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关于小米那款65W氮化镓充电器

时间:2020-02-18 作者:网络整理 阅读:
小米10系列发布会上,雷军宣布了小米旗下第一款采用GaN氮化镓材料的充电器,最大功率65W。 采用氮化镓材料后,小米充电器USB-C 65W的体积比小米笔记本标配的适配器缩小了48%,携带更方便,搭配小米10 Pro可提供最高50W充电功率,45分钟即可充入100%。
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小米10系列发布会上,雷军宣布了小米旗下第一款采用GaN氮化镓材料的充电器,最大功率65W。b3vEETC-电子工程专辑

GaN氮化镓是一种广为看好的新型半导体材料,具有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等优点,用在充电器中更是具有高效率低发热、高功率小体积的优点,充电功率转换也比传统充电器更具优势。b3vEETC-电子工程专辑

采用氮化镓材料后,小米充电器USB-C 65W的体积比小米笔记本标配的适配器缩小了48%,携带更方便,搭配小米10 Pro可提供最高50W充电功率,45分钟即可充入100%。b3vEETC-电子工程专辑

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该充电器支持小米疾速闪充、PD 3.0等快充协议,多个档位智能调节输出电流,也兼容iPhone快充技术,iPhone 11充电速度比原装5W充电器快大约50%,同时也可以为大多数USB-C接口的笔记本其他设备充电,甚至连Switch都不在话下。b3vEETC-电子工程专辑

套装中还附带小米USB-C转USB-C数据线,集成E-Marker芯片,最大支持5A电流,充电速度更快。b3vEETC-电子工程专辑

小米GaN材料充电器采用的哪家方案?

小米这款充电器一经发布,纳微半导体(Navitas)就站了出来,宣布小米氮化镓充电器采用的是其GaNFast充电技术,其充电功率比以往的硅电源芯片快了100倍,只需45分钟即可将小米10 Pro的电量从0%充至100%。b3vEETC-电子工程专辑

据了解,小米氮化镓充电器内部配备了 纳微半导体的NV6115、NV6117 GaNFast功率IC,它们针对高频、软开关拓扑进行了优化,通过FET、驱动器和逻辑的单片集成,创建了非常小、非常快、易于使用的“数字输入、电源输出”高性能电源转化模块,也使得小米这块充电器尺寸只有56.3×30.8×30.8毫米(53cc),只有标准充电器的一半左右。b3vEETC-电子工程专辑

值得一提的是, 小米早前就已投资纳微半导体,为这次合作埋下伏笔。b3vEETC-电子工程专辑

小米的投资策略是通过资金注入,确立产业链上下游合作,同时兼顾投资和业务的双重收益。通过此次合作,纳微半导体也得以拓宽销售渠道。b3vEETC-电子工程专辑

纳微半导体表示,这正是小米扶持合作企业、推动制造业升级、带动行业活力的证明。b3vEETC-电子工程专辑

纳微半导体自称是世界上第一家也是唯一的GaN功率IC公司,2014年成立于美国加利福尼亚州El Segundo,拥有强大且不断增长的功率半导体行业专家团队,在材料、器件、 应用程序、系统、营销及创新成功记录的领域内,合共拥有超过200年的经验,此外多位创始人合共拥有超过200项专利。b3vEETC-电子工程专辑

多家A股公司积极布局第三代半导体

随着5G网络应用的日益临近,将从2019年开始为 GaN器件带来巨大的市场机遇。相比现有的硅LDMOS(横向双扩散金属氧化物半导体技术)和GaAs(砷化镓)解决方案,GaN器件能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能。预计到2025年,GaN还将主导射频功率器件市场,抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。b3vEETC-电子工程专辑

小米氮化镓充电器也带动A股第三代半导体板块异动。方正证券发布研报称,在今年CES2020上,包括Anker在内的30家厂商推出了66款氮化镓快充产品。此番小米推出氮化镓充电器,有望进一步激发市场需求。未来如果苹果也采用该项技术,氮化镓充电器的渗透率会加速上升。b3vEETC-电子工程专辑

据了解,除了华为海思,三安光电、闻泰科技、士兰微、华润微(即将上市)、海特高新、华微电子、扬杰科技等多家A股公司均已积极布局第三代半导体。b3vEETC-电子工程专辑

三安光电是国内化合物半导体代工龙头企业,公司较早布局了氮化镓、碳化硅功率半导体。闻泰科技(旗下安世半导体)的氮化镓晶体管已在全球实现批量交付,主要应用于工业电源、逆变器、车载充电器和转换器等领域。b3vEETC-电子工程专辑

扬杰科技披露,公司主要从事碳化硅芯片器件研发及封装,可批量供应650V、1200V碳化硅JBS器件。b3vEETC-电子工程专辑

被问及国家集成电路产业投资基金是否有投资公司的意向,扬杰科技近日回复:未来将通过设立并购基金、加强与产业基金合作、签约专业并购团队等多途径,持续完善公司的外延运营模式,加快外延步伐,稳步提升公司的整体规模和综合实力。b3vEETC-电子工程专辑

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业界普遍认为,第三代半导体有望迎来高速成长。由于在工业、电动汽车等领域的广泛应用,研究机构IHS预测,到2025年,全球碳化硅功率半导体的市场规模有望达到30亿美元。b3vEETC-电子工程专辑

得益于5G提速等,氮化镓将被广泛应用于通讯基站、功率器件等领域。法国研究机构Yole预测,到2023年,氮化镓射频器件的市场规模将达到13亿美元,复合增速为22.9%。b3vEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne Gengb3vEETC-电子工程专辑

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