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数据中心/服务器
后DeepSeek时代的思考:AI芯片和基础设施都该换了...
AI技术创新太快,DeepSeek就是个例子——算法创新几乎以周为单位推进。那么行业就必须重新思考提供算力的数据中心、芯片和系统的构建方式... ...
Elad Raz, 张玄
2025-04-22
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
一种低热膨胀系数材料,让苹果iPhone 17遭遇供应危机
未来,低热膨胀系数玻璃纤维布将广泛应用于电子封装、雷达基站、IC载板等领域,随着电子产品向高频高速化发展,其市场需求持续增长。 ...
张河勋
2025-04-21
新材料
智能手机
数据中心/服务器
新材料
魏哲家:2025年仍会是台积电稳健成长的一年
N2制程的量产将加速客户向更先进节点迁移,尤其AI加速器(GPU、ASIC)和HPC需求激增,预计2025年AI相关收入同比翻倍。 ...
综合报道
2025-04-21
人工智能
制造/封装
数据中心/服务器
人工智能
连接器行业迎技术变革期:Molex 莫仕以创新方案破解高速连接与多元场景痛点
连接器龙头厂商Molex 莫仕在近日举办的2025 慕尼黑上海电子展上以 “连接未来技术” 为主题,通过四大核心展区展示了覆盖汽车、数据中心、消费电子及工业自动化的前沿解决方案。 ...
刘于苇
2025-04-18
接口/总线/驱动
汽车电子
数据中心/服务器
接口/总线/驱动
JEDEC正式发布HBM4新标准,以满足HPC平台性能要求
HBM4新标准的发布标志着高带宽内存技术进入新纪元,其2 TB/s带宽、64GB堆栈容量和能效优化将重塑AI与超算硬件生态。 ...
综合报道
2025-04-18
存储技术
数据中心/服务器
业界新闻
存储技术
2024年全球设计IP市场飙涨:TOP4吃下75%,HPC接口IP成增长引擎
2024年,全球设计IP市场收入同比增长逾20%,创下历史新高,主要得益于有线接口类别和处理器类别的强劲表现,分别增长23.5%和22.4%。 ...
吴清珍
2025-04-17
业界新闻
人工智能
接口/总线/驱动
业界新闻
DeepSeek的杰文斯悖论:AI芯片市场发展前瞻
当AI模型的训练和使用成本真的大幅降低,此前全社会显卡用量飙升的预言是否就不再成立了?借着DeepSeek诞生的机会,本文以此话题为切入点尝试谈谈AI技术目前的发展阶段,以及对AI芯片而言意味着什么。 ...
黄烨锋
2025-04-17
人工智能
处理器/DSP
电源管理
人工智能
Rambus通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护
提供多层架构,具备逐级递增的功能与安全性,实现业界领先的客户灵活度;支持FIPS、SESIP、PSA及ISO 26262/21434等多项国际认证,加速产品上市进程;配备业界顶尖的防篡改技术与量子安全保护,防范当前及未来的网络威胁 ...
Rambus
2025-04-16
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
英伟达“美国制造”战略:产能回流的动力与挑战
对于英伟达而言,其美国生产计划既是响应政策号召的举措,也是应对全球供应链不确定性的战略选择。 ...
张河勋
2025-04-15
制造/封装
处理器/DSP
数据中心/服务器
制造/封装
SK海力士击败三星,登顶DRAM最大供应商
这一“里程碑”成绩主要得益于人工智能(AI)应用对高带宽内存(HBM)需求的爆发式增长,SK海力士在HBM细分市场的占有率超过70%。 ...
综合报道
2025-04-11
数据中心/服务器
人工智能
存储技术
数据中心/服务器
Arm 架构将占据半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力
如今,Neoverse 技术的部署已达到了新的高度:2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中,将有近 50% 是基于 Arm 架构。 ...
Arm
2025-04-08
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
三星电子高层紧急重组,预计第一季度利润下滑21%
三星电子联席CEO韩钟熙(Han Jong-Hee)于2025年3月底突然去世,引发公司管理层紧急重组。三星在一份声明中表示:“三星电子计划通过此次高管改组,尽量减少 DX 部门的领导真空。” ...
