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英特尔三“力”齐发,数据价值实现迎来关键技术转折点

时间:2020-07-30 作者:邵乐峰 阅读:
智能边缘、AI和5G是真正实现数据价值的关键技术转折点。他们加速突破和融合,成为智能世界的新型基础设施,驱动各行各业新一轮的智能创新。
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如今,物联网已成为世界经济和科技发展的战略制高点之一。按照传统的划分模式,物联网系统通常分为感知层、网络层、平台层和应用层。但近年来,随着物联网数据量的急剧增加,以及行业数字化转型对敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等的诉求不断提升,在感知层与网络层之间增加边缘层的趋势愈发明显。OwxEETC-电子工程专辑

所谓边缘层,是指在靠近物与数据源头的网络边缘侧,融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台,而智能边缘则是边缘计算的最新发展趋势,是实现物联网边缘层的关键技术转折点。OwxEETC-电子工程专辑

与传统云解决方案相比,智能边缘以人工智能和其他形式的交互式计算下沉到边缘位置为主要特征,能够让物联网在边缘具备数据采集、分析计算、通信、以及最重要的智能功能,与云中心形成分布式的有机整体,有效减小数据传输带宽和计算系统的延迟,实现负载的合理分配。并同时提供超大网络连接,缓解云计算中心压力,保护数据安全与隐私。OwxEETC-电子工程专辑

开启“数”“智”新时代

根据IDC的预测,2025年全球物联网连接数预计将增长至270亿,物联网设备数量将达到1000亿台,全球数据总量预计2025年将达到163ZB,未来超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理。预计到2025年,智能边缘总体市场规模将会增长到650亿美元以上,是一个非常巨大的市场。OwxEETC-电子工程专辑

英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟日前在“2020英特尔智能边缘创新日”上发表主题演讲时表示,智能边缘、AI和5G是真正实现数据价值的关键技术转折点。他们加速突破和融合,成为智能世界的新型基础设施,驱动各行各业新一轮的智能创新。OwxEETC-电子工程专辑

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英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟OwxEETC-电子工程专辑

在英特尔看来,物联网正沿着从互联到智能,从智能到自主的轨迹演进。“互联”解决了数据的收集,“智能”实现了基于规则的数据处理,“自主”则将实现基于人工智能的自主化管理。同时,未来的物联网系统一定是边云协同的系统,云计算和边缘计算将成为支撑物联网发展的两大支柱。而智能边缘的出现,加速了物联网的演进过程。OwxEETC-电子工程专辑

仔细想一想,在使用智能边缘之前,大量的物联网数据只适合本地处理,并不会传送到云端,这意味着这些数据的“保鲜期”很短,一旦出现延误,就会“变质”,数据价值会呈现断崖式跌落。而智能边缘的速算则很好的解决了这个问题,它赋予了数据“生命力”,让数据在边云协同中展现出蓬勃的活力与价值。OwxEETC-电子工程专辑

作为新基建和数据时代的功能倍增器,智能边缘的魅力体现在两方面:一方面,智能设备的广泛使用,可以有效地优化存量市场,降低成本,提高效率,同时还可以扩大市场空间,创造增量市场;另一方面,对企业的业务部署也将带来变革性影响。比如它将企业的业务处理从云端集中式迁移到边缘,分布式的架构变革将大幅提升业务效率;智能边缘中的负载整合技术将实现资源配置从资源特享到资源共享的变革,从而降低企业的整体成本;而智能边缘中的软件定义功能,实现了应用的部署从未雨绸缪到随需而动,可针对客户自适应的需求,进行快速的响应和敏捷的部署。OwxEETC-电子工程专辑

此外,作为人工智能的最后一公里,智能边缘的崛起会提供巨大的潜在数据,而这些数据正是人工智能获得成功的必要因素,能更充分地发挥人工智能的作用。同时,智能边缘与垂直行业的结合,也将加速人工智能的实际落地与应用创新。由此,陈伟认为,智能边缘的崛起将为数字化、智能化发展注入强劲动力,从而开启“数”“智”新时代。OwxEETC-电子工程专辑

三“力”齐发

过去的几年里,多元化数据的爆发对智能化、芯片技术和架构、数据分析与存储等多项能力提出了极高的要求。而且值得关注的是,这些数据大多是在靠近终端侧和边缘侧发生的,所以对处理的本地化、局部化和实时性要求同样严苛。OwxEETC-电子工程专辑

