先进工艺持续增强，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因终端销售情况不明朗，加上进入2025年第一季传统销售淡季，消费性产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而，以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。

TrendForce集邦咨询表示，第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动，TSMC（台积电）以近65%市占率稳居第一名。智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，推动TSMC第三季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13%，达到235.3亿美元。

Samsung Foundry（三星）维持营收排名第二，尽管承接部分智能手机相关订单，但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声，成熟制程又因同业竞争而让价，导致第三季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。

营收排名第三的SMIC（中芯国际）虽晶圆出货量于第三季无明显提升，但得利于产品组合优化，以及12英寸新增产能释出带动出货等因素，营收季增14.2%，达22亿美元。排名第四的UMC（联电）晶圆出货与产能利用皆较前一季改善，带动营收成长至18.7亿美元，季增6.7%。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠于智能手机、PC新品外围IC备货订单，晶圆出货与产能利用率皆有增长，营收季增6.6%，达17.4亿美元，排名第五。

消费性备货刺激外围零部件急单，改善Tier 2晶圆代工产能利用率

TrendForce集邦咨询表示，HuaHong Group（华虹集团）同样接获智能手机、PC新机外围IC订单，加上消费性库存回补备货需求，提升旗下HLMC与HHGrace产能利用率，整体营收季增12.8%，市占达2.2%，营收排行第六。排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智能手机周边RF IC、AI server所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单，产能利用率提升，营收季增5.6%，达到3.71亿美元。

VIS（世界先进）第三季受惠于消费性LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单，产能利用率与晶圆出货皆有增长，营收季增6.9%，达到3.66亿美元，排名第八。PSMC（力积电）第三季存储器代工投片稳定增加，Logic业务也有智能手机外围零部件急单，推升营收至3.36亿美元，排名第九。Nexchip（合肥晶合）维持排名第十，第三季营收为3.32亿美元，季增约10.7%。