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台积电调整28nm投资计划,赴欧建厂或比美更具前景
台积电欧洲建厂则有三大有利因素:一是正如上文所提的契合欧盟本土产业需求;二是似乎欧盟相对美国芯片法案没有太多苛刻的强制性要求,仅提出优先满足欧盟本土产业需求的条件;三是欧盟没有像在美国本土英特尔那样的晶圆大厂,更有利于台积电获得更多政策补贴资金。因此,从以上综合分析来看,未来台积电在欧洲的投资计划或许比美国更具投资前景。
张河勋
2023-04-21
制造/封装
业界新闻
汽车电子
制造/封装
SpaceX星舰发射数分钟后爆炸,马斯克未沮丧并称“学到很多”
“星舰”火箭高达120米,是迄今为止世界上生产的最大最重的运载火箭,重达1700万磅(约合771万公斤),体积与重量都大大超过美国国家航空航天局过去用于登月的火箭或美国目前所拥有以及未来规划的所有火箭。SpaceX希望未来制造1000艘星舰,用于往来于地球与火星、月球,运送人员和物资,开展“移民火星”计划。
EETimes China
2023-04-21
航空航天
电机
新材料
航空航天
叶甜春:全球化对逆全球化,中国集成电路需从“追赶”转向“路径创新”
当前“逆全球化”趋势愈演愈烈,中国半导体产业国产化的趋势一直在进行补短板、固长链,全球化的重新演进,让国内外厂商不断思考新的合作道路。叶甜春认为,走出中国特色的集成电路创新之路,要建立内循环,引导双循环,重塑国际集成电路循环体系,从“追赶战略”转向“路径创新战略”。
刘于苇
2023-04-21
制造/封装
汽车电子
供应链
制造/封装
顶部散热封装技术成JEDEC标准,高功率密度电源管理设计迎来突破
随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高,设备尺寸越做越小,开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片,同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装,走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件(SMD)来说,很难做到……
刘于苇
2023-04-21
制造/封装
数据中心/服务器
功率电子
制造/封装
美国重罚希捷科技3亿美元,中美科技领域渐行渐远
尽管希捷否认违反美国出口管制规定指控,并表示硬盘不受美国出口法规约束,但仍然接受了缴纳罚款这一“和解”的方法。实际上,美国对中国企业的打压已“泛安全化”,尽管包括华为在内的中国企业都否认美国政府对其威胁美国国安的指控,但中美科技领域已渐行渐远。
综合报道
2023-04-20
存储技术
消费电子
工业电子
存储技术
科莱恩深耕中国市场,专注可持续发展产品开发
科莱恩的各种添加剂具有广泛的功能和安全特性,能够以不同的方式为包装、电子、农业和电动汽车等不同领域的塑料产品增加价值。科莱恩在平衡产品高性能和绿色低碳过程中还大力提倡的“3R原则”,更是把产业链合作纳入到可持续发展理念中。
张河勋
2023-04-20
基础材料
业界新闻
汽车电子
基础材料
魏少军:能用不那么先进的工艺做出先进的芯片,才是高手
芯片设计行业中,谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路,那是高手;都用最先进的工艺来做先进的芯片,那不是高手。要做到这一点非常困难,原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久,关系被大大弱化,把两者再连起来要花很多精力。
刘于苇
2023-04-20
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
连接数“物超人”后,物联网需要更多一站式解决方案
5G的发展带给物联网行业巨大的想象空间,尤其是在蜂窝物联网发展领先的中国市场。数据显示,2022年8月,中国成为首个实现“物超人”(物联网连接数超过人与人连接的移动电话数)的主要经济体,预计比全球平均水平快10年。即使到2030年,中国的蜂窝物联网连接数仍将占全球总数的三分之二以上。
刘于苇
2023-04-20
物联网
通信
无线技术
物联网
如何满足RF新技术复杂测试要求,实现宽带多通道调试信号分析
无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求,以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。
泰克科技
2023-04-19
测试与测量
通信
测试与测量
欧盟430亿欧元芯片法案落地:全球掀起产业补贴之战
欧盟并非一定追求高端工艺制程,而应该侧重于支持半导体价值链的最高端,尤其是研发阶段而非生产阶段,提升全球半导体竞争的话语权,否则就会导致生产上的高成本和低效益,也无法满足本土产业真正的需求。但客观来说,欧洲芯片法案将是欧盟产业政策的转折点,也将提升欧盟在全球半导体领域的竞争力。
张河勋
2023-04-19
供应链
制造/封装
市场分析
供应链
腾讯自研芯片 “沧海”斩获8项世界第一,已量产并投用数万片
日前,莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓,腾讯自研芯片“沧海” 包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一,可谓出道既颠峰。
EETimes China
2023-04-19
中国IC设计
放大/调整/转换
模拟/混合信号
中国IC设计
这款工具能自动生成NPU、DSP等DSA处理器,而且是分钟级的
最近有家国产EDA企业发布了一款只需要输入三个项目就能自动生成DSA处理器硬件和软件工具链的EDA工具...
黄烨锋
2023-04-19
EDA/IP/IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
美国通过芯片等法案回流的投资到底有多少?
