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戴伟民:从万物互联到万物智联的机遇与挑战

时间:2018-11-08 作者:Demi 阅读:
在汽车领域,“智能”能让汽车更好的连接起来,那在未来5年汽车将会走向何方?
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2018年11月8号,由ASPENCORE 举办的 “全球双峰会”在大中华喜来登酒店隆重举行。芯原董事长兼总裁戴伟民博士和大家分享了《从万物互联到万物智联:机遇与挑战》的主题演讲。DzfEETC-电子工程专辑

未来5年汽车将会走向何方?

在中国,“智能”已在很多领域得到实现。而在汽车领域,“智能”能让汽车更好的连接起来,那在未来5年汽车将会走向何方?车联网将如何发展?DzfEETC-电子工程专辑

现在中国的汽车保有量很高,非常有利于我们走向电动汽车时代。戴伟民表示:“在传统的汽车方面还有很长的路要走,可能赶不上,但是电动汽车方面我们可以实现弯道超车。”DzfEETC-电子工程专辑

戴伟民_1.jpgDzfEETC-电子工程专辑

众所周知,L2、L3级自动驾驶的汽车在出现事故的时候,是需要人来做出快速响应的,但在更高级的自动驾驶(L4、L5)中,人们基本可以不参与。那我们到底该如何发展、如何更好做自动驾驶?DzfEETC-电子工程专辑

如今已有些公司已经做出L4和L5级自动驾驶,但在当前,只有在某些场景下,如仓库、农业以及货物搬运,在机场的穿梭巴士、矿山和其他比较固定的线路上才能实现更高的自动驾驶程度。DzfEETC-电子工程专辑

在研究自动驾驶的发展过程中,中国做了很多试验,也取得了一些里程碑式的成绩。在美国也有很多研究院做了很多工作,如Waymo在2009年就已制定了他们的发展规划,摩根斯坦利对Waymo的估值达到了1750亿美元。在道路测试里程的排名中,Waymo的可靠性能也一骑绝尘,领先第二名通用4倍多。DzfEETC-电子工程专辑

要实现无人驾驶,车上要有很多装置,包括传感器,汽车需要与周边汽车进行沟通,需要有5G通信、需要与智慧城市有很好的连接。这一切都是联结在一起的,我们不可能把所有装置放在汽车上,要与汽车实现连接从而使用周围的资源。DzfEETC-电子工程专辑

另外成本是非常重要的因素,大家可以看到电子器件占汽车总成本的比例在逐渐上升,这使得我们行业的发展方向需要调整。DzfEETC-电子工程专辑

戴伟民表示:“我们是一家IP及IC设计服务公司,我们研发的GPU可以用在汽车上,我们的GPU在汽车上用得很好,我们是这个领域领先的公司。排名前10的汽车厂商中有7家都与我们有合作,合作项目包括仪表盘和汽车信息娱乐系统,这都是通过我们的GPU来支持的。”DzfEETC-电子工程专辑

值得注意的是,对无人驾驶系统进行训练时,这些系统需要是可编程的,芯原有完整的可编程、可伸缩、可扩展且低功耗的面向自动驾驶L4及以上级别的解决方案。DzfEETC-电子工程专辑

如何实现更高级的自动驾驶?

我们如何才能如何走向L4/L5呢?欧洲自动驾驶公司AImotive做了很多研究,他们的算法用于很多汽车并在拉斯维加斯做了测试,今年AImotive已经开始在更广泛的道路上进行测试。他们的技术很好,但第一代方案功率达到1000瓦以上,而和芯原合作的基于FD-SOI工艺的方案已经将功耗从1000瓦大幅降低到120瓦,且性能相当出色,还可以节省很多能源。如果将这样的低能耗技术应用到无人驾驶中,那无人驾驶的将来会更好。DzfEETC-电子工程专辑

基于FD-SOI工艺,芯原和被亚马逊收购的公司Blink合作,推出可以电池驱动的安全摄像头。根据研究机构Compass Intelligence的报告,芯原在全球AI排名第21位,中国排名第三位。DzfEETC-电子工程专辑

戴伟民表示:“另外NB-IoT对物联网来说也是很重要的,芯原推出了单芯片NB-IoT射频解决方案,也是基于FD-SOI的,可以实现更高的效率。”这样的集成也可以省很多面积出来。DzfEETC-电子工程专辑

如何为智能设备设计更好的芯片和算法?

当下有很多智能音箱在市场上非常受欢迎,但如何让他们变得更智能,如何为他们设计更好的芯片和算法呢?DzfEETC-电子工程专辑

在28纳米之前一切都是非常美好的,28纳米之后一切都发生了变化。在成本方面,28纳米以下每个节点的成本会更高,我们将此叫做摩尔压力,28纳米可以称为一个门槛。DzfEETC-电子工程专辑

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上图展示了成本的变化,成本在28纳米之前是大幅度下降的,在28纳米之后却又逐渐上升。DzfEETC-电子工程专辑

FinFET和FD-SOI由胡教授、刘教授及杰弗瑞共同研发。两种技术各有所长。我们要两条腿走路,要应用FD-SOI,也要应用FinFET,FinFET具有高性能。FD-SOI则在功耗和集成射频及存储方面有独特优势。DzfEETC-电子工程专辑

戴伟民认为:“FD-SOI可以帮助我们开发出更多更好的产品来。在未来很多年FD-SOI将是继续非常受欢迎的。”DzfEETC-电子工程专辑

最后,戴伟民提出:“当我们提出促进研发和创新的时候,我们必须有有利的工具保护它,才能不断的真正促进创新。我认为这一点是非常重要的,那就是加强知识产权保护。习主席在11月8日进口博览会上也再次强调了这一点。”DzfEETC-电子工程专辑

ASPENCORE全球双峰会现场视频采访

https://www.eet-china.com/eetv/DzfEETC-电子工程专辑

ASPENCORE全球双峰会现场视频直播观看

全球CEO峰会直播回看:DzfEETC-电子工程专辑

http://liveds.eet-china.comDzfEETC-电子工程专辑

全球分销与供应链峰会直播:DzfEETC-电子工程专辑

http://live.vhall.com/482004669DzfEETC-电子工程专辑

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