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人工智能
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人工智能
让机器人管理机器人,美国企业不再需要“制造大国”
若打造完全自动化的工厂,可以达成让制造业回归本土的目标——由“大量制造”往“大量客制化”的转移是其推动力,再加上本土工厂能在两天之内交货,不必等着货品从中国运来…… ...
R. Colin Johnson
2016-07-07
制造/封装
工业电子
业界新闻
制造/封装
英国脱欧或害惨伦敦的数据中心产业
身为欧洲数据中心领导市场的英国、特别是伦敦,可能会因为「脱欧(Brexit)」而受到冲击… ...
Nathan Eddy
2016-07-07
大数据
数据中心/服务器
人工智能
大数据
勇敢面对退休这件事,你不是一个人
有些人很早退休,大多数是因为公司被收购、合并或是处境艰难而被迫。有人视之为老天恩赐,终于有时间做他们想做的事情、还有一笔退休金…… ...
Fred Molinari
2016-07-05
业界新闻
工程师
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业界新闻
MIT研发群芯片架构,让多核处理器性能提高75倍
群芯片架构,是将一个 64 核心的芯片,在排序和执行上采用简单而有效的方式,将软件发展者由繁重工作当中解放出来。它采用专用电路,非常有效地指派最小任务…… ...
2016-07-05
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
处理器/DSP
英特尔、宝马和Mobileye联手做的自动驾驶标准,在业内什么水平?
BMW以及Intel、Mobileye两家半导体业者宣布连手为自动驾驶车辆建立一个产业标准的开放性平台,预计在2021年能让全自动驾驶车辆上路… ...
Junko Yoshida
2016-07-05
业界新闻
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
业界新闻
俄罗斯机器人Promobot太崇尚自由,愚蠢的人类不能忍
那个“离家出走”的机器人是俄罗斯彼尔姆(Perm)的实验室正在开发中的第三代产品,正在接受避开障碍物能力测试,因为负责的工程师离开实验室时忘了关门…… ...
Max Maxfield
2016-07-01
FPGAs/PLDs
机器人
人工智能
FPGAs/PLDs
深度学习、神经网络已融入你的日常生活中
你还没考虑如何为数据库提供深度学习与神经网络技术?现在应该要开始了… ...
Jessica Lipsky
2016-06-30
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
Mathworks: 工程数据驱动高级数据分析崛起
世界上每天都在产生大量的工程数据。MathWorks公司首席战略师Jim Tung认为,相比传统商业数据分析,工程驱动的高级数据分析(Advanced Analytics)需求正在迅速崛起。 ...
邵乐峰
2016-06-30
产品新知
数据中心/服务器
大数据
产品新知
博达微创始人李严峰访谈:半导体与云计算,清华学霸姐弟的跨界技术融合
李严峰来自一个标准的“学霸”家庭。姐姐李严冰在清华大学毕业后,前往美国康奈尔大学就读电子工程硕士学位,并在普林斯顿大学进修了电子工程博士学位。李严冰博士现任VMware全球高级副总裁…… ...
2016-06-27
EDA/IP/IC设计
软件
测试与测量
EDA/IP/IC设计
离我们家庭生活最近的智能机器人是什么样的?
随着去年双11国内某著名厂商扫地机机器人单品销售过亿,以及MIT个人机器人实验室的负责人、美女教授Cynthia Breazeal打造的Jibo在众筹平台获得三百万美金的众筹额度,全球的家用机器人市场掀起了一股狂潮,国内外众多机器人厂商纷纷摩拳擦掌准备进入这一蓝海领域。 ...
2016-06-22
人工智能
机器人
智能硬件
人工智能
Google瑞士建机器学习研究中心,专注人工智能
Google欧洲研究中心将专注于三个领域:机器智能、自然语言处理与理解,以及机器感知。该研究中心目标在于提供可投入实际使用的机器学习,以提高机器学习基础设施,并协助整个研究社群。 ...
Dawn Kawamoto
2016-06-20
EDA/IP/IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
决战未来智能手机市场必备的十大技术
Gartner选出的前十大智能手机技术与性能,不但能为用户带来更惊艳的体验,还可以为设备厂商开展新的商业模式。而 Gartner所选出的技术及性能,都拥有移动设备厂商所不容忽视的发展与转变。该Gartner选出的2016与2017年前十大技术及性能包括:…… ...
Gartner
2016-06-16
DIY/黑科技
智能手机
人工智能
DIY/黑科技
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小米正式发布隔空充电技术,原理是毫米波定向发射
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30家国产AI芯片厂商调研报告之二
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谈台积电与三星5nm异同,是谁翻车?
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华为公开数项芯片相关专利,包括制备方法、基因比对和学位预测等
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工信部征求意见稿:移动无线充电设备功率不得超50W
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科创板225家上市企业有效发明专利榜,中芯国际领先
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日本突发7.3级大地震,半导体“缺芯“恐雪上加霜
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