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介绍新一代全光纤工业传输控制网
本文在探讨目前工业互联网面临挑战的基础上,介绍新一代全光纤工业传输控制网的理念、意义、总体架构和目标应用市场。
费宗莲
2021-01-07
工业电子
通信
人工智能
工业电子
港珠澳大桥海关查获大批涉嫌侵权“ANALOG DEVICES”品牌集成电路
2020年12月26日,无锡某电子科技有限公司向港珠澳大桥海关申报出口一批集成电路等货物。现场关员开箱查验时发现,该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识,货主无法提供合法授权证明,现场查验关员初步判定该批货物有较大侵权嫌疑……
综合报道
2021-01-07
知识产权/专利
放大/调整/转换
处理器/DSP
知识产权/专利
高通CEO Steve Mollenkopf 六月底退休,总裁 Cristiano Amon 接任
高通(Qualcomm)宣布,首席执行官(CEO)斯蒂夫·莫伦科夫( Steve Mollenkopf )将于 2021 年正式退休,总裁安蒙( Cristiano Amon) 将接任,人事命令将从 2021 年 6 月 30 日起生效。Steve Mollenkopf 之前通知董事会,决定为公司效力 26 年后从首席执行官之位退休,之后还会在公司呆一段时间担任顾问……
综合报道
2021-01-07
智能手机
通信
处理器/DSP
智能手机
中芯国际被撤出美国 OTCQX 场外交易市场
1 月 6 日晚间,中芯国际发布公告称,获 OTCQX 市场的营运者 OTC Markets Group 的通知,根据行政命令和相关监管指引,公司将从 1 月 6 日(星期三)交易结束时被撤出 OTCQX 市场,公司的证券(SIUIF,SMICY)将不再具资格在 OTC Link ATS 上报价或交易。
综合报道
2021-01-07
业界新闻
业界新闻
Jim Keller 去向已定!这家AI芯片初创公司为何吸引大神?
关注处理器的读者可能都对吉姆·凯勒(Jim Keller)这个名字不陌生,他是计算机架构方面的知名专家,被很多人称为“芯片大神”,也因为经常辗转于各大知名公司领导处理器的设计和研发,而被称为“处理器游侠”。2020年6月11日他从英特尔辞职后,去向成谜,如今加拿大一家开发人工智能(AI)芯片的初创公司Tenstorrent突然宣布……
EETimes China
2021-01-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
消息称苹果即将推出mini LED屏幕的iPad Pro
1月6日消息,按照苹果往年的发布规律,2021年3月份左右会继续更新其iPad Pro产品线。目前据外媒最新报道称,供应链已经证实新款iPad Pro将成为苹果首款使用mini LED显示屏的设备,并将在2021年第一季度推出。
综合报道
2021-01-06
消费电子
业界新闻
消费电子
2021年全球笔电出货量预估达2.17亿台
TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,受惠于疫情衍生的宅经济效应,2020年全球笔电出货量不仅首次超过两亿台,年成长幅度也以22.5%创下新高。
TrendForce
2021-01-06
市场分析
市场分析
IDC发布2021年中国PC市场十大预测
1 月 6 日下午消息,调研机构 IDC 发布 2021 年 PC 市场十大预测,IDC 预计,2020 中国 PC 市场将增长 10.7%。在连续 8 年负增长之后首次回正,是里程碑的一年。
IDC
2021-01-06
市场分析
消费电子
市场分析
供应链曝料:高通5G芯片的荣耀手机研发中
有媒体从荣耀手机供应链公司获悉,目前该公司已经在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机的研发。
综合报道
2021-01-06
智能手机
业界新闻
智能手机
Teledyne宣布以80亿美元现金加股票交易收购Flir
为了巩固其成像传感器业务,Teledyne Technologies周一宣布将以现金加股票的方式收购热成像传感器公司Flir Systems,交易估值约为80亿美元。
Junko Yoshida
2021-01-06
传感/MEMS
业界新闻
传感/MEMS
IoT设备中嵌入式微控制器的安全机制
当今无处不在的线上和永远在线应用使黑客攻击感到异常兴奋,这为他们提供了可以尝试攻击的全球性数量大量的设备。嵌入式设备的安全性对于阻止黑客获得其控制权至关重要。本文将回顾在嵌入式微控制器中配置强大而可靠嵌入式安全机制的基本概念。我们将探讨一些安全原则,并深入了解攻击者使用的攻击面和攻击手段。
2021-01-06
嵌入式设计
控制/MCU
网络安全
嵌入式设计
骁龙480 5G平台的9个“首次”
日前,高通宣布推出骁龙480 5G移动平台,这也是首款支持5G的骁龙4系列移动平台,旨在进一步推动5G的普及,让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能,从而带来用户需要的生产力和娱乐体验。
邵乐峰
2021-01-05
智能手机
处理器/DSP
智能手机
日媒:台积电2025年在日本建半导体工厂
据台媒《联合报》1月5日报道,有消息人士透露,在日本政府的极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,双方将以各出资一半的合作构架,在东京设立一座先进封测厂。
综合报道
2021-01-05
制造/封装
业界新闻
制造/封装
ST:为无线MCU筑起高墙
作为目前全球唯一支持LoRa低功耗广域网(LPWAN)的系统级SoC单芯片,ST日前推出的STM32WL系列支持多种调制方案的Sub-GHz射频子系统,包括LoRa、Sigfox、无线仪表总线(wM-Bus)等协议和其他专有协议,以及Sub-GHz标准所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制技术。
