新款 iPhone SE 将开启 iPhone 近二十年历史上最关键的时期之一。苹果此举将使其低成本机型更加现代化，以刺激增长并吸引消费者从其他品牌转向iPhone SE。2024年全球600美元以下机型占比达65%，iPhone SE 4的发布恰逢其时.....

今年中国在芯片方面的支出预计将减少至380亿美元，降幅为6%。同时，中国在全球采购份额中的占比也将减少至20%，这将是2021年以来的首次下降。

预计到2030年，随着ADAS、智能座舱等技术的普及，高端芯片市场将迎来新的增长点。然而，短期内，产能过剩问题仍将是行业的主要挑战。

台积电首次在美国举行董事会会议，会议公布，台积电董事会批准了约171.414亿美元的资本拨款，知情人士猜测，董事会成员将继续讨论投资新建先进的1.6nm工艺晶圆厂的事宜，还有可能建立额外的先进半导体封装设施......

当前，尽管中国芯片产业未来将遭受更加严厉的技术封锁，但仍然在努力在制裁中另辟蹊径，不断实现技术突破。所有的探索和尝试正在改变中韩存储产业的竞争格局。

在AI从“技术炫技”转向“商业落地”的临界点，CXL通过硬件资源解耦与异构效率革命，直击行业痛点，未来3-5年将渗透至算力基础设施全场景。建议投资者把握CXL 3.X标准落地与AI服务器升级周期，建议优先布局核心芯片、存储扩展与生态龙头，关注初创企业，分享千亿级市场红利。

这家昔日的独角兽企业，在创始人失联、账户冻结、全员欠薪及社保断缴的漩涡中，正式进入 “死亡” 倒计时。

华为智能手表（如WATCH D2）能够通过医保个人账户购买，部分门店甚至出现产品断货、排队等现象，这一政策突破的背后，是医疗健康理念从“疾病治疗”向“预防管理”的范式转移。有部分参保人质疑"用救命钱买电子产品是否合理"？

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（Xpeedic）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。

生成式AI技术的崛起被认为是导致科技行业失业人数增加的主要原因之一。许多企业选择投资于AI技术，以替代传统的IT岗位，比如程序员和系统设计师等职位。

回顾近期，恩智浦已经在短短两个月内连续收购了三家公司：奥地利的TTTech Auto、美国的Aviva Links和最近的Kinara，总交易金额超过12亿美元。然而，与此同时，恩智浦也面临着严峻的市场挑战……

除了公司性质、发展方向以及人工智能安全问题等争议，马斯克还曾公开批评OpenAI与微软的合作关系，并指责其不公平竞争。

韩国公平贸易委员会宣布了一项重要决定，对美国半导体巨头博通提起诉讼。博通被指控利用其在有线电视机顶盒SoC市场的垄断地位，迫使韩国机顶盒制造商在采购竞标中排除其他竞争对手的产品方案。通迅速提出一系列纠正方案以规避更严厉的制裁。KFTC虽决定提起诉讼，但倾向于接受博通的提议......

龚诚表示，“该技术体现了光电融合的巨大优势，是微波光子学领域的新尝试。利用该技术，未来我们可以用光来实现对任意电磁波（微波、太赫兹、红外等）的高速探测、调制甚至计算。”

随着这一项目的投产，特斯拉在全球范围内的储能业务将进一步扩展，有助于满足全球市场对清洁能源存储解决方案日益增长的需求。

自研AI芯片计划是OpenAI在硬件领域的一次重要战略调整。如果此次试产过程顺利进行，OpenAI将能够量产其首款自研AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达AI芯片的替代品。

AMD股价暴跌成为市场关注的焦点，在2月5日盘后交易中一度暴跌超过10%，市值蒸发约200亿美元，创下自2023年以来的最大单日跌幅。在同一时间段内，AMD的主要竞争对手英伟达的股价大幅上涨，涨幅高达160%......

2024年全年，小米市值增加4440亿人民币，比亚迪市值增加2459亿人民币……

在成本方面，使用特定水平AI的成本每12个月下降约10倍，较低的价格会促进更多使用。从2023年初的GPT-4到2024年中期的GPT-4o，每个token的价格下降了约150倍。

2024 年，全球半导体市场迎来了历史性的增长。销售额首次突破 6000 亿美元，达到 6276 亿美元（约 4.58 万亿元人民币）……

在中美博弈和百年变局的大背景下，产业转移夹杂了更多意识形态色彩，有企业的理性考量，也有迫不得已的因素。

这笔巨额投资将重点支持基础研究、技术转化、应用实例与生态系统建设等关键领域。

自Cruise宣布退出自动驾驶出租车业务后，正在裁员近50%的员工，裁员范围包括首席执行官和几位其他高级管理人员。Cruise公司对于此次裁员给出了相关补偿措施......

从长期来看，特朗普的关税政策可能对全球显示器市场产生深远影响。一方面，中国大陆显示器制造商需要进一步优化供应链布局，以应对未来潜在的贸易壁垒；另一方面，其他地区（如韩国、中国台湾地区）的厂商可能会借助这一机会扩大市场份额。

台积电对中国大陆的集成电路实施一系列严格的供应限制，特别是针对16/14nm工艺及以下的产品，不在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。这一发货限制，将使得16/14nm及以下工艺的相关产品在出口到中国大陆时，生产和封装环节变得更加透明......