广告
资讯
标签
人工智能
更多>>
人工智能
生成式AI引爆存储成长,3D NAND“千层时代”到来
当前,在AI技术与应用的推动下,数据存储需求快速增长,掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间,各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划,特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。 ...
张河勋
2024-07-22
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
一场战争改变“俄版谷歌”命运,作价54亿美元出售在俄业务
值得欣慰的是,“瘦身”后的Yandex NV少了很多地缘政治因素的影响。今年3月,欧盟解除了对Arkady Volozh的制裁,再无强大政府监管压力。基于在人工智能、自动驾驶、语音处理和计算机视觉等多个前沿技术领域都有深入的研究和开发,以及多元化的业务组合与积极的战略调整,Yandex还是有机会重回往昔的发展快道中。 ...
张河勋
2024-07-19
人工智能
数据中心/服务器
无人驾驶/ADAS
人工智能
三星收购AI公司Oxford Semantic,知识图谱技术将应用于三星所有产品中
随着AI应用普及,在智能手机上与AI技术项结合成为一种趋势,近日,三星宣布收购一家名为Oxford Semantic Technologies的AI公司,预计将该公司的AI技术应用于三星的设备中,包括三星 Galaxy S24 系列以及三星的所有产品,从移动设备扩展到电视和家用电器。 ...
综合报道
2024-07-19
业界新闻
人工智能
智能手机
业界新闻
传OpenAI携手博通开发AI芯片,“7万亿美元”计划正式开始
OpenAI正在积极推进其芯片战略,与博通等芯片设计企业洽谈合作,旨在开发全新的人工智能(AI)芯片。这一举措不仅有助于减少对英伟达的依赖,也可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供更多筹码。 ...
综合报道
2024-07-19
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
台积电2024Q2营收同比增长40.1%,“晶圆代工2.0”有望再创佳绩
全球晶圆代工巨头台积电公布2024年第二季度财报,根据财报,台积电在该季度实现了显著的业绩增长。 ...
综合报道
2024-07-19
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
大语言模型的内存消耗瓶颈,靠的是记忆力而非推理
麻省理工学院(MIT)计算机科学与人工智能实验室(CSAIL)的研究人员最近对大型语言模型(LLMs)如GPT-4和Claude进行研究,揭示了这些模型的推理能力常常被高估。 ...
综合报道
2024-07-18
业界新闻
人工智能
数据中心/服务器
业界新闻
以后CUDA程序直接跑在AMD显卡上:英伟达护城河没了?
最近有个叫SCALE的工具出现了,据说有了它CUDA程序就能跑在AMD GPU上,而且比以前那些兼容工具都高效,英伟达危? ...
张玄
2024-07-18
人工智能
处理器/DSP
人工智能
SK电讯计划向美国SGH投资2亿美元,布局高性能计算业务
全球HPC超算市场结构中,服务器市场占比最大。这意味着SK电讯若能成功进入或扩大其在HPC服务器领域的市场份额,将显著增强其市场地位。 ...
综合报道
2024-07-17
数据中心/服务器
人工智能
存储技术
数据中心/服务器
用AI PC做开发和设计,现在能做到什么程度?
最近在很多社区看到,越来越多的创作者开始用AI工具image-to-3D搞3D建模——和过去的工作流程大相径庭。AI PC似乎真的在革老一辈开发者和创作者的命... ...
黄烨锋
2024-07-17
人工智能
处理器/DSP
人工智能
英国高校研究团队AI模型可快速可靠进行心脏健康评估
研究指出,这个AI模型能够精确测定心脏腔室的大小和功能,其结果与医生分析的结果相当,但速度要快得多。传统的标准手动MRI分析可能需要45分钟或更长时间,而新的AI模型只需几秒钟即可完成同样的任务。 ...
综合报道
2024-07-16
人工智能
医疗电子
人工智能
韩国通过2025年国家研发项目预算案,聚焦AI半导体、尖端生物、量子技术
在预算分配上,韩国政府将重点放在包括人工智能半导体、尖端生物、量子技术在内的三大领域,共投入3.4万亿韩元。这些领域的选择反映了韩国政府对于未来科技发展的战略规划和投资方向,重在推动国家科技竞争力的提升。 ...
综合报道
2024-07-15
人工智能
量子计算
制造/封装
人工智能
日本软银拿下英国AI企业Graphcore,不想错过“下一个英伟达”
如今,错过英伟达的孙正义似乎希望在包括收购Graphcore在内AI布局与投资“找补”,寄希望打造另一个AI神话。 ...
张河勋
2024-07-12
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
JEDEC宣布HBM4标准即将定稿,各项指标均有提升
相比较HBM3,HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下,HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时,该机构为了支持设备兼容性,主控可以同时处理HBM3和HBM4。 ...
