一条大学生自制固体火箭成功发射的视频在B站上火了，这则视频的作者，同时也是火箭的设计者，名叫刘上，就读于南京航空航天大学航天学院航空航天工程专业，刚结束大一的所有课程。视频中所有步骤都由他自主完成，完整展现了一枚火箭从自主设计，到流体仿真、制造、测试、控制，并最终发射和回收的全过程……

随着互联网、笔记本电脑和移动电话的出现，通信网络基础架构已变得越来越复杂，因此 48V PDN 基础架构必须为许多由网络处理器阵列、存储器和控制系统负载组成的复杂新型负载供电。这就带来了一项挑战，因为大量的现有技术都集中在12V，半导体转换器及稳压器组件都是针对12V工作电压进行的优化。本文将讨论如何解决该项挑战？

包括亚马逊、脸书在内的52家美国顶级科技巨头本周一提交了一份法律诉状（legal brief），起诉特朗普政府暂停发放H-1B（特殊专业人员/临时工作签证）等工作签证、限制部分外籍劳工入境的决定。

“无论是现在还是未来，中国都是世界的创新引擎。对恩智浦来说，在中国市场有非常多的机会，而与中国车企保持紧密合作是其在中国实现增长的关键战略因素。”——恩智浦全球销售与市场执行副总裁史帝夫•欧文

《日经亚洲评论》报道，自去年以来，中国大陆的两家半导体厂商总共从台积电挖角了100多名经验丰富的工程师和管理人员。两家大陆企业分别是泉芯集成电路制造（济南）有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，巧合的是，两家公司的领导人都是在芯片领域享有声誉的前台积电高管。

近两年LED厂商皆持续推出户外智慧照明新品和解决方案，加速了智慧路灯市场渗透率拉升，TrendForce预估2024年全球LED智慧路灯市场(智慧路灯市场规模仅包含灯头产品和单灯控制系统)规模将达10.94亿美元，2019至2024年复合增长率为8.2%。

8月12日，IC Insights又公布了今年上半年前10大半导体厂商排名，前5大依序为英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光，第6到10大分别为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。海思成功守擂继续排在第10位……

近日，洛阳联通夜间部分时段休眠关闭部分中兴5G基站，来降低电费成本的消息，在通信圈引起热议。随着5G这个"耗能大户"的全面商用，电费成为了运营商最大的运营成本之一，三大运营商无一例外都积极想尽各种办法试图降低电费。

刚刚于8月1日新上任的诺基亚CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）表示，随着科技行业越来越多地卷入贸易和政治冲突，该公司计划远离地缘政治而保持中立立场。

在日前举行的第十二届汽车蓝皮书论坛上，为智能汽车解决方案 BU 总裁王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有 1 万多人，正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出 100 线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至 200 美元，甚至是 100 美元……

三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机采用由恩智浦提供的行业首个将UWB精密测距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（eSIM）组合在一起的解决方案...

8月11日晚，雷军除了在“小米集团十周年公开演讲”中回忆过去十年难忘瞬间外，还带来了几个“超大杯”产品：小米10至尊纪念版、1999元Redmi K30至尊纪念版、49999元小米大师电视以及一台兰博基尼定制款的……

三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国平泽市的最大晶圆厂，预计最快9月就会举行破土仪式，三星希望能赶在便宜的中国制品涌进市场前、加快导入次世代芯片。

据台媒经济日报报道，随着人工智能趋势兴起，台积电拥有逻辑制程技术，将有望进入高端新兴内存领域。对此，台湾工研院电子与光电系统研究所长吴志毅分析，一旦台积电跨足新兴内存领域，将比既有内存厂商更具优势。

2020年8月11日晚，小米十周年，集团董事长、创始人兼CEO雷军在北京小米科技园首次发表公开主题演讲《一往无前》。在近3小时的演讲中，雷军用20个故事回顾了小米过去的10年，包括创业之初的梦想、招人“三十顾茅庐”、董明珠的赌约、与“便宜没好货”的刻板印象抗争、MIX Alpha不量产和澎湃芯片等。雷军也展望了新的10年，表示小米未来十年将……

得益于混合动力和电动汽车、电源和光伏(PV)逆变器的需求，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场的销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元，并在2021年突破10亿美元大关。

在物联网时代，终端不仅仅是数据消费者，更是大规模原始数据的生产者，再加上上传的原始数据还有私密性、安全性等诸多要求，并不适合传输到云端处理，而是需要在一个相对私密的内网——可能来自网络切片Wi-Fi无线局域网­——中处理，其计算单元即边缘计算节点。

随着资金、技术壁垒的不断提高，十多年来，先进制程领域不仅没有出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者开始从先进制程中“出局”。核心玩家们的制程工艺演进之路会走向何方？后“摩尔定律”时代的竞争热点又在哪里？通过与EDA、IP、晶圆代工、封装测试行业主流厂商的深度对话，本文将为您一一解答。

在今年的第二届(2020)国际电子产业链资源对接大会上，一个展台上大屏幕清晰投影的展示吸引了记者的注意。这家名为光科全息的公司展示的是KOOK光学成像屏幕产品，采用自主研发的“光子晶体”材料。据称这种技术采用透镜组结构，属国内首创的光子晶体薄膜材料核心技术。

近期Graphcore又发布了二代IPU芯片Colossus MK2 IPU (GC200)（以下简称MK2），以及包含四颗MK2芯片系统方案的IPU-Machine: M2000 (IPU-M2000)（以下简称M2000）。扩展至1024个IPU-POD，即512个机架，至多64000个MK2芯片集群之后，其16bit FP算力能够达到16 ExaFLOPs.

8 月 11 日消息 据数码博主 @长安数码君 今日爆料，华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。

到2022年全球MCU市场规模将达到240亿美元，其中中国MCU市场将达到320亿元，未来3-5年中国MCU市场将以8-10%的年复合增长率增长。对于国产MCU厂商来说，市场的快速增长和“国产替代”将是难得的良机，预计今年国产MCU厂商总的销售额将达到148亿元人民币，占中国MCU市场的55%。以兆易创新为代表的国产MCU厂商在32位MCU市场是如何发展起来的呢？

台湾地区一家名为奥义智慧的资讯安全公司，在2018年及2019年于新竹科学园区发现几起针对半导体业者的网络攻击事件，他们怀疑相关攻击是来自中国大陆的黑客集团，理由是黑客活动时间基本符合北京时区，而且还是996工作制……

芯粒（Chiplet）作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可，主要的半导体制造商都已转向芯粒，以应对摩尔定律物理极限所产生的影响， 但却发现有太大的问题需要解决。

无论是针对美方新祭出的出口管制禁令或是振兴美国本土半导体产业的措施，美国半导体设备业者都不愿意表达意见，毕竟他们已经习惯有八成业务来自于海外市场...