这一新指导政策不仅反映了中国在芯片产业中减少对外依赖的战略意图，也体现了RISC-V架构在中国芯片产业中的重要地位和发展潜力。

现任美国总统特朗普却不怎么认可，一直认为关税是更好的手段。这一观点使得曾轰动半导体产业界的政策立法正遭受继续实施的挑战。

目前，CPO技术在多个领域展现出广泛的应用前景，比如数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能、通信系统、传感器网络和生物医学等。

汇顶科技在公告中解释，终止原因是公司与交易对方未能就本次交易对价等商业条款最终达成一致意见。

此次追加的 1000 亿美元投资将用于建设全链条的先进半导体产能，涵盖芯片设计、制造、封装和测试等环节。

随着全球数字化转型市场蓬勃发展，云计算、人工智能、大数据、5G等技术的应用范围不断扩大，全球企业的数字化转型已经来到了持续发展阶段，这也促使了企业不断加大其在数字化转型的投入。其中 AI、机器视觉和 RFID 等先进技术在实现高效生产物流方面发挥着关键作用。

“祖冲之三号” 具备105个可读取比特和182个耦合比特，处理量子随机线路采样问题的速度比目前最快的超级计算机快15个数量级，超过谷歌2024年10月公开发表的最新成果6个数量级。

这一成果不仅将芯片上的时间调控速度提升了 100 倍，时钟频率突破100GHz，还为未来智能计算、6G 通信、空天遥感等一系列现实应用的性能提升提供了强大支持。

功率器件(如MOSFET、IGBT和二极管)需要适当的封装设计，以优化散热、提高效率和确保可靠性。热管理对于避免过热、保持性能和延长器件使用寿命至关重要。

在外观和部分组件方面，iPhone 16e 延续了 iPhone 14 的设计。它的外壳与 iPhone 14 相似，就连 Face ID 模组也完全一样……

2025 年 5 月，Skype 将停用。 此更改将影响免费和付费 Skype 用户，但不会影响Skype for Business。

目前英特尔采取了“产能匹配”策略，即需确保“投资节奏与市场需求一致”，避免过度投入导致产能闲置。这番说辞或意味着英特尔面对巨大财务压力作出了不得已的战略调整。

此次风波始于2月28日，部分自媒体在小红书、微信公众号等平台发布《芯片界最大投资机构之一北京办公室关门》等文章，声称中芯聚源“北京办公室已关闭”、“上海团队人心涣散”、“仅剩最后一期基金”等……

荣耀新任CEO李健首次公开亮相即宣布投入100亿美元布局AI终端生态，并推动Magic系列提供7年系统更新......

苹果首次在iPhone 16e上搭载自研C1调制解调器，是其主要亮点之一，苹果计划将自研C系列调制解调器与主芯片（A系列）进行整合。目前苹果刚出第一代C1调制解调器，至于C2和C3将如何亮相也有不同说法......

假设 GPU 租赁成本为 2 美元 / 小时，经计算，DeepSeek 每日总成本约为 87072 美元。若按照 DeepSeek R1 的定价计算所有 tokens 的收入，理论上一天的总收入可达……

此次关停并非孤立事件。近年来随着 IBM 自身业务发展放缓与在中国业务的大幅缩减，IBM 在华研发团队不断萎缩，陆续被裁撤。

若交易达成，安森美将获得Allegro在磁传感器领域的技术与客户资源，显著增强其在汽车和工业市场的垂直整合能力。

此次调整被视为芯华章迈向规模化发展的关键一步，旨在应对半导体EDA市场日益激烈的竞争与技术挑战。

至强6处理器产品家族极为丰富，涵盖了多种型号，能够满足不同场景的多样化需求。新推出的6700P和6500P系列聚焦主流数据中心应用，适用于传统企业、云计算、边缘计算、存储等多种场景。

随着GaN器件在电机驱动器和电动汽车等高电压、高频率应用中的使用，散热、封装和可靠性方面的问题也开始显现出来。通过解决重大的热管理问题，创新封装技术的最新进展旨在缓解这些挑战，从而降低成本并提高整体系统可靠性。

随着先进芯片设计格局的迅速演变，新的验证和确认方法变得至关重要。众多前沿设计由系统公司在先进的工艺节点下完成，具有大量的逻辑门，并依赖于复杂的片上网络、SRAM池以及精密的电源、时钟和测试架构。

“物理智能(Physical AI)”，黄仁勋在CES 2025上发表主题演讲时提出的新概念。他指出，即将全面到来的“Physical AI”时代，将是在1000万工厂、20万仓库、15亿汽车和卡车及海量人形机器人之上应用的下一波万亿规模市场驱动力。

微软还强调，拜登政府的《人工智能扩散出口管制框架》限制了美国向许多快速增长且具有战略意义的市场出口关键AI组件，破坏了特朗普政府的两项优先事项：加强美国的AI领导地位以及减少美国近万亿美元的贸易逆差。

玄铁RISC-V生态大会聚焦高性能突破，倪光南院士称开源RISC-V是芯片产业变革的新引擎。RISC-V加速向高端领域渗透，超30%高性能处理器由玄铁推动落地。