连接器龙头厂商Molex 莫仕在近日举办的2025 慕尼黑上海电子展上以 “连接未来技术” 为主题，通过四大核心展区展示了覆盖汽车、数据中心、消费电子及工业自动化的前沿解决方案。 ...

HBM4新标准的发布标志着高带宽内存技术进入新纪元，其2 TB/s带宽、64GB堆栈容量和能效优化将重塑AI与超算硬件生态。 ...

2024年，全球设计IP市场收入同比增长逾20%，创下历史新高，主要得益于有线接口类别和处理器类别的强劲表现，分别增长23.5%和22.4%。 ...

当AI模型的训练和使用成本真的大幅降低，此前全社会显卡用量飙升的预言是否就不再成立了？借着DeepSeek诞生的机会，本文以此话题为切入点尝试谈谈AI技术目前的发展阶段，以及对AI芯片而言意味着什么。 ...

提供多层架构，具备逐级递增的功能与安全性，实现业界领先的客户灵活度；支持FIPS、SESIP、PSA及ISO 26262/21434等多项国际认证，加速产品上市进程；配备业界顶尖的防篡改技术与量子安全保护，防范当前及未来的网络威胁 ...

对于英伟达而言，其美国生产计划既是响应政策号召的举措，也是应对全球供应链不确定性的战略选择。 ...

这一“里程碑”成绩主要得益于人工智能（AI）应用对高带宽内存（HBM）需求的爆发式增长，SK海力士在HBM细分市场的占有率超过70%。 ...

如今，Neoverse 技术的部署已达到了新的高度：2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近 50% 是基于 Arm 架构。 ...

三星电子联席CEO韩钟熙（Han Jong-Hee）于2025年3月底突然去世，引发公司管理层紧急重组。三星在一份声明中表示：“三星电子计划通过此次高管改组，尽量减少 DX 部门的领导真空。” ...

孟晚舟表示，未来三年，华为将与经济规律逆周期，加大战略纵深投入，错位发展，在根技术上压强式投入。 ...

双方签署氮化镓（GaN）技术联合开发协议，致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。英诺赛科可借助意法半导体在欧洲的制造产能，意法半导体可借助英诺赛科在中国的制造产能 ...

OpenAI的400亿美元融资不仅是其发展史上的里程碑，更标志着人工智能行业进入“超级资本化”阶段。 ...

太阳能成为数据中心首选电力来源的路径已更加清晰，且在政策、技术、实践应用已有很好的示范效应。尽管面临间歇性、空间限制等挑战，但随着储能技术突破与政策加码，太阳能有望在未来十年内主导数据中心的能源结构。 ...

在 2025 年 3 月 28 日由 Aspencore 主办的 IIC Shanghai 2025“国际绿色能源生态发展峰会”上，安森美半导体中国区服务器及 AI 电源业务开发经理高翔先生强调了电力技术创新在推动人工智能发展中的重要作用。 ...

在相同外形规格下，美光HBM3E 12H 36GB比HBM3E 8H 24GB提供了更高的存储容量，高出50%，且功耗降低了20%。 ...

紧凑型落地式ODF解决方案简化并优化高密度数据中心管理运维 ...

在新竹宝山晶圆厂（Fab 20）和高雄晶圆厂（Fab 22）共同贡献下，预计到2025年底，台积电2nm工艺的总月产能将突破5万片晶圆，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。 ...

市场上有很多客户的需求，单靠模组厂商的能力是无法满足的，需要具备(主控)芯片设计能力的属性。所以江波龙在2020年组建了芯片设计团队…… ...

2025年是英飞凌在华30周年，这场盛会既是对过去成就的回顾，更是英飞凌深入推进本土化战略，加速赋能中国市场低碳化与数字化变革的新起点。 ...

本次GTC大会未能完全打消资本市场对短期增长瓶颈的疑虑。在黄仁勋演讲期间，英伟达股价持续走低，最终收跌3.43%。 ...

陈立武计划对英特尔公司进行一场“破局式”改革，核心围绕芯片制造业务与人工智能（AI）战略展开，以扭转公司近年来的颓势。 ...

高性能存储无疑将成为接下来 AI 应用升级中的重要话题，原本大量的冷数据随着应用增多，开始转向温数据，势必加速 HDD 向 SSD 转移，存储数据可能将以每年 EB 级增长。 ...