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拆解三星 Galaxy S23+IC组件大曝光

时间:2023-05-26 16:50:05 作者:eWiseTech 阅读:
拆解三星 Galaxy S23+,我们一起回顾拆解过程,以及看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。
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拆解三星 Galaxy S23+,我们一起回顾拆解过程,以及看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。

                               

拆解之前还是一样,先关机取出卡托。S23+的卡托上依然套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定。通过热风枪加热后盖到一定的温度,再利用吸盘和撬片逐步打开后盖。

在后盖上还有后置摄像头盖板,是通过泡棉胶固定的,盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。

 

拆解其实就是层层剥离器件,拆解后盖之后,便可以看到主板盖和扬声器通过螺丝进行固定,取下螺丝便可以拆下扬声器和主板盖。

在金属的主板盖上贴有无线充电&NFC线圈和超宽频天线,并且贴有大面积石墨片可以起散热作用。底部扬声器和振动器集成在一个模块中。

 

紧接着可以取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板等。可以看到在副板USB接口处套有硅胶圈用于防水;后置摄像头支架上有定位孔和定位柱互相固定。

 

而电池依然是通过易拉胶固定,再将按键、按键软板取下。其中按键软板正面贴有防水硅胶圈。

 

屏幕与内支撑通过胶固定,最后使用加热台加热分离屏幕,操作同拆解后盖一样。屏幕取下之后,在内支撑正面贴有大面积石墨片,最后将液冷管取下完成拆解。

拆解回顾: S23+内部采用比较常见的三段式结构,共采用2种共23颗螺丝固定,采用石墨片+导热硅脂+液冷管的方式散热。在SIM卡托和USB接口处以及按键软板处都套有硅胶圈,用于防水防尘作用。S23+将振动器放入了底部扬声器模块中,将底部扬声器和振动器集成在一个模块里。整机拆解难度中等,可还原性强。

主板采用堆叠结构,小板上主要为电源区域和处理器&内存,闪存区域。

主板1正面主要IC(下图):

1:Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB内存芯片

2:Qualcomm-SM8550-高通骁龙8 Gen2处理器芯片

3:Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB闪存芯片

4:Skyworks-Sky58269-前端模块芯片

5:NXP-SN220-NFC控制芯片

6:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

7:NXP-PCA9481-电池充电芯片

主板1背面主要IC(下图):

1:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

2:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

3:Qualcomm -PM8550VE-电源管理芯片

4:Samsung- S2MIW04-无线充电芯片

5:Cirrus Logic-CS35L42-音频编解码器芯片

主板2正面主要IC(下图):

1:NXP-超宽频芯片

2: 前端模块芯片

3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片

主板2正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片

3:QORVO-QM77098B-射频前端模块芯片

4:Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片

5: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

在上述内容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04无线充电芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。与S22+相比,除了一些芯片不同外,其他器件基本相同。

采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏,型号为AMB655CY01。 支持120Hz刷新率。

前置1200万像素摄像头,光圈为f/2.2,支持自动对焦;后置1000万像素长焦摄像头(Samsung S5K3K1 f/2.4)+5000万像素广角摄像头(Samsung JN5 f/1.8)+1200万像素超广角摄像头(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖。

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