广告

Q2全球笔记本电脑需求有望回温,出货量预估将季增11%

时间:2023-04-07 15:42:11 作者:TrendForce集邦咨询 阅读:
2023年第一季全球笔电出货量约3,390万台,季减13%、年减39%,主要是经济疲软持续影响消费市场信心,拖累渠道笔电整机去化进度,也进一步促使品牌调降代工厂订单,以有效调节库存压力。第二季在笔电整机及零组件库存压力将会缓解的预期下……
广告

据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第一季全球笔电出货量约3,390万台,季减13%、年减39%,主要是经济疲软持续影响消费市场信心,拖累渠道笔电整机去化进度,也进一步促使品牌调降代工厂订单,以有效调节库存压力。第二季在笔电整机及零组件库存压力将会缓解的预期下,渠道回补需求可望逐月增强,同时带动第二季笔电出货量提升至3,763万台,季增11%,但仍较去年同期衰退18%。

商务市场承压,利基型产品需求渐增

受到市场需求疲弱拖累,企业营收不断萎缩,而美国联准会在本月再度宣布升息1码,基准利率升高至4.75%到5%区间,是2007年金融海啸前夕以来最高的利率。融资、借贷成本攀升至新高点的情形下,可见企业端严加控管财务支出,除了采购计划延宕,同时间也执行人力精简计划,恐进一步影响商务机种出货量。

另一方面,暌违三年后,今年5月底COMPUTEX又将再度登场,品牌计划推出搭载NVIDIA GeForce 40系列中阶、入门款机种.更为亲民的入手价格,TrendForce集邦咨询认为此举将扩大购置新显卡的消费群,需求也随之提升。同时,AI话题兴起,主打高效能的电竞、创作者机种亦备受瞩目,即便属于小众利基型产品,仍可望成为消费市场的激励因子。

即便下半年旺季促销活动仍将为市场带来正面影响,然而,疫后复苏迟滞,通胀影响消费级距扩大,企业缩减支出,恐将使得2023年全球笔电出货量进一步下修,年衰退率收敛至13%。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 中科院微电子所在氮化镓表面态物理起源与抑制方面取得进展 相比于传统的半导体材料硅,宽禁带半导体GaN可在更高电压、更高频率、更高温度下工作,在高效功率转换,射频功放以及极端环境电子应用方面具有优异的材料优势。但受自然氧化和工艺沾污等因素影响,GaN材料表面容易受到氧化亚镓(Ga2O)及其它中间氧化态影响而失去原始新鲜表面的台阶流形貌……
  • 数据传输用掉全球近2%电量,边缘处理还面临哪些挑战? 探索如何在SoC设计中进一步降低能耗至关重要。在边缘降低能耗意味着需要优化在边缘使用的芯片的能耗。
  • 中科院微电子所在纳米森林柔性湿度传感器及其应用研究方面取得新 研究团队成功研制出一种柔性透明的高性能湿度传感器。该传感器以纳米森林为湿敏材料,制备工艺简单便捷,具备晶圆级图形化、大批量制备能力。
  • 游戏行业是低功耗蓝牙和 LE Audio 新的发展沃土 在通信标准稳步发展的过程中,蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 同样也在积极进取。低功耗蓝牙 (BLE) 已在移动应用中得到广泛普及。去年,蓝牙技术联盟官方宣布推出 LE Audio,它以 BLE 为基础,旨在更好地兼顾音频质量和低功耗,以在多种潜在应用中显著增强用户体验。这在游戏行业中引起了轰动,由于其延迟显著降低,LE Audio 在增强游戏体验方面展现出巨大潜力。
  • 碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率 SiC 电源开关和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是可再生能源系统等高功率应用的常用电源开关。SiC 电源开关与 IGBT 等传统硅电源开关相比,在高功率可再生能源应用中具有诸多性能优势。
  • 多重困难下,2022年全球晶圆厂设备营收仅实现年同比增长9% • 晶圆厂设备制造商的净营收增长至1,200亿美元,创下历史新高。 • 前五大供应商的系统和服务营收增至950亿美元,达历史最高水平。 • 预计WFE市场的总营收将在2023年年同比下降10%。 • 尽管WFE前景疲软,但EUV光刻技术发展势头依旧乐观。 • 2023年晶圆厂设备支出乏力,将促进生产备货时间正常化。
  • 如何快速进行“批量化的PCB测试分析”? 本文阐述了利用MeasureExpert工具结合矢量网络分析仪的方法,对可大批量生产的PCB进行快速测试并分析其信号传输性能,能够帮助工程师快速判断产品是否合规,精确分析产品失效原因,进而提高优化效率。
  • “后摩尔 芯C位”,奎芯科技品牌开放日圆满举办 奎芯科技自2021年成立以来,致力于推进我国算力基础建设,聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域,推出多款高速接口、基础库和模拟IP,这些科技成果持续引领行业标准,吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。
  • 第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7 7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。
  • 中科院微电子所在光电晶体管自适应储池计算方面取得进展 微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员同北京师范大学何聪丽博士、香港大学王中锐博士和中科院物理所张广宇研究员团队合作,利用二维单层MoS2场效应管(FET)光电非线性响应机制和动力学特性,结合生物视觉系统中水平细胞反馈机制,开发了具有明/暗光自适应功能的感算一体延时储池计算技术。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了