广告

格芯(GlobalFoundries)向新加坡扩增投资 40 亿美元

时间:2021-06-22 作者:综合报道 阅读:
美国半导体代工巨头GlobalFoundries 将投资超过 40 亿美元扩大其新加坡晶圆厂并提高产能,以解决全球微芯片短缺问题。
广告
EETC https://www.eet-china.com

美国半导体巨头格芯(Global Foundries)将投资超过 40 亿美元扩大其新加坡晶圆厂并提高产能,以解决全球微芯片短缺问题。

这家由阿拉伯联合酋长国穆巴达拉投资公司拥有的私人控股公司周二宣布,到 2023 年第一季度,这项投资将使新加坡工厂每年生产约 120 万片晶圆,比目前的产能多 45 万片。

到 2024 年全面投入运营时,预计此次扩建将使格芯的产能提高到每年约 150 万片晶圆。此外,该公司还计划再投资 10 亿美元扩大其美国业务,并再投资 10 亿美元发展其在德国的设施。

“我们正在尽我们所能,”首席执行官汤姆考菲尔德(Tom Caulfield)周二在一次在线媒体简报会上说。 “我们正在尽快与供应商合作,带来新设备并创造新产能,我们正通过大量投资来尽自己的一份力量。”

COVID-19 大流行催化了全球芯片短缺,导致供应紧缩,今年早些时候严重影响了汽车制造商,成为各国政府面临的紧迫问题。

世界三大汽车制造国美国、日本和德国向亚洲主要芯片制造地区韩国和台湾施压,要求优先考虑汽车芯片,甚至不惜牺牲其他行业客户,包括智能手机和电脑制造商。

三个政府担心汽车制造商因缺乏芯片而不得不放慢甚至停止生产,担心加剧国内失业现象和延迟经济复苏。

考菲尔德表示,考虑到汽车业对制造业的经济影响,格罗方德已优先考虑其汽车客户。

新加坡工厂约占其全球收入的三分之一。

根据半导体研究机构 TrendForce 的数据,格芯位列行业前五名,但今年第一季度仅占全球市场份额的 5%。

台积电以 55% 的份额占据该领域的主导地位。该研究机构称,紧随其后的是韩国三星,占 17%,同样来自台湾地区的联合微电子公司占 7%。

“当你发现70% 的芯片代工制造发生在台湾地区时...... [这给] 世界经济带来巨大风险,”考菲尔德在周二的简报会上指出。

鉴于格芯的制造遍布亚洲、欧洲和北美,首席执行官表示,其公司的全球足迹提供了“供应链安全平衡”。

“所以对我们来说,”他继续说道,“我们目标是继续扩大这一足迹,继续建设、发展和扩张。”

由于晶圆代工产能的短缺预计将持续到今年第二季度,TrendForce 表示,晶圆价格上涨将反过来进一步促进半导体厂商的收入增长。

TrendForce 指出:“这归因于这样一个事实,虽然代工厂在第一季度期间没有进行大规模的产能扩张,但在 2021 年第二季度对大多数类型的组件都有强劲需求,这意味着代工厂将保持满负荷产能。”

在全球半导体短缺的情况下,格芯预计,供应可能会滞后于需求,直到 2022 年或更晚。这是因为COVID“极大地加速”了芯片需求的增长。

新加坡工厂的扩建将增加超过 23,000 平方米的洁净室空间,以及用于芯片制造业务的内部环境。

格芯表示,新的投资将创造 1,000 个新的技术人员、工程师和其他工作岗位,以维持其运营。

新加坡经济发展局主席 Beh Swan Gin 受到鼓舞。 “我们致力于与格芯等行业领导者合作,以满足全球对半导体的需求,尤其是在人工智能和 5G 等增长领域,”他说。 “半导体行业是新加坡制造业的重要支柱,格芯的新晶圆厂投资证明了新加坡作为全球先进制造和创新节点的吸引力。”

格芯首席执行官表示,大部分投资将来自公司自己来支付。负责吸引外国投资的新加坡经济发展局将成为这项工作的合作伙伴。

新加坡贸易关系部长 S Iswaran 在周二举行的在线奠基仪式上表示,新加坡计划到 2030 年将其制造业增长 50%,其中半导体部门占据主导地位。

“我们致力于从芯片设计到晶圆制造、组装和测试的整个行业链的长期增长,”他说,“并致力支持研发和区域分销等活动。 ”

责编:Hugo

EETC https://www.eet-china.com
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 董明珠的“空调发电”能实现吗? 7月6日,在CBNData举办的2021中国新消费品牌增长峰会上,格力电器董事长兼总裁董明珠称,格力开发了一种新技术,可把光能、储能和空调结合起来,当足够的能源聚集起来后通过空调发电。并表示,把这个技术深入研究,一个家庭可完全自我发电,照明不用花一分钱电费。若该技术得到全球全部应用,全球温度可降0.5度。
  • “智能计算产业技术创新联合体”成立,宣布全球首个开源 由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的智能计算产业技术创新联合体(Open NPU Innovation Alliance,简称ONIA)正式成立。
  • eWisetech拆解荣耀50:麒麟芯片消失,但国产射频脱颖而出 荣耀50系列是荣耀独立后的首款数字系列,需要面临的困难是可想而知的,荣耀50系列的首销成功,也证明了荣耀的号召力依然在。没有了麒麟芯片,却有着高销量的荣耀50系列,拆解后又会给大家呈现怎样的答卷呢?
  • 国务院任命徐晓兰为工信部副部长(附简历) 国务院任命徐晓兰(女)为工业和信息化部副部长,徐晓兰此前任中国工业互联网研究院(工业和信息化部密码应用研究中心)院长。
  • 北京大学成立集成电路学院 北京大学今天成立集成电路学院。成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。会上还举行了集成电路人才联合培养签约仪式……
  • 华中科技大学成立未来技术学院和集成电路学院 目前仅清华大学、北京大学和华中科技大学同时拥有未来技术学院、集成电路学院。华中科技大学未来技术学院是教育部2021年5月批准成立的首批12所未来技术学院之一,由中国科学院院士丁汉担任院长。而自1960年创办半导体相关专业以来,华中科技大学先后获批国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院、国家集成电路产教融合创新平台……
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 埃瓦科技宣布完成亿元级A轮融资,发 3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
  • 安森美图像感知和LiDAR技术赋能Aut AutoX RoboTaxi配备了最先进的摄像头传感器和LiDAR探测器,达到最高等级的安全水平。安森美半导体提供28个高分辨率的800万像素图像传感器AR0820AT和4个LiDAR传感器SiPM阵列,提供零盲点的全景倒车影像。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了