综合报道
2024-07-12
存储技术
数据中心/服务器
人工智能
存储技术
生成式AI与RISC-V到底该怎么融合?
Aschenbrener于2024年6月发布的《警世预言》中分析了AI从当前状态进化到AGI(通用人工智能),乃至超人工智能的路径及其潜在影响。那么ASI的到来会给我们带来何种影响?何时可以达到超级智能?会给能源、环境、人类安全带来哪些潜在影响? ...
夏菲
2024-07-11
人工智能
业界新闻
人工智能
斥资6.65 亿美元,AMD收购欧洲私人 AI 实验室Silo AI
AMD宣布以价值约 6.65 亿美元的全先进交易价值收购欧洲最大的私人 AI 实验室Silo AI。该收购案预计在2024年下半年完成。 ...
综合报道
2024-07-11
业界新闻
收购
人工智能
业界新闻
字节跳动开启“筋斗云人才计划”,争夺高校顶尖技术人才
近些年,跟AI相关的工作岗位的薪酬日益攀升,字节跳动已经连续三年位居新发AI岗位量第一。近日,字节跳动推出了“筋斗云人才计划”,是一项面向全球高校招聘顶尖技术人才的专项计划。 ...
综合报道
2024-07-11
业界新闻
人工智能
工程师
业界新闻
让AI大模型跑在边缘和端侧,究竟还差什么?
我们知道生成式AI正逐渐走向边缘,不单是AI PC、AI手机,更多端侧设备也准备要跑大模型——这中间似乎还缺点儿什么...... ...
黄烨锋
2024-07-11
人工智能
处理器/DSP
人工智能
RISC-V或许是最适合AI的指令集架构
随着生成式AI技术的快速演进,AI模型在训练和推理过程中,产生巨大算力需求,RISC-V技术在生成式AI硬件算力时代有哪些发展机遇呢?RISC-V是否对AI适合呢? ...
夏菲
2024-07-10
业界新闻
人工智能
业界新闻
四个原理解读大模型,能耗与智能要如何平衡?
从0变成1是需要能量的,乌镇智库理事长张晓东预计摩尔定律还能走到2100年以后,半导体行业至少还可以蓬勃发展80到100年。 ...
夏菲
2024-07-10
人工智能
业界新闻
人工智能
汽车网络安全:2023年回顾
尽管汽车行业为创建和部署广泛的解决方案付出了很多努力,但汽车网络安全仍将是最困难的问题。新型网络安全攻击似乎会攻击新型软件定义汽车和扩展通信技术中暴露出的新漏洞。这就需要不断改进网络安全技术、产品和服务。 ...
Egil Juliussen
2024-07-10
汽车电子
网络安全
人工智能
汽车电子
AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间在2027年
AMD与英伟达的需求推动了FOPLP(扇出型面板级封装)技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报,自第二季度起,AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT(封装测试服务提供商)厂商,以FOPLP技术进行芯片封装,这带动了业界对FOPLP技术的关注。 ...
综合报道
2024-07-10
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
AI大模型如何赋能新型工业化?
2023年中国全部工业增加值约40万亿元,而当前多模态大模型在应用中部署仅占了8%,未来存在巨大的上升空间。因此,对中国而言,AI大模型对中国未来制造业发展的影响是深远且积极的,不仅将夯实中国制造业竞争力,而且还将为制造业的未来发展提供新的动力和方向。 ...
张河勋
2024-07-09
制造/封装
人工智能
工业电子
制造/封装
《全球数字经济白皮书》:中国人工智能大模型数量全球占比36%
白皮书显示,截至2024年第一季度,全球AI企业近3万家,美国占全球的34%,中国占全球的15%。2023年到今年第一季度,全球AI独角兽企业234家,增加了37家,占新增独角兽企业总量的40%。目前,美国的AI企业独角兽共有120家,中国有AI独角兽企业71家。 ...
综合报道
2024-07-08
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
超百家上海芯片设计企业推出了基于RISC-V的芯片产品
上海,作为中国最早推动RISC-V发展的区域,早在2015年的时候上海热心的一批企业就参与了RISC-V国际基金会的组建。经过近十年的创新发展,上海凭借其开放的姿态和对新技术的拥抱,已发展成为国内外人才最密集的地区之一,并在RISC-V生态文明创新发展中处于国际前沿。 ...
夏菲
2024-07-06
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
巴西将暂停执行Meta最新隐私政策,禁止数据用于AI训练
这一定义无疑对Meta公司的隐私政策产生了一定的影响。Meta公司需要修改其隐私政策,以确保用户被充分告知其个人数据的使用情况和潜在后果。 ...
综合报道
2024-07-05
人工智能
业界新闻
人工智能
总数
2569
/共
103
首页
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!