在今年的全球CEO峰会上，豪威集团高级副总裁吴晓东先生为我们带来了“探索世界，感知无限”的精彩演讲。面向参会者展示了图像传感器技术在手机、汽车、安防、医疗等众多领域的实际应用，并分享了豪威集团在 CMOS 图像传感器及相关产品领域的研发情况和技术优势，同时深入解析了当前的市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。

2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态，构想电子产业发展的新十年”，由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持，特邀嘉宾包括：Imagination公司全球副总裁，中国区总经理刘国军（James Liu）、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。

在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？魏教授认为这是一个非常重要的课题。

全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡，在此期间，全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时，首先想到的肯定不是半导体，但在帮助人类对抗病毒时，半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想，变成了可能，但最近全球贸易环境紧张，让半导体供应链出现问题。需要明确的是，半导体是一个全球性的行业……

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。

边缘计算的概念是对位于应用附近的服务器中的数据进行处理和分析。这一概念日益普及，并为成熟的电信提供商、半导体初创公司和新的软件生态系统打开了新的市场。然而什么是边缘计算？ 如何使用边缘计算，能为网络带来什么好处？ 要了解边缘计算，我们需要了解推动其发展的因素，边缘计算应用的类型以及当今公司如何构建和部署边缘计算 SoC。

韩国时报、BusinessKorea报导，三星电子在微博宣布，11月12日要在上海举行新AP“Exynos 1080”的发布会。Exynos 1080是三星最新的5G智能机处理器，采用5纳米制程，功耗更低、表现更佳，将用于Vivo的5G智能机X60、以及三星的Galaxy A系列机种。

11月3日是美国大选的日子，硅谷众多科技公司里的“水冷却器”可能会在这个周二至少安静几个小时。（编按：水冷却器用于高端服务器的降温）……

台积电在职场社交网站领英（LinkedIn）放出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备……

最近有关华为自研sfs闪存的事件非常火，有很多数码博主称华为Mate40 Pro自带sfs闪存，其读写速度堪称“恐怖”。小白测评实测显示，华为Mate40 Pro的持续读取、写入速度分别达到了1966MB/s、1280MB/s。

以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前最主流解决方案为DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕，预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。

全球平板电脑市场在2020年第三季(20Q3)表现强劲，比去年同期成长24.9%，出货量总计4,760万台。由于COVID-19的限制，人们需要负担得起的基本计算功能和大屏幕以满足远程工作，学习和休闲的需求，这推动了市场的发展。

根据SIA数据，2020年上半年，尽管受到新冠疫情和国际环境等多重因素的影响，全球半导体市场销售额达到2085亿美元，同比增长4.52%。

早前分析师预期的，由于汽车行业整体大方向颓势，比亚迪集团正寻求相关业务的分拆上市和市场化，比如比亚迪半导体以及电池业务。比亚半导体目前仍纳入到比亚迪合并报表范围内。不过比亚迪股份有限公司2020半年报提到：“本集团将积极对推进半导体业务上市相关工作，搭建独立的资本市场运作平台，推动业务壮大发展。”

国际测试委员会（BenchCouncil）在2020青岛创新节期间举办的智能计算机大会和芯片大会联合主论坛上，发布了国际首个智能超级计算机榜单——HPC AI500，中日美三国公司包揽了榜单前九名。会上，国际测试委员会还同步发布了智能芯片性能榜单，对近20款主流人工智能芯片配置进行了性能排名……

本文讨论了在电动汽车应用的功率转换器设计中选择CISSOID三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块（IPM）体系所带来的益处，尤其表现在该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低内耗技术，提供了一种已整合的解决方案，即IPM；IPM由门极驱动电路和三相全桥水冷式碳化硅功率模块组成，两者的配合已经过优化和协调。本文不仅介绍了IPM的电气和散热特性，还讨论了IPM如何实现SiC器件优势的充分利用，及其中最为关键的因素，即使门极驱动器设计及SiC 功率电路驱动安全、可靠地实现。

若收购案完成，AMD不论在5G、资料中心、ADAS（先进驾驶辅助系统），以及工业自动化领域的话语权皆将大幅提升，完成收购后营收将超越联发科，营收将直追第三名的英伟达，除了跃升为全球第四大IC设计业者之外……

本周早些时候，高通宣布推出面向虚拟化RAN (VRAN)和开放网络的新型芯片组，为其现有小型基站芯片组产品系列（高通小型基站5G RAN）再添新成员。

通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购，IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科，为何宣布要购买芯片制造设备？

“术业有专攻”在电子科技行业是个挺有意思的句子。电子科技行业本身内部的子行业多样，且确确实实是“隔行如隔山”——上层开发者不大懂操作系统；软件工程师不大懂网络工程；芯片设计也可能不了解设计环境、IT基建。