广告

台积电在日本建厂,获4000亿日元补贴

时间:2021-11-23 作者:综合报道 阅读:
​​​​​​​全球芯片短缺之际,各大芯片代工厂也开启了全球建厂扩产之路。台积电早安九计划在日本建厂,最近有消息确认,日本将提供给4000亿日元补贴。
广告

全球芯片短缺之际,各大芯片代工厂也开启了全球建厂扩产之路。台积电早安九计划在日本建厂,最近有消息确认,日本将提供给4000亿日元补贴。

据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。该报道称,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。

其中,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂;而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂,包括美国内存芯片制造商美光科技(Micron Technology)和日本Kioxia Holdings的项目。

需要指出的是,这笔6000亿日元的基金,涵盖的是数年的补贴,而不是一年。由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术,日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。

之前就有报道称,日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目,这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。

台积电日本建厂计划

10月14日,据台湾“中央社”消息,晶圆代工厂台积电正式拍板决定赴日本投资设立晶圆制造厂,预计2022年开始建厂,初步规划以22纳米至28纳米特殊制程为主,将于2024年量产。

台积电当日下午举行线上法人说明会,总裁魏哲家会中正式宣布日本建厂计划。他表示,台积电将在日本设晶圆制造厂,将以22纳米至28纳米的特殊制程为主。魏哲家指出,日本晶圆厂预计2022年启动建厂计划,并将于2024年量产。

他强调,扩展全球生产据点将使台积电能够接触全球人才,更能满足客户需求,从投资中获取适当的报酬,并为股东带来长期的获利成长。

对于汽车芯片紧缺问题,台积电CEO魏哲家在三季度法说会上回应称,汽车芯片供应链长且复杂,但台积电只供应15%车用芯片产能,上半年已尽力缓解产能紧缺,目前短缺问题已有所缓解,传导至OEM厂仍需数季度时间。此前,台积电曾表示上半年已增加3成车用MCU产量,全年预计增加6成。

责编:EditorDan

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展 SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法。
  • 半导体存储器的发展历程与当前挑战 如今,DRAM技术的发展面临很多和CPU相同的挑战,包括多重图形化、邻近效应和存储节点泄漏等。DRAM的开发需要精确的建模才能预测前述问题的影响并做相应的优化来避免良率受损。
  • 阱、抽头和保护环在模拟布局中的重要性 对大多数设计人员来说,MOSFET布局的几何形状都由PCell/PyCell创建,但阱、抽头和保护环的位置和几何形状设计则需要设计人员的专业知识。大多数情况下,DRC和LVS检查会告诉设计人员他们错在哪里,但这些工具无法衡量最终布局的质量。因此,作为一个专业的布局设计人员,应该了解这些结构的作用,为什么需要它们以及它们对电路的影响。
  • FPGA 的经济性 从头开始设计芯片,从成本、专业知识和时间角度来看,需要几乎无法估量的投资;最终,IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时,一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来,创建一家初创公司并制造 IP。然而,进入的门槛通常如此之高,以至于新想法甫一出世,就立马夭折了。
  • 不到半年,AI硬件半导体公司Astera Labs再获融资 致力于AI硬件设计的Fabless半导体公司在时隔不到半年之后,再获得融资。这次是C轮,金额为5000万美元,估值达到9.5亿美元。
  • 格芯:重新定义半导体制造创新 2021年的格芯技术峰会,是格芯在7月推出全新品牌后举办的首场大型活动,也是观察格芯未来5至10年战略发展计划走向的最佳窗口。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 晶圆电极电镀(一)激光器电极电镀 今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程,其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。      我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候,常用溅射或者蒸发
  • 销量横扫!中国内存/SSD大厂获数亿B轮融资 11月26日最新消息,近日,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成数亿元B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。同时,嘉合劲威即将启动B+轮融
  • STM32夺命100多问,你知道几个? 1、AHB系统总线分为APB1(36MHz)和APB2(72MHz),其中2>1,意思是APB2接高速设备。2、Stm32f10x.h相当于reg52.h(里面有基本的位操作定义),另一个为st
  • 【收藏】通信知识分类整理 5G专题有史以来最强的5G入门科普! 超简单!学习5G的正确姿势!深度解析:5G与未来天线技术(转载)5G核心网,到底长啥样?从2G到5G,核心网,你到底经历了什么?图解5G NR帧结构关于
  • 近1000万元!山东天岳等发起碳化硅招标 近日,山东天岳、中电化合物半导体和季华实验室对外发布了碳化硅设备等采购招标需求,合计金额近1000万元。山东天岳招标11月24日,天岳先进科技对外发布了“110kV输变电工程清河站天岳站高压外线接入工
  • 极智嘉携手九州通打造全球首个AMR月台集货项目! 创新型、高效率、智能化!文|极智嘉全球AMR引领者极智嘉(Geek+)携手医药龙头企业九州通成功落地全球首个AMR月台集货。通过跨楼层、跨库区的综合性解决方案,极智嘉在九州通郑州物流中心近万平场地部署
  • 动图了解PCB整个古老制作过程! PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的
  • 壹悟科技完成近亿元A轮融资! 本轮融资资金将用于产品研发和市场推广等方面。文|壹悟科技CMR产业联盟企业壹悟科技近日宣布完成近亿元的A轮融资,本轮融资由经纬创投领投,老股东创新工场、真格基金跟投,义柏资本担任独家财务顾问。壹悟科技
  • 1086亿,全球再添一座晶圆厂 当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基地预计投资规模高达170亿美元(约合人民币1085.62亿元),是三星电子在美国
  • 【旧文回顾】深度揭秘,阻抗测试那些你所不知道的内幕 公众号:高速先生作者:周伟最近,新晋级的SI攻城狮雷豹运气有点霉,刚刚经受了Pin delay的折磨,现在又碰到一个怪异的事情,某客户产品性能有问题,经多次排查后,发现板内阻抗测试结果不达标,但是板厂
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了