广告
资讯
标签
人工智能
更多>>
人工智能
三星二季度营业利润暴涨1458%,存储芯片业务立首功
三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。 ...
EETimes China
2024-07-31
存储技术
人工智能
供应链
存储技术
北京大学研发出首个碳纳米管张量处理器芯片
该芯片能够高效执行卷积运算和矩阵乘法,这对于人工智能应用中的数据处理具有重要意义。同时,碳基晶体管展现出比硅基CMOS晶体管更优的速度和功耗综合优势,在180纳米技术节点具有3倍性能优势,并有延续至先进技术节点的潜力。 ...
综合报道
2024-07-31
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
国内也有厂商发布了AI PC处理器?深入剖析“此芯P1”
此芯科技刚刚发布了P1芯片,这是一颗面向AI PC的SoC处理器——这在国内应该还是头一个。要进入PC这样一个绝对的生态高壁垒市场,此芯P1究竟有什么样的底气? ...
黄烨锋
2024-07-31
处理器/DSP
人工智能
消费电子
处理器/DSP
黄仁勋对话扎克伯格:谈AI,怼苹果,送皮衣
这是两人首次公开对话,不仅涵盖了技术层面的深入讨论,还展示了两位领导者之间的友好交流,甚至在对话结束时互赠夹克,象征着双方的紧密合作。 ...
刘于苇
2024-07-30
人工智能
数据中心/服务器
机器人
人工智能
科技企业探索“英伟达GPU以外的替代方案”
大型科技企业在AI领域的布局不仅体现在技术研发和产品创新上,还包括对底层硬件基础设施的投资和优化。这种全方位的布局策略显示了各大企业在抢占人工智能时代先机的决心和行动。 ...
张河勋
2024-07-30
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
NVIDIA发布适用于OpenUSD语言、几何体、物理学和材质的生成式AI模型与NIM微服务
通过基于OpenUSD的全新生成式AI,以及在NVIDIA Omniverse平台构建的 NVIDIA 加速的开发框架,越来越多的行业现在能够开发出用于可视化工业设计和工程项目的应用,以及用于构建新一代物理AI和机器人的环境仿真的应用。 ...
NVIDIA
2024-07-30
机器人
人工智能
软件
机器人
NVIDIA 加速人形机器人发展
开发者可以访问新的 NVIDIA NIM 微服务,用于 Isaac Lab 和 Isaac Sim 中的机器人仿真、OSMO 机器人云计算编排服务和远程操作数据捕获工作流等 ...
NVIDIA
2024-07-30
机器人
人工智能
业界新闻
机器人
为什么说PCIe 7.0很重要?尤其对生成式AI而言...
据说PCIe 7.0和生成式AI的浪潮相当契合。即便该标准还处于草案阶段,很多市场参与者已经跃跃欲试了。PCIe 7.0对生成式AI来说究竟有什么价值? ...
黄烨锋
2024-07-30
人工智能
EDA/IP/IC设计
通信
人工智能
全球RISC-V芯片竞赛中,中国扮演了什么角色?
RISC-V开源模式促进了创新并降低了进入半导体设计领域的门槛。世界各国,包括中国、巴西以及欧盟成员国,都在大力投资RISC-V,以确保在蓬勃发展的数字经济中占有一席之地,并保证其半导体独立性。 ...
Pablo Valerio
2024-07-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
这半年,Intel边缘AI生态发展到什么水平了?
这两年我们参加Intel NEX网络与边缘计算事业部的活动,总体感知是Intel在边缘市场的存在感越来越强;基于这样的存在感,如果再加上时下热门的AI技术,情况又会变成怎样? ...
黄烨锋
2024-07-29
人工智能
处理器/DSP
人工智能
Meta训练Llama 3遭遇频繁故障,一半以上源于显卡或其搭载的HBM3
Meta团队开发了一系列工具和优化策略,包括缩短任务启动和检查点时间、利用PyTorch的NCCL飞行记录器诊断性能问题、识别拖后显卡等,通过自动化管理和部分容错机制,仍然保持了较高的训练效率,达到90%以上的有效训练时间。 ...
综合报道
2024-07-29
人工智能
处理器/DSP
人工智能
把硅光芯片和CPU封装在一起:硅光技术发展到哪儿了?
一直听说硅光芯片要来了,那硅光技术究竟发展到什么程度了? ...
黄烨锋
2024-07-26
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
2024 Q1先进封装收入下降 9%,HPC和生成式AI将成为复苏关键
研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告,报告指出,2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年,这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大,预计市场将在 2024 年复苏。 ...
