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[本周要闻] 美国总统拜登:新能源车中国第一,美国落后到第八,要抓紧行动了

时间:2021-05-19 作者:EETimes China 阅读:
美国总统拜登:新能源车中国第一,美国落后到第八,要抓紧行动了;富士康与Jeep母公司Stellantis合资开发“Mobile Drive”;Counterpoint:大规模扩建芯片厂将改变产能的地域分布;TrendForce:2021年LED市场产值达165.3亿美元,车用及Mini LED贡献最大。
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【今日头条】

美国总统拜登:新能源车中国第一,美国落后到第八,要抓紧行动了

最近,拜登在参观完福特工厂发表演讲时就表示:新能源电动汽车中国已经是第一,美国落后到第八。

“现在,中国在这场竞赛中领先,毫无疑问,这是事实。”当地时间5月18日,美国总统拜登在密歇根州迪尔伯恩市福特工厂内发表演讲时表示,电动汽车是“汽车工业的未来”,而中国在这场竞赛中“领先”,拜登呼吁美国快点行动。

他接着说道:“你们知道,我们过去在研发方面的投入比世界上任何国家都多,而中国排名第八,不好意思,是第九。现在,我们排第八,中国排第一。不能让这种情况持续下去。未来将由世界上最优秀的人才决定,由那些突破全新障碍的人决定。”

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【本周要闻】

近期各大高科技巨头动作频频,据悉Jeep和克莱斯勒的制造商 Stellantis与 iPhone 组装代工巨头富士康科技集团开展合作,共同开发和研制车载软件。

就在本周二,全球销售额排名第三的Stellantis公司表示,合作成立的合资企业名为 “Mobile Drive” ,将专注于汽车仪表盘系统和其他连接服务所使用的软件技术开发。两家公司表示,合资公司将设在荷兰,并且把 Stellantis 在汽车设计和工程方面的专业知识与富士康在软件和消费电子产品方面的专业技能结合起来,共同打造新一代的软件系统,从而向其它汽车制造商销售其软件。

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Counterpoint预计,2021-2027年全球芯片代工厂和IDM厂商的10纳米及以下逻辑(非存储)IC芯片的产能复合年均增长率为21%。 根据《美国芯片制造法案》,美国政府将为在美建厂提供资金支持,因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。届时,台湾的产能份额将降至40%。 从地域分布来看,2027年台湾和韩国的芯片产能将占全球总产能的57%。

随着地缘政治冲突加剧,中国无法采购关键生产设备,3-5年后仍将处于落后地位,仅占全球总产能的6%。 从需求角度来看,2021年14/12纳米和7/6纳米等长工艺晶圆的每月消耗量约为25-27万片,2025年将增至30-32万片,这主要是受到5G换机潮、数据中心处理器升级的推动。尽管多家厂商都宣布扩张产能,但我们认为三年后不会出现供大于求的风险。

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TrendForce:2021年LED市场产值达165.3亿美元,车用及Mini LED贡献最大

2020年LED产业受到新冠肺炎疫情冲击,产值不仅下滑,更出现历年罕见的衰退幅度。2021年上半年随着疫苗问世,长时间受到压抑的需求力道将触底反弹,预估今年全球LED市场产值将受到拉升,达165.3亿美元,年增8.1%,主要成长动能来自……

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5月19日,据路透社报道,美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)周二晚间公布了修改后的520亿美元紧急拨款提案,并获得了两党的一致通过。这项法案将在5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研发。

路透社曾在上周五报导了这个紧急拨款提案的消息,该提案将被包括在参议院本周讨论的一份逾1400页的修订法案中,该议案总计将拨款1,200亿美元,用于基础和高端科技的研究,以应对来自中国越来越大的竞争压力。

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5月19日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投,经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。在成立不到一年时间内,芯耀辉已累计获得近10亿元融资……

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Xilinx公司总裁兼CEO Victor Peng表示,AMD与Xilinx合并之后的产品组合, 涵盖了CPU、GPU、FPGA、灵活应变的SoC和Versal ACAP平台,业界能拥有如此技术广度的公司屈指可数,双方能够创造出强大的协同市场效应,长期的总潜在市场规模将达到1100亿美元。

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EETimes China 综合报道专栏。
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  • Counterpoint:大规模扩建芯片厂将改变产能的地域分布 Counterpoint预计,2021-2027年全球芯片代工厂和IDM厂商的10纳米及以下逻辑(非存储)IC芯片的产能复合年均增长率为21%。 根据《美国芯片制造法案》,美国政府将为在美建厂提供资金支持,因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。届时,台湾的产能份额将降至40%。 从地域分布来看,2027年台湾和韩国的芯片产能将占全球总产能的57%。随着地缘政治冲突加剧,中国无法采购关键生产设备,3-5年后仍将处于落后地位,仅占全球总产能的6%。 从需求角度来看,2021年14/12纳米和7/6纳米等长工艺晶圆的每月消耗量约为25-27万片,2025年将增至30-32万片,这主要是受到5G换机潮、数据中心处理器升级的推动。尽管多家厂商都宣布扩张产能,但我们认为三年后不会出现供大于求的风险。
  • Google谷歌第四代定制AI芯片TPU v4 Pods整合算力及性 Google今天正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片,其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod,一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。
  • Intel 11代酷睿1处理器正式发布:10 今晚,Intel发布的11带酷睿处理器采用10nm制程,面向高性能移动桌面版。同时发布的还有同样架构的至强W-11000系列,面向高性能移动工作站。
  • AMD RX 6600系列或配备8GB显存 MD的RX 6600系列可能配备的不是之前传闻的6或12GB显存,二是8GB。可能包含64MB的内置Infinity Cache。
  • Qorvo Biotechnologies公司的COVI Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,美国食品和药物管理局(FDA)已为Qorvo的Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测颁发了紧急使用授权 (EUA)。该检测被授权用于:定性检测疑似 COVID-19 患者鼻拭子标本中是否存在 SARS-CoV-2 病毒的核衣壳病毒抗原。
  • 恩智浦启动人工智能应用创新中心 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日于天津举行人工智能应用创新中心启动仪式。创新中心共分两期,一期为人工智能应用示范基地,二期项目为人工智能创新实践基地,旨在赋能人工智能物联网应用生态圈的协同创新。
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