在工业机械设计要求更高的可靠性、运输行业电动化、商用无人机成为无人机市场增长最快的分支，以及使用理想的压接工具来提升生产效率成为趋势的如今，作为连接器和传感器技术的全球领导者，泰科电子（TE Connectivity，简称TE）关注这些市场及应用领域的发展，并针对其中的主要趋势与见解在对应的白皮书中作了更具行业角度的分享。点击下载这些白皮书，理解对应领域的发展特点。

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体材料的应用，是各国争相发展的重点领域。第三代宽禁带半导体材料独有的高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特性，不仅能够满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等最新需求，还可以降低50%以上的能量损失，最高可使装备体积减小近75%，在半导体材料领域具有里程碑意义。

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Analog Devices (Nasdaq: ADI)是全球领先的高性能模拟技术公司，致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术，搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁，从而帮助客户重新认识周围的世界。

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迈向节能世界的下一个关键步骤是使用新材料，比如宽带隙半导体，这些材料可以实现更高的功率效率、更小的尺寸、更轻的重量、更低的总体成本——或者同时实现上述所有优点。英飞凌是目前唯一一家提供硅(Si)、碳化硅(SiC)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和氮化镓(GaN)器件的公司，这一独特地位使其成为所有领域客户的首选。

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