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“大基金”有用,但还不够…

时间:2019-12-13 作者:Junko Yoshida 阅读:
我们一直以来不断听到大量的、关于中国渴望建立自有半导体产业与供应链以摆脱对美国之依赖的讯息,但他们的策略真的有用吗?笔者在11月初造访中国时,询问了几位当地与海外的电子产业高层以及产业分析师。
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尽管中国的“大基金”被广泛认为是实现其愿望的正确作法,来自法国的半导体市场研究机构Yole Développement总裁暨执行长Jean-Christophe Eloy并不是那么肯定。Eloy参与了在深圳举行的ASPENCORE年度全球CEO高峰会(Global CEO Summit),我问他:“如果你帮中国政府做事,你对中国电子产业的建议是什么?”

Eloy表示,虽然“大基金”是目前中国手中的王牌,但中国政府或许也会想要以垂直整合模式快速铺设一条能实现自给自足电子产业的途径。“看看比亚迪(BYD)与华为(Huawei),”Eloy指出,垂直整合是“目前对中国来说非常重要的一个模式,因为这是能在市场需求与供应链之间建立非常短连结的好方法,两者之间不需要有太多层级。”

以中国电动车(EV)大厂比亚迪为例,该公司已经着手自行开发零组件以及EV必备技术;Eloy解释,EV需要从电池、逆变器、电源组件、碳化硅…到封装与整合技术等等各种元素,这些关键功能区块主导权在德国与日本手中,超越了半导体,而且不只对EV很重要,还有利用风力发电或其他能源的新一代能源管理系统。垂直发展模式仍然能让中国开发应用于那些垂直应用之外领域的技术。

华为以及该公司所需技术的情况也是一样。Eloy解释,举例来说,RF前端模块是很多无线应用的关键,包括基地台、5G智能手机等;透过对RF前端模块的掌握,华为有机会去思考还需要关注在哪些领域开发必备技术、设计与IP。在中国,是有可能设计出完整的模块系统。

“大基金”在中国开发基础半导体组件例如内存、微处理器上扮演了重要角色,但Eloy强调,“它们不是一切,”电子产业需要更多,而且中国应该着眼于开发先进技术。

“大基金”成效如何?

我们也询问了第一期“大基金”的成效,以及第二期基金的目标。简短回顾一下,“大基金”是中国为了扶植本土半导体产业而推动的一项庞大投资案,目前已经进展到第二期,将在接下来五年投入2,041.5亿人民币(约289亿美元)的资金,是比前一期增加一倍。

而最令外界好奇的是,第一期“大基金”在中国实施的成效如何?成功了吗?有谁受惠?有任何关于其投资报酬率的报告吗?更具体地说,有哪些芯片公司因为“大基金”而成为中国的冠军业者?

也许笔者的想法是太天真了,事实证明“大基金”并没有受到什么监督,毕竟在中国很少有人会质疑政府是怎么花钱的。而有一位中国无晶圆厂芯片业者的高层的看法非常直率:“这根本不是我们自己的钱,”公司从“大基金”拿到的补助不像银行贷款,也没有接受者觉得是被“强迫中奖”,他们的任务就是把这些钱花掉并且要求更多。

到目前为止,第一期大基金的成效有好有坏。请产业界高层说出任何一家拜“大基金”之赐而诞生的中国半导体业冠军,大多数人都没有答案。

合并了锐迪科(RDA)的展讯(Spreadtrum)──即现在的紫光展锐(Unisoc)──曾被视为中国半导体业界的璀璨新星,但如今很难判定该公司的地位;在2018年初,业界消息指出该公司正在开发搭配英特尔(Intel)5G调制解调器芯片的5G智能手机平台,但英特尔已经在今年夏天将手机调制解调器芯片部门卖给Apple。

还有华为旗下的芯片设计业者海思(HiSilicon),是中国大陆本土的领导级半导体业者,但该公司的成功是自我努力的结果,没有明显的推动力是来自“大基金”。

而长期观察中国电子产业的资深分析师则对“大基金”持正面看法──至少在观念上;他们认为那是中国扶植本土芯片产业的必要性长期计划。如市场研究机构International Business Strategies执行长Handel Jones接受EE Times访问时表示,推出“大基金”证明中国致力于建立强大的半导体产业,“第一期资金的关键是打造具竞争力的晶圆代工产业,第二期的推出则表示就算第一期还有未达成的目标,他们也不会放弃。”

“大基金”是中国半导体产业的强心针

中国本土IC设计服务业者芯原(VeriSilicon)执行长戴伟民则表示,如果没有“大基金”,中国半导体产业很难创造动能,四处分散的小规模资金无法协助产业或国家建立扶植本土半导体产业的完整计划。

Jones也认为“大基金”对中国半导体产业来说是一剂强心针;他指出,中国对于能在关键的电子与半导体产业领域摆脱对美国的依赖越来越有信心,“没有【大基金】,这种信心恐怕荡然无存。”

对中国本土芯片产业基础,Jones看来,当地的领导级晶圆代工业者中芯国际(SMIC)正在稳步进展:“中芯已经开始量产14纳米工艺,”虽然台积电(TSMC)已经进展到7纳米节点,但他认为:“直到2030年都会有很大的14纳米工艺晶圆代工市场需求,”让中芯能大显身手。

其他中国本地的产业观察者也认为“大基金”对芯片产业有好处,但还有许多中国无晶圆厂半导体业者“还没有准备好运用【大基金】;”中国本土EDA工具供货商,北京华大九天(Huada Empyrean Software)总经理杨晓东(Steve Yang)在2017年接受EE Times采访时表示:“中国业者需要先增强自己的实力,”他认为很多公司还不够成熟到能有效运用这笔资金。

尽管如此,中国芯片设计业正在增强其专业与技术水准。Jones强调:“中国的产品设计能力在过去几年已经有大幅改善;海思还是靠自己,芯原从【大基金】取得了资金,正在与台积电合作设计7纳米芯片,以及与三星(Samsung)合作设计8纳米芯片。”

此外EE Times也得知,芯原已经悄悄地累积了不少设计案──其IP核心已经进驻Google、Facebook与Amazon等公司正在开发的芯片。而Jones表示,中兴(ZTE)与紫光展锐似乎也在设计7纳米芯片。

最重要的是,推进中国半导体设计领域的背后动力,是快速成长的AI处理器与加速器需求,还有垂涎AI市场的众家中国无晶圆厂IC设计业者。Jones指出:“过去五年来,中国本土的IP广度显著增加;”他表示,寒武纪(Cambricon)的神经网络处理器就是一个最佳案例,该公司协助中国建立了AI的基本能力。

同样专长AI处理器开发的英国新创公司Graphcore执行长Nigel Toon,在深圳参与ASPENCORE年度全球CEO高峰会时接受笔者访问指出,在中国有不少资金雄厚的AI芯片业者:“我听说有中国大概有70家公司正在尝试打造AI芯片,”但问题在于其中有很多公司是以类似架构的产品竞逐类似的应用市场。

“这有点像是铁路的概念,”Toon表示:“你不会想去走别人的路,而是想要自己打造铁轨、建立自己的差异化方法。如果你做对了,最终是人们将跟随你。”

编译:Judith Cheng   责编:Yvonne Geng

(参考原文: China Must Go Beyond Big Fund ,by Junko Yoshida)

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
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