由于各方原因,有消息指出,最近台积电可能会放弃补贴申请,三星和SK海力士在上个月也表示,如果申请美国的芯片法案补贴,会影响他们的全球营收。未来,美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样,还有待观察。
Challey
2023-04-18
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
市场分析
EDA/IP/IC设计
德国审查中国5G网络设备,华为、中兴组件或彻底排除在外
德国内政部要求检查中国电信设备的的做法,在很大程度上呼应了美国官方的行动。德国电信此前也曾表示,如果彻底去除来自中国方面的电信组件,该公司被迫需要拆除所有设备,那么将导致该行业损失数十亿欧元,而且将会导致5G网络建设延误两年。然而,参考德国在俄乌冲突中的政治立场和表现,在对中国5G网络组件的态度上,德国或许没有太大自主权。
张河勋
2023-04-18
通信
网络安全
智能手机
通信
大力实施“广东强芯”工程,广东省集成电路产业基金二期筹备规模300亿元
“目前正筹备设立基金二期,规模300亿元。”同时,基金二期还将设立一定数量的专业子基金,投资包括汽车芯片、化合物半导体、半导体材料和设备等一批中小型项目。基金二期规划中的子基金方向,也是广东省政策支持和具备发展优势的产业方向。
综合报道
2023-04-18
模拟/混合信号
业界新闻
消费电子
模拟/混合信号
台积电砍掉所有28nm设备订单
台积电高雄新厂原定于2024年量产,但近期市场传出建厂计划生变,相关机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业随之延后,该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。
综合报道
2023-04-18
制造/封装
供应链
控制/MCU
制造/封装
特斯拉上海新厂招人:普工月收入过万,父母看病能报销
据悉特斯拉上海储能超级工厂招聘的职位已在主流招聘平台挂出,包含产品研发、智能制造、供应链、工业互联网研发等领域,岗位待遇在同类型中较为突出。以一名储能机械工程师为例,特斯拉的待遇在 30K-50K 之间,而同类型的岗位大概在 20-40k 之间。特斯拉工作人员透露,这家新工厂一名一线普通工人,每月基本工资……
EETimes China
2023-04-18
汽车电子
制造/封装
工程师
汽车电子
如何借助可再生能源为电池充电
通过简单的控制器将太阳能电池板连接到电池,再将电池用于供电,这样的做法在某些情况下可能会奏效,但同时也会发现诸多性能缺陷、安全问题和效率问题。相反,必须为能源到蓄电池的路径、电池管理、传输到负载的直流/交流逆变器选择和优化合适的直流/直流拓扑,确保性能效率、一致性、长寿命等等。
Bill Schweber
2023-04-18
新能源
新能源
宁德时代、奇瑞携手创新合作 钠离子电池进入产业化初期
尽管钠离子电池具有诸多优异性能,但仍然存在一些技术挑战,主要体现在能量密度低、循环寿命短等问题。因此,有专业人士表示,钠离子电池主要挑战是需要更多时间和资金,未来两大有利因素:一是未来十年锂矿短缺;二是研发高熵层状正极,辅以新电解液添加剂,甚至配合钠金属负极,从而大幅提升循环寿命。
张河勋
2023-04-17
电池技术
汽车电子
新能源
电池技术
法拉第未来首辆量产车FF 91下线,贾跃亭高呼:九年不屈
4月15日,据法拉第未来官方消息称,FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示,“九年冒险、九年磨难、九年不屈,终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。”
综合报道
2023-04-17
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
LoRa十年,低功耗、低成本连接赋能可持续发展
“如今,在全球市场上,LoRa的发展机遇可谓日新月异。无论是全球的气候变化,还是人类健康,或是数字经济发展,每一处都蕴含着LoRa的发展机遇。未来,我们将基于LoRa技术为客户提供更多灵活的选择,不仅能够支持公共网络,也能够支持私有网络,同时加上Sierra Wireless连接产品将带来更多的物联网解决方案,支持蜂窝和非蜂窝连接。这些都是LoRa生态以及技术的优势,也是Semtech在市场上的优势。”
张河勋
2023-04-17
物联网
无线技术
安全与可靠性
物联网
乌克兰将小米列为俄罗斯“国际赞助商”并制裁,小米回应
乌克兰国家预防腐败局发布公告,将小米公司列入所谓“战争赞助商”名单,进而施加制裁。小米公司发言人在微博发布声明回应称,“我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。”
综合报道
2023-04-17
智能手机
消费电子
国际贸易
智能手机
英特尔携手Arm布局晶圆代工,加速实施IDM2.0战略
英特尔在不断巩固和扩充其晶圆代工能力的同时,与Arm加大合作,不仅会让双方赢得更多的市场机会,还将为业界带来更多的芯片代工选择,提供更高的生产效率和更先进的工艺制造技术。当然,英特尔强势回归晶圆代工,还将为高通、英伟达等在内的芯片厂商在台积电、三星面前,获得更大的议价权,降低供应链风险。
张河勋
2023-04-14
制造/封装
市场分析
处理器/DSP
制造/封装
原兆易创新CEO程泰毅加入芯驰科技,任CEO
2023年4月14日,官方信息显示,原兆易创新CEO程泰毅先生加入芯驰科技,担任CEO。
综合报道
2023-04-14
汽车电子
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
汽车电子
403秒!中国“人造太阳”创世界纪录
据央视新闻消息,4月12日21时,在中国有“人造太阳”之称的全超导托卡马克核聚变实验装置(EAST)在第122254次实验中创造新的世界纪录,成功实现稳态高约束模式等离子体运行403秒。
EETimes China
2023-04-13
DIY/黑科技
新能源
业界新闻
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