广告

5G背景下的物联网发展趋势

时间:2019-05-23 作者:Challey 阅读:
5G在市场方面的节奏主要分为三个阶段:聚焦eMBB阶段->低时延uRLLC阶段->海量物联网爆发mMTC阶段。

由ASPENCORE旗下ESM国际电子商情、EET电子工程专辑、EDN电子技术设计、机器人网主办的创源2019国际电子产业链资源对接大会于2019年5月23日在深圳举行。紫光展锐产品市场副总监祖圣泽先生分享了《5G背景下的物联网发展趋势》。knyEETC-电子工程专辑

5G对我们的生活带来的改变是巨大的,不仅仅是速度的提高,由此带来了物物连接,人-物连接的场景将会让我们的生活提升到一个新的高度。knyEETC-电子工程专辑
knyEETC-电子工程专辑
5G改变生活。2、3、4G的发展在提升To C用户体验,到4G长尾。从通信发展看,一开始是满足人基本的通信诉求,到最后满足智能化的诉求,包括办公、工业、交通。从基础应用扩展到全地球各个行业的概念。knyEETC-电子工程专辑

5G有几个方向:EMBB、UILC、MMTC(音)。从人的体验看,可以从今年春晚看到华为保障的8K超清视频,上行吞吐量在100-150兆,使人的体验更加好。还有VR,VR目前最多最广泛的领域是在媒体娱乐方向。未来VR可能会渗透到直播、教育等更多的媒体。knyEETC-电子工程专辑

2-紫光展锐在5G背景下的物联网全连接解决方案.jpgknyEETC-电子工程专辑

这些都对于数据传输的要求非常高,大带宽。高效协同管理,最典型代表的几个场景:车。车,从3GPPR12(音)开始大家都在讨论,D2D就是给车做的,为什么没有落下来?这里面可能有一些利益链的博弈。当时D2D概念,打破了通信的基本方式。我们以前从2G到4G,基本的通信方式是中心节点在网络。而从D2D开始打破了这个方案。需要物物之间的连接。但这个在运营商的网络下,运营商肯定还是希望满足这个条件的情况下有一定的商业模式。这就造就了在网络侧多重签约多重管理节奏。D2D在当时并没有发展起来。现在到5G,在3GPP包括5GA(音)的标准,都研究一个PC接口,做了V2X中的V2V以及V2P的通信管理,这就打破了中心化的概念。它也是超低时延。运营商在5G过程中对于超低时延有自己独立的思路和贡献。比如提出的标准节点BN计算节点,包括VR。knyEETC-电子工程专辑

高端工业制造,它对于时延和精确性要求非常高,另外是高密度的连接。这块从5G看,未来连接就是按照二八原则,占到八成连接的部分。knyEETC-电子工程专辑

这块目前的情况,真正做到大连接阶段,是高密度接入,就是mMTC场景。knyEETC-电子工程专辑

不同的场景对业务的诉求,通信从网做到端再做到芯,这个要求对各个维度都不同。比如eMBB。移动的要求,比如速率达到1.7G或者怎么样。这个考虑的要求是更高的速率就能获得更多信息。URLLC是更低时延,更高精准性。mMTC就是在一个基站或者一定的覆盖下有所有连接的连接性。它的本质,第一是数据的采集和传输,不光是在数据扔来扔去的过程,还有信息收集的过程。第二是数据处理的过程,第三个是数据安全。对于数据传输,不光是芯侧、端侧甚至网侧,第一个是宽管道,对于手机或者平板To C来看,现在的应用是越来越广泛的,同时可以做各种各样的应用,保障每一个应用的带宽是基础诉求。另外是接口丰富性,它体现在几方面,这是对芯侧的要求。更多的传感器可以获得更多数据,不同的Mem可以根据不同的应用做不同的存储规格。包括Camera是数据获取的完整性。LCD更多是数据呈现的方式。knyEETC-电子工程专辑

