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全球芯片制造工艺4nm进展,最快将在2022年Q1上市

时间:2021-11-12 作者:综合报道 阅读:
在苹果消费电子产品的助力与台积电的努力下,芯片工艺已经提升到了5nm+,据说2022年苹果将委托台积电生产4nm或者准3nm A16芯片。不过Intel等其他厂商也没闲着,Intel的4nm性能也得到了提升。联发科的天玑2000大概率也会采用4nm,将在2022年Q1上市。
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在苹果消费电子产品的助力与台积电的努力下,芯片工艺已经提升到了5nm+,据说2022年苹果将委托台积电生产4nm或者准3nm A16芯片。不过Intel等其他厂商也没闲着,Intel的4nm性能也得到了提升。联发科的天玑2000大概率也会采用4nm,将在2022年Q1上市。

Intel “4nm EUV”:每瓦性能提升20% 进展顺利

10月底发布的12代酷睿不仅升级了大小核架构,工艺也升级到了Intel7(之前的10nmSF工艺增强版),从这一代开始Intel的工艺也会爆发,4年时间要掌握5代工艺,其中下一个工艺是Intel4,官方现在透露它的进展很顺利,芯片测试已经完美通过。

Intel 4工艺就是没改名之前的Intel 7nm工艺,它可是Intel接下来非常重要的工艺节点,会首次引入EUV光刻机,能效比再提升大约20%,明年下半年投产,2023年产品上市。

现在Intel首次透露了这个“4nm EUV”工艺的进展,官方放出了48秒的视频,显示该工艺生产的晶圆测试过程,最后的结果就是通过了所有测试,内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范,芯片很“健康””。

Intel没有公布这个晶圆的具体情况,不过结合之前的信息来看,这个测试的晶圆应该是14代酷睿Meteor Lake,已经在今年第二季度完成计算单元的流片,现在测试非常合理。

联发科天玑2000采用4nm工艺

11月11日,联发科在社交平台表示,我们迄今为止最先进的芯片采用4nm工艺,令人难以置信,它即将推出。网友纷纷留言:联发科这是暗示他们即将要发布的旗舰芯片天玑2000。根据此前曝光的消息,天玑2000基于台积电4nm工艺制程打造,CPU部分为1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710MC10。

最新的测试数据表明,天玑2000的安兔兔综合成绩突破了100万分,这是迄今为止联发科最强悍的手机芯片。

目前来看,天玑2000和骁龙898的规格十分接近(骁龙898也是三丛集架构,包括超大核、大核和小核),后者的安兔兔成绩有很大可能会突破100万分。

值得注意的是,联发科天玑2000量产商用时间预计会晚于骁龙898,相关终端可能会在2022年Q1登场。

责编:EditorDan

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