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0.5美元!蓝牙低功耗芯片市场再现价格杀手

时间:2019-11-12 作者:邵乐峰 阅读:
预计至2023年,蓝牙低功耗设备年出货量将超过16亿部。那么,把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到多少才算合适?Dialog公司给出的数字是0.5美元

自1998年蓝牙技术推出以来,蓝牙设备出货量持续增长且无放缓迹象。蓝牙技术联盟(SIG)在今年6月举行的2019年蓝牙亚洲大会上发布了题为《蓝牙市场最新资讯(Bluetooth Maket update 2019)》的报告,该报告指出,2019年蓝牙设备总出货量预计将达到40亿部,并在接下来的几年中保持8%的年复合增长率,并在2023年达到54亿部的市场规模。其中,蓝牙低功耗(BLE)成为了物联网的共同选择,预计至2023年,蓝牙低功耗设备年出货量将超过16亿部,90%将采用蓝牙低功耗技术,三分之一将采用蓝牙低功耗单模模块,出货量增长三倍。OKaEETC-电子工程专辑

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蓝牙低功耗之所以能得到持续的快速增长,核心原因在于它使整合型芯片具备了一个共同点,是一种可实现多种无线技术的解决方案。同时,BR/EDR+LE双模蓝牙也正在迅速取代单模BR/EDR蓝牙,确保开发者能够充分利用蓝牙的技术优势。数据显示,2019年,27亿蓝牙设备在出厂时会同时配备BR/EDR和蓝牙低功耗。OKaEETC-电子工程专辑

下图是Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark De Clercq所理解的“IoT金字塔”。塔尖处代表性能高、成本高,年用量少的定制化产品;往下走就是标准化可充电和可替换设备,尽管市场已经非常成熟,但因为成本的缘故可能还没有完全覆盖;而底层用量最大的则属于标准化一次性设备,对成本要求极其苛刻。OKaEETC-电子工程专辑

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“把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到多少才算合适?我们认为门槛是0.5美元(年出货千万片价格)。而且这一价格不仅仅包含蓝牙芯片本身,还包括外部的6颗无源器件,包括2个电感器、3个电容器和1个晶振。”Mark De Clercq日前在“全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块”发布会上说,利用DA14531的高集成度,设计人员能够非常容易的为注射器、温度贴、血压检测仪、无线传感器、食品/药物冷链监控、物品追踪、玩具等应用添加完整的蓝牙低功耗功能。OKaEETC-电子工程专辑

Mark de Clercq-DA14531及其模块和开发板 2.JPGOKaEETC-电子工程专辑

Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark De ClercqOKaEETC-电子工程专辑

利用DA14531构建的蓝牙模块成本大约在1美元左右(年出货量百万级),加上汇率和税率,估计最终价格会落到8-10元人民币的区间范围内,远低于目前国内8-20元的蓝牙模块价格。Mark De Clercq承认很多中国蓝牙芯片/模块供应商非常强大,竞争力很强,但低价并不是DA14531的唯一目标,成本、功耗和尺寸上的全局考虑才是其差异化卖点所在。OKaEETC-电子工程专辑

DA14531又被称之为SmartBond TINY,隶属于主打最低功耗、最小尺寸和最低系统成本的DA145xx系列;另一系列DA146xx则主打可扩展处理性能、可扩展内存、丰富外设组合和出色安全性,今年上半年推出的,被Mark称之为“目前全球最先进、功能最丰富的无线连接多核MCU”的DA1469x多核系列即属于此。 DA14531 芯片及模块.jpgOKaEETC-电子工程专辑

SmartBond TINY配备32位ARM Cortex M0+内核、高集成内存和一套完整的模拟和数字外设,封装尺寸为2.0 x 1.7mm,仅为其前代产品的一半。在如此有限的空间内,Dialog设计人员将成本的节约发挥到了极致,例如通过芯片内部集成升压/降压DCDC直流电源,节省成本约0.2美元;旁路模式节省电感器成本0.03美元;FCGQDN封装和WLCSP封装采用双层电路板设计,无需微过孔,节省了PCB成本;单颗32MHz外部晶振就可以工作,在不增加芯片休眠状态功耗的前提下又节省0.07美元成本。 4.jpgOKaEETC-电子工程专辑

在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark-BLE上,DA14531获得了破纪录的18300高分,比主要竞争对手的某款产品高近5000分。此外,DA14531的架构和资源还允许它作为独立的无线微控制器使用,或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。 3.jpgOKaEETC-电子工程专辑

功耗方面,SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品(DA14580和基于DA14580的模块)和市场上所有其他竞品的一半,可确保产品更长的运行时间和货架寿命。DA14531中集成的DC-DC转换器具有较宽的工作电压(1.1-3.3V),可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电。OKaEETC-电子工程专辑

DA14531 开发板.jpgOKaEETC-电子工程专辑

为了帮助开发者更好的基于DA14531 SmartBond TINY进行开发,以及客户快速的进行大批量编程和测试,Dialog还推出了DA14531 PRO开发套件、DA14531 USB开发套件和SmartBond生产线工具。其中,PRO开发套件包含母板和子板,拥有低泄露FLASH,高达1μA的电流测量精度,支持升压模式、灵活的功率配置和2x mikroBUS/ Arduino shield 接口;USB开发套件同样具有以上特性,支持1x mikroBUS和更易于使用的USB接口;而产线工具则能够支持16台设备并行测试,每台设备测试耗时不到1秒,每季度可完成数千万件的生产和测试。OKaEETC-电子工程专辑

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邵乐峰
ASPENCORE 中国区首席分析师。
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