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吉利车规级芯片“龍鹰一号”参数性能详解

时间:2021-12-11 17:33:11 作者:综合报道 阅读:
​​​​​​​全球芯片短缺一方面给车企带来了较大的影响,芯片涨价数倍,零部件短缺导致工厂停工减产,另一方面,国产厂商抓住机会对其中一些车规级芯片进行国产化替代,同时研发新的核心芯片。最近,吉利就推出了车规级芯片“龍鹰一号”,请看其参数性能详解。
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全球芯片短缺一方面给车企带来了较大的影响,芯片涨价数倍,零部件短缺导致工厂停工减产,另一方面,国产厂商抓住机会对其中一些车规级芯片进行国产化替代,同时研发新的核心芯片。最近,吉利就推出了车规级芯片“龍鹰一号”,请看其参数性能详解。

12月10日晚间消息,吉利汽车在官微正式公布吉利芯“龍鹰一号”面市。“龍鹰一号”是智能吉利2025的排头兵产品,定位是吉利首款国产7纳米车规级智能座舱芯片。官方介绍这是一颗由旗下芯擎科技自研中国第一颗7纳米制程车规级SoC芯片,标志着“龍鹰一号”在智能座舱领域正式启航。

“龍鹰一号”将于2022年三季度实现量产,并于年底按计划前装量产上车,量产上车的首款车型是吉利旗下的主力车型。

规格方面,“龍鹰一号”采用8核CPU、14核GPU、“NPU”可变成卷积神经网络引擎算力8TOPS INT8。支持LPDDR5-6400内存,系LPDDR5在座舱SoC首款商用,提供51.2GB/s内存带宽。

安全性方面,达到AEC-Q100 GRADE 3级别,ASIL-D标准的安全岛设计,内置独立的SECURITY ISLAND信息安全岛,提供高性能加解密引擎,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,支持安全启动,安全调试和安全OTA更新等

此前在10月底的智能吉利2025活动(吉利龙湾技术荟)中,吉利以SE1000的名字称呼这款智能座舱芯片,当时给出的参数包括面积83平方毫米,采用87层电路,集成88亿颗晶体管。

彼时吉利还规划,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。

责编:EditorDan

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