数据处理方面,需要更高的算力。摩尔定律快被打破了,半导体能力发展已经突破了一定的边际。我们要求更高的算力,因为数据量更大,处理能力就相对来说要求更高。边缘计算分两部分:端侧边缘、网侧边缘。knyEETC-电子工程专辑

人工智能跟端侧边缘有着密不可分的联系。比如现在比较火的VR。VR有几个问题没有解决,一是晕眩,东西太大,大家看看就晕了。二是成本太高。如果将来把VR生态不管沉到To B还是To C,它包括直播、教学和更多游戏类的沉浸式体验的颠覆。它的边缘分两个,一是到底有多大的算力要放在端侧,多大的算力放在网侧。当前的主要问题是在MEC网侧时延,处理器时延有60毫秒,到2020年年底时,希望优化到端40毫秒。这样首先端侧不需要做特别多的事情,否则成本下不来,大家接受不了;二是网侧算力提升,VR体验会做进一步提升。这时候VR才会有一波比较高的爆发点。人工智能,这里面列了两点,一是语音,二是面部识别。这块更多是跟金融支付、打卡相关。knyEETC-电子工程专辑

URLLC有自己的特点,我们认为的URLLC有广义的和狭义的,如果按照狭义分,URLLC有几个大的应用场景:车联、供应链、远程手术。这些都是跟人的生命和财产安全相关的。因此URLLC对于算力和处理能力以及网络传输能力提出了非常非常高的要求。比如自动驾驶的场景,如果醒不来了,那这样这个产业是起不来的。knyEETC-电子工程专辑

第三个是数据安全,放在大连接。未来全部连接,比如我们走在一起时突然两个就配对了,不一定是蓝牙或者什么功能,还有更新的配对方式,包括授权频谱甚至非授权频谱。它涉及到所有信息都可以进行交换、传输。哪些信息要做怎样的保护,对数据安全提供了一些不同的要求。伪基站出现在2G,因为从3GPP标准看,2G时只有单侧健全,是网侧对终端的认证。3G、4G之后是双向认证。从运营商网络看,至少获取的数据端侧可以有机会拒掉。knyEETC-电子工程专辑

传输侧,从应用看安全比较多,包括HTTP,2.0也做了加密。现在黑客技术无孔不入,因此对于端侧本身的数据安全也存在比较高的要求。一是要有安全的应用处理;二是启动也要是安全的。启动时可能是最薄弱的时候;三是在内部进程间的通信或者模块间的通信以及存储,对于不同的数据要放在不同的存储空间;四是有一些我国自己的专利,要支持一些相对特殊的,比如在高机密的行业,建立国密算法做安全性。knyEETC-电子工程专辑

4G时代,有十多个研发厂商提供底层研发,而到5G时代,目前只有高通、华为、MTK、展锐、三星五个研发公司提供核心技术。knyEETC-电子工程专辑

3-紫光展锐在5G背景下的物联网全连接解决方案.jpgknyEETC-电子工程专辑

5G在市场方面的节奏主要分为三个阶段:聚焦eMBB阶段->低时延uRLLC阶段->海量物联网爆发mMTC阶段。knyEETC-电子工程专辑

4-紫光展锐在5G背景下的物联网全连接解决方案.jpgknyEETC-电子工程专辑

第一阶段为什么说聚焦eMBB,因为商业模式最简单,从2G到3G数据卡先行,4G到5G从CPE开始,第一阶段是无线宽带和智能手机knyEETC-电子工程专辑

第二阶段是整个VR算力提升,在还是基于人的基本娱乐、通信社交诉求上有一波。它为什么有这种?因为还是商业模式简单,以流量为主。这符合3GPP的标准,第一阶段eMBB25开始试商用;第二阶段,URLLC,明年2月份,这时候标志着URLLC标准相当于告一段落,发展期有工业制造、自动驾驶、远程医疗、智慧交通。knyEETC-电子工程专辑

