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拆解小新Pad Pro:安卓平板也不差,现多家国产厂商
目前拆的这款小新 Pad Pro采用高通骁龙870处理器,采用了顺芯电子ES7210高性能四通道音频模数转换芯片。并且在平板内出现艾为电子、圣邦威电子、顺芯等多个国产芯片公司,并不支持通话功能......
ewisetech
2022-04-22
拆解
智能手机
拆解
Wi-Fi 6/6E市占正式超越Wi-Fi 5,2025年将有8成以上智能手机采用
2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%,正式超越Wi-Fi 5技术。主要受各国如美、英、德、法、韩、日等已将6GHz频段用于Wi-Fi技术,以及iOS、Android两大手机阵营支援搭载与相关产业链积极布局所带动。
TrendForce集邦咨询
2022-04-22
通信
无线技术
智能手机
通信
量子计算机可以做什么?
尽管大家对量子计算机期望很高,甚至希望它无所不能。但量子计算机并不是能够解决诸如停机问题等棘手问题的全能计算设备。量子计算或许是下一代科技的核心技术之一,量子计算机也是业界期待的下一代计算机,然而,量子计算机能做什么?这个问题很大,我们现在来阐述。
Challey
2022-04-21
量子计算
技术文章
量子计算
传感器在工业 4.0 预测性维护中的应用
作为工业 4.0 的重要组成部分,本地决策系统在设备内或附近收集传感器数据,以此为依据做出正确判断,帮助检修人员提前发现昂贵、复杂的可能是远程设备出现的小问题......
ST
2022-04-21
技术文章
传感/MEMS
技术文章
评估Intel超越台积电的可能性:展望3nm之争(下)
好像相关Intel“重回王座”的话题,电子工程专辑已经探讨过好几次了,虽然角度不一样。“重回王座”的一个前置条件是:Intel曾经是王座之上的人,以及我们这里所说的王座,具体是指半导体尖端制造工艺。130nm工艺时期(2001年)甚至更早,稳步的两年迭代节奏是Intel得以确坐稳“王座”的基础……
黄烨锋
2022-04-21
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
拆解萤石精灵球新C6,4MP智能家居摄像机
萤石精灵球C6 4MP版整机采用PC+ABS材质外壳,拆解较为简单。由于产品定位于室内智能监控摄像机,主机内部没有采用任何防水措施和防水材料。内部多为螺丝加卡扣固定,各组件间连接导线配有尼龙编织网包裹并用理线卡扣固定......
ewisetech
2022-04-21
拆解
安防监控
拆解
苹果芯片团队负责人谈疫情期间如何“远程”研发芯片
翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)的芯片团队最初大约由45名工程师组成,目前该团队已有超过1000名工程师分布在世界各地。苹果 Mac 和 MacBook 产品线的复兴很大程度上归功于他们,让 Apple Silicon 芯片能够超越竞争对手。
综合报道
2022-04-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
余承东直呼太贵了:10几元芯片炒到2500元,一辆车要用9颗
在上海市黄浦区赛格电子市场内,一款原价约20元的意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片,已经被炒到不含税价约2800元。目前大部分汽车芯片的价格都在上涨,涨幅小的也有几倍......
吴清珍(Amy Wu)
2022-04-21
业界新闻
汽车电子
供应链
业界新闻
如何借助高均匀性的SOI优化衬底在MEMS中实现多种设计创新?
截止2024年,全球MEMS器件将达到约200亿颗,这对主攻150mm和200mm晶圆的代工厂来说意味着巨大的商机。在这个活跃的市场中,SOI(绝缘体上硅)晶圆为MEMS技术提供了一种智能解决方案,助力提升器件的工艺效率、良率及稳定性。
Soitec业务发展经理Alain DELPY
2022-04-20
新材料
新材料
拓荆科技科创板上市,国内唯一一家商业化应用PECVD、SACVD半导体制造设备
从设备具体类别来说,拓荆科技聚焦半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,是国内唯一一家……
EETimes China
2022-04-20
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
峰岹科技科创板上市,专注BLDC电机驱动控制芯片国产替代
值得一提的是,与多数电机驱动控制芯片厂商采用的 Arm 内核架构不同,峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法……
EETimes China
2022-04-20
电机
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
电机
5G园区网络:用于智能工厂的私有蜂窝网络
5G网络技术实现了人员、机器、传感器和其它终端设备之间的无线实时通信。凭借增强移动宽带(eMBB)、大规模机器类通信(mMTC),以及超可靠低延迟通信(URLLC)功能,5G网络技术击败了其4G前身......
