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北京增设集成电路专业职称,从初级到正高涵盖六个专业方向
集成电路职称评审专业纳入工程技术系列,设置正高、副高、中级、初级四个层级,分为六个专业方向,包括……
综合报道
2024-01-11
工程师
业界新闻
工程师
140亿美元!HPE官宣收购Juniper
近日,美国数据中心硬件制造商慧与科技公司 (Hewlett Packard Enterprise Co.) 接近以 140 亿美元收购瞻博网络公司 (Juniper Networks Inc.),瞄准网络和人工智能业务。此举虽然将扩大其在网络领域的影响力,但引发了分析师和投资者的质疑。
综合报道
2024-01-11
数据中心/服务器
通信
收购
数据中心/服务器
进入2024年,全球汽车芯片市场将如何变化?
进入2024年,汽车缺芯的“阴云”仍未完全消散,反而因国际地缘贸易关系和市场需求增长的双重影响,未来很长一段时间内都将是“结构性芯片短缺”和产能过剩(基于此前汽车芯片短缺的影响,全球各地区都加大了本土化芯片供给)并存。
张河勋
2024-01-10
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
2024 CES 五大新技术趋势
一年一度的CES于当地时间2024.1.9-1.12举行,这是一场全球的消费电子盛宴,2024 CES上出现了几个鲜明的新技术趋势:人工智能PC快速崛起,全球首款内嵌生成式人工智能的乘用车面世,三星、LG显示技术获得了新的突破,AI电视开始兴起,氢动力在博世和现代汽车的推动下往前发展。
综合报道
2024-01-10
产品新知
市场分析
业界新闻
产品新知
三星电子2023财年利润15年新低,盈利减少近85%
三星电子在1月9日公布了2023 年第四季度盈利指引,三星电子2023Q4的综合营业利润约2.8万亿韩元,同比减少35.03%;合并销售额约67万亿韩元,低于去年第四季度的70.46万亿韩元,同比下降 4.9%。
综合报道
2024-01-10
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
Cadence宣布收购Invecas,应对AI和Chiplet芯片生产复杂性挑战
由于人工智能、2.5D/3D和Chiplet设计的激增,复杂性和挑战不断增加,客户需要经验丰富的团队来协助将设计从构思转变为生产。通过收购Invecas,Cadence能得到那些方面的提升呢?
综合报道
2024-01-10
收购
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
收购
英伟达拓展新伙伴,官宣理想、小米、长城、极氪入圈
在2024年美国CES展上,英伟达(NVIDIA)宣布理想汽车已选择采购NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算平台作为其下一代车型的智能驾驶系统平台,包括长城汽车、极氪汽车,以及即将正式发售的小米汽车等已经与英伟达达成合作,这些合作的车企中的新一代自动驾驶系统中将搭载NVIDIA DRIVE Orin计算平台。
综合报道
2024-01-10
业界新闻
新能源
汽车电子
业界新闻
国产存储厂商如何抢占全球存储产业链高价值节点?
存储器和中国市场将是2024年半导体厂商竞争的主战场。这对中国本土存储器厂商来说无疑是利好消息。那么,国产存储器厂商如何把握机会,在国内和国际双循环的大环境下争抢存储器产业链高价值节点,争取在全球市场拥有更大话语权呢?
顾正书
2024-01-10
存储技术
制造/封装
市场分析
存储技术
初代AirTag卖不动堆满苹果仓库,AirTag 2被迫推迟上市
但如果你一直期待AirTag 2的问世的话,恐怕今年要失望了。苹果已将第二代 AirTag 的推出推迟到 2025 年……
综合报道
2024-01-10
无线技术
通信
消费电子
无线技术
西安交大实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底量产
西安交大研究团队通过对成膜均匀性、温场及流场的有效调控,提高了异质外延单晶金刚石成品率。衬底表面具有台阶流(step-flow)生长模式,可降低衬底的缺陷密度,提高晶体质量。XRD(004)、(311)摇摆曲线半峰宽分别小于91arcsec和111arcsec。
综合报道
2024-01-10
新材料
传感/MEMS
通信
新材料
中国汽车制造商正考虑扩大非车规级芯片使用范围
不少人担心这样的做法会影响中国汽车的口碑,但其实这在业界已经是一种相当普遍的做法。
EETimes China
2024-01-10
汽车电子
无人驾驶/ADAS
中国IC设计
汽车电子
填补酷睿Ultra没覆盖的市场,更多酷睿14代CPU发布,还有Lunar Lake的消息…
拉斯维加斯CES前方发回报道,Intel在CES期间发布了更多酷睿14代新品,用以填补Meteor Lake不曾触达的市场空白;另外还有Lunar Lake的消息...
黄烨锋
2024-01-09
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
苹果Vision Pro开售,预计出货100万台
苹果Vision Pro发售的时间已经确认,美国时间1月19日开启预定,2月2日正式上市。库克表示,空间计算时代已经到来。
综合报道
2024-01-09
可穿戴设备
可穿戴设备
利用IEC 62443标准提升基础设施网络安全
工业4.0和关键基础设施都期望传感器、执行器、网关和汇接器能高度互联。然而,连通性的提高也增加了网络攻击的潜在风险,从而使得安全形势更加严峻。新发布的IEC 62443系列标准,是一套旨在确保网络安全弹性并保护关键基础设施和数字工厂的协议。本文探讨了IEC 62443系列标准的基本原理和优势,并旨在帮助工程师顺利通过符合认证。
Christophe Tremlet
2024-01-09
工业电子
网络安全
技术文章
工业电子
工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》
一直以来,中国汽车芯片短缺的问题都比较严重。同时,中国缺少健全的汽车芯片标准体系,上下游没有统一的技术标准语言,更多是借鉴国际使用的标准做汽车芯片测试、评价。
综合报道
2024-01-09
汽车电子
无人驾驶/ADAS
安全与可靠性
汽车电子
2024年首周暴跌30%!苹果未来在中国市场会如何?
