英国伦敦开始试行人脸识别技术，让你在酒吧喝酒时更快拿到你点的啤酒，而当你随后乘车回家时，它也在追踪你… ...

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国（深圳）集成电路峰会”，于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。 ...

最新FPGA VU19P，据称是迄今为止全球最大容量的 FPGA，集成了900万个系统逻辑单元，所包含的晶体管数量高达350亿个。VU19P采用16 纳米 (nm) 工艺，拥有有史以来单颗芯片的最高逻辑密度和最大I/O 数量，可用于复杂ASIC 和 SoC 的仿真与原型设计。 ...

“我们作为人类，刚出生的时候都差不多。为什么20-30年后，每个人都变得不一样？因为我们在学习，我们接受教育。教育和学习让我们有了个性，那么能不能让芯片通过接受教育和学习，跟别人变得不一样？如果能做到这一点，芯片会越用越聪明，越用越离不开。” ...

在2019年上半年，全球前15大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。三星(samsung)、海力士(SK Hynix)和美光(micron)这三大内存供应商的2019年营收均较上年同期下滑至少33%，而去年同期它们的营收较上年同期增长36%以上。 ...

2010年，RISC-V项目创始人David Patterson、Andrew Waterman、Yunsup Lee和Krste Asanovic开始思考，既然在互联网、操作系统、数据库、编译器、图像等行业都有开放的标准、免费及开放的实现方式和私有化的实现方式，那么有没有可能在处理器IC领域也打造一个真正开源的、免许可、免授权费用指令集架构？未来，能否用模块化IC或者是用软件定义硬件的理念，辅之以社区的方式，去设计和维护相关标准？在这一背景下，RISC-V项目应运而生。 ...

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦，封装了400,000个内核，并且仅支持在极少数系统中运行，至少已有一家客户采用…… ...

美国商务部长罗斯宣布，将延长华为临时贸易许可证90天，截止日期大约是11月19日。华为可以继续从美国采购部件及向美国客户提供服务。但同时他也对记者表示，延长许可令是为了让华为的美国客户有更充分时间来脱离华为设备、转投其他公司，并将会把46家华为附属公司加入实体清单…… ...

近日，赛迪研究院发布了《2019赛迪人工智能企业百强榜研究报告》。该报告从基础指标、企业成长性、创新能力、团队能力四个维度进行定量评比，评选出了2019人工智能综合实力百强企业、成长能力百强企业和创新能力百强企业。 ...

“此次收购是汇顶科技未来产业布局中的战略性一步。”汇顶科技CEO张帆表示，“VAS的加入，将拓宽我们现有智能终端和IoT产品线的应用广度，显著增强我们在智能穿戴设备等智能音频应用领域的研发能力，为客户提供更丰富的创新产品组合，为公司的战略发展注入新的创新动能。” ...

8月13日，美国贸易代表办公室（USTR）对外宣布，对于中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等产品将被暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，推迟时间至12月15日。USTR表示，这项举措涉及将这份“3000亿美元中国产品清单”拆分为两份清单，他们今天也在官方网站上提供了有关此公告影响的关税细目的额外细节和清单…… ...

长期以来，由于安装和维护成本不断上升，以及规划和维护建筑所需的专业门槛提升，高效建筑管理系统仅在大型建筑物中可行。现今的建筑自动化系统越来越多地基于无线物联网技术，易于部署、操作和修改。全新低功耗广域蜂窝网络（LPWAN）正在为新一代应用奠定基础，诸如蓝牙5.0和蓝牙mesh网络这类短距离通信技术的创新也在发挥同样的作用。 ...

新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2（22110 至 2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸，是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储，以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。 ...

电视曾经是每个家庭必备的大家电，常年占据客厅C位。但近几年在智能手机等移动设备的冲击下，销量逐年萎缩，发展遭遇前所未有的瓶颈。华为此时入局，其意或不在电视产品本身，而是尝试将更多创新技术带进大屏，加速电视行业演进的同时，也给了鸿蒙系统一个很好的“练兵”机会…… ...

就在即将发表新一代旗舰型智能手机 Galaxy Note 10 系列之前，韩国三星7日首先公布了新一代的高端处理器 Exynos 9825 的相关信息。根据内容指出，这款移动处理器采用了三星的 7 纳米 EUV 制程，号称可将晶体管性能提高 20% 到 30%，同时降低功耗达 30% 到 50%。 ...

中国集成电路产业面临一轮新形势，当人工智能和半导体已经成为了这个国家高优先级发展战略，芯片人才要支撑战略，人才的问题值得讨论，而且应该听听来自产学等各方的声音。从占全球产值的7%到50%这一比例来看，我们的人才缺口将达到35万到80万人…… ...

生物识别技术发展得早，识别的生理“对象”也越来越多元，从脉搏、心跳、指纹、瞳孔、脸部…等等。无论生物识别技术如何发展，准确度、快速与安全性都是不变的目标，甚至尺寸、成本与功耗也因应用场合，如可穿戴设备或其他便携设备的发展而成为新的要求。 ...

用一个词来总结工厂追求工业4.0的原因，那就是“效率”。或者说实现更低的成本，更简单的生产和运维，这成为实质上推动工业4.0发展的最重要动力…… ...

近年来，人工智能技术发展很快，但多数是从某个领域接近或超过人类智能，距离达到人类水平的人工通用智能（AGI，Artificial General Intelligence）还有很长的路要走。发展人工通用智能的方法主要有两种，一种是以神经科学为基础，尽量模拟人类大脑；另一种是以计算机科学为导向，让计算机运行机器学习算法。二者各有优缺点，但都代表人脑处理信息的部分模式。最新一期 《自然》 封面刊登了清华大学开发出的全球首款异构融合类脑芯片“天机”，提出了将神经科学与计算机科学异构融合的架构…… ...

第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元，前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元，占比89%。2018年无锡成为继上海之后 ，第二个产业规模超过1000亿的城市。 ...

今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单，紫光展锐虎贲T710跃居榜首，总分达到了28097，远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。 ...

为了满足从云端运算到IoT等新应用需求，Google、Facebook和Amazon等“超大规模业者”(hyperscaler)正以AI/ML作为开发下一代架构的重要基础，重塑半导体产业… ...

尽管上海垃圾分类已经开始“强制”执行，但很多居民仍然常常难以分辨自己的垃圾该归为哪类，在误投的情况下，还得依靠环卫工人手动把垃圾分好类。随着人工智能和物联网等技术的迭代升级，未来会不会有专门分辨、分拣和处理不同垃圾种类机器人融入我们的生活，让我们不再每天接受“你是什么垃圾”的灵魂拷问？ ...

阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910（XuanTie910），号称目前业界性能最强的RISC-V处理器。据介绍，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域，未来将开放其IP Core的FPGA代码下载…… ...

在大数据时代，隐私法正迅速成为任何数字安全对话的主要元素。对于那些业务建立在消费者数据之上的公司，消费者的信任正在发展成为其业务模式的重要组成部分。相比之下，人工智能的“公平性”还处于20年前隐私讨论的处境。它还没有上升到许多人的意识层面，至少目前还没有。 ...