拆解三星 Galaxy S23+，我们一起回顾拆解过程，以及看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。
拆解之前还是一样，先关机取出卡托。S23+的卡托上依然套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定。通过热风枪加热后盖到一定的温度，再利用吸盘和撬片逐步打开后盖。
在后盖上还有后置摄像头盖板，是通过泡棉胶固定的，盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。
拆解其实就是层层剥离器件，拆解后盖之后，便可以看到主板盖和扬声器通过螺丝进行固定，取下螺丝便可以拆下扬声器和主板盖。
在金属的主板盖上贴有无线充电&NFC线圈和超宽频天线，并且贴有大面积石墨片可以起散热作用。底部扬声器和振动器集成在一个模块中。
紧接着可以取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板等。可以看到在副板USB接口处套有硅胶圈用于防水；后置摄像头支架上有定位孔和定位柱互相固定。
而电池依然是通过易拉胶固定，再将按键、按键软板取下。其中按键软板正面贴有防水硅胶圈。
屏幕与内支撑通过胶固定，最后使用加热台加热分离屏幕，操作同拆解后盖一样。屏幕取下之后，在内支撑正面贴有大面积石墨片，最后将液冷管取下完成拆解。
拆解回顾： S23+内部采用比较常见的三段式结构，共采用2种共23颗螺丝固定，采用石墨片+导热硅脂+液冷管的方式散热。在SIM卡托和USB接口处以及按键软板处都套有硅胶圈，用于防水防尘作用。S23+将振动器放入了底部扬声器模块中，将底部扬声器和振动器集成在一个模块里。整机拆解难度中等，可还原性强。
主板采用堆叠结构，小板上主要为电源区域和处理器&内存，闪存区域。
主板1正面主要IC（下图）:
1：Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB内存芯片
2：Qualcomm-SM8550-高通骁龙8 Gen2处理器芯片
3：Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB闪存芯片
4：Skyworks-Sky58269-前端模块芯片
5：NXP-SN220-NFC控制芯片
6：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
7：NXP-PCA9481-电池充电芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
2：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
3：Qualcomm -PM8550VE-电源管理芯片
4：Samsung- S2MIW04-无线充电芯片
5：Cirrus Logic-CS35L42-音频编解码器芯片
主板2正面主要IC（下图）:
1:NXP-超宽频芯片
2: 前端模块芯片
3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片
主板2正面主要IC（下图）:
1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片
3:QORVO-QM77098B-射频前端模块芯片
4:Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片
5: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
在上述内容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04无线充电芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。与S22+相比，除了一些芯片不同外，其他器件基本相同。
采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏，型号为AMB655CY01。 支持120Hz刷新率。
前置1200万像素摄像头，光圈为f/2.2，支持自动对焦；后置1000万像素长焦摄像头（Samsung S5K3K1 f/2.4）+5000万像素广角摄像头（Samsung JN5 f/1.8）+1200万像素超广角摄像头（Sony IMX563 f/2.2）,支持OIS防抖。
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