晶圆代工行业收入排名：增长全靠AI芯片推动

根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%，环比增长23%。顺序增长主要由强劲的AI需求推动。CoWoS供应仍然紧张，未来专注于CoWoS-L的产能扩张可能会带来潜在的上涨。尽管非AI半导体（如用于汽车和工业应用的半导体）的需求恢复较慢，但我们观察到某些应用（如物联网和消费电子）的紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场与全球同行相比恢复更快。中国晶圆代工企业如中芯国际和华虹半导体发布了强劲的季度业绩和积极的展望，因为中国的无厂半导体客户较早进入库存调整阶段，比全球同行更早反弹。

台积电在2024年第二季度实现了温和的季度营收增长，这是由AI加速器需求的持续强劲增长推动的。因此，台积电进一步将其年度营收指引从之前的低至中20%上调至中20%。此外，台积电预计AI加速器的供需平衡将在2025年末或2026年初保持紧张。该公司还计划在2025年将CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户强劲的AI需求。此外，我们继续相信，2025年先进节点（如3nm和5/4nm）的潜在价格上涨极有可能，这凸显了台积电的技术领先地位，并为公司的长期盈利能力和行业的持续增长带来良好前景。

三星代工的收入顺序增长主要是由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市场份额保持第二位。该公司继续专注于为先进节点争取更多的移动和AI/高性能计算客户，并预计其年度营收增长将超过行业增长。

中芯国际的季度业绩强劲，该公司提供了比预期更强的第三季度指引，这是由于中国持续的需求恢复，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国无晶圆厂客户的库存补货范围扩大，平均销售价格（ASP）预计将增加。该公司对年度营收增长持谨慎乐观态度，预计未来利用率将健康上升。

联电报告其季度业绩大幅超越预期，主要归功于有利的外汇汇率和严格的定价能力，从而带来更好的利润率。该公司为2024年第三季度指引了中等个位数的顺序增长，与我们的预测一致，因为我们观察到除了AI之外，整体逻辑半导体的恢复较弱。联电专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等专业技术的战略，以及减少对LDDIC和NOR闪存等商品化领域的接触，预计将支持稳定的定价和长期增长。

环球晶圆的季度业绩稳健。在新的设计赢单的推动下，该公司的汽车业务在具有挑战性的市场中顺序增长。该公司还看到智能手机市场库存正常化，以及通信和物联网市场的需求稳定。环球晶圆的指引表明其整体业务的温和恢复，与其他非中国成熟节点晶圆代工企业（如联电）所看到的趋势相呼应。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示：“在2024年第二季度，全球晶圆代工行业表现出韧性，其中大部分增长主要由强劲的AI需求和智能手机库存补货推动。半导体行业的整体需求恢复进展不均衡。虽然AI半导体等领先应用正在经历强劲增长，但传统半导体恢复速度较慢。中国的晶圆代工企业由于较早的库存调整和当地无晶圆厂客户的库存补货增加而更快反弹。相比之下，非中国晶圆代工企业正在经历更渐进的恢复。”