5月18日，天眼查数据显示，深圳爱巴巴网络科技有限公司成立，注册资本1亿人民币，阿里巴巴（中国）网络技术有限公司持股51%，为最大股东。

5月19日，国务院新闻办举行新闻发布会， 在发布会上，科技部部长王志刚表示，科技部正在组织编制面向未来15年的科技发展规划和“十四五”科技创新规划，围绕基本实现社会主义现代化的科技需求，加强科技改革发展的顶层设计。

上周，任天堂针对销售破解Swtich游戏机（Switch hack）和Mod的九家在线商店向美国俄亥俄州联邦法院提起两项诉讼。第一起诉讼针对线上零售商UberChips，第二起诉讼针对的是几个网站上的匿名被告，他们被指控操纵Uberchips.com网站，通过该网站向公众出售破解版Swtich和Mod……

近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。

针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准...

5月17日晚间，中国长城在其官方微信公布，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院，与河南通用智能装备有限公司科研人员，在历时一年的共同努力下，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。

在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机；加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-West Center)资深研究员Dieter Ernst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...

三星电子副会长李在镕（Lee Jae-yong）在5月18日视察了西安半导体工厂。三星方面表示，此次访问的目的是评估中国在新冠肺炎疫情（COVID-19）导致经济放缓后，重新开放经济后的扩张计划。

日前瑞萨电子在官网宣布，公司决定退出LD(激光二极管)和PD(光电二极管)业务。同时旗下100%持股子公司——瑞萨电子制造有限公司（RSMC)所属的滋贺工厂LD/PD产线，也将停止生产。早在2018年6月，瑞萨就曾宣布，将在2-3年内关闭滋贺工厂的硅产品产线……

5月15日晚间，中芯国际发布公告称，两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别注资15亿、7.5亿美元（按照当下汇率计算，折合约人民币106亿元、53亿元）。中芯国际宣布上述注资消息当日，全球半导体产业发生的几件大事，也表明美国正持续加大对华半导体限制，处于发展关键期的国内芯片产业任重道远。

台积电终于以官方消息宣布在美国设厂的“意愿”，并透露了具体的时间表，不过还是有不少市场分析师认为，台积电此举主要是为了向美国(政府/客户)示好，大于实质意义。如知名半导体产业分析师陆行之(Andrew Lu)就在他的Facebook专页上表示，台积电的亚利桑那州新厂只会是一个“样板厂”……

2020年5月18日，华为在深圳半天总部召开第17届全球分析师大会。当天下午，华为轮值董事长郭平以现场+在线的方式，发表了主题为《跨过时艰，向未来》的演讲，介绍了华为在当前特殊时期，如何与全行业携手跨越时艰、共创共赢。也是在同一天，郭平还在华为心声社区签发了《致员工的一封信》……

美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。虽然相关法条仍存有进一步解释的空间，但目前观察对于存储器的采购（含DRAM与NAND Flash）影响有限

2020 年 5 月 18日 ，MediaTek举正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820。与友商中高端处理器相比，天玑 820的表现堪称同级别最强，单核跑分相比高通765G提升 7%，多核达到了37%。Redmi品牌总经理@卢伟冰 还表示，Redmi首部X系列新品“ Redmi 10X”将全球首发MediaTek 天玑820……

人工智能(AI)时代到来了，AI芯片开始大爆发，但AI芯片是如何开发出来的？AI与物联网、5G、自动驾驶和智能制造等各个行业如何融合发展？《电子工程专辑》编辑部精心挑选2018年以来发布在杂志上的有关AI专题的文章，希望为有兴趣了解AI芯片的读者提供完整的学习资料和最新的技术趋势。

据台湾《经济日报》报道，业界传出，华为已紧急对台积电追加高达7亿美元大单，产品涵盖5纳米及7纳米制程，使得台积电相关产能爆满。

5月15日，美国商务部再度延长华为的临时许可（TGL）授权期限90天，至2020年8月14日。但同时他们发布声明称，正在更改一项出口规则，以阻止那些使用美国软件和技术的外国半导体制造商，在没有获得美国许可的情况下将产品卖给华为。通俗一点说，使用美国半导体设备或EDA软件的外国公司，必须先获得美国许可证，然后才能向华为或海思等关联公司供应某些芯片……

2017年5月，在与重庆谈判不成之后，格芯（Globalfoundries）宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难，搁置了19个月之后，格芯成都工厂这下真的凉了，最后的74名员工最多N+1补偿之后将正式停业。

IoT-AdvantEdge是赛普拉斯面向物联网开发者推出的一条新捷径，其目标是通过解决一系列关键物联网设备的设计问题，近两年火爆的智能门锁市场成为了该方案最好的试金石。

2013-2014年，3D打印在短时间内成为热门话题。不过口口相传的这股风潮很快就褪去了，很多人甚至还没来得及搞清楚，3D打印究竟能拿来做什么。从Markets And Markets的数据来看，2018年全球3D打印市场规模预计在99亿美元左右，2024年则可能达到348亿美元——当然，那时的预测应该还没有将近两年的国际形势与经济趋势考虑进去。

本文将介绍在形式验证过程中找到最佳“钓鱼点”的方法。它利用功能仿真活动，从仿真轨迹中找到有价值的“钓鱼点”，进行形式验证。我们称这种方法为“河钓法”，它并不是从一个初始状态开始形式验证，而是从功能仿真轨迹中挑选出一些可疑的点，然后从这些“钓鱼点”开始形式验证。

5月13日晚，特斯拉国内数位车主发微博称，特斯拉App大面积宕机，致使手机无法与车链接，手机钥匙失效，导致无法获取车辆信息、无法点亮车内仪表盘、中控屏。多车主处于“盲开”状态。直到当晚十一点半左右，也就是宕机发生4个多小时后，特斯拉官方做出回复，已经修复完成……

ToF技术能够达到甚么样的“高度”，能走多长远，并创造出何种“光明”的未来？在智能型手机之外，ToF还有哪些应用领域值得关注？各种新技术将如何“加持”ToF打下江山？首先，就从ToF的发展现况谈起。

5月14日，半导体制造设备厂商阿斯麦（ASML）与无锡高新区举行了“阿斯麦光刻设备技术服务（无锡）基地签约仪式” ，商定在无锡高新区内升级基地。

越来越多的IC厂商开始探索一种芯片级的安全技术来保护数据，这种技术被称为物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function，简称PUF)。从料单(BOM)成本的角度看，PUF技术在防篡改SRAM的安全性方面具有很大优势。虽然单靠PUF技术本身不足以保证密钥安全，但它无疑可将嵌入式设备的安全风险降到最低。