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人工智能
SynSense时识科技宣布完成近千万美金Pre-B+轮融资,首颗“感算一体”类脑智能视觉SoC量产交付
本轮融资由Ausvic Capital(盈信泰资本)主导,融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发,以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案 ...
时识科技
2023-03-02
处理器/DSP
通信
可穿戴设备
处理器/DSP
年度全球技术盛宴:Future.Industry 2023带您了解仿真、HPC、人工智能及数据分析的精彩融合!
加速数字化转型。当全球的计算科学和人工智能(AI)汇聚到一起,一切都成为可能… Future.Industry 2023 全球虚拟大会将于3月8-9日线上举办。 ...
Altair供稿
2023-03-01
业界新闻
数据中心/服务器
人工智能
业界新闻
中国移动总经理董昕:和合与共 四海一家 共促全球移动信息产业高质量发展
2月28日,2023年GTI国际产业峰会在西班牙巴塞罗那举行,中国移动总经理董昕出席大会,并作题为“和合与共 四海一家 共促全球移动信息产业高质量发展”的主旨演讲。 ...
中国移动
2023-03-01
通信
人工智能
智能硬件
通信
新形势下连接器行业如何应对挑战和机遇
在林林总总的各类电子解决方案中,形形色色的连接器都扮演者不可或缺的作用。半导体行业日新月异,各类新技术层出不穷,这给连接器行业带来了巨大的技术挑战。面对这些挑战,应该如何应对?就此,本期精英访谈由连接器领先厂商Molex的高级销售总监Mike Wee,为读者分享其经验和观点。 ...
Challey Peng
2023-03-01
智能手机
人工智能
数据中心/服务器
智能手机
PROPHESEE 携手高通,神经拟态视觉技术助力手机影像质量突破新高
双方达成长期合作,实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持 ...
Prophesee
2023-02-28
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
中国移动总经理董昕出席2023年世界移动通信大会并作主旨演讲
2月27日,2023年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那召开,中国移动总经理董昕出席大会并作主旨演讲。(文末附演讲PPT) ...
中国移动
2023-02-28
通信
人工智能
智能硬件
通信
“东数西算”里程碑,国内首个“算力交易平台”上线
除承载“东数西算”工程目标外,“算力交易平台”对宁夏当地经济社会数字化转型亦有高效支撑。曹振南介绍,“算力交易平台”可赋能宁夏六新六特等产业数字升级,如…… ...
中科曙光
2023-02-24
数据中心/服务器
人工智能
业界新闻
数据中心/服务器
复旦大学发布国内首个类ChatGPT应用MOSS,内测服务器被挤爆
原本以为最先推出类似ChatGPT应用公测版的会是BATJ之类的业界大公司,但没想到率先推出的竟是学界的上海复旦大学。这款与《流浪地球》中同名的MOSS模型,可执行对话生成、编程、事实问答等一系列任务,打通了让生成式语言模型理解人类意图并具有对话能力的全部技术路径…… ...
刘于苇
2023-02-21
人工智能
机器人
数据中心/服务器
人工智能
利用神经形态模拟信号处理器助力TinyML
在手机和物联网边缘设备上运行高效AI的需求正迅速增长。通过为边缘TinyML添加能模仿人脑感知和学习的神经形态模拟信号处理,将复杂AI算法嵌入到设备或传感器硬件中,使得AI计算和学习不在云或远程服务器上、而在边缘设备本身即可完成,省去与云的交互,原始数据流减少了上千倍,从而使其非常适合工业物联网等广泛用途。 ...
CAROLYN MATHAS
2023-02-16
传感/MEMS
人工智能
模拟/混合信号
传感/MEMS
ChatGPT带火HBM,存储芯片“柳岸花明”?
未来,人工智能的发展和数据存储的进步将会是相辅相成的,数据存储也必将成为人工智能时代重要的一环。当前,AI时代模型算力需求已经远超摩尔定律的速度增长,特别是在深度学习、大模型时代之后,预计5-6个月翻倍。但总体而言,大容量、大带宽等存储芯片将迎来一波人工智能创新应用机遇。 ...
张河勋
2023-02-16
人工智能
存储技术
数据中心/服务器
人工智能
ChatGPT突然爆火,这些芯片要受益!
随着ChatGPT流量激增,作为算力载体的AI服务器将迎来重要发展机遇。预计,全球AI服务器市场将从2020年的122亿美元成长到2025年288亿美元,年复合增长率达到18.8%。从芯片构成来看,AI服务器主要是CPU+加速芯片,通常搭载GPU、FPGA、ASIC等加速芯片,利用CPU与加速芯片的组合可以满足高吞吐量互联的需求。 ...
张河勋
2023-02-16
处理器/DSP
人工智能
存储技术
处理器/DSP
写在新年开端——边缘智能,赋能数字化未来
ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”,我想这也是拥有信心与韧性的ADI人对新年表达的期待。 ...
赵传禹,ADI中国区销售副总裁
2023-02-15
模拟/混合信号
人工智能
数据中心/服务器
模拟/混合信号
重磅公布:飞英思特研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100
飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100,实现国内该类芯片产品零的突破,填补了市场空白。 ...
