由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新，新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而，iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。

目前来看，折叠屏新机作为一种新的生产力工具，逐渐成为高端/平板的一种趋势，有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月，并且会引入新手势操控。

采用苹果M1处理器的新款iPad Pro 2021由于其性能强劲，受到消费者的热捧。而其搭载的雷电3接口也备受关注，本文将iPad Pro和MacBook Pro上的雷电3接口对此进行信实测比较。

​​​​​​​SSD硬盘从十多年前开始在高端电脑上配备开始，现在无论是价格还是高容量都得到了普及。最近2021年第一季度的硬盘报告显示，60%的SSD硬盘用在了电脑上，三星夺得总容量第一。

小马智行在广州南沙区域的自动驾驶已经在2019年就获得了较大的成功，经过几年国内外的实测和升级，其自动驾驶技术也日臻成熟。也因此，今年2月得到了丰田4亿美金投资。最近，又获得了美国加州的无驾驶员上路测试许可。

今晚，Intel发布的11带酷睿处理器采用10nm制程，面向高性能移动桌面版。同时发布的还有同样架构的至强W-11000系列，面向高性能移动工作站。

MD的RX 6600系列可能配备的不是之前传闻的6或12GB显存，二是8GB。可能包含64MB的内置Infinity Cache。

三星Galaxy Tab S7 XL Lite即将发布，更大的版本采用骁龙750G芯片组，44W快速充电功率和12.4英寸IPS LCD屏幕。本文是其剧照详解。

NVIDIA发布RTX 3050 Ti 3050笔记本电脑GPU，性能强悍，产品可期。

自然界的蝉能发出美妙的声音，可是至今还未有芯片能够识别它。不过NVIDIA 最新的辅助软件Broadcast，它却能识别、过滤掉这种蝉的声音。

比特币暴跌20%或有400亿美金资金爆仓，显卡行业也深受波及，而这背后一方面是政府的禁令频发，另一方面金融犯罪的案例被推到了台面上，再加持众多资本狂割韭菜使得整个市场乌烟瘴气。而纵观发展历史，速度快的CPU为何没有用武之地呢，本文来带你一探究竟。

2021年4月12日，华为在深圳举办了第18届华为全球分析师大会，会上华为徐文伟提出了未来10年九大技术挑战与研究方向；轮值董事长徐直军表示：6G比5G快50倍，将在2030年左右推出，同时表示要提升软件能力减少芯片依赖，对海思的态度是养得起，也会一直养着，对于业界一直猜测的麒麟9000芯片库存还有多少，徐直军表示：华为的库存可以支撑公司活得更长一点。另一方面，欧菲光的前途终于有了结果...

据外媒消息，小米或将推出自研5G手机芯片，并有望在年底发布。另一边，在全球芯片缺货涨价的当口，台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元，增长幅度为10%-20%，与IC insights对全球半导体资本支出情况的预测吻合。同时，2020年中国本土封装测试代工十强榜单发布......

“4月11日LG与SK达成了约合18亿美元的和解协议，对中美的新能源车市场都带来影响。第一季度结束后，以特斯拉为首的新能源车公司均公布了各自的销售情况，受全球芯片短缺和锂电池的原料价格上涨影响，新一季度的走势尚且不明。”

AMD (纳斯达克: AMD)和 Xilinx 公司(纳斯达克: XLNX)于美国时间4月9日宣布，双方股东分别投票通过了AMD收购Xilinx公司的提议。

面对持续的全球缺芯浪潮，美国最大的芯片代工厂格芯发出警告，半导体缺芯将会持续到2020年或者更晚，半导体缺货将会持续影响半导体行业的发展，未来半导体供应仍然落后于半导体的

近日，上海天数智芯半导体有限公司正式发布了自主研发的高性能云端7nmGPGPU芯片BI、加速卡实现国产性能GPGPU历史上的突破。天数智芯表示，芯片以同类产品1/2的芯片面积，更低的功耗，近2倍的性能提供更加灵活的编程能力、计算能力并帮助客户实现迁移，为国产芯片提供了安全的解决方案。

根据中芯国际2020年报，总营收274.7亿元，同比增长24.8%；净利润43.32亿元，同比增长141.5%。中芯国际的业务一直在大涨，但大涨的同时也应发了一些问题，梁孟松表示自己将要辞职，为留住人才，中芯国际不得不花费2200万留住人才，对于中芯国际来说这点毫不夸张，因为梁孟松在半导体工艺上是个难得的人才。

我们传统的意识中，MacBook及里面安装的软件是真实存在的，要工作就得买MacBook。然而，苹果的AR/MR虚拟现实技术可能改变这些，最近苹果的新专利显示，未来或将在苹果眼镜Apple Glass，AR等头戴式设备中虚拟出MacBook Pro，让你随时随地就能办公。

iPhone SE尽管一直不太成功，但依然被苹果拿来当做中低端，面向此类消费者，苹果也在不断改进，最新消息，2023款的iPhone SE就将采用打孔屏设计。

由汽车芯片短缺引起的全球半导体芯片短缺问题日益严重，美国最近将邀请三星半导体和通用汽车等厂商召开峰会，讨论芯片短缺问题。

华为轮值董事长胡厚崑确认其高端旗舰系列手机将如期推出，可见华为P50系列不会跳票，华为P50系列已经确认采用双圆环设计，现在就让我们来详解华为P50 Pro概念渲染图。

2015年，就有传言苹果将推出AR/VR头戴设备，不知道是当时技术不成熟还是其他原因，苹果一直未有产品，现在，一款混合AR与VR的MR头戴设备将正式发布。

紧凑型67系列1 C型舌簧继电器最高耐压达5kV

今天，可以说是半导体行业的ARM日，Why? 凌晨，ARMv9正式发布，这是ARM十年来的重大创新，核心侧重点是：人工智能和安全，目标是：未来3000亿颗芯片市场。到了下午，再次传来华为是否可以使用的消息......《ARMv9合集》在此