5G、卫星和 Wi-Fi 等新一代无线通信系统需要更高的频率、更大的带宽、更复杂的调制方案和多天线设计。为了应对这些挑战，用户需要一个可扩展的测试解决方案，从而准确、轻松地支持更大频率覆盖范围、更大带宽和多通道应用。

“9073”现象的出现，是中国加速进入老龄化社会的现实反映。于是，近两年内，不少科技厂商开始对智慧养老、居家健康管理、医疗监护类产品的市场预期抱有巨大希望。

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。

整体来说AirPods3耳机和耳机盒均采用大面积胶固定，拆解难度大且不可还原。扣式电池取代了二代的柱形电池，为主板预留了足够的空间，采用了LDS天线，提高蓝牙连接的稳定性；与pro相比，AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置......

尽管苹果有一万个“不愿意”，但未来随着数码电子设备对带宽和功率的要求越来越高，以及各国或地区相关政策的出台，苹果一家公司自然无法抗衡。这样看来，未来，苹果产品全面转向USB Type-C接口也是板上钉钉的事了。

随着新能源汽车、5G通信、工业4.0以及人工智能的快速发展，电源管理芯片的应用场景越来越丰富。DCDC是电源管理芯片中的一种提供直流电源的芯片，广泛应用于各种电子产品中，是名副其实的电子产品心脏......

近日高塔半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。英特尔曾表示，此收购大力推进了公司的IDM 2.0战略，进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合......

英国业者利用超导磁铁的高效能运作完成低温电子电力技术测试，展现了两倍于以往系统的效率，大幅度地降低了冷却HTS磁铁所需的电力，可望降低未来核聚变发电厂的成本...

配备摄像头、麦克风和扬声器的智能眼镜对于独立式镜框而言，顶多就是一般的功能升级。而在那一套基础功能之外纳入的新功能越多(如整合型显示器等等)，智能眼镜也不可避免地随之变得更重、更庞大且更昂贵...

调查显示，66%的受访者认为公司的设计团队平均比几年前更有经验。此外，对多样化技能组合和专业领域的深度专业知识的需求日益增加。调研参与者认为，典型的设计工程师需要提高以下领域的技能：供应链管理（40%）......

晶圆代工厂联电董事会通过，将斥资人民币48.58 亿元，分 3 年向中国大陆合资股东买回厦门联芯12英寸厂的所有股权，使其成为联电旗下全资子公司。目前联电对联芯的占股有39.7641%，和舰对联芯的占股有32.9691%，相当于联电对联芯的总占比股份有72.7332%......

现在国产手机OEM厂商发布自研芯片时，真正透露的技术细节少之又少，只会给个大致的概念。前几天vivo召开了X80系列手机发布会，以“双芯”为主题，主要是指联发科天玑9000 + vivo自研的V1+芯片。自打手机OEM厂商“自研芯片”大热以来，vivo应用于X70系列手机的V1 ISP芯片就很吸引眼球，V1+即为V1的迭代款……

被从产业链与政治层面双重“卡脖子”的韩国半导体产业并没有太大的自主权，也不得不接受被置于他人控制之下的客观事实。那么，对韩国厂商而言，“隔水相望”的那个庞大中国市场，似乎越来越远。

这座耗资10亿美元、占地6.3万平方米的工厂也是目前世界上最大的200mm（8英寸）SiC晶圆厂。由于能源传输效率的优越性，碳化硅被视为传统硅晶圆的替代品，在电动车制造领域颇受欢迎......

根据集邦咨询（TrendForce）， 2022年中国台湾占全球晶圆代工十二吋约当产能48%，若仅计算十二吋晶圆产能则超过五成，先进工艺16nm（含）以下市占更高达61%。目前中国台湾坐拥24座八吋及十二吋晶圆代工厂，傲视群雄，从2021年后的新建厂计划来看，新增工厂数量台湾仍占最多。然而如此高比例的产能集中在一个岛上，就供应链风险来说，真的好吗？

作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显......

华为第19届全球分析师大会在深圳开幕，聚焦“未来探索、产业创新、数字化与低碳化”等话题。华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的......

有个段子说，各大MCU厂商推出新品的速度，已经赶不上Arm推出新架构的速度。在Cortex-M55推出仅半年之后，近日Arm 又发布了全新 Cortex-M85处理器，同时还推出了新的物联网全面解决方案，包括采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统和Arm虚拟硬件……

由于我的SPICE版本中并不包括自耦变压器。因此，我必须设计一个使用两个 1:1 匝数比变压器的模型。

您对太阳能车的可行性有何看法？为什么只考虑透过电网或太阳能/水力/地热系统充电的电动车呢？何不干脆将太阳能电池直接置于车顶，可能就不需要连接到任何系统？它毕竟属于个人、可携带，也是从永无止尽的免费来源取得之终极能源类型…

日经在 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了荣耀 X30，估算了内部组件的物料价格。X30 的估计生产成本为 217 美元，大部分的核心组件如处理器和 5G 芯片组，都是由高通等美国制造商提供的......

华为 WATCH 3充电采用无线充电模式，NFC线圈安装在屏幕背面。主板上面采用了大面积的泡棉加散热铜箔，芯片上面有导热硅脂，比较特别的是多了一个金属盖板焊接在主板上面，同时上方的接口板也是直接焊接在主板上，在之前比较少见......

如今，人工智能的发展速度非常快。我们周围事物的复杂性不断增长，这促使每个人都依赖人工智能，以多种方式帮助人类，从检测欺诈交易、预测市场价格到在高层相关者中做出决策。在人工智能蓬勃发展与应用的面前，任何企业都没有理由不尝试人工智能。基于2021年AI技术的发展，可以对人工智能在2022的发展进行预测。

CR929是继C919之后中国商飞计划研制的一款大型远程宽体客机，后确定由中国商飞和俄罗斯联合航空制造集团公司共同承担研制工作，C和R分别代表中俄两国。CR929是中俄联合远程宽体客机的简称......

AspenCore声明：感谢安谋科技、合见工软与瀚博半导体在AI芯片报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导、应用案例分析和行业洞察。我们将邀请来自这三家公司的技术专家参与EE直播间在线讲座：Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析。