首页
资讯
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2021中国IC领袖峰会暨IC成就奖
工业4.0技术及应用峰会
第22届电源管理论坛
国际AIoT生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE直播间
国际AIOT大会
第22届电源论坛
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2020 中国IC领袖峰会
2020 中国IC设计成就奖
第22届电源管理论坛
国际AIoT生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
CEO专栏
学院
EE直播间
AIOT大会
第22届电源论坛
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
电子快讯
更多>>
千亿级别的暴涨与暴跌的比特币为啥用GPU不用CPU(图文)
比特币暴跌20%或有400亿美金资金爆仓,显卡行业也深受波及,而这背后一方面是政府的禁令频发,另一方面金融犯罪的案例被推到了台面上,再加持众多资本狂割韭菜使得整个市场乌烟瘴气。而纵观发展历史,速度快的CPU为何没有用武之地呢,本文来带你一探究竟。
我的果果超可爱
2021-04-19
软件
软件
EE快讯——华为2021第18届全球分析师大会专题:9大技术挑战,6G比5G快50倍...
2021年4月12日,华为在深圳举办了第18届华为全球分析师大会,会上华为徐文伟提出了未来10年九大技术挑战与研究方向;轮值董事长徐直军表示:6G比5G快50倍,将在2030年左右推出,同时表示要提升软件能力减少芯片依赖,对海思的态度是养得起,也会一直养着,对于业界一直猜测的麒麟9000芯片库存还有多少,徐直军表示:华为的库存可以支撑公司活得更长一点。另一方面,欧菲光的前途终于有了结果...
2021-04-13
业界新闻
业界新闻
EE快讯——小米自研5G芯片年底发布?台积电大幅增加资本支出...
据外媒消息,小米或将推出自研5G手机芯片,并有望在年底发布。另一边,在全球芯片缺货涨价的当口,台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元,增长幅度为10%-20%,与IC insights对全球半导体资本支出情况的预测吻合。同时,2020年中国本土封装测试代工十强榜单发布......
综合报道
2021-04-12
LG与SK达成18亿美元和解协议,新能源车发展再添新动向新能源汽车
“4月11日LG与SK达成了约合18亿美元的和解协议,对中美的新能源车市场都带来影响。第一季度结束后,以特斯拉为首的新能源车公司均公布了各自的销售情况,受全球芯片短缺和锂电池的原料价格上涨影响,新一季度的走势尚且不明。”
By Gabrielle Coppola, Susan Decker , and Christoph Rauwald
2021-04-12
业界新闻
业界新闻
AMD 和 Xilinx 股东压倒性优势批准 AMD 收购 Xilinx
AMD (纳斯达克: AMD)和 Xilinx 公司(纳斯达克: XLNX)于美国时间4月9日宣布,双方股东分别投票通过了AMD收购Xilinx公司的提议。
AMD
2021-04-10
业界新闻
FPGAs/PLDs
业界新闻
半导体缺货将会持续到2022年或更晚
面对持续的全球缺芯浪潮,美国最大的芯片代工厂格芯发出警告,半导体缺芯将会持续到2020年或者更晚,半导体缺货将会持续影响半导体行业的发展,未来半导体供应仍然落后于半导体的
gavin
2021-04-06
业界新闻
业界新闻
天数智芯突破7nm GPGPU技术
