德州仪器(TI)日前面向汽车和工业应用推出新一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)。与现有硅基或碳化硅解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可提供两倍的功率密度和高达99%的效率，并将电动汽车充电器中的电源磁性器件尺寸和车载充电器尺寸分别缩小了59%和50%。

当前中国正大举投入新基建，与传统的铁路、工业基础建设相比，新基建的七大领域更强调电子电汽和智能化。其中MCU作为关键电子元器件，将贯穿整个新基建领域。但纵观这七大领域的应用需求，或要求功耗持续下降，或要求计算能力增强，或要求安全型提升，同时个性化外设功能越来越多，传统的MCU短板逐渐凸显。

人工智能在边缘的崛起对存储系统提出了一系列新的要求。目前的存储技术能否满足这一具有挑战性的新应用的苛刻要求？长远来看，新兴存储技术将为边缘人工智能（edge AI）带来什么？

2020年11月12日，TrendForce集邦咨询MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳举行。会议围绕存储产业发展趋势，详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态，并深度分析驱动因素和热点应用，为业者提供前瞻洞察与权威分析……

在浦东开发开放30周年庆祝大会上，习近平表示，要聚焦关键领域发展创新型产业，加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革，发挥企业在技术创新中的主体作用，同长三角地区产业集群加强分工协作，突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程，开展全球科技协同创新。

传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键，可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动，因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素

三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会，电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的：本月早前， BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”，而且除了常规合作伙伴vivo之外，还包含OPPO和小米等。

中芯国际第三季度营收10.8亿美元，同比大增32.6%，高于市场预估的9.948亿美元。公司毛利2.62亿元，同比大增54.3%，毛利率24.2％，和上季度的26.5%相比略有下降，但仍高于分析师预期。值得一提的是，在中芯国际11月12日的第三季度电话财报会议上还回应了华为禁令以及美国出口管制给自身带来的影响……

随着电脑游戏发展日趋成熟复杂，当今的游戏玩家越来越重视先进显卡带来的至高性能—流畅的动画效果、清晰的视觉体验、8K分辨率和实时光线追踪，美光日前与英伟达携手，通过在NVIDIA GeForce RTX 3090/3080 GPU中搭载GDDR6X显存，将系统带宽提升为之前无法想象的 1TB/s。

11月12日消息，三星今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。Exynos 1080 处理器集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，受惠于疫情所衍生的宅经济效应，2020年Apple MacBook出货量可望达1,550万台，年成长23.1%。

当国内还在热火朝天的谈论5G、 IoT、 大数据、 超算、 视觉识别、 智能监控、 车联网、 无人机 等等热门主题的时候，当人们还在寻找人工智能行业下一个最具商业前景的发展方向，专注于视觉和语音技术，纠结于提高算力、创新算法模型、大数据存储标记清洗的时候，太平洋彼岸已经悄然开启了在低功耗边缘侧人工智能，即tinyML这一垂直细分上的思考与发展。

摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。

日前有消息称，三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。针对该消息，目前三星电子方面回应，相关消息不属实，目前公司并无相关建厂计划。

近日，华为再迎转机，高通传来新决定，一位接近华为内部人士传出消息称，高通已经获得许可，可以向华为供应处理器了，如果消息属实，那么华为将再迎转机，缺芯的问题也将迎刃而解...

业内专业人士和企业高管都已经达成共识，”数字化转型”是电子元器件分销企业应对不确定环境并走向新的成功之路的必选策略。如何助力数字化转型呢？由思普达软件自主开发的“SAP360电子元器件分销管理系统”在峰会上受到与会观众的关注。

在GTC 2020演讲中，格芯首席执行官Tom Caulfield博士使用了“更好的常态(better normal)”一词来描述后新冠疫情时代的世界。这种“更好的常态”是指社会和企业利用广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施，对数字技术的态度会从此前的“渐进式采用”转变为“变革性采用”，这不仅是半导体行业的发展良机，也是使命。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

快速增长的电动汽车行业、能源转换、气候变化和可持续性发展均需要尽快找到可以大幅减低碳排放的驱动方案，电池制造业的发展因此变得越来越重要。但是，什么样的电池及制造流程才能够满足不断增长的需求与严苛要求？制造商如何在自动化工作流程的同时，提升工厂的可持续性、效率和质量呢？

对于半导体一体化集成制造商（IDM）、晶圆代工厂商（Foundry）、半导体材料和设备制造商、IC设计公司（Fabless）,甚至科研院校等半导体研究机构而言，将使用过的晶圆回收再生，使之达到“类似”优质硅晶片的质量和性能，用于优化、测试和模拟芯片和产线的导入过程，是验证半导体制造设备和工艺的重要步骤。这样在不影响制造工艺的同时，可以节省晶圆成本。晶圆再生也是全球半导体产业链上一个增值环节。

今日早间，神州数码集团股份有限公司发布公告称，截至本公告披露日，神州数码与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。

11月11日消息，苹果于今天凌晨举行今年秋季的第三场新品发布会，这次发布会是三场里面用时最短的，仅45分钟左右就结束。发布时间虽短，但却依然是满满的黑科技，除了重点首发针对Mac电脑而自研的M1芯片之外，还顺带快速发布三款首发搭载M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini机型。

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案……

据路透社报道，知情人士透露，华为计划以1000亿元人民币（152亿美元）的价格，将荣耀品牌出售给由手机分销商神州数码和深圳政府牵头的财团。

根据央视报道，当地时间11月9日，瑞典电视台报道，在斯德哥尔摩行政法院收到华为的上诉后，暂时取消对华为和中兴通讯公司的禁令。