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各种物联网技术，无论是Matter还是Wi-SUN，芯片都在其中发挥着关键作用。这些网络的基本要素都在芯片层进行了标准化，从而实现连接性、安全性和互操作性，芯片对于Matter、Wi-SUN等网络技术在多个行业被采用并取得成功至关重要。芯片技术和工具的标准化，简化了终端产品的开发，提供了突破性的安全性、易用性和可选择性，为具备全新功能的产品上市开启了大门。 ...

在过去的两年里，我们采访了 100 多位半导体和电子行业 CEO 和其他知名高管，以了解他们的动力所在、他们的工作方式以及如果再次面临同样的职业选择他们会怎么做。本专题是一些最有趣、最有启发性和最鼓舞人心的采访精选集。 ...

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。 ...

多年来，TI初心未改，始终致力于让电子产品更加经济适用，这样的信念正在促使公司在很多领域进行变革，不断推动汽车、个人电子和工业领域的发展。 ...

虽然近年来算力提升速度很快，但业界也面临很多挑战，例如从2000年开始，CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关，随着工艺从7nm、5nm到3nm，纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高，更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构，也无法在现有基础上提升上百倍的算力…… ...

时代大背景，尤其杂糅了复杂的国际与社会环境，全社会的“数字化”转型是个大趋势。对于电子产业而言，“数字化”是重要的机遇。在11月3日ASPENCORE全球双峰会全球CEO峰会上，英飞凌科技首席执行官（CEO）Reinhard Ploss博士与英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士共同探讨了时代“电气化”和“数字化”的发展趋势。 ...

站在今天，但未来已来！疫情加快了数字化变革的步伐，对行业、经济和人类社会产生了深远的影响，为了应对这些变革带来的新的挑战，所有业内人士都将需要重新定义和重塑自我。 ...

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。 ...

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在由ASPENCORE举办的2020全球双峰会现场展商展示区域，小编注意有家几年前接触过的公司——北京晶宇兴科技有限公司，它是一家集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的专业公司。 ...

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会…… ...

在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。 ...

在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？魏教授认为这是一个非常重要的课题。 ...

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。 ...

神秘的FHE到底是一种什么技术？其实这只是一种数据加密方法，能在不解密的情况下对加密数据执行数学计算。根据Wally的说法，FHE需要“数千个快速傅立叶变换(FFT)序列，以及系数为双位数精度浮点的500阶多项式。”换句话说，这相当复杂，常规计算机可能得花好几分钟才能完成一位的一次计算。Wally在今年的全球CEO峰会主题演讲中将会对此进行详细说明。 ...

新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”，这场危机重启了全球电子产业格局与供应链，新常态下，我们电子产业从业者如何守望相助、携手打造新的全球技术协作框架？如何准确定义用户需求、重构最适合的技术方案与最流畅的供应链？如何重升电子行业走势，实现全行业的正向增长？ 答案就在2020年度的全球CEO峰会中。 ...

作为全球领先的功率半导体器件供应商，瑞能半导体的产品组合被广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域，而首席执行官Markus Mosen先生也已确认参加11月5日在深圳举办的全球CEO峰会，届时将发表题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的精彩演讲。 ...

1999年，摩托罗拉剥离了一些半导体业务，那些独立出去的业务整合之后成立了安森美半导体（On Semiconductor）。安森美半导体首席执行官Keith Jackson曾经是一位工程师，并在该行业中一些最著名的芯片公司工作过。 他于1973年加入德州仪器，然后分别在美国国家半导体，Tritech Microelectronics和飞兆半导体工作…… ...

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。“全球分销与供应链领袖峰会” 及“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。该奖项评选创办于 2001 年，19年来备受业界推崇…… ...

“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日～8日在深圳隆重举行，期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象，很多话题仍在持续发酵。 ...