近日,上海天数智芯半导体有限公司正式发布了自主研发的高性能云端7nmGPGPU芯片BI、加速卡实现国产性能GPGPU历史上的突破。天数智芯表示,芯片以同类产品1/2的芯片面积,更低的功耗,近2倍的性能提供更加灵活的编程能力、计算能力并帮助客户实现迁移,为国产芯片提供了安全的解决方案。
gavin
2021-04-05
业界新闻
产品新知
业界新闻
中芯国际发力用2200万豪宅留下梁孟松
根据中芯国际2020年报,总营收274.7亿元,同比增长24.8%;净利润43.32亿元,同比增长141.5%。中芯国际的业务一直在大涨,但大涨的同时也应发了一些问题,梁孟松表示自己将要辞职,为留住人才,中芯国际不得不花费2200万留住人才,对于中芯国际来说这点毫不夸张,因为梁孟松在半导体工艺上是个难得的人才。
gavin
2021-04-05
业界新闻
业界新闻
不再需要真实硬件!苹果或将在Apple Glass、AR中创建虚拟MacBook及软件
我们传统的意识中,MacBook及里面安装的软件是真实存在的,要工作就得买MacBook。然而,苹果的AR/MR虚拟现实技术可能改变这些,最近苹果的新专利显示,未来或将在苹果眼镜Apple Glass,AR等头戴式设备中虚拟出MacBook Pro,让你随时随地就能办公。
2021-04-02
可穿戴设备
消费电子
产品新知
可穿戴设备
2023 款 iPhone SE 或将采用打孔屏设计
iPhone SE尽管一直不太成功,但依然被苹果拿来当做中低端,面向此类消费者,苹果也在不断改进,最新消息,2023款的iPhone SE就将采用打孔屏设计。
2021-04-02
智能手机
消费电子
产品新知
智能手机
美邀请三星通用等于4月12日召开峰会,讨论芯片短缺问题
由汽车芯片短缺引起的全球半导体芯片短缺问题日益严重,美国最近将邀请三星半导体和通用汽车等厂商召开峰会,讨论芯片短缺问题。
2021-04-02
华为P50 Pro概念渲染图详解:后置大镜头
华为轮值董事长胡厚崑确认其高端旗舰系列手机将如期推出,可见华为P50系列不会跳票,华为P50系列已经确认采用双圆环设计,现在就让我们来详解华为P50 Pro概念渲染图。
2021-04-01
产品新知
智能手机
消费电子
产品新知
六年之后,苹果MR头戴设备将正式发布,日期待定
2015年,就有传言苹果将推出AR/VR头戴设备,不知道是当时技术不成熟还是其他原因,苹果一直未有产品,现在,一款混合AR与VR的MR头戴设备将正式发布。
2021-04-01
可穿戴设备
产品新知
消费电子
可穿戴设备
Pickering推出节省空间且设计简化的新款耐高压SPDT C型舌簧继电器
紧凑型67系列1 C型舌簧继电器最高耐压达5kV
2021-04-01
模拟/混合信号
产品新知
模拟/混合信号
EE快讯——半导体行业的ARM日?ARMv9详解合集
今天,可以说是半导体行业的ARM日,Why? 凌晨,ARMv9正式发布,这是ARM十年来的重大创新,核心侧重点是:人工智能和安全,目标是:未来3000亿颗芯片市场。到了下午,再次传来华为是否可以使用的消息......《ARMv9合集》在此
2021-03-31
EDA/IP/IC设计
业界新闻
产品新知
EDA/IP/IC设计
雷军正式宣布决定:为小米汽车而战
3月30日晚,小米创始人雷军宣布:小米正式进军智能电动汽车行业。今年1月份的时候,雷军参观马斯克,表示对电动汽车行业非常看好,过去也投了接近10多家电动汽车公司。雷军说在过去的75天,进行了85场汽车协会的交流,与200多名汽车行业人士进行了深度沟通。
gavin
2021-03-30
业界新闻
市场分析
业界新闻
百度吉利ARM(中国)合体-亿咖通科技: 7nm车载SoC芯片由台积电代工
汽车芯片行业不是轻而易举,一下子就能成功,而需要时间和技术积累, 国内的科技公司意识到如果不能掌握核心技术会面临怎样的局面。越来越多的企业开始致力于半导体技术的研发,掌握核心汽车芯片。只有这样,他们才能在未来的技术竞争中拉近对手的差距, 自主研发汽车级芯片已成为推动汽车产业转型升级的重要环节之一。
2021-03-30