因此,英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官兼首席工程师张宇将物联网边缘应用开发面临的行业挑战归纳为以下三方面:空间、功耗及成本要求给物联网边缘设备造成的性能限制、企业对低成本解决方案快速上市的要求、以及多类应用场景带来的复杂多样的异构部署。OwxEETC-电子工程专辑

在他看来,开发者在面对大量而繁杂的软件工具时,往往会出现“选择障碍”。在实操过程中,软件工具使用困难、与硬件产品的协同性差、以及长期更新维护可靠性低等问题,已成为企业及开发者的普遍痛点。OwxEETC-电子工程专辑

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英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及首席工程师张宇OwxEETC-电子工程专辑

对此,英特尔在之前推出的XPU组合(包括以至强为核心的CPU系列、英特尔FPGA、英特尔集成显卡GPU以及Movidius视觉处理器)、传输技术(以太网、硅光子)、傲腾存储技术、以及OpenVINO工具套件基础之上,又推出了全新的“英特尔边缘软件中心”。OwxEETC-电子工程专辑

“‘英特尔边缘软件中心’就像一个储备精良的‘线上超市’,琳琅满目的产品摆放在虚拟货架上,可为工业互联网、智能机器人、智慧零售、智慧城市等领域的创新研发提供丰富的资源配置。”张宇说。OwxEETC-电子工程专辑

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英特尔边缘软件中心OwxEETC-电子工程专辑

目前,“英特尔边缘软件中心”已推出针对工业、零售、视觉三个垂直领域的边缘洞见软件包。软件包提供了针对行业需求的软件模块与架构设计,并且经过充分验证可在各类平台快速部署。同时,针对每款边缘洞见软件包,中心也配备了商用级别的参考示例,例如预测性诊断与系统维护,损失检测的实时传感器融合。此外,英特尔还携手众多生态合作伙伴,提供经充分验证的边缘设备列表,开发者可通过该列表获得用于边缘洞见软件部署的一系列XPU推荐硬件,以及神经计算棒等物联网开发者套件,来满足不同应用场景的个性化、定制化需求。OwxEETC-电子工程专辑

  • 工业领域,工业边缘洞见软件包通过边缘侧图像视频数据与实时数据采集、存储和分析,利用模块化设计与数据总线结构,灵活配置处理机器,图像及音频工作负载,有效降低了工厂的运营成本,增加产能,提高效率。
  • 零售领域,软件包可提供与各种标准数据及通讯协议集成的EdgeX中间件,以及用于零售行业人工智能应用的容器化机器视觉应用,可提高数据的获取与利用能力,改善客户的零售体验。
  • 视觉领域,边缘软件中心集成了多家云服务提供商的边缘运行库以及容器化部署,充分利用英特尔视觉加速产品性能,赋能边缘机器视觉应用创新。

张宇认为,相比于过往ODM/OEM(原始设计制造商/原始设备制造商)缺乏软件及方案开发能力,SI/ISV(系统集成商/独立软件开发商)需要为提供解决方案投入大量的时间与成本的情况,采用边缘洞见软件包之后,ODM/OEM能够更高效便捷地进行性能评估,生成开发套件产品及解决方案;对于SI/ISV则可根据不同需求快速进行有针对性的应用开发,充分提升研发效能及技术创新。OwxEETC-电子工程专辑

也就是说,在实操过程中,利用“英特尔边缘软件中心”,用户只需通过中心提供的教程轻松入门,下载软件组合安装脚本,再利用参考代码与推荐边缘设备快速生成可部署的解决方案,最终将方案提交至英特尔物联网开发套件(Intel RFP Ready Kits)或英特尔物联网行业整体解决方案(Intel Market Ready Solutions),来获取更多推广支持。OwxEETC-电子工程专辑

目前,英特尔在全球物联网领域已拥有超过1200个生态系统合作伙伴,提供了超过300个边缘解决方案,自2018年以来实现了超过10000个最终用户部署。在中国物联网领域,也实现了170多个生态合作伙伴布局,提供了超过90个边缘解决方案及1200个最终用户部署。OwxEETC-电子工程专辑

“‘水利万物而不争’一直是英特尔秉持的生态理念。”陈伟说,只有充分发挥构建产品领导力、创新方案推动力、生态构建力三个维度的优势,才能真正实现对智慧零售、智慧医疗、智慧城市、工业互联网、视觉服务等各个领域的“数智化”升级加速赋能。OwxEETC-电子工程专辑

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邵乐峰
ASPENCORE 中国区首席分析师。
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