台湾面板双雄业绩炸裂共巨亏近500亿近期台湾面板行业双雄友达和群创纷纷公布2022年财报，近十年来最惨成绩单直接让一众从业者惊掉了下巴，友达去年亏损211亿元，群创更惨亏损了27

智能电网（Smart  Grid）指电网的智能化（智能电力），也被称为“电网2.0”，它是基于集成的高效双向通信网络，采用先进的传感技术和测量技术，先进的设备技术与控制方法，以及先进的决策支持系统而构建的智能化应用，以实现电网的可靠、安全、经济、高效运行，环境友好和使用安全目标......

Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较2022年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，存储市场将衰退达23.8%！长期来看，IDC认为，未来5-7年半导体市场将达到5%的复合增长率，汽车和工业的半导体增速优于整体行业平均增速。

此次成立的两大母基金，是全新的探索。区别于一般投资者，两大母基金将以优质项目资源为抓手，强调返投比例，强调股东赋能，不谋求控股，将充分盘活存量国有资源，推动项目在广州落地、开花、结果。

继近日推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统骁龙X35之后，时隔一周，MWC 2023前夕，高通又推出了首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统X75和X72，保持了自2019年以来，每年推出一代5G调制解调器及射频系统的节奏。

沃伦-巴菲特的控股公司伯克希尔-哈撒韦公司将其在台积电的持仓量减少了86%，根据路透社的报道，伯克希尔-哈撒韦公司在去年11月大幅增持台积电股票的6000万股美国存托股票，持有41亿美元，在出售86%的股票后，该公司目前持有830万股美国存托股票，价值6.18亿美元。

据悉，此次召回涉及362,758辆特斯拉车辆，包括2016年至2023年间生产的部分Model 3、Model X、Model Y和Model S车型。NHTSA表示，特斯拉预计将在4月15日之前通过无线软件更新（OTA）解决这一问题。

骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。

日前，ADI深圳办公室乔迁新址至南山联想后海中心，ADI中国区销售副总裁赵传禹和ADI深圳Office总负责人萬芳与所有媒体用一场创新的“影评会”方式，以“过去、当下、未来”三个时间段为主题进行了深度交流。

一家成立于2020年的国产MCU厂商——先楫半导体，在2022年9月就宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，拿到了进入汽车芯片市场的通行证。同年5月他们还推出了HPM6300系列，两年推出三个系列新品，速度之快让人不禁对这家公司产生了浓厚的兴趣。

随着移动技术的不断创新，新的数字设备不断涌现，对带宽和数据速率的需求一直都在大幅增长。而目前作为分立电子器件实现方案的可插拔光学器件的功耗和热管理，正在成为支持其提供更高容量方面的严重制约因素。本文所介绍的、作为业界发展趋势的共封装光学器件，是一种旨在克服这些挑战的新解决方案。

在各式各样的开关电源中，功率密度是一个极为重要的指标。得益于技术不断进步，比如在图腾柱PFC级中选择超结(SJ)功率MOSFET，碳化硅(SiC)MOSFET，而且还采用了氮化镓(GaN)功率开关用于400V LLC等，使得功率密度不断提高。其中，先进的栅极驱动器IC在实现高性能方面发挥着重要作用，随着技术进步，正助推实现更高功率密度。

在手机和物联网边缘设备上运行高效AI的需求正迅速增长。通过为边缘TinyML添加能模仿人脑感知和学习的神经形态模拟信号处理，将复杂AI算法嵌入到设备或传感器硬件中，使得AI计算和学习不在云或远程服务器上、而在边缘设备本身即可完成，省去与云的交互，原始数据流减少了上千倍，从而使其非常适合工业物联网等广泛用途。

国际能源署（IEA）发布的全球碳中和路线图显示，2035年大部分国家都将禁售燃油汽车，全球步入新能源汽车时代。未来，随着欧洲禁售令的落地及实施，全球低碳绿色发展将更进一步，但新能源汽车市场竞争将更加激烈化，特别是在欧洲这一全球第二大新能源汽车市场上。

全球光刻机巨头ASML发布《2022年年度报告》时提到，ASML最近发现一名前中国雇员盗用了与其专有技术相关的数据。ASML表示，“ASML被一名（现在）中国前雇员盗用了与其专有技术相关的数据......

Intel独显上市几个月了，这几个月Intel更新了八个驱动版本。传说其中的最新版带来了性能方面的飞跃，真的是这样吗？我们测了一下降价后的Arc A750。

未来，人工智能的发展和数据存储的进步将会是相辅相成的，数据存储也必将成为人工智能时代重要的一环。当前，AI时代模型算力需求已经远超摩尔定律的速度增长，特别是在深度学习、大模型时代之后，预计5-6个月翻倍。但总体而言，大容量、大带宽等存储芯片将迎来一波人工智能创新应用机遇。

• 搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合物料清单(BoM)成本约为464美元，较iPhone 13 Pro Max增加3.7%。 • 在iPhone 14 Pro Max中，苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上。除A16仿生处理器外，苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控。 • 苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片，导致成本增加11美元，使处理器部分的成本占比达到BoM的20%。 • 搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加。

随着ChatGPT流量激增，作为算力载体的AI服务器将迎来重要发展机遇。预计，全球AI服务器市场将从2020年的122亿美元成长到2025年288亿美元，年复合增长率达到18.8%。从芯片构成来看，AI服务器主要是CPU+加速芯片，通常搭载GPU、FPGA、ASIC等加速芯片，利用CPU与加速芯片的组合可以满足高吞吐量互联的需求。

ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”，我想这也是拥有信心与韧性的ADI人对新年表达的期待。

据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。

英国本土公司Pragmatic Semiconductor首席执行官Scott White对外表示，如果应该政府再不尽快颁布该行业的计划，公司可能会被迫迁往海外。Scott White说道：“像我们这样的公司继续在英国运营和生产必须具有经济意义......

深圳技术大学集成电路与光电芯片学院现已具备与企业合作开发芯片的实践经验，使用、建设、运营半导体平台的团队经验丰富。该学院院长宁存政教授带领课题组开展了大量研究，已经取得多项研究成果：芯片激光器、硅基光电子集成方面，片上半导体纳米激光器达到国际领先水平；射频芯片方面，与多家地方企业合作开展SAW/BAW芯片研究，申请相关中国发明专利3项。

对于苹果而言，布局近10年的MicroLED技术，有必要在合适的时机让其“开花结果”，而在2024年正式上市的Apple Watch Ultra上配置MicroLED屏幕，则是其产品生态布局的开始，未来必将进一步应用到iPhone、iPad和其他设备上。如今，MicroLED技术应用时代的帷幕已经拉开。

有韩国媒体报道称，晶圆代工大厂为争夺市场，已经发动晶圆代工“价格战”，降价幅度高达10%，主要针对成熟工艺。目前三星晶圆代工已经获得了部分网络通信芯片厂商的订单......