综合报道
2024-07-26
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
2024工业物联网论坛:5G、AI技术创新赋能工业物联网
5G、AI的融合不仅推动了工业通信的现代化进程,还为工业智能化转型提供了坚实的技术基础。 ...
张河勋
2024-07-26
人工智能
工业电子
人工智能
三到五年内,端侧设备将能够支持大模型
虽然芯片开发成本高昂,但芯片一旦被集成到诸如汽车或服务器等设备中,其带来的附加价值也会显著增加,这也意味着芯片在安全性和功能性方面承担着极其重要的责任。因此,确保芯片具备高稳定性、可扩展性和技术先进性成为关键。 ...
夏菲
2024-07-26
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
人工智能
深理工唐志敏:全栈协同,突破算力芯片和系统的关建技术
在中国先进制程被封锁、算力芯片的峰值性能落后的大背景下,中国应该如何应对挑战呢?唐志敏认为,应该全栈协同,突破算力芯片和系统的关建技术,即需要系统级思维,在限制条件下求全系统的最忧解,不追求芯片峰值性能的绝对领先,通过协同创新、全栈优化,得到领先的性能。 ...
张河勋
2024-07-26
人工智能
软件
处理器/DSP
人工智能
MCU生态发展大会:从服务与品质出发,边缘AI如何走向商业化?(下午场)
7月25日,由AspenCore主办的2024(第五届)全球MCU及嵌入式生态发展大会上,十家MCU厂商及IP厂商分享了如何摆脱MCU行业内卷问题的经验和见解。在圆桌论坛中,AI+MCU的探讨话题,将擦出怎样的火花? ...
吴清珍
2024-07-25
业界新闻
控制/MCU
人工智能
业界新闻
三星HBM3获英伟达批准,将用于中国定制AI芯片H20
据知情人士透露,三星的HBM3芯片目前只能用于英伟达不太复杂的图形处理单元(GPU)H20,这是根据美国出口管制规定…… ...
EETimes China
2024-07-24
存储技术
人工智能
处理器/DSP
存储技术
陈南翔谈中国半导体:应用驱动是我们的优势,封装是弯道超车的机会
在谈到中国芯片产业能否追赶上西方时,陈南翔表示,中国的机会在于市场和消费者在应用上的创新。在当前应用为王的时代,陈南翔认为,封装技术将成为关键,其重要性或将超越晶圆制造技术…… ...
EETimes China
2024-07-24
制造/封装
人工智能
存储技术
制造/封装
GDDR7增加空间以应对人工智能压力
人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义,但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法,即使它正越来越多地用于AI应用。 ...
Gary Hilson
2024-07-23
存储技术
人工智能
数据中心/服务器
存储技术
能跑AI的MCU,今年正走向爆发...
这半年我们常听到AI MCU这个词,微控制器究竟是怎么和AI扯上关系的? ...
黄烨锋
2024-07-23
控制/MCU
人工智能
控制/MCU
马斯克放豪言:2024年底旗下“最强大AI训练集群” 开发出全球最强AI
据悉,该集群利用了单个RDMA结构(远程直接内存访问),意味着所有GPU可以高效地共享和传输数据,从而极大地提高了计算效率。 ...
综合报道
2024-07-23
人工智能
处理器/DSP
人工智能
英伟达中国特供版GPU H20面临禁售,再推新特供版B20
美国政府正在考虑新的贸易限制,这可能会阻止英伟达销售其专门面向中国市场推出的HGX-H20 AI GPU。不过英伟达基于Blackwell系列,正在开发一款新的特供版AI芯片,暂定名为“B20”…… ...
EETimes China
2024-07-23
处理器/DSP
国际贸易
供应链
处理器/DSP
加拿大AI初创公司Cohere融资5亿美元,将与谷歌、OpenAI竞争
目前该公司的规模仍远不及OpenAI(估值900亿美元)和 Anthropic(估值近200亿美元),也未开发面向消费者的AI聊天机器人,但其在企业级市场上的表现非常出色,正在与谷歌、OpenAI等竞争对手展开激烈竞争。 ...
综合报道
2024-07-23
人工智能
业界新闻
人工智能
生成式AI加速新工业革命的转型之路
作为第四次工业革命的代表,生成式AI正在影响各行各业,并通过为各个领域提高效率和优化资源,开创一个生产力优化和可持续发展的新时代。 ...
邵乐峰
2024-07-23
人工智能
人工智能
总数
2569
/共
103
首页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!