AOS扩充表面贴片封装系列，推出适用于高性能及高可靠性应用需求的LFPAK 5x6 封装产品系列

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 （AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 推出其新款强壮耐用的LFPAK 5x6 封装功率MOSFET。AOS 新款 LFPAK 产品系列涵盖多种电压等级：40V、60V 和 100V，该系列产品针对严苛应用环境仍保持MOSFET良好性能。该器件广泛应用于具备高可靠性需求的工业、服务器电源、电信及太阳能等领域。

AOS LFPAK 封装技术凭借其关键特性如海鸥引脚，显著提高了板级可靠性。海鸥引脚提供了针对板级环境应力的高可靠性解决方案，并在PCBA制造过程中支持光学检查。另一项增强特性是 LFPAK 较大的铜夹，这提升了电气和热性能。大型铜夹的优点包括提高电流承载能力、降低导通电阻以及改善散热效果，相比焊线连接具有更低的寄生电感，在开关应用中能够实现更低的尖峰电压。所有这些特性显著增强了 MOSFET 的鲁棒性，结合 AOS 先进的屏蔽栅 MOSFET 技术（AlphaSGT™），研发工程师们可以在最严苛的应用条件下找到最优化的解决方案，实现高可靠性。

“研发工程师们一直以来信赖 AOS 功率半导体产品在其应用中的表现，而 LFPAK 5x6 封装将进一步拓展解决方案的能力。”AOS MOSFET 产品线资深市场总监Peter H. Wilson说道。

技术亮点

报价与供货

LFPAK 5x6 系列现可批量生产供货，交货期为 14 至 16 周。1000件起购，AOLF66412、AOLF66413、AOLF66417、AOLF66610 和 AOLF66910单价分别为 1.15 美元、1.17 美元、0.78 美元、1.65 美元 和 2.10 美元。

关于AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited（简称 AOS）是一家设计、开发及全球供应广泛种类的分立功率器件、宽带隙功率器件、功率管理集成电路及模块的企业，其产品组合包括丰富的功率 MOSFET、碳化硅（SiC）、IGBT、IPM、TVS、高压门极驱动器、功率 IC 及数字功率产品。AOS 已积累了大量的知识产权和技术知识，覆盖了功率半导体行业的最新进展，使我们能够推出创新产品来应对先进电子产品日益复杂的功率需求。AOS 通过整合其分立和集成电路制造工艺技术、产品设计以及先进的封装技术，开发出高性能的功率管理解决方案。AOS 的产品组合面向大批量应用市场，包括便携式计算机、平板电视、LED 照明、智能手机、电池组、消费及工业电机控制、汽车电子设备以及电视、计算机、服务器及电信设备的电源供应。更多信息，请访问 www.aosmd.com。

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