当地时间6月8日（周二），美国参议院以68票赞成32票反对，通过《美国创新与竞争法案》(USICA)，加大投资美国的制造业及及科技业，应对中国在先进技术领域的竞争，及加强本土半导体生产。此案尚须过众议院这一关，通过后才能交总统拜登签署生效…… ...

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术，可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景，我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。 ...

为了发挥其全部潜能，边缘人工智能将需要具备自适应能力。这意味着边缘设备将必须在本地实现机器学习（ML）。确切地说，就是如何利用边缘设备的有限计算能力来实现ML这一功能，这是当前大量研究与开发的主题方向。 ...

华为在发布自主研发的操作系统鸿蒙之后，现在正在进军对芯片生产至关重要的光刻机器领域，进一步体现了这家中国电信巨头发展完整产业链，在美国的镇压下生存的决心。一位熟悉华为的消息人士近日向《环球时报》表示，由于美国禁止所有7 纳米芯片的制造商向华为供货，华为被迫依赖国内晶圆代工厂去制造 14 纳米和 28 纳米的芯片。 ...

英伟达今年在Computex主题演讲中，有关Geforce RTX 3080 Ti/3070 Ti发布所占的篇幅很小，基本上只有5分钟的时间。这两款GPU产品的发布一早就有传言，推出是在情理之中的。从已有媒体发出的测试来看，3080 Ti的性能与3090接近，两者的硬件配置也是比较接近的，可简单认为是3090的显存缩减版…… ...

尽管受到疫情的影响，但5G在全球加速部署和商用的趋势并未停止。数据显示，全球进行5G商用部署的运营商已经从2020年10月的90家，增长至目前的超过150家；全球5G智能手机出货量今年将有望达到4.5亿-5.5亿部，而明年这一数字将超过7.5亿部。如果聚焦中国市场，发展速度则更为迅猛。 ...

条形显示器被广泛用于各种不同的工业部门以提供人机接口（HMIS），高度适用于只有有限空间可用的用例标准，或者考虑有预算限制的情况。它们的功耗也明显低于同样宽度的方形显示器。这使得这种显示器从节能的角度来看很有吸引力，因此电池供电的便携式设备通常会以它们为特色。尽管条形显示器具有尺寸、成本和集成优势，但其图形呈现方式并非没有挑战。在下面的文章中，我们将探讨如何应对这类挑战。 ...

2021年5月28日，由国民技术股份有限公司主办、深圳市商用密码行业协会协办的“国民AIoT安全技术论坛”在深圳市国民技术大厦成功举办。 ...

Wi-Fi多普勒成像通过Wi-Fi网络提供成像技术，将网络能力提升到了一个新的水平。我们来了解什么是Wi-Fi多普勒成像，它如何工作以及它的用途。 ...

路透社拿到的一份美国国会咨询报告显示，美国商务部未能尽其所能保护国家安全，导致敏感技术落入中国军方之手。 ...

铁路是可持续交通运输系统的支柱。在全球范围内，这种依靠钢轮在钢轨滚动的运输方式历史悠久。铁路交通具有安全、可靠的特点，一直是人员和货物输送的主要方式。现下，铁路运输仍在持续发展，但若要保持领先地位提高自身竞争力，铁路运输也面临一些挑战…… ...

5月27日，在江苏无锡举行的第三届长三角一体化发展高层论坛上，长三角集成电路、生物医药、新能源汽车、人工智能四大产业链联盟揭牌，多个重大合作事项签约。四个联盟分别以上海集成电路行业协会、中国药科大学、吉利控股集团、科大讯飞为首任联盟理事长单位…… ...

通过此次收购，意法半导体可加强人工智能战略内涵，提升技术组合的实力，满足市场对嵌入式机器学习的各种需求…… ...

作为硬件的核心：芯片，其安全性比软件要高很多，原因在于读取与进入的难度比软件大。不过芯片一般也会内置软件和算法，或者底层指令。因此，理论上芯片也是可以破解的，特别是在被拆解后单独拿出来破解，一旦破解再利用漏洞成批成规模的攻击，将导致更大的损失，伊朗核设施离心机两次安全事故就是从硬件攻破的。现在，有科学家试图打造“无法破解”的芯片Morpheus，超过580 名安全专家耗时超过 13000 个小时的尝试破解依然没有被破解，因此可以被认为是目前“无法破解”的芯片。我们来看看详情。 ...

人工智能初创公司Tenstorrent以AI效率提升十数倍著称，于2020底从包括Eclipse Ventures和Real Ventures在内的投资者筹集了至少3,320万美元的资金。而今，再次爆出其获得2亿美元C轮融资。 ...

5月18日，意法半导体（ST）发出的最新涨价通知函显示，所有产品线将从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨，但并未说明涨价幅度。ST MCU在供应链中属于紧俏货，价格也较同类产品高一些，目前交期普遍为20-26周，《电子工程专辑》采访了ST MCU部门的几位高管，了解了当前ST目前在供应链上的策略，以及未来在产品和市场上的布局…… ...

机器学习和人工智能深度神经网络的发展，为推动边缘端的这一洞察视角带来了希望。但这些方案具有巨大的计算负荷，是传统软件和嵌入式处理器方法无法满足的。此外，随着工艺制程的推进，高昂的ASIC开发和生产成本，是边缘设备无法承受的。而且， ASIC不具可重构性，因而严重限制了任何潜在的系统升级可能。对于新一代边缘应用所需要的逻辑容量来说…… ...

Google今天正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod，一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。 ...

乐鑫科技CEO张瑞安接受了EE Times的采访，张瑞安在电路设计和 AIoT 技术领域拥有 40 项专利，他是一名极具热情的围棋爱好者和古典吉他爱好者，同时也是一位丈夫和四个孩子的父亲。他拥有新加坡国立大学的工程硕士学位，辅修法律。 ...

2000年，全球大约4亿人使用互联网，今天这个数字已超过50亿，消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长，属于‘苦力’干的活。但有了国家层面在资金上的支持，每年高校也在不断培养的人才，国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善，巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”…… ...

随着最近几年AI技术快速发展，数据搬运速度是运算的瓶颈，面临数据洪流，数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高，存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现，尝试去解决处理存储墙的问题，其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。 ...

2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。 ...

时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055，搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz，存储上32-bit DDR2/DDR3，安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上，搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器…… ...

人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。 ...

最近，因“刹车失灵”问题频繁上热搜的特斯拉争议很大，有人认为是司机驾驶习惯与新能源电动车不匹配导致问题，当然也有相当一部分认为特斯拉存在刹车失灵问题。最近，友商的宣传也开始了这种PK，其中大众汽车的海报宣传直指特斯拉刹车距离“未知”。 ...