邵乐峰
2021-01-05
控制/MCU
无线技术
控制/MCU
汇顶科技投资本土MCU厂商航顺芯片
日前,汇顶科技与航顺芯片双双官宣,达成战略投资与合作协议。这是继2020年12月初,中国科学院国科投战略投资后,航顺芯片一个月内的第二轮战略融资。据此,汇顶科技将持有航顺芯片10%股份,并向航顺芯片派遣一名董事。
EETimes China
2021-01-05
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
传鸿海接洽中国电动车新创企业拜腾,有意投资2亿美元
苹果供货商鸿海科技集团,传出正在跟陷入挣扎的中国电动车新创企业拜腾(Byton Ltd.)洽谈投资事宜。
综合报道
2021-01-05
汽车电子
业界新闻
汽车电子
闻泰@上海临港:中国首个12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目开工
1月4日,闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目在临港新片区正式开工。该项目是中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心,总投资120亿元,预计年产晶圆片40万片,经封装、测试后的功率器件产品,可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域,达产产值33亿元/年。
综合报道
2021-01-05
汽车电子
功率电子
分立器件
汽车电子
2020年全球智能手机减产11%,预计2021年华为跌出市占前六
2020全球智能手机市场受到疫情冲击,全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为……
TrendForce集邦咨询
2021-01-05
智能手机
市场分析
国际贸易
智能手机
解读USB4与TBT4认证测试中的Transmitter Preset Calibration
USB-IF 在 2019 年 9 月发表 USB4™ 规格,传输速率达到 40Gbps,USB4TM 规格主要依据 Thunderbolt™ 3 架构设计,并且兼容 TBT3。Thunderbolt™ 4(以下简称 TBT4)传输速度 40Gbps 与 TBT3 相同,其独特优势是支持 TBT3且相容 USB4。
GRL实验室/赵婉伶 Linda Zhao
2021-01-05
技术文章
技术文章
复旦大学成功验证实现3nm关键技术—— GAA晶体管
复旦大学微电子学院网站发布消息,该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术,验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管(GAA,Gate All Around,也译作环绕栅极晶体管),实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一,为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径……
综合报道
2021-01-04
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
“中国天眼”4月1日起正式对全球科学界开放
据国内媒体报道,被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜(FAST)将于2021年4月1日正式对全球科学界开放,征集来自全球科学家的观测申请。
综合报道
2021-01-04
航空航天
航空航天
联想成立芯片公司,或进军半导体行业?
2020年12月30日,据天眼查显示,新阳光(天津)技术服务有限公司成立,该公司法定代表人为吕再峰,注册资本为1万元人民币。
综合报道
2021-01-04
业界新闻
业界新闻
爱立信CEO声援华为,不惜“施压”瑞典政府解除5G禁令
据瑞典国内最大报纸《每日新闻报》(Dagens Nyheter)报道,爱立信CEO鲍毅康(Brje Ekholm)多次发短信给该国外贸大臣安娜·哈尔伯格(Anna Hallberg),呼吁取消对中国华为公司的5G禁令,并称该禁令“威胁到瑞典与他国的关系”,“瑞典对爱立信来说是一个非常糟糕的国家”。爱立信甚至曾想帮华为就瑞典5G禁令找律师……
综合报道
2021-01-04
通信
数据中心/服务器
国际贸易
通信
Robotaxi:发展到了哪一步?
自动驾驶出租车(Robotaxi)一直在不断进步,它到底发展到哪一步了?
Egil Juliussen,EE Times专栏作者
2021-01-04
汽车电子
汽车电子
传华为麒麟9010研发中,用台积电都未量产的3nm靠谱吗?
有消息称,麒麟9000的最终交货量为880万颗左右,这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示,由于美国第二轮制裁,今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片,不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研,但近日国外知名Twitter博主爆料称,华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),而且还采用3nm工艺。
EETimes China
2021-01-04
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
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