第三阶段是海量连接,这块包括NB-IOT技术,目前从3GPP看未来都会被纳入到5G大连接中,真正MMPP五(音)标准明年开始讨论。knyEETC-电子工程专辑

2016年到2018年芯片出货1000万片,正推整个MMTC应该在2024年左右才有比较亮的启发。因为5G无线核心网做进一步升级和改造;二是芯片成本对于窄带、低功耗领域的产品成本下不来,生态就起不来。未来3-4年内,具备高算力与丰富接口能力,以及更低成本更低功耗的产品还将占据市场主导。国内NB-IOT是主战场,发展比较快。这块还将长期共存并且有比较大的量。knyEETC-电子工程专辑

5-紫光展锐在5G背景下的物联网全连接解决方案.jpgknyEETC-电子工程专辑

紫光展锐已经研发出了基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片,发布了春藤510系列产品。同时基于从2G、3G、4G时代的技术积累和5G核心技术之上,能够提供全面的连接方案。knyEETC-电子工程专辑

从短连接,蓝牙、WIFI再到无线以网络为中心的交换连接,2、3、4、5G包括NB-IotT甚至未来卫星通讯紫光展锐都有产品布局。knyEETC-电子工程专辑

紫光展锐产品布局主要有两大系列,一是虎贲,包括TV、平板;春藤是带有通信能力的IoT,包括短距的WIFI、蓝牙的芯片序列。knyEETC-电子工程专辑

6-紫光展锐在5G背景下的物联网全连接解决方案.jpgknyEETC-电子工程专辑

在物联网连接中,紫光展锐提供亮点解决方案。knyEETC-电子工程专辑

7-紫光展锐在5G背景下的物联网全连接解决方案.jpgknyEETC-电子工程专辑

紫光展锐研发成果5G基带等一系列技术之时,成果晋级5G梯队,在5G的全球化浪潮下,我们将看到各大核心技术厂商各自优势的体现。knyEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 2019全球可穿戴设备Q1出货量公布,华为增幅最大 今日早间消息,IDC数据显示,华为可穿戴设备在全球的出货量正在急剧增长。一季度华为可穿戴设备出货量猛增282%,5.6倍于苹果。
  • 4G小型基站市场终起飞,5G起步尚待时日... 小型基站终于在市场上逐渐获得青睐,不过主要用来改善办公大楼的室内4G LTE覆盖率,而5G装置则还要一段时间才会问世。估计到2025年,小型基站一年将可达近1,000万台的出货量......
  • 联发科5G SoC芯片发布:7nm工艺,内置M70调制解调器 联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
  • 对华为禁令推迟90天,美国葫芦里卖的什么药? 美国官员周一决定,将对华为的禁令延迟到8月中旬会生效,理由是,华为及其商业伙伴需要时间来升级软件以及处理一些合同义务问题。这不禁令人想起当时美国对中兴下禁令的节奏:下禁令——开放3个月临时许可——谈判——处罚——解禁——派驻法律合规官驻场……
  • 智能手机突围战:发现芯片和5G硬件创新的突破点 2018年对于智能机市场来讲,并不算是一个好年景。原因不难窥见,iPhone诞生后的十余年里,手机厂商遵照定制机的白皮书,制造了大量 “千机一面”的产品, 这使得用户换机周期延长,市场总体需求下降。更强大的处理器、更快的5G、拍得更清楚更远的摄像头、传感器的新应用、更快的充电时间……如何从用户需求角度去做手机创新?这是厂商们需要思考的。
  • 华为遭禁会殃及美国公司:7000亿元的体量和110亿美元的 作为全球最大的电信设备制造商和第二大智能手机供应商,华为2018年的营业额高达7210亿元人民币(约1050亿美元)。华为去年支付给美国供应商的总金额高达110亿美元,其中最大的三家供应商分别为:伟创力、博通和高通。华为遭禁会殃及美国公司的业务和员工,至少有5万个美国人会因此失去饭碗。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告