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台积电官方:3nm工艺量产/营收时间:2022年Q4/2023年Q1

时间:2022-01-16 10:26:30 作者:综合报道 阅读:
​​​​​​​台积电的新制程工艺备受业界关注,特别是其最新的3nm,引来了Intel和苹果的争抢,Intel还希望台积电能给其建造独立的3nm产线。最新消息,台积电CEO表示3nm工艺将在2022下半年,而带来营收将在2023年Q1。
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台积电的新制程工艺备受业界关注,特别是其最新的3nm,引来了Intel和苹果的争抢,Intel还希望台积电能给其建造独立的3nm产线。最新消息,台积电CEO表示3nm工艺将在2022下半年,而带来营收将在2023年Q1

在四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,他们的3nm制程工艺在按计划推进,将在今年下半年量产。按他此前在财报分析师电话会议上透露的计划,3nm工艺在去年就将风险试产,但在四季度的财报分析师电话会议上,魏哲家并未透露是否已在去年下半年如期风险试产。

在当天的财报分析师电话会议上,也有分析师问及了3nm工艺在明年的产能提升状况及成本方面的事宜。

对于分析师提出的问题,台积电CEO魏哲家表示,3nm工艺的成本确实要高于5nm,这是因为技术更复杂,他们也需要使用更多的新设备。

对于3nm工艺的产能提升,魏哲家表示同此前工艺的产能提升有很高的相似度,3nm工艺将在今年下半年大规模量产,在明年一季度就将看到3nm工艺的营收。

魏哲家还透露,有很多客户对他们的3nm工艺感兴趣,就他们的观察而言,是要多于此前的工艺。

在台积电3nm工艺的产能方面,产业链方面的消息人士在去年年底曾透露,第一阶段的月产能,预计会被限制在40000片晶圆。此前也曾有报道称,台积电将为3nm工艺准备4波产能,40000片预计是第一波的月产能状况。

有信心在2022年超越英特尔

台积电(TSMC)预计,一旦该公司顺利推出最新的半导体制造技术,其有望迎来相较于业界领导者英特尔的反超。作为全球规模最大的芯片代工厂商,其客户包括了苹果、AMD 等多家科技企业。周四的时候,该公司还披露了 4 季度与整个财年的收益报告。

台积电高管分享了未来技术与资本支出的详情,两者都是半导体行业内的热门话题。在新冠大流行持续的大环境下,消息电子产品和其它基于半导体的设备需求都创下了新的纪录。

投资者电话会议期间,台积电首席执行官(CEO)与首席财务官(CFO)还分享了该公司的资本支出、新技术需求前瞻、以及未来规划等领域的详情。

CFO 黄仁昭首先表示:公司计划 2022 年支出 400 ~ 440 亿美元,证实了上月浮出水面的一份报道。

其中大部分(70 ~ 80%)将集中在所谓的先进技术产品线,涵盖了 7nm、5nm、3nm 和 2nm 芯片制造工艺。

CEO 魏哲家补充道:公司对业内领先的半导体制造技术的竞争能力充满了信心。

一旦 N3 相关技术在今年晚些时候顺利推出,台积电将实现相较于美国芯片巨头英特尔公司的反超。

 

按不同的芯片制造工艺来划分,5nm 节点的年度营收贡献增长了一倍多。此外台积电负责人分享了对半导体市场现状和 2022 年供应状况的看法。

尽管全行业在 2021 年里都受到了历史性的需求冲击,但金融届对 2022 年的高需求是否会继续导致芯片短缺和供应限制一事存在意见分歧。

魏哲家相对谨慎地表示,他对此事持保留态度。毕竟这些限制不仅促进公司扩大产能、且随着规模经济地不断增长,台积电也迎来了创纪录的营收增长。

我们预计台积电会在 2022 年迎来又一轮强劲的增长,纵观全年,我们预测整个半导体市场(存储器除外)将迎来约 9% 的增长、而代工行业预计也有 20% 的增长。

对于台积电来说,我们有信心在 2022 年实现超越代工营收的增长、以美元计价在 20% 的中高水平之间,同时智能机、高性能计算、物联网和汽车这四个领域的表现会非常强劲。

2022 开年之后,预计供应链将维持高于历史季节性水平的库存水平,以确保供应安全。尽管短期内的失衡不大可能持续,但我们会继续观察到长期需求的结构性增长。

得益于 5G 和 HPC 相关应用的大趋势、以及大量端到端设备中的芯片技术含量的提升,汽车、个人电脑、服务器、网络、智能手机等产品都有望保持高需求。

综上所述,我们预计台积电产能会在 2022 年保持紧张,且相信公司可凭借技术领先地位,让客户对其先进和专业的技术产生强劲需求。

责编:EditorDan

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