2024 Q3全球晶圆代工营收同比增长 27%，台积电市占率64%

根据Counterpoint Research 的《晶圆代工季度追踪》报告，2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，环比增长 11% 。增长主要得益于强劲的 AI 需求和中国经济快于预期的复苏。在智能手机和强劲的 AI 半导体需求的支持下，对包括台积电 N3 和 N5 工艺在内的尖端节点的需求继续推动行业增长。相反，非 AI 半导体的复苏仍然缓慢。全球成熟节点晶圆代工厂（中国除外）的利用率 (UTR) 保持在 65%–70% 的低位。在成熟节点领域，与 8 英寸节点相比，对成熟的 12 英寸节点的需求恢复得更好。

值得注意的是，中国晶圆代工和半导体市场的复苏轨迹超过了全球市场。中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂继续表现出强劲的整体 UTR 复苏，第三季度升至 90% 以上，而上一季度为 80% 以上。这一表现得益于中国无晶圆厂客户需求复苏早于预期以及半导体本地化举措。然而，由于中国晶圆代工厂在过去几年中积极扩大成熟节点的产能，随着 2025 年更多产能上线，成熟节点晶圆厂的竞争将加剧。

台积电2024 年第三季度业绩强劲，毛利率强劲，超出预期。这一成功主要得益于其尖端节点（包括 N5 和 N3）的高利用率，这得益于对 AI 加速器的需求以及智能手机的季节性强劲。该公司在第三季度将其行业收入份额从上一季度的 62% 扩大至 64%。台积电预计未来几年 AI 相关需求将大幅增长， AI 服务器已占其 2024 年收入的十几分之一。该公司预计，随着云服务提供商的采用率不断提高以及实际 AI 应用的出现，这一 AI 收入份额将在未来进一步增长。尽管该公司已经宣布在 2025 年将其 CoWoS 产能至少再翻一番，但这仍然不足以满足客户对 AI 的强劲需求。在非 AI 半导体市场，尽管需求持续疲软，但台积电预计从 2025 年开始将稳步复苏，从而缓解了人们对半导体周期可能达到峰值的担忧。

三星代工厂的收入环比小幅增长，​​主要是由于安卓智能手机的季节性需求弱于预期。不过，该公司在 2024 年第三季度仍以 12% 的市场份额保持了第二的位置。三星代工厂正在推进其 2nm GAA 工艺，目标是到 2025 年实现量产，重点是优化移动、HPC、AI 和汽车应用的性能、功率和面积 (PPA)。该公司还与客户合作开发先进的 2.5D 和 3D 封装解决方案，通过持续创新确保其 2nm 平台的竞争力。

中芯国际2024 年第三季度业绩表现强劲，公司报告称，受消费电子、智能手机和物联网应用需求复苏的推动，收入增长强劲。得益于产品组合改善和平均售价上涨，该公司 12 英寸晶圆出货量大幅增加。中芯国际的整体利用率上升至 90.4%，反映出需求持续强劲，尤其是在 28nm、40nm 和 65nm 节点。尽管由于预期的季节性疲软，第四季度指引仍较为保守，但该公司对其年度增长前景仍持乐观态度，这得益于专注于利用国内需求和本地化努力。

联华电子报告称，2024 年第三季度收入稳步增长，这得益于 22/28nm 节点的强劲需求。尽管汽车和工业等行业的非人工智能半导体需求依然低迷，但其利用率有所改善，超过了之前的预期。尽管来自中国的成熟节点竞争加剧，但联华电子专注于专业高压技术和节能应用，预计将有助于保持其竞争力和价格稳定性。不过，该公司预计 2025 年初将进行一次性晶圆价格调整，以解决市场供应过剩问题，这可能会在短期内给利润率带来额外压力。 

得益于强劲的晶圆出货量和持续的定价能力， GlobalFoundries在 2024 年第三季度取得了稳健的业绩。在本季度，由于客户库存正常化，该公司的智能手机业务环比增长，而尽管市场充满挑战，汽车需求仍保持稳定。通信基础设施和物联网领域的需求显示出稳定的迹象，物联网的库存调整仍在继续。展望第四季度，GlobalFoundries 的指引指出其非智能手机领域将实现强劲的环比增长，尽管其智能手机业务预计将经历比季节性更大的下滑。 

Counterpoint 研究分析师Adam Chang表示：“对 AI 半导体的强劲需求推动了台积电尖端 N5 节点的强劲增长，这对于驱动下一代 AI 加速器和数据中心至关重要。随着 AI 应用继续成为创新的主要催化剂，对先进节点的需求激增是推动整个代工行业增长的关键因素。然而，成熟节点的供应过剩，加上中国和全球成熟节点代工厂的产能增加，给该领域带来了挑战。虽然 AI 正在推动半导体和代工行业向前发展，但成熟节点领域的参与者需要应对这些压力才能保持盈利。”