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内外因素共同驱使下,2022年半导体行业的机遇和挑战

时间:2021-12-31 09:43:41 作者:刘于苇 阅读:
2021年12月,当我们正编辑此文时,新冠病毒的最新变种奥密克戎( B.1.1.529,Omicron)正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失,这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中,整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响,爆发了史无前例芯片缺货潮,至今还没有缓解的迹象。
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2021年12月,当我们正编辑此文时,新冠病毒的最新变种奥密克戎( B.1.1.529,Omicron)正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失,这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中,整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响,爆发了史无前例芯片缺货潮,至今还没有缓解的迹象。

外界因素改变了消费者的习惯,远程办公和会议,在线教育等应用被广泛接受,促进了多个行业的数字化转型。与之对应的网络通信、人工智能、存储和服务器半导体技术也将迎来一次飞跃,物联网正朝着更智能、更安全、更便捷的方向发展着。2022年,各种带通信、AI功能的MCU需求迎来爆发,国外品牌的缺货则给了国产品牌持续渗透的机会;终端产品对存储的需求,也促进了DRAM向DDR5标准挺进,NAND向更高层数的3D堆叠发展;而元宇宙概念的兴起,也令各类传统服务器处理器算力告急,以NPU为代表的融合计算架构和更加开放的RISC-V ISA将获得更多关注。

内驱因素上,2021年4月中国国家主席习近平在领导人气候峰会上重申了此前承诺实现从碳达峰到碳中和的时间——“中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,并争取2060年前实现碳中和。”

中国承诺实现从碳达峰到碳中和的时间,远远短于发达国家所用时间,需要付出艰苦努力,也被视作中国,乃至全球抗击气候变化一战中的重要一步。对于半导体行业从业者们来说,则意味着一系列与新能源、电子转换、节电相关的技术产品需求会在未来几年迅速升温。2022年,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,将在电动汽车、消费电子等行业大量应用;广泛用于工业、汽车和通信领域的信号链、电源管理等模拟芯片也将迎来更大成长空间。

关于2022年整个半导体市场的走向,不同分析机构也给出了不同的答案。

由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)认为,2022年的半导体市场将同比增长9%,预计达到6014亿美元,创历史最高纪录。这一数字比他们在2021年6月的预期上调了280亿美元,原因也是因为疫情影响下社会不断数字化,通信及信息终端等领域的半导体需求扩大。

IDC也认为,未来几年全球半导体行业的增速将高于历史平均增长水平,但另一家调研分析机构IC Insights用其自有分析模型得出的结果是——2022年会保持正增长没错,但增长率要远低于2021年。

在缺货问题上,英国调查公司Omdia认为,虽然世界各大半导体厂商都在致力于增产投资,但严重的半导体紧缺将持续到2022年。具体何时达到供需平衡?IDC认为是在2022年中期,然而随着2022年底至2023年全行业投资的产能开始大规模量产,恐怕届时又会出现产能过剩现象。

产业界人士如何看待新一年的机遇和挑战?《电子工程专辑》邀请了多位半导体行业内的资深专家,在其各自专业领域对2022年做了一次深度展望,或许能给您带来一些启发。

请点击下方标题或照片,查看各位行业专家的新年展望:

《产业复苏引发更多应用形态,催化“感存算控联”技术突破》——程泰毅,兆易创新CEO

《2022年将是物联网发展的转捩点》——Daniel Cooley,Silicon Labs首席技术官

《技术预测:2022年及更远的未来》——David Harold,Imagination Technologies首席营销官

《新能力、新价值与新模式,ADI的又一次启航》——赵传禹,ADI中国区销售副总裁

《英飞凌:2022年将持续聚焦电气化和数字化》——苏华博士,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁

《构建产品全生命周期的企业级数据链,夯实数字化转型的底层数据平台》——Eric Starkloff,NI总裁兼首席执行官

 

《“后疫情时代”的网络需求与机遇——光通信、物联网、消费类电子市场趋势》——黄旭东,Semtech中国区销售副总裁

《NPU技术飞速发展,成为构建智能计算的核心技术》——吴雄昂,安谋科技执行董事长兼首席执行官

《随着半导体缩放比例定律的终结,性能将通过定制处理器设计实现》——Rupert Baines,Codasip首席市场官

《中国碳化硅供应链突破在即,短期Fabless仍占技术和产能优势》——黄兴博士,派恩杰半导体创始人兼总裁

《中国创新正在推动对高质量嵌入式开发工具的需求》——Richard Lind,IAR Systems公司代理首席执行官

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责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
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