广告

受消费市场影响,MLCC供应商产能降载恐成短期常态

时间:2023-05-29 07:14:17 作者:TrendForce集邦咨询 阅读:
从MLCC需求主要市场来看,手机方面,华为、荣耀、OPPO第二季推出的新机无法有效提振市场消费力,导致品牌厂对新品销售计划更加保守。服务器方面,目前预估今年整机出货量年减2.85%,且后续恐有下修可能……
广告

据TrendForce集邦咨询统计,今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗,对比2021年同期减少34%,显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。第二季至今,由于品牌端与ODM订单需求起伏不定,加上降价压力不断,导致MLCC供应商持续控制产能降载,以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%;陆厂、台厂、韩厂则约60~63%,在终端消费需求持续低迷的情况下,供应商减产降载恐成为短期常态。

从MLCC需求主要市场来看,手机方面,华为、荣耀、OPPO第二季推出的新机无法有效提振市场消费力,导致品牌厂对新品销售计划更加保守。服务器方面,目前预估今年整机出货量年减2.85%,且后续恐有下修可能,ODM材料库存去化连带受影响,截至4月底英业达、广达、纬颖等平均库存仍高达4~8周不等。

PC及笔电市场,由于适逢疫情以来三年一次的换机时节,ODM从三月开始不论消费或是商务机种,开始陆续量产与出货英特尔第13代Raptor Lake CPU新平台,但从广达、仁宝前两大ODM代工厂四月公布出货数字,分别仅达330万台、240万台,甚至接近去年同期在疫情,供应链断链、成品出货物流卡关的冲击下,所缴出的320万台、220万台数字。相形之下,如今的表现正说明目前终端消费市场需求低迷,加上经济前景不明,使得OEM保守看待新品上市的销售预测。

TrendForce集邦咨询进一步表示,先前市场普遍认为库存压力是冲击MLCC产业的主因,不过从占MLCC需求3成的手机、PC及笔电产品,ODM早在去年第三季已陆续开始调节库存,至今年第二季已逐步恢复正常,不时有急单、短单的库存回补情形,但整体仍不敌消费市场低迷的压力,故买方对MLCC的拉货力道低且无法持续。5月MLCC供应商BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)为0.85,仅比四月微幅增长0.01,订单成长幅度极低。