儒卓力无线产品营销团队负责人Anja Schaal;实习生Manuel Fischer
2022-04-20
通信
工业电子
网络安全
通信
如何让自动驾驶变得更加自信有趣
按照黄仁勋的说法,“到2024年,绝大多数新电动车都将具备真正的自动驾驶功能。”于是,在与全球多家汽车制造商签订供货订单后,NVIDIA宣布未来六年的汽车业务收入已增加至110亿美元以上。
邵乐峰
2022-04-20
汽车电子
汽车电子
上海疫情供应链物流受阻,长短料问题或致解封后ODM厂急求MLCC
MLCC供应商于中国大陆的生产据点天津、苏州、无锡、广东等地尚未传出管控升级消息,但跨省物流运输从三月底开始已明显感受到查核管控升级,造成运输时间拉长。然而,现阶段MLCC供应商最大问题是无法将物料运送至上海、昆山地区……
TrendForce集邦咨询
2022-04-20
供应链
分立器件
嵌入式设计
供应链
中国EDA产业浪潮,春风化雨新十年(上)—发展机遇篇
在刚刚过去的2021年里,国内EDA企业数量、融资案例数量和金额、产品与技术发布都呈快速增加态势,多家EDA公司纷纷抢滩登陆二级市场,中国EDA行业正以前所未有的速度驶入发展的快车道。那么,产业高速发展背后的驱动力来自哪里?何处才是国产EDA的突破口?
邵乐峰
2022-04-20
EDA/IP/IC设计
市场分析
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
拆解:小米MIX4内置NXP UWB芯片,顶配的续航和性能却牺牲自拍体验
小米MIX4的优缺点非常明显,在续航及性能方面都属于旗舰级配置,趋于完美的屏下区域显示,同时也牺牲了自拍体验;但后置方面选择还是不错的,一亿像素+潜望式长焦;一体化陶瓷后盖重量高达59g,占了整机重量的四分之一,损失了些手感......
ewisetech
2022-04-20
拆解
智能手机
拆解
无线充电中精确的异物侦测
无线充电为供电端(以下简称 TX)以电磁波形式传递能量到受电端(以下简称RX),即电力不经过导体由TX传送到RX。其电磁波能量依操作频率之特性对介质有不同反应,市售无线充电产品其工作频率不超过10MHz......
By Chan; Chi-Che, Fu Da Tong Technology Co., Ltd
2022-04-20
技术文章
电池技术
测试与测量
技术文章
在数字化时代高举客户体验旗帜
随着新冠疫情给各行各业带来的生产停摆,企业不可避免地承担着前所未有的经济压力,因此亟需进行数字化转型来提高客户体验质量。在过去的两年中,疫情极大地改变了企业的运营方式,包括与客户、供应链、合作伙伴之间的交互方式......
Tim Srock
2022-04-20
数据中心/服务器
物联网
数据中心/服务器
全球蜂窝物联网芯片:高通与两家中企鏖战前三,海思被列入“其他”
Qualcomm, UNISOC 和ASR 是 2021 年第四季度排名前三的蜂窝物联网芯片供应商。NB-IoT 占本季度蜂窝物联网芯片出货量的近三分之一。智能表计、POS、路由器/CPE、工业和汽车是 2021 年第四季度的前五名应用……
Counterpoint Research
2022-04-20
物联网
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
物联网
俄罗斯欲投资超3万亿卢布国产化芯片,为什么不与中国合作?
本文首先介绍俄罗斯半导体国产化的背景、俄罗斯半导体国产化战略,最后简要分析为什么不与中国等进行合作。
Challey
2022-04-19
市场分析
业界新闻
制造/封装
市场分析
如何应对电动汽车充电系统的设计挑战?
电动汽车充电需要的不仅仅是充电站车道上的电源插座。电动汽车数量的增加,提高了对电能需求,同时还需改进电网管理系统,提高充电器的能效,整合家庭能源管理。
Mark Swinburn
2022-04-19
新能源
汽车电子
电源管理
新能源
半导体行业蓄势待发,把握5G机遇
随着5G网络在许多地区的加速部署,为半导体行业提供了一个新的庞大市场机遇。整个行业都在蓄势待发,加紧各种创新技术的研发。其中,尺寸更小、密度更高的存储技术也正是其中的重要一环。本文中,美光科技的移动业务部总经理Raj Talluri和读者分享了他对5G时代存储工艺演进的观点和看法。
John Walko
2022-04-19
无线技术
存储技术
数据中心/服务器
无线技术
人工智能软件应优先于芯片设计
本次精英访谈中,SiFive公司的工程与产品总裁Chris Lattner与读者分享了人工智能(AI)工作负荷构建人工智能处理器所面临的挑战,以及当今软件如何以及为何阻碍人工智能性能的发展,同时也讨论了在人工智能应用中高效使用硬件的难度,以及SiFive的软件优先开发方法。
Sally Ward-Foxton
2022-04-19
人工智能
EDA/IP/IC设计
人工智能
SEMI发布200毫米晶圆厂展望报告,中国大陆产能将领先世界
涵盖 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圆厂展望报告》显示,今年代工厂将占全球晶圆厂产能的 50% 以上,其次是模拟占 19%,分立 / 电源占 12%。从地区来看,中国大陆将在 8 英寸产能方面领先世界……
SEMI
2022-04-19
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
罗永浩没勇气再造手机,进军元宇宙“AR 设备”为创业新起点
4月16日有网友在某博上质疑罗永浩“你没勇气再做一款手机吗?”,罗永浩对此回应称“因为要烧投资人的钱,所以我确实没这勇气了,要不然你投吧,只要20个亿。咱俩都不考虑财务回报和庸众的反应,我给你做一个触及灵魂、荡气回肠的手机。”......
吴清珍(Amy Wu)
2022-04-19
业界新闻
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业界新闻
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