广告
新闻趋势
更多>>
新加坡公布预算案,拟 10亿新元加大芯片、生物科技等投资
根据财政预算案,新加坡计划投入 10亿新元(约7.45亿美元) 用于升级研发基础设施,其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。
综合报道
2025-02-19
制造/封装
业界新闻
人工智能
制造/封装
惠普以1.16亿美元收购AI公司Humane,成立“HP IQ”新部门
惠普宣布以1.16亿美元收购人工智能硬件初创公司Humane的核心资产,包括其操作系统CosmOS、技术团队及300多项专利,预计将于本月底完成。这一收购同时也宣告了Humane旗下明星产品AI Pin的彻底退场......
吴清珍
2025-02-19
人工智能
知识产权/专利
收购
人工智能
Silver Lake与英特尔独家谈判,拟收购Altera控股权
对英特尔而言,如果收购谈判顺利,英特尔缓解资本开支压力,支持晶圆厂扩建与先进制程研发,同时剥离非核心资产,集中资源应对AMD、NVIDIA在CPU与AI芯片领域的竞争。此外,英特尔保留部分股权,未来可通过Altera的IPO实现增值退出。
综合报道
2025-02-19
业界新闻
人工智能
数据中心/服务器
业界新闻
Google Fellow吴永辉博士加盟字节跳动
作为谷歌深度学习领域的核心贡献者之一,吴永辉博士加盟字节跳动,担任大模型团队Seed基础研究负责人,他曾主导Google神经机器翻译(GNMT)、RankBrain等标志性项目,并因持续的研究贡献于2023年晋升为“Google Fellow”和谷歌DeepMind研究副总裁......
综合报道
2025-02-19
业界新闻
人工智能
数据中心/服务器
业界新闻
特朗普宣布:将对汽车、药品和芯片征收25%左右的关税, 加剧盟友贸易关系
目前,加拿大、欧盟、日本等已明确反对美国关税政策,称其“破坏多边贸易体系”,并威胁采取对等报复措施。
综合报道
2025-02-19
业界新闻
国际贸易
汽车电子
业界新闻
华邦电子朱迪:2024存储市场“冰火两重天”,2025如何承接端侧AI红利
在与《电子工程专辑》的独家对话中,华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。他预测2025年端侧AI产品将进入爆发期,落地速度将比过去两年更快,会带动更多中小容量存储的需求。
邵乐峰
2025-02-18
存储技术
存储技术
哈佛团队研发新型 CMOS 芯片,成功绘制 2000 个大鼠神经元图谱
该芯片的诞生,标志着在理解和绘制复杂神经网络方面迈出了重要一步,有望为神经科学研究、人工智能发展以及心理健康研究等多个领域带来深远影响。
综合报道
2025-02-18
医疗电子
传感/MEMS
人工智能
医疗电子
传英伟达正与SK海力士、三星、美光协商开发AI PC的新内存标准SOCAMM
英伟达在CES 2025上发布的Project DIGITS是SOCAMM的首个落地平台。英伟达CEO黄仁勋强调:“未来,每个创意工作者都需要一台个人AI超级计算机”, 旨在将数据中心级算力带入个人桌面环境。如果这一新标准得以实现,SOCAMM很有可能会被视为“第二代高带宽内存(HBM)”......
综合报道
2025-02-18
存储技术
人工智能
数据中心/服务器
存储技术
深圳“AI公务员”上岗,“铁饭碗”会不会被替代?
值得一提的是,随着AI技术不断强化与深度介入,一直以稳定著称的“公务员”体制内的竞争会不会更“卷”?甚至,部分岗位会不会被AI彻底取代?
综合报道
2025-02-18
人工智能
业界新闻
人工智能
避开行业内卷,法国Mistral公司推出专精阿拉伯语的轻量级AI大模型
从竞争态势来看,OpenAI、谷歌等巨头虽支持多语言,但缺乏对阿拉伯语的深度优化;中东本地企业(如阿联酋的G42)则受限于技术积累。而Mistral Saba通过本地化数据和文化适配填补空白。
综合报道
2025-02-18
薛其坤院士领衔研究团队发现常压下镍氧化物具高温超导电性
薛其坤院士与陈卓昱副教授研究团队自主研发了“强氧化原子逐层外延”技术。这项技术可以在氧化能力比传统方法强上万倍的条件下,依然实现原子层的逐层生长,并精确控制化学配比,如同在纳米尺度上“搭原子积木”,构建出结构复杂、热力学亚稳、但晶体质量趋于完美的氧化物薄膜。
综合报道
2025-02-18
新材料
业界新闻
新材料
AMD将采用三星4nm工艺技术生产 I/O 芯片
AMD正在推进使用三星电子的4nm工艺晶圆代工技术,不过,I/O芯片的大规模生产尚未确定。业界预计,最快在今年下半年,三星代工厂将开始为AMD生产I/O芯片,因为AMD正在准备明年推出第六代EPYC服务器CPU......
综合报道
2025-02-18
数据中心/服务器
业界新闻
制造/封装
数据中心/服务器
2024全球半导体市场营收增长 19%,TOP10厂商格局生变
2024年的强劲增长主要得益于人工智能(AI)技术需求的大幅增加,尤其是内存市场和 GPU 需求的持续推动。
综合报道
2025-02-17
市场分析
人工智能
存储技术
市场分析
马斯克喊话“地球最智能AI”Grok 3即将发布,xAI正寻百亿融资
xAI第三代大模型Grok 3即将发布,原定2024年底发布的计划最终延后至2025年。Grok已深度集成至X平台,以及特斯拉自动驾驶系统、Neuralink脑机接口、星链网络,将成为马斯克商业帝国的“神经中枢”......
