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台积电尚无法制造AMD 3D V-Cache技术芯片

时间:2022-01-14 18:58:17 作者:综合报道 阅读:
AMD对3DV-Cache堆叠缓存技术非常重视,有望通过这种3D技术与Intel进行PK,不过很可惜,目前代表芯片代工最高技术水平的台积电尚无法对其量产。
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AMD对3DV-Cache堆叠缓存技术非常重视,有望通过这种3D技术与Intel进行PK,不过很可惜,目前代表芯片代工最高技术水平的台积电尚无法对其量产。

CES2022期间,AMD隆重宣布了采用3DV-Cache堆叠缓存技术的锐龙R7-5800X3D处理器,可知其性能表现全面超越了R9-5900X。与此同时,大家也对缺乏R9-5900X/5950X的3D衍生型号一事感到困惑。最新消息是,台积电可能在3D技术相关的供应和制造能力上遇到了麻烦。

 

为何制造一款带有 3D V-Cache 缓存的 7nm 锐龙 R7-5800X 衍生 SKU 如此困难?

事实上,台积电已经在 7nm 工艺上积累了相当丰富的经验,且良率也已相当之高。

这里的主要问题是,AMD 选用了台积电全新的 3D SoIC 技术来打造 3D V-Cache 新品。

据 DigiTimes 报道,台积电 3D SoIC 技术仍处于起步阶段,且尚未实现量产。

此外锐龙 R7-5800X3D 并不是唯一的 3D V-Cache CPU,AMD 数月前宣布的霄龙 Milan-X 系列服务器处理器,同样依赖于 3D V-Cache 。

而且与消费级的锐龙 X3D 产品线相比,霄龙需要动用不止一个、而是多个 64MB SRAM 堆栈(比如 EPYC 7773X 用到了八组 / 512MB 三缓)。

考虑到额外的缓存在企业工作负载中的巨大性能优势,对应的细分市场对这些芯片的需求也是相当巨大的。

正因如此,AMD 决定优先将早期产能分配给 Milan-X、而不是 Ryzen 3D 芯片(此外只有一款 Vermeeer-X 芯片),

其实去年,AMD 就有展示过 R9-5900X3D 的原型,只是目前尚未正式投放市场。

不过这也带来了另一个疑问 —— 由于 AMD 在原型芯片上使用了在单个堆栈上的 3D 堆叠缓存,其相较于 5900X / 5950X 又会带来哪些差异呢?(比如潜在的延迟 / 性能表现)

好消息是,随着台积电积极扩展先进的新封装工厂,其有望于 2022 年底正式投入运营。

在化解 3D SoIC 产能瓶颈的同时,未来的 Zen 4 CPU 也将获益于相同的封装技术。

责编:EditorDan

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