展望第三季,尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏,但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量,成长幅度仍低,尚未看到传统旺季应有的表现。值得一提的是,日厂村田近期获苹果公司预计在第三季上市的iPhone 15 新机备料需求订单,订单量略高于去年同期,意味着苹果认为今年iPhone15 软硬件升级表现,对消费者仍具吸引力。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 小米11手机爆料:首发骁龙875处理器,双曲面屏+方形五摄 数码博主抢先晒出了据称是小米11 Pro的外观概念渲染图,据称小米11手机有望首发骁龙875处理器,正面为双曲面屏设计,有望搭载屏下摄像头技术,亮屏后极具视觉冲击力,而机身背部,该机则有望后置方形五摄相机模组,其中有一枚是潜望式镜头。
  • IETF发布RFC 8996 ,弃用TLS 1.0和TLS 1.1原因是什么(不支持ECD 讨论一个互联网在线上开展服务,最重要的话题应该是先考虑和保障在线安全方面, 虽然一般在线消费者可能不会对这个问题想太多,但在线企业主和网站所有者绝对应该要考虑到和有这个安全防护, 作为企业主,你的首要任务应该是为你的消费者和访客创造一个安全的环境。
  • 芯片反向工程设计有什么意义:技术原理、设计思路、工艺结构? 芯片逆向工程是什么?怎么实现反向设计昵? 工程师网友们看了这文章提出了议论:
  • 华为芯片存货到底能撑多久?明年年初或是一个节点 9月15日,美国商务部针对华为的禁令生效,大家不禁纷纷担心,华为芯片存货到底能撑多久呢?据日前消息,华为芯片存货足以支撑到明年年初。现在,华为需等待国际局势与美国国内局势的变化。
  • 2022全球缺芯片潮影响怎样?品牌厂商、代工企业及CEO提出看法和预 疫情持续近2年来,全球大范围的芯片短缺问题,影响到了各行各业(全球近200行业)的发展,包括汽车、设备、PC、手机、游戏主机、家电等电子产业,近期,知名品牌厂商、代工企业及CEO纷纷预测2022年芯片短缺影响看法。
  • 苹果M1处理器Mac设备无法禁用电池健康管理功能、软件兼容性怎么 最近许多用户都在使用体验并亲测苹果M1 处理版的MacBook 系列,我们都知道搭载苹果 M1 芯片的 Mac 不能通过 Boot Camp 安装 Windows 操作系统,也不能通过虚拟机安装 Windows。CodeWeavers 宣布,新发布的 CrossOver 20 可以支持 M1 Mac,这意味着用户可以通过 CrossOver 20 运行部分 Windows 软件和游戏。 CrossOver 20 基于开源 Wine 项目开发,支持在 macOS 和 Linux 环境下直接运行 Windows 应用,而且不需要安装 Windows 操作系统。 最新版的 CrossOver 20 可以直接通过 Rosetta 2 模拟 Windows Intel 二进制文件,也就是在 ARM Mac 上模拟 x86 二进制文件。
  • 领跑5G,打破封闭!华为在美国法院挑战FCC对中国5G技术的禁令 对于5G我们知道多少,5G技术为什么需要打破封闭走向开放? 5G,也就是第五代移动通信技术,是最新一代蜂窝移动通信技术。简单来说,也就是4G、3G和2G系统之后的延伸。作为最新一代的移动通信技术,5G有着高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接等特点。不过,对于普通消费者来说,5G最直观的特点就在于网速的“快”。
  • 线束制造行业当前面临那些挑战,怎么应对 全新挑战带来的重压之下,传统的线束制造方法开始显得难以为继。首先,设计和制造过程的脱 节导致需要在领域之间手动传输和重新输入数据。
  • 荣耀Magic X折叠屏手机延期发布上市,主打高端市场 从主流的直屏手机到厂商们都在发力的折叠屏手机,有不少品牌旗舰新品都已经发布上市亮相,折叠屏手机在现在这个手机市场上还是比较的有意思的,么随着华为的折叠屏的出现以后,大家的目光也转移到了荣耀的身上了,现在就来看看荣耀的Magic X折叠屏旗舰!
  • 《Nature》重磅:研究人员创造的15℃室温超导材料,有何神奇之处? 本周最新一期《自然》封面,介绍了罗彻斯特大学发表的一篇重磅论文,研究人员创造出一种氢化物材料,首次在高达 15 摄氏度的温度下,观察到常温超导现象。这是高温超导材料的全新记录,这一突破性进展也代表着,人类向着长久以来希望创造出具有最优效率电力系统的目标又迈近了一步。
  • 中科院微电子所在氮化镓表面态物理起源与抑制方面取得进展 相比于传统的半导体材料硅,宽禁带半导体GaN可在更高电压、更高频率、更高温度下工作,在高效功率转换,射频功放以及极端环境电子应用方面具有优异的材料优势。但受自然氧化和工艺沾污等因素影响,GaN材料表面容易受到氧化亚镓(Ga2O)及其它中间氧化态影响而失去原始新鲜表面的台阶流形貌……
  • 数据传输用掉全球近2%电量,边缘处理还面临哪些挑战? 探索如何在SoC设计中进一步降低能耗至关重要。在边缘降低能耗意味着需要优化在边缘使用的芯片的能耗。
  • 中科院微电子所在纳米森林柔性湿度传感器及其应用研究方面取得新 研究团队成功研制出一种柔性透明的高性能湿度传感器。该传感器以纳米森林为湿敏材料,制备工艺简单便捷,具备晶圆级图形化、大批量制备能力。
  • 游戏行业是低功耗蓝牙和 LE Audio 新的发展沃土 在通信标准稳步发展的过程中,蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 同样也在积极进取。低功耗蓝牙 (BLE) 已在移动应用中得到广泛普及。去年,蓝牙技术联盟官方宣布推出 LE Audio,它以 BLE 为基础,旨在更好地兼顾音频质量和低功耗,以在多种潜在应用中显著增强用户体验。这在游戏行业中引起了轰动,由于其延迟显著降低,LE Audio 在增强游戏体验方面展现出巨大潜力。
  • 碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率 SiC 电源开关和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是可再生能源系统等高功率应用的常用电源开关。SiC 电源开关与 IGBT 等传统硅电源开关相比,在高功率可再生能源应用中具有诸多性能优势。
  • 多重困难下,2022年全球晶圆厂设备营收仅实现年同比增长9% • 晶圆厂设备制造商的净营收增长至1,200亿美元,创下历史新高。 • 前五大供应商的系统和服务营收增至950亿美元,达历史最高水平。 • 预计WFE市场的总营收将在2023年年同比下降10%。 • 尽管WFE前景疲软,但EUV光刻技术发展势头依旧乐观。 • 2023年晶圆厂设备支出乏力,将促进生产备货时间正常化。
  • 如何快速进行“批量化的PCB测试分析”? 本文阐述了利用MeasureExpert工具结合矢量网络分析仪的方法,对可大批量生产的PCB进行快速测试并分析其信号传输性能,能够帮助工程师快速判断产品是否合规,精确分析产品失效原因,进而提高优化效率。
  • “后摩尔 芯C位”,奎芯科技品牌开放日圆满举办 奎芯科技自2021年成立以来,致力于推进我国算力基础建设,聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域,推出多款高速接口、基础库和模拟IP,这些科技成果持续引领行业标准,吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。
  • 第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7 7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。
  • 中科院微电子所在光电晶体管自适应储池计算方面取得进展 微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员同北京师范大学何聪丽博士、香港大学王中锐博士和中科院物理所张广宇研究员团队合作,利用二维单层MoS2场效应管(FET)光电非线性响应机制和动力学特性,结合生物视觉系统中水平细胞反馈机制,开发了具有明/暗光自适应功能的感算一体延时储池计算技术。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了