吴清珍
2025-02-17
业界新闻
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
DeepSeek助力之下,中国国产AI芯片需求大增
DeepSeek的开源策略和低成本特性吸引了更多开发者使用国产芯片,形成需求拉动。DeepSeek的成功,将推动芯片设计、服务器、交换机、光模块等上下游企业的发展,形成良性循环。
综合报道
2025-02-17
处理器/DSP
人工智能
市场分析
处理器/DSP
传言台积电、博通收购英特尔,这笔交易的可能性有多大?
据悉,特朗普政府不太可能支持海外实体运营英特尔的工厂。不过,在美国“政治攻势”之下,台积电或将作出一些重大让步,以支持美国曾经的芯片巨头重新崛起,就如台积电被承诺在美国本土投资650亿美元一样。
张河勋
2025-02-17
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
三星、SK海力士开始内部审查中国EDA软件
SK 海力士相关人士对此回应称,“中国产 EDA 合同更新时间已至,目前正在审查其使用与否”。
综合报道
2025-02-17
EDA/IP/IC设计
软件
国际贸易
EDA/IP/IC设计
友达出售晶材厂给美光,结束太阳能业务
友达将晶材厂出售给美光,其中东侧厂区售价30.5亿新台币,西侧厂区7亿新台币。友达晶材将正式结束长达十余年的太阳能业务,剩余半导体业务(如测试晶圆与零组件制造)将整合至友达台中主厂区。美光将加速DRAM与先进封装布局,计划将后里厂房用于前段晶圆测试......
综合报道
2025-02-14
业界新闻
收购
业界新闻
欧盟AI政策转向:从“守门人”到“助推者”
如果欧盟能成功证明“严格伦理框架与技术创新可共生”,或将催生AI治理的欧洲范式,即“让欧盟AI列车既能高速行驶又不脱轨的智能轨道系统”。
张河勋
2025-02-14
人工智能
业界新闻
人工智能
英特尔股价大涨,传美国推动其与台积电新建晶圆厂
美国政府可能介入并促进台积电与英特尔的一项合作,要求台积电派遣工程师到英特尔的3nm/2nm芯片制造厂,这个制造厂可能被剥离出来,成立一个新的实体公司,新成立的合资企业有望获得美国的资金支持......
综合报道
2025-02-14
业界新闻
制造/封装
业界新闻
美国《芯片与科学法案》面临大调整,台积电等赴美投资计划将受影响
美国白宫还对一些半导体企业在接受政策补贴后,又宣布到包括中国在内的海外地区进行重大扩张计划感到失望。这意味着特朗普政府可能对法案中的“护栏条款”提出更高的要求,将全球半导体供应链带来更多政治性的干预。
张河勋
2025-02-14
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
全民智驾迎来资本狂欢,比亚迪市值突破万亿
比亚迪宣布全系车型将搭载“天神之眼”高阶智驾技术,实现了从7万元到20万元区间的全面覆盖,其中售价仅6.98万元的海鸥成为全球最便宜的智驾车型。2月12日,比亚迪以单日4.59%的涨幅收盘,股价达到345.05元,总市值突破1万亿元人民币大关......
综合报道
2025-02-14
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
台积电派发员工分红,人均44.7万元人民币创新高
巨额分红的底气源于台积电2024年的亮眼业绩:全年合并营收2.89万亿新台币(约6445亿元人民币),同比增长33.9%;税后净利润1.17万亿新台币……
综合报道
2025-02-14
制造/封装
工程师
业界新闻
制造/封装
苹果双押百度阿里,AI棋局下的中国攻略
难道苹果要抛弃旧爱百度了?有知情人士透露,苹果目前依然在与百度合作,并没有与百度或者阿里签署独占协议,而是与多家公司展开AI合作,降低风险。
EETimes China
2025-02-14
人工智能
智能手机
软件
人工智能
2025尖端半导体技术现状汇总:2nm,CFET,2D材料......
AI技术的算力需求如此饥渴,半导体技术真的跟得上吗?来看看这两年IEDM上讨论的最新技术,有没有机会跟上AI的步子...
黄烨锋
2025-02-13
制造/封装
人工智能
制造/封装
总数
17949
/共
718
首页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
尾页
广告
热门新闻
更多>>
EDA/IP/IC设计
华大九天今起停牌,拟收购芯和半导体
广告
智能手机
华为发布首款“阔折叠手机”Pura X,售价7499元起
广告
处理器/DSP
2025 GTC大会“技术亮剑”未消除资本市场疑虑,英伟达跌超3%
广告
业界新闻
全球半导体品牌价值30强揭晓,中芯国际和长电科技入围
广告
供应链
关税引发囤货?韩国对华芯片出口暴涨之后暴跌
广告
人工智能
越疆科技推出全尺寸人形机器人Dobot Atom,预售价格19.9万元起
工业电子
西门子大规模裁员5600人!数字化工业部门受影响最大
传感/MEMS
激光雷达巨头禾赛科技将建立首座海外工厂,2026年投产
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!