荣耀60拆解难度中等，可还原性强。共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。器件方面的选择，荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。

除了等待新的晶圆厂上线，您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法？您认为电路重新设计是一种可行的方法吗？系统或整体的产品重新设计可行吗？使用更少的IC呢？其它方法可行吗？或者我们应该再等等？

在去年中国制造的价值 312 亿美元的 IC 中，总部位于中国的公司生产了 123 亿美元（39.4%），仅占该国 1865 亿美元 IC 市场的 6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国拥有 IC 晶圆厂的外国公司生产了其余部分。

中国台湾省的新竹科学园区突传火警，现场为亚东气体机房疑似设备问题冒烟，初步掌握没有人员受困。现场有多辆消防车出动救灾，该园区因火灾出现短暂跳电。有工程师指出，瞬间跳电可能导致许多机台停机出现警告。

如果将Intel和AMD的CPU产品划分成5个定位，则分别为：服务器、（高端）工作站、HEDT、消费级桌面（台式机）、移动（笔记本）。或许工作站和HEDT在定位上有所重合，在此我们将两者区分为“高端工作站”和“主流工作站”的差别。

从8英寸（200mm）迈向12英寸（300mm）晶圆生产是当前的主流趋势。5月17日，瑞萨电子将投资900亿日元重新恢复2014年10月关闭的甲府工厂，重新开始功率半导体专用的300mm（12英寸）生产线。近日安森美已经停止深圳工厂接受绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单响了功率半导体产能紧缺的警报......

总部位于美国加州的Energous宣布，其WattUp无线充电技术将为EarTechnic即将推出的助听设备Tie-X进行无线充电...

近来在半导体产业领域，一种新的工作职务——“系统架构师”正在崛起。业界越来越需要系统架构师来协调SoC设计项目的每一个层面…

对于系统架构师和电路硬件设计人员而言，从零开始创建一个高性能高分辨率的数据采集信号链可能面临诸多挑战，因为不仅需要为最终原型选择器件并优化设计，还要满足驱动ADC输入、保护ADC输入以使其免受过压事件影响、较大限度地降低系统功耗、用低功耗微控制器和/或数字隔离器实现更高的系统吞吐量等技术要求。

5月18日，莲鑫集团下属莲鑫基金与安谋科技多家中方股东共同宣布，已达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。据官方新闻，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，本次为收购安谋科技51%股权专门成立莲鑫基金，目的是把中方股权统筹起来……

我们经常提起的富士康，主要是做手机代工，虽然它引入了数十万的机器人，进行数字化改造，并且也进军了汽车制造领域，但是给大众的印象依然不是“很”高科技。其实，富士康最近几年早已在半导体代工领域布局，已经掌握了数个芯片代工厂，最近，富士康又将在马来西亚与DNeX共同建造12英寸晶圆厂！

有人猜到这次要拆解什么产品吗？当然是Apple AirTags追踪设备。既然之前都拆解了Tile Mate，当然也只有同样对AirTag进行检视才算公平，对吧？

晶圆清洗机是半导体集成电路制造的四大设备之一，中国早已攻克了除光刻机以外的其他三种设备。随着2020年下半年开始的芯片短缺，对半导体的需求越来越强劲，包括中芯国际、台积电、三星、Intel等各大上游晶圆厂商在全球正紧锣密鼓的建厂扩产。对晶圆清洗设备的需求也快速增长。昨日（2022年5月17日），据韩国媒体koreaherald报道，三星电子子公司和主要半导体芯片相关设备供应商 Semes 的两名前雇员因涉嫌参与“晶圆清洗”技术盗窃而被起诉。

前全球半导体产业链不可能在短时间内找到解决制冷机用冷却剂缺失的解决方案，在找到批量供给的替代品之前，只有寄希望于比利时政府“网开一面”，延缓对含有PFAS冷却剂的限制。

除了市场需求的变化之外，全球各国半导体产业扶持政策以及各大厂商的扩产计划，在很大程度上也将造成2023年产能过剩的事实。在芯片短缺的背景下，欧美各国陆续推出扶持法案，以提升本国的芯片产量。

当您已经拥有一款能捕捉16M或20M像素的相机和4K摄录像机时，还有什么(如果有的话)动机去投资新一代相机呢？

在同一封装中将芯片做3D立体堆栈，和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装，已经成为新的解决方案。当然，这两种方式也面临着各自的挑战。

推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。单从尺寸缩小角度，尤其是逻辑工艺，台积电等2022年将进入3纳米试产，下面还可能有1-2个节点，但是由于受物理极限影响，在1纳米时已达10个左右硅原子直径，所以讲尺寸缩小已达寿终正寝是正常的。

张汝京是中国半导体行业的传奇人物，被业界誉为中国（大陆）半导体之父。大陆最大的晶圆代工厂中芯国际是由其一手创办，2009年辞职离开。接着创办了新昇半导体、芯恩（青岛），如今，74岁高龄的他再次离开，回归上海，加入上海积塔，再战半导体行业。

根据外媒最新消息指出，根据 MySmartPrice 的一份报告显示，在蓝牙 SIG 认证网站上发现了华为即将推出的智能追踪器，查看认证列表，该华为标签智能追踪器的型号为 KRI-CE010......

针对中高压逆变器应用的门极驱动板SCALE EV系列获得ASIL B级认证，针对英飞凌EconoDUAL功率模块，适用于电动汽车、混合动力和燃料电池汽车（包括巴士和卡车），以及建筑、采矿和农用设备的大功率汽车和牵引逆变器。

eFPGA现在可使用180纳米到7纳米工艺节点生产，容量从1K查找表(LUT)到100K LUT，并即将迈向1M LUT，亦可供应DSP和Block-RAM选项...

随着电动汽车向800V电池过渡时，系统设计人员往往既需要确保车辆可靠和安全运行，又需要同时减小解决方案尺寸和降低成本，如果不能在隔离技术中集成更多功能，系统设计人员就将陷入寻找解决复杂隔离难题新方法的窘境中。

近期有消息传出，美国和日本将组建“芯片同盟”，开展比2纳米更尖端的半导体技术合作。显然目标是要赶超台积电。“世上没有常胜将军”，从半导体的历程，依靠PC及服务器盛名的英特尔，它的荣景持续达30多年，如今也已显得“力不重心”，后面追赶者众多，包括如英伟达，AMD，苹果等。美日联盟誓言要追赶，是市场经济竞争的反映，未来结局会怎么样？

截至目前，国内共有70家IC设计公司上市。AspenCore分析师团队根据这些上市公司的2021年财务报告，挑选其中具有代表性的财务数据，包括过去三年（2021/2020/2019）营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例，以及累积专利数量（包括发明专利和实用新型专利）等。我们基于专有的量化分析模型，对以上数据进行深入和全面的分析，以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这70家公司进行排名