美国商务部的工业与安全局，提出一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架方案，咨询公众意见一个月，文件列出14个考虑进行管制的领域 ...

在2018年最新出炉的‘Silicon 60’榜单中，有15家公司都锁定了机器学习领域，无论是作为无晶圆厂芯片公司或是IP授权业者，都比2017年版 ...

尽管市场上充斥众多的AI新芯片，但至今还没有哪一种SoC架构能一统AI世界，也没有一种所谓正确设计AI SoC的方法，我们也找不到一款可在 ...

随着越来越多的连网设备带动庞大的数据储存需求，内存大厂华邦电子在汽车市场耕耘有成后，正将下一阶段的DRAM内存发展目标瞄准了人工 ...

三星日前宣布正式推出新一代的旗舰型移动处理器 Exynos 9820，主要在处理器工艺、能耗比、AI计算性能以及基带方面做出了改进。那么 ...

三星即将推出可折叠的显示器，让智能手机轻松展开来成为7.3吋平板电脑，该公司期望藉由此新设备外形最终能超越Apple… ...

2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与 ...

AMD正式推出专为数据中心打造的首款7纳米CPU和GPU，据称在性能和上市时间方面都比英特尔最新一代14纳米Xeon、Nvidia 12纳米Volta G ...

在抵达深圳参加2018年全球双峰会的第一个晚上，我遇到了当地的一位朋友。我第一个问题就问她：“自从上次见面后，中国发生了什么变化？” ...

所有AI处理器都仰赖于数据集，也就是“学习过的“对象种类模型，用以执行识别功能；每个对象的识别和分类都需要多次存取内存，而当今工程 ...

在未来，IoT和AI将会更好地融合，从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效，而使整个解 ...

在ASPENCORE主办的2018全球双峰会的第二天------全球分销与供应链领袖峰会上，本土技术分销商润欣科技的董事副总经理庞军带来了“I ...

物联网、人工智能、AR、云计算等正颠覆着我们的世界。 ...

业界领袖人物与技术大咖共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题，并前瞻改变世界的未来技术。 ...

赛灵思总裁兼CEO Victor Peng 荣膺 ASPENCORE全球电子成就奖之年度创新人物奖，同时赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 荣膺处理器/DS ...

在所有这些机会中，首先是有大量的联网设备。到那时，互联的水、电、气表以及工业物联网设备的数量将新增8亿左右。另一个巨大的机会 ...

经过这几波计算革命，我们认为第五波（fifth wave）革命将通过物联网感知整个环境，让生活中的每个场景都数字化… ...

卢博士不但用几个不同硅时代的概念让大家深入浅出地了解了异构集成，还用各种生动的例子，让大家看到半导体技术能切实为人类生活和健 ...

在汽车领域，“智能”能让汽车更好的连接起来，那在未来5年汽车将会走向何方？ ...

面对当前的趋势和问题，赛灵思的答案是什么？这需要不断的发展，要建立普适互联网智能时代，也要进行非常好的基于它能够的设计、理念的创 ...

在2018年的日本先端电子信息科技展(CEATEC Japan)会场上，除了可以看到各种环绕着“Society 5.0”概念、结合物联网(IoT)与人工智能 ...

日前，CEVA在深圳举办2018技术研讨会，CEVA营销副总裁Moshe Sheier在研讨会期间，接受了《电子工程专辑》的采访，介绍了在人工智能领域的 ...

随着人工智能（AI）能力从云端转向边缘，芯片制造商必然会找到可行的方法，在更小、更高效，且成本更低的设备中实现各种AI功能，比如神经网络 ...

11月8-9日，“全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，邀请全球极具影响力 ...

从移动VR/AR/MR过去一年来的发展，我们看到了更多渐进式进展，但并非突破性创新，在硬件移动力、用户体验与成本方面依然存在障碍… ...