近年来，广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目……

在新能源汽车发展蓬勃的时期，国产汽车电子芯片量产不断，迅速落地开花，多款芯片出现了KK级的出货数量。戴伟民还透露，本土汽车芯片厂家数量不会一直维持几百家这么多，最终肯定会出现整合……

后摩智能在存算一体上进行了很好的探索，跟以往基于Flash的存算路线相比，基于SRAM的存算路径可以实时在存算模块中刷新数据，为大算力提供了重要的保障，同时实现与数字无损的高运算精度，成本更低，是真正可以大规模量产的路径。后摩鸿途H30将在今年量产，获得了包括新石器无人车、环宇智行等主机厂、Tier1和算法提供商共计超55家客户支持。

当前在物联网开发方面，工程师面临的挑战主要是缺乏足够的技术资源来支持他们学习和使用新的传感器、MCU和连接设备。而XENSIV™ CSK的最终目标，就是希望能够帮助工程师们在面对智慧楼宇、智慧建筑或智慧医疗等新兴应用时更加得心应手。 

射频PA是通信链路中至关重要的器件，负责将发射链路中的射频信号做最后的放大，输送到天线，也是整个通信链路中功耗最大的器件之一。5月18日，地芯科技将在上海发布这一款支持4G的线性CMOS PA！再度证明CMOS工艺应用于射频前端创新以及进入主流射频前端市场的可能性！

联发科今天发布了天玑9200+手机芯片，形容其“极可能是最强的游戏平台”。这一点是怎么做到的？

虽然近日印度已经重启了百亿美元的补贴申请程序，但“印度制造”特别是半导体制造本土化计划能否成功呢？一句话总结：尽管印度半导体计划看似顺势而为，但仍然面临不小的挑战。在发展半导体产业上，印度怀揣产业大国梦想，既有机遇，也有挑战。同时，也建议印度要有真正的“大国风范”。

苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车，担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。

英特尔在回应声明证实，他们正在裁员特定领域的员工，但没有说明受影响的员工人数或公司的哪些领域，也没有定义预算削减的幅度。该公司表示将继续投资于其芯片制造业务，这是其许多声明中常见的说法，因为它已经退出了几项业务……

近日，中国信息通信研究院发布了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年）》，从5G标准必要专利的全球排名情况可见，今年共有5家中国品牌入选TOP10榜单，较去年再添1家，中国企业目前已占据半壁江山。其中，华为5G标准必要专利全球排名第一，小米以高成长速度首次进入前十。

据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目，包含两个计算单元（CPU），每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU)，以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。

近期台积电被再度传出调涨，可能将在下半年或者2024年针对个别工艺与客户订单回补贡献度再调涨3%。台积电对此表示，不回应市场传闻。

大联大最近在上海举办了一场汽车技术应用路演活动，我们借此机会采访了大联大商贸中国区总裁沈维中。在目前这样的市场环境下，分销商是如何看待汽车电子市场的？

高通籍由本次收购将深化其车联网芯片技术能力，可量产的双模Autotalks独立安全解决方案，将整合入高通旗下骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）产品组合中。

尽管百度此时进入手机市场似乎有些不合时宜，但其似乎也有自己的入局逻辑和理由。然而，无论初衷或战略目的如何，入局智能手机，基本算是“虎口夺食”。这一被百度所称之为“新物种”的手机产品能在当前手机红海市场上掀起多大的浪花呢？

今年3月瑞萨电子宣布收购Panthronics——这是一家NFC技术与产品供应商。瑞萨在NFC产品与技术上虽有涉足，但过去在市占率榜单上并不怎么见得到。针对这次收购，我们再度采访了Sailesh，看看瑞萨对于NFC有着什么样的预期。

从官方公布的产品照片看，这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”，频率为3.7GHz，但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看，它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿（Skylake架构）完全一致，结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版……

近日，继彭博社报道，拜登政府将在5月发布一项针对限制美企投资中国的禁令，该投资领域涉及芯片、人工智能（AI）和量子计算等。紧接着，美国《华尔街日报》又称，美国的这些制裁正促使中国科技公司加快研究步伐，寻求在不依赖美国最先进芯片的情况下开发尖端人工智能......

毫无疑问，统一充电配件无论对消费者，还是手机厂商都是利好。按照欧盟的法案，在2024年底之前使USB-C接口成为小型电子设备的通用充电标准。而苹果此前在新的Type-C充电接口上的小动作，必然是没有另辟蹊径的可能。

随着计算中心及数据中心计算能力的日益增长和不断小型化，48V供电和转换系统面临着越来越大的挑战。在48V至12V电源转换器中，GaN FET可以实现像采用48V架构数据中心所需的高功率密度。本文探讨了如何利用eGaN FET实现48V至12V LLC转换器及超高功率密度，并给出了主要设计参数。

在印度深耕15年的ODM大厂纬创资通（Wistron）将撤出印度，官方对此作出解释是，认为印度当前的环境不适合正常经营。据了解，由于存在工人闹事、工资支付制度、医疗事故等问题，导致纬创在印度频频遭遇争议，纬创无力长期维持在印度的经营及市场维护或是导致其撤资的重要原因。

2023年第一季度意法半导体的净收入同比增长 19.8% 至 42.5 亿美元，同时，公司的毛利率同比提高至 300 个基点，环比提高 220 个基点。ST预计2023年收入为170亿-178亿美元，比2022年增长5%-10%。2023年，来自SiC的收入预计约为12亿美元，到2024年，其基材的很大一部分将在内部采购。

欧盟计划将7家中国大陆及中国香港公司列入制裁名单，欧盟已经提议列入制裁。

制造业显然已成为私有5G方面的领跑者，5G独立组网发展势头强劲，运营商网络已达45个，全球各地广泛关注毫米波。

美国半导体行业协会（SIA）发布2023年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》指出，2022年总部位于美国的半导体公司销售额在全球市场占比48%，达到2750亿美元，2022 年全球半导体销售额达到 5740 亿美元。