ADI CEO Vincent Roche在接受采访时透露,目前全球性的汽车芯片短缺,不是特定芯片短缺造成的,而是在一定程度上受汽车制造商自身经营策略的影响,导致汽车芯片全面供不应求,增产至少需要一个季度的时间。去年疫情初起时,全球车厂停工,众人预测汽车销售将陷入长期低迷,半导体业把产能转向其他领域。同时车厂也减少购买芯片,想要先消化库存……
台积电(TSMC)董事长刘德音在2021年度国际固态电路会议(ISSCC)开场专题演说主题是“揭密创新未来”(Unleash the Future of Innovation)。他谈到了许多引领半导体技术发展至今的创新,以及继续向前迈进的潜在途径,包括3纳米工艺进展,FinFET接班人GAAFET,设计-技术协同优化,材料技术的革新以及Chiplet等话题……