飞英思特
2023-02-15
电源管理
电池技术
可穿戴设备
电源管理
小规模限制!美国对华禁令扩大至科技投资环节
据《纽约时报》报导,几个月来,拜登政府一直在准备限制美国公司在中国的投资,特别是在先进计算等领域。目前,这些措施现在已基本完成,并可能在两个月内发布。报导称,拜登政府的成员在2022年的大部分时间里都在权衡如何广泛地实施投资限制。政府官员们与企业高管接触,了解他们对这种举措可能产生的影响的看法。 ...
张河勋
2023-02-13
制造/封装
人工智能
量子计算
制造/封装
类脑芯片公司SynSense时识科技推进产品交付,探索复杂视觉类脑项目
2022年对于SynSense时识科技来说,是筑建里程碑的一年。2017-2022,成立五周年,我们始终聚焦类脑智能,探索生物大脑与世界的智能关联。2023-未来,让智能更聪明,将是我们不变的使命,类脑技术 X 边缘计算,有更多应用将实现。 ...
时识科技
2023-02-10
处理器/DSP
嵌入式设计
无人驾驶/ADAS
处理器/DSP
突然火爆的ChatGPT是如何发展而来的?
这段时间,微软重金投资的ChatGPT突然火爆起来,它到底能干什么,它是怎么发展而来的,它的原理是什么?未来将会进化到什么程度? ...
Challey
2023-02-09
人工智能
人工智能
微软站台!ChatGPT会是一场“工业革命”?
除了微软之外,一众科技界企业也热捧ChatGPT,苹果、英伟达、AMD等多家芯片巨头在近期同时对台积电下了AI芯片急单。因此,ChatGPT作为一个新生的人工智能技术,我们应该对其抱有更好的期待,或给予一定成长的机会。而ChatGPT是否是一场“工业革命”就用时间来验证吧。 ...
张河勋
2023-02-08
人工智能
处理器/DSP
模拟/混合信号
人工智能
ChatGPT爆火,Google还来搅局,大战可能一触即发
ChatGPT聪明到连名校考试都能通过要问一个软件工程师什么最火,想必10人里面9个人的回答都是ChatGPT,原因就是最近这个AI模型真的太火了。一直以来通过AI来生成实时对话的研究 ...
我的果果超可爱
2023-02-08
人工智能
人工智能
突然火爆的 ChatGPT 是如何工作的?
本文是对支持 ChatGPT 的机器学习模型的简要介绍,将从大型语言模型开始,探讨使 GPT-3 得到训练的革命性自我注意机制,然后研究人类反馈的强化学习,使 ChatGPT 成为与众不同的新技术。 ...
Challey
2023-02-08
人工智能
技术文章
人工智能
日本赌上“国运“组建“梦之队”Rapidus:重返产业之巅空梦一场?
如果IBM的2nm技术能顺利落地,美国会对Rapidus这个非本土企业承接先进芯片工艺视而不见吗?从客观实际分析,包括核心人才的缺乏、资金压力、技术落地的难度,Rapidus调低芯片技术目标是否更合理一些呢? ...
张河勋
2023-02-03
制造/封装
人工智能
数据中心/服务器
制造/封装
存算一体AI芯片初创公司亿铸科技当选为2022中国最具投资价值半导体公司
亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术,成功获得2022世界创新奖(WIA2022)“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20” ...
亿铸科技
2023-01-16
人工智能
人工智能
接棒“后摩尔时代”,Chiplet将利好全产业链
尽管Chiplet具有高集成度、高设计弹性、高良率等优势,但Chiplet在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势,因为在800mm2面积的单片系统中,硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm),尽管产量的提高也节省了高达35%的成本,但由于D2D接口和封装的高成本(MCM:>25%,2.5D:>50%),多芯片的成本优势减弱。 ...
张河勋
2023-01-13
制造/封装
无人驾驶/ADAS
数据中心/服务器
制造/封装
百度投资激光雷达SPAD芯片厂商识光芯科,李彦宏:软件卡脖子和芯片一样要紧
识光芯科致力于用芯片重新定义激光雷达,为自动驾驶、机器人、元宇宙等终端应用市场提供基于单光子(SPAD)检测技术的dToF三维感知解决方案。公司研发的SPAD-SoC芯片将SPAD阵列、数模转换、数字信号处理、行业通用高速接口、中央控制单元等IP集成在一块芯片内,极大地简化了结构,突破了现有激光雷达可靠性和成本的边界。 ...
综合报道
2023-01-11
汽车电子
无人驾驶/ADAS
传感/MEMS
汽车电子
2022年美国专利申请量排名:三星首超IBM居首,台积电/华为/京东方位列前十
在持续29年位居美国专利申请龙头宝座之后,IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二,被三星电子超越。中国厂商华为和京东方分别排名第七和第八。 ...
综合报道
2023-01-10
知识产权/专利
人工智能
数据中心/服务器
知识产权/专利
2023年火热程度不减 Chiplet成为全球巨头关注的重要赛道
Chiplet技术是从先进封装的角度来延续摩尔定律,提升芯片性能和降低芯片成本,但通过Chiplet技术集成的SoC芯片的性能根本上也是由芯片工艺的先进性来决定的。比如,AMD发布的Instinct MI300是在4块6nm芯片之上,堆叠了9块5nm的计算芯片,才在性能上被冠以“AMD迄今最复杂的芯片”。 ...
张河勋
2023-01-09
制造/封装
人工智能
数据中心/服务器
制造/封装
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