综合报道
2025-04-07
业界新闻
存储技术
人工智能
业界新闻
华为2024 年营收历史第二高,轮值董事长换人
孟晚舟表示,未来三年,华为将与经济规律逆周期,加大战略纵深投入,错位发展,在根技术上压强式投入。 ...
综合报道
2025-04-01
大湾区动态
数据中心/服务器
新能源
大湾区动态
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。英诺赛科可借助意法半导体在欧洲的制造产能,意法半导体可借助英诺赛科在中国的制造产能 ...
意法半导体
2025-04-01
汽车电子
新材料
数据中心/服务器
汽车电子
OpenAI新一轮融资400亿美元,新估值达3000亿美元
OpenAI的400亿美元融资不仅是其发展史上的里程碑,更标志着人工智能行业进入“超级资本化”阶段。 ...
综合报道
2025-04-01
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
全球AI算力的增长,正掀起太阳能光伏“新基建”热潮
太阳能成为数据中心首选电力来源的路径已更加清晰,且在政策、技术、实践应用已有很好的示范效应。尽管面临间歇性、空间限制等挑战,但随着储能技术突破与政策加码,太阳能有望在未来十年内主导数据中心的能源结构。 ...
张河勋
2025-03-31
数据中心/服务器
新能源
人工智能
数据中心/服务器
安森美:以创新技术和产品助力人工智能发展
在 2025 年 3 月 28 日由 Aspencore 主办的 IIC Shanghai 2025“国际绿色能源生态发展峰会”上,安森美半导体中国区服务器及 AI 电源业务开发经理高翔先生强调了电力技术创新在推动人工智能发展中的重要作用。 ...
吴清珍
2025-03-28
IIC
分立器件
功率电子
IIC
美光科技HBM3E及SOCAMM量产出货,巩固英伟达合作关系
在相同外形规格下,美光HBM3E 12H 36GB比HBM3E 8H 24GB提供了更高的存储容量,高出50%,且功耗降低了20%。 ...
综合报道
2025-03-25
存储技术
业界新闻
数据中心/服务器
存储技术
康普发布面向数据中心的Propel XFrame解决方案
紧凑型落地式ODF解决方案简化并优化高密度数据中心管理运维 ...
康普
2025-03-25
数据中心/服务器
通信
产品新知
数据中心/服务器
台积电即将量产2nm芯片,2025年底月产能将达5万片
在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)和高雄晶圆厂(Fab 22)共同贡献下,预计到2025年底,台积电2nm工艺的总月产能将突破5万片晶圆,潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。 ...
综合报道
2025-03-24
处理器/DSP
数据中心/服务器
智能手机
处理器/DSP
当江波龙开始自研芯片
市场上有很多客户的需求,单靠模组厂商的能力是无法满足的,需要具备(主控)芯片设计能力的属性。所以江波龙在2020年组建了芯片设计团队…… ...
刘于苇
2025-03-21
存储技术
中国IC设计
大湾区动态
存储技术
深耕中国30年,英飞凌以技术引领AI与机器人革命
2025年是英飞凌在华30周年,这场盛会既是对过去成就的回顾,更是英飞凌深入推进本土化战略,加速赋能中国市场低碳化与数字化变革的新起点。 ...
刘于苇
2025-03-21
功率电子
新材料
控制/MCU
功率电子
2025 GTC大会“技术亮剑”未消除资本市场疑虑,英伟达跌超3%
本次GTC大会未能完全打消资本市场对短期增长瓶颈的疑虑。在黄仁勋演讲期间,英伟达股价持续走低,最终收跌3.43%。 ...
张河勋
2025-03-19
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
英特尔或将裁员,重组代工业务与AI运营
陈立武计划对英特尔公司进行一场“破局式”改革,核心围绕芯片制造业务与人工智能(AI)战略展开,以扭转公司近年来的颓势。 ...
综合报道
2025-03-18
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
AI产业升级,给存储带来什么机会?
高性能存储无疑将成为接下来 AI 应用升级中的重要话题,原本大量的冷数据随着应用增多,开始转向温数据,势必加速 HDD 向 SSD 转移,存储数据可能将以每年 EB 级增长。 ...
刘于苇
2025-03-16
存储技术
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人工智能
存储技术
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