当然,中国智能手机市场竞争异常激烈。这一市场态势还源自另一个客观事实:目前安卓派的创新要比苹果更多。因为安卓市场已经是多巨头垄断竞争市场,利润空间小,竞争性大,每家厂商为了提高自己的市场占有率只能不断搞些创新和升级。
张河勋
2024-01-09
智能手机
消费电子
市场分析
智能手机
OPPO Find X7 “一战封神”,哪些技术是功臣?
OPPO正式发布了旗下最新旗舰智能手机Find X7系列,包括号称全面“超Pro”的Find X7标准版和“地表最强”的封神旗舰Find X7 Ultra版。为什么OPPO敢称这是封神之作?我们从技术创新的角度来看看……
刘于苇
2024-01-09
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
高功率SiC MOSFET的温控设计分析
如今,功率电子设备不仅要求满足电气性能,还要求严格控制系统的热行为。功率电路设计的一个特殊挑战,就是必须在确保结温受控的同时,不超过MOSFET的SOA。结温可以被认为是半导体的实际温度,然而,在元器件表面测量的结温却会略低一些,这是由于设备外壳的热阻妨碍了热量的流通。相对于环境温度,温度升高表明一个事实,即存在将能量转化为热量的源。
Giovanni Di Maria
2024-01-08
功率电子
控制/MCU
安全与可靠性
功率电子
中国第三代自主超导量子芯片——“悟空芯”正式发布
“本源悟空”的上线运行,标志着中国在超导量子计算机领域已经具备了自主研发和创新能力。这不仅有助于提升中国在全球量子计算领域的地位,也将为全球量子计算技术的发展注入新的活力。
综合报道
2024-01-08
量子计算
业界新闻
量子计算
左右为难!中国企业已看不上英伟达中国特供芯片
当然,除了面对美国AI新管制政策的压力之外,英伟达还将面临来自英特尔、AMD等芯片巨头的竞争压力。尽管在新的AI政策下,英特尔和AMD也蒙受损失,但这两家巨头似乎也在加快与英伟达在中国市场的争夺,AMD就曾公开表示他们正在开发一款类似于英伟达A800和H800的特殊加速器,专门面向中国销售。
张河勋
2024-01-08
人工智能
国际贸易
处理器/DSP
人工智能
高通发布第二代骁龙XR2+,三星、谷歌MR欲媲美苹果Vision Pro?
近日,高通发布第二代骁龙XR2+芯片+平台,该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,三星与谷歌将与高通合作,搭载该芯片的设备将与苹果将推出的Vision Pro展开竞争。
综合报道
2024-01-05
可穿戴设备
可穿戴设备
2024年人工智能十大趋势预测
ChatGPT爆火已经一年有余,GPT版本已经从最初的3.5升级到了4.0。随着AI的持续升温,全球的生成式 AI 投资也带来了激增。IDC 预测,到 2027 年,全球在人工智能解决方案上的支出将超过 5000 亿美元,这意味着技术投资将发生重大转变,转向人工智能实施以及人工智能增强产品和服务的采用。同时,OpenAI也即将推出基于GPT的应用商店。2024年或许是生成式人工智能应用落地的开始。
综合报道
2024-01-05
新突破!石墨烯半导体问世,10倍于硅的性能
尽管石墨烯一直以来就被指过度炒作,但其带隙为零这一大关键问题被解决,确实为其未来应用,找到了新的突破口,包括集中电路、场效应晶体管、大功率LED散热、可穿戴电子器件、石墨烯化学传感器等各种应用。但石墨烯半导体很大可能像碳化硅和氮化镓一样,为半导体制造和下游产品,给出更多选择,并非取代硅技术。
综合报道
2024-01-05
新材料
业界新闻
制造/封装
新材料
台积电机台开发先进工艺遭泄密
台积电有一起关于机台开发机密遭到泄密被披露,该泄密人员也已被起诉。
综合报道
2024-01-05
业界新闻
制造/封装
业界新闻
美国1.62亿美元资助微芯科技,提升成熟工艺芯片生产能力
除了先进芯片工艺,美国最近又开始介入中国成熟制程芯片。2023年12月,美国商务部宣布,将于2024年1月启动调查,了解美国公司如何采购当前一代和成熟制程半导体,特别是针对来自中国的成熟制程芯片。在芯片领域,美国不仅努力保持其半导体技术霸主地位,而且还试图在成熟芯片上继续拓展其影响力。
综合报道
2024-01-05
制造/封装
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印度对中国手机厂商再提三大苛刻要求:是否应该放弃印度市场?
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黄仁勋:即使竞争对手AI芯片免费,也无法打败英伟达
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长城汽车员工高管大批离职,导火索为去年的一次反腐
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欧姆龙裁员2000人半数“自愿”退休,原因是过于依赖中国市场
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传爱立信核心网业务撤出中国,上海办公室研发岗是重灾区
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2023Q4全球十大晶圆代工厂排名:受益市场回暖,台积电以61.2%市场份额稳居第一
人工智能
美国智库报告显示:中国培养全球近50%顶尖AI人才,却为美国“做嫁衣”
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“非洲之王”传音自研电源管理芯片 Cheetah X1,助力手机营收再上一层
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