继汽车之后,冰箱等家电产品也缺芯,恐波及整个行业
汽车行业缺少芯片已是半导体行业周知的事情,无论是传统汽车还是新能源汽车都出现了缺芯局面。芯片使用了很少的冰箱等产品,大家认为不太可能缺芯,然后,据最新消息,这类家电产品也开始缺芯,后续可能波及到整个行业。
2021-03-30
消费电子
业界新闻
市场分析
消费电子
富士康加速造电动汽车专用磷酸铁锂电池和固态EV电池
说起全球第一代工,富士康为苹果手机代工已是家喻户晓, 其实富士康不仅给苹果代工生存,其他品牌厂商华为和小米也找富士康代工手机, 作为苹果手机代加工厂商,富士康的目标是成为“电动汽车行业的安卓”
2021-03-30
小米发布多线圈无线快充板解决苹果AirPower散热问题,iPhone用户:苦等4年
雷军提到,这款充电座不但支持竖置手机充电,也可以把手机横放在上面充电,实现方法很简单,就是多做了一个线圈。从这个思路展开,雷军又介绍了另一款产品:多线圈无线快充板。
2021-03-30
2021年2月全球半导体销售同比增长近15%
根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,2021年2月,全球半导体产业销售额达到396亿美元,同比增长14.7%。
SIA
2021-03-29
市场分析
市场分析
新能源汽车厂商聚焦新电池性能(三元锂、磷酸铁锂)、固态技术
尽管近年来新能源汽车发展迅速,但锂电池技术从未取得突破性进展, 买车的人最关心的是车辆的电池,电池作为新能源汽车厂商的核心部件,关系到汽车的安全性和成本。
2021-03-29
RTX 3090显卡拆解:惊奇发现核心GA102-250涂改为GA102-300-A1
RTX 3090于去年9月发布。目前,英伟达官方没有公布新显卡的信息。现有产品线已经严重供不应求,也不清楚NVIDIA手头有多少GA102-250 GPU现货,但现在NVIDIA很有可能会将这些GPU换成GA102-300,作为RTX 3090推向市场?
2021-03-29
OPPO马里亚纳自研芯片M1新消息:与小米彭湃ISP芯片都不是SOC
OPPO自主研发手机芯片的好消息是要出来了,不过这次不会是谣言了。OPPO自研芯片最早的资料是两年前的,也就是从那时起OPPO开始布局芯片领域, 马里亚纳是OPPO于2020年2月16日首次宣布的。这是OPPO第一次承认进入芯片领域作为代号,代表了OPPO征服芯片领域的决心,芯片一直是硬件行业最重要的部分,也是门槛最高的领域。芯片计划以世界最深处马里亚纳海沟为名。 继华为、中兴、小米等公司之后,OPPO成为又一家投入资源进行芯片设计和制造的厂商,手机市场的竞争可能进入新阶段
2021-03-29
小米11 Ultra新技术:全新散热系统、高透泄压阀、IP68
随着小米11 Ultra各种新技术的确认,即将发布的小米11 Ultra也将支持IP68。值得一提的是,这是小米整个手机第一次将防尘防水提升到这个水平. 小米11 Ultra还配备了高透泄压阀。这种通常只出现在专业潜水表上的装置,可以最大限度的保证内外气压的稳定,保护手机内部组件不受气压变化的影响.
2021-03-29
总数
54
/共
3
1
2
3
尾页
广告
热门新闻
更多>>
人工智能
Cerebras全球最大芯片WSE升级二代:参数翻番,功耗不变
广告
制造/封装
张忠谋:台积电最大对手是韩国,大陆还差5年,英特尔做代工相当讽刺
广告
产品新知
新款 2021 iPad Pro 全面详解:芯片、键盘、2TB容量等参数及价格,是否值得购买
广告
国际贸易
美国议员建议管制所有14nm以下中国芯片公司
广告
汽车电子
特斯拉向车主致歉,分析:掉电也能刹车,但或产生失灵错觉
广告
EDA/IP/IC设计
EDA世纪之争(EDA知识产权世纪之争)
中国IC设计
清华大学成立“芯片学院”,聚焦国家集成电路人才培养
制造/封装
格芯CEO发声:拜登的500亿刀我们应该分多少?
广告
广告