国产MCU已经从低端消费电子和家电市场的红海比拼价格、Pin-to-Pin替换、国产替代，走向差异化竞争的阶段。在新兴的物联网应用领域，国产MCU与国际MCU大厂几乎处于同一起步线，能否占据一席之地以及胜出不再取决于价格战，而是在于底层硬件技术，比如安全、低功耗和无线连接等。

高通公司主导了5G基带市场，取得55%的市场份额。高通已经开始在代工厂方面进行双重采购，以缓解供应链紧张的局面。Counterpoint预计高通将通过获得更多台积电先进工艺产能来增加市场份额……

矿山，是一个安全责任重大的地方，由于矿井地下物理条件恶劣，在矿山构建数字化系统，不仅仅存在技术难度，更存在各种非技术因素。为什么鸿蒙会瞄准这样的行业，其技术如何解决？市场有多大？“矿鸿”之后，华为还会有什么新的动作？鸿蒙还能走多远？

​​​​​​​芯片作为21世纪科技最重要的核心技术，越来越受到全球各国和机构的重视，最近，欧盟计划制定芯片相关法律，以提升半导体自主权。

​​​​​​​尽管受到一系列内外因素的影响，美国科技依然处于世界领先地位，最近，美国银行发布了一个未来科技领域投资建议，我们据此整理出美国十大科技清单。

​​​​​​​已经跨入全球五大5G芯片设计俱乐部的紫光展锐，最近又发布了多个5G产品，其6nm 5G芯片的跑分超过40万，达到业界中高端水平。

​​​​​​​9月14日，苹果发布了iPhone 13等系列产品，虽然有提到A15，这次却比较低调，没有大篇幅进行宣传。不过据最近的跑分测试，A15 GPU跑分比A14提升了50%。

​​​​​​​AMD主要采用自己的Zen系列架构，不过在日益发展的移动互联网时代，ARM以低功耗和越来越强大的生态取得了无可替代的成功。因此，AMD也不得不研发ARM架构及其技术，AMD高官最近称：可随时生产ARM芯片。

为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，提升世界级“东方芯港”品牌效应，推动集成电路技术创新及产业协同发展，加强产业链协同合作，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。

今年的上海临港半导体高峰论坛虽然受到台风的影响，但中国半导体业界重量级演讲嘉宾阵容仍然吸引了500多位现场参会观众，以及超过2000人的在线直播观众。本届高峰论坛除了汇聚以尹志尧、刘明、刘伟平、赵立新和李炜为代表的半导体学术专家和企业家的精彩演讲外，还为知存科技、侠为电子、楷领科技和以芯半导体等初创企业提供了与红杉资本、IDG资本、华登国际和临港科投等投资机构面对面交流的路演平台。

Intel今年Q4准备要推的12代酷睿处理器，会同时采用两种不同的核心——Intel称其为P-core和E-core，分别对应于性能核与效率核。放到Arm这边，与大小核（big.LITTLE或DynamiQ）的思路类似。

目前第三代半导体很热，但远没有硅片占的比重大，这是集成电路中占比最大的材料，占到了 35-38%之间，而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。

随算力增加，处理器核心数增多，每核心可用带宽越来越少，也就限制了整体速度。“搬运数据，成为相当大的瓶颈。”“与此同时能耗也成问题。”从外部存储器，和片内存储搬运数据的能耗差别巨大；而且“数据搬运时间是运算时间的几百倍、上千倍。”

曦成半导体的生物电芯片，目前着力在测心电、肌电和脑电信号。“这类芯片主要都是国外企业在做，现在有着国产替代的趋势和前景。”邓晨曦介绍了曦成半导体在ECG芯片上的特色。“根据院外测量场景”，主要有3个方向的市场与技术优势……

UnitedSiC的第4代SiC FET采用“共源共栅”拓扑结构，其内部集成了一个SiC JFET，并与一个硅MOSFET封装在一起。两者结合起来可以提供宽禁带技术的全部优势—在实现高速和低损耗以及高温工作的同时，还可保持简单、稳定和鲁棒的栅极驱动，并具有集成的ESD保护。

由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于 2021年 9 月 15 日在上海临港新片区隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，业界专家与参会观众踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。

• 2021年下半年，大尺寸显示驱动芯片供应情况预计较上半年有所缓解。2022年仍存在紧张或短缺风险。 • 对于12英寸晶圆，LCD驱动芯片供应趋于平衡或宽松。然而，AMOLED驱动芯片的供应将更具挑战性。

2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将来到近1,000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求…

中国半导体发展的机会，已经从3C 聚焦到了智能手机这个半导体元器件需求量巨大的领域，具体集中在：SoC、存储、DDI、相机、外设、电源六大方面。那么挑战是什么呢？

从去年全球的IP产值与芯片产值来看，50亿美元的IP销售额，带动了5000亿美元的全球半导体销售额，可见每1美元的IP支出将带动和支撑100倍价值的芯片市场。在50亿全球IP市场需求中，中国市场约15亿美元，但中国本土IP公司的自给率还不到10%。国产IP要完成市场渗透、提高自给率，需要思考差异化路线……

数码产业的发展是一场深刻的工业革命。美国公司预测， 2020年数码产业的产值在全球企业 总产值占比41%。到2035年数码产业的产值极有可能会超过全球企业总产值的 50%，数码工业和传统工业是世界经济的两大支柱。而以微观加工为基础的数码产业的四个基本层次—半导体设备是数码产业的基石。

苹果2021秋季新品发布会的重头戏依旧是iPhone，被网友们称为13香的全新系列最低128GB容量5199元起步，以“加量不加价”的话题登上热搜。此外iPad mini、Apple Watch series 7等其他新品也备受关注。下面我们就来回顾一下本次发布会上的新产品，看看13到底香不香。

设立中国上海自由贸易试验区临港新片区，党中央总揽全局，科学决策做出的重大战略部署。为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛，于2021年9月15日在上海临港新片区举行。

据汇顶科技公告显示，经全体董事讨论，同意选举张帆先生、朱星火先生、顾大为先生、XIE BING（谢兵）先生为公司第四届董事会非独立董事。谢兵是业界的传奇人物，他曾任TI全球销售与市场应用高级副总裁，2020年7月正式从退休。谢兵是在国际超级大公司中唯二从中国发展出去的职业经理人，另一位是台积电创始人张忠谋……

一般来说，芯片面积越大Rdson越小，但芯片面积越大，电容也越大，导致开关损耗越大。Rdson决定功率器件的导通损耗，Qgd决定开关损耗，两者相乘的数字是HDFM指标，指标越小综合损耗越小。派恩杰与国际大厂和国内厂商SiC Planar MOSFET的对比中，Rdson乘以Qgd是最小的…