广告

芯片短缺,高通CEO阿蒙预计2022年改善

时间:2021-12-04 10:07:17 作者:综合报道 阅读:
​​​​​​​芯片短缺已经是一个世界性的问题,全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测,其中Intel CEO曾预测要到2023年才会缓解,不过最近,高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。
广告

芯片短缺已经是一个世界性的问题,全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测,其中Intel CEO曾预测要到2023年才会缓解,不过最近,高通CEO蒙表示将在2022年有所改善。

当地时间周四,高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺•阿蒙(CristianoAmon)表示,全球芯片短缺情况正在缓解,预计明年情况将有所改善。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。

阿蒙表示,与2020年相比,2021年的芯片供应情况有所改善,预计2022年的情况将改善得更多。

此外,外媒也报道称,虽然芯片短缺将持续到2022年,但其严重程度将低于2020年秋季或2021年大部分时间,而且不会影响所有芯片。

除了阿蒙,通用汽车首席财务官(CFO)保罗·雅各布森(Paul Jacobson)、英飞凌首席执行官(CEO)莱因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)也做出了类似的预测。

近日,雅各布森表示,他预计明年前三个月芯片供应情况将与今年第四季度类似,并在2022年下半年有所改善。

今年11月上旬,普洛斯也曾表示,2022年芯片供应仍将持续紧张,汽车生产和芯片供应可能会在明年第三季前达到平衡。(小狐狸)

AMD、英特尔、NVIDIA关于芯片短缺问题看法

AMD首席技术官兼执行副总裁Mark Papermaster对目前笼罩全球的芯片短缺危机做了一些相当有趣的披露。根据Papermaster的说法,硅产业最终可能在2023年达到供需平衡,这意味着在此期间价格也应该回到正常的建议MSRP水平。

然而,这个过程将在一年后的2022年下半年(2H)开始进行,届时供应水平将开始改善,Papermaster认为。这有可能意味着我们终于可以在2022年下半年开始看到一些更实惠的显卡。以下是他对媒体的叙述:

在我们的市场中,我们看到2022年下半年到2023年的供应将有所缓解。那是我们预测供需平衡正常化的时候。

今年早些时候,英特尔首席执行官帕特·基辛格表示,"仍可能需要几年时间"来缓解短缺,这与马克·帕普马斯特所说的基本一致。NVIDIA首席执行官黄仁勋也表达了类似的观点,并在最近向雅虎财经表示:

我认为,到明年,需求将远远超过供应。但我们在驾驭供应链方面没有任何神奇的子弹。

总的来说,看起来2023年是全球芯片短缺可能最终结束的时候,因为三大PC部件公司似乎在这个问题上意见趋向一致,也就是说没有任何迹象表明供应改善的情况在短期内就会发生。

责编:EditorDan

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 高通骁龙Gen 1或提前于5月发布,Gen2将于下半年由台积 高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列,对8系列的发热等问题或将彻底解决,Gen1在2022年将被寄予厚望,因此,高通也加快了脚步,预计Gen1提前于5月发布。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。
  • 利润增幅高达119%,长电CEO揭秘高速发展的玄机 2021年,长电科技全年营收和营业利润都有望再创历史新高,全面提升的关键在哪里?封测行业的现状又如何?日前,中国半导体协会封装分会当值理事长,长电科技董事兼首席执行长郑力就先进封装趋势、长电未来发展战略等诸多热点话题,接受了《电子工程专辑》的采访。
  • 器件封装是高效散热管理的关键 在本技术白皮书中,英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战,细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法,该方法可用于一系列高性能元器件,以供设计人员选用。
  • 2021年第四季前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元,连 2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓......
  • 创意电子发布 2.5D 与 3D 多芯片 APT 平台,可用 先进定制化 IC (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 推出采用台积电 2.5D 与 3D 先进封装技术 (APT) 制程的平台。此平台可支持台积电 CoWoS-S、CoWoS-R与 InFO 技术,除了可缩短 ASIC 设计周期,更有助于降低风险及提高良率......
  • 台积电亚利桑那州晶圆厂面临文化冲击 随着台积电的亚历桑那州晶圆厂即将开幕,还有更多的挑战接踵而来。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 类脑芯片与智能座舱深度融合,时识科 类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与宝马展开技术探索,推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合。双方将主要围绕SynSense时识科技基于类脑技术的“感算一体”动态视觉智能SoC——Speck,探索汽车内外相关车载智能应用创新。
  • 美光:智能边缘应用的供应链和汽车架 随着数十亿台设备产生的数据和洞察力不断激增,智能边缘也随之崛起
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了