新思科技是世界第一的EDA和IP供应商，本土IP企业芯耀辉和国际巨头的合作，引发了业内很多人的好奇心。芯耀辉科技CTO李孟璋表示，与新思的战略合作，在技术方面，在现有先进工艺和经验的基础上，芯耀辉有效地学习成熟的技术体系和方法学从而加速技术积累，以更好地为客户服务，赋能国内半导体产业发展。 ...

翱捷科技业务包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、AI 芯片等芯片产品，目前已量产超过 25 颗商用芯片。主攻蜂窝通信芯片，产品销量累计超过 8000 万套，占芯片收入的70%以上；非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4000 万颗。 ...

虽然我们无法从材料、结构等微观层面来细致对比两家foundry厂的4nm工艺，不过依然有一些宏观数据和产品路线等方向可明确两者的显著不同。首先有个前置条件还是需要重申，尖端制造工艺所谓“5nm”“4nm”“3nm”这些数字，并不具有指代某个物理尺寸的实际意义。也就是说4nm工艺的晶体管，并不存在任何一个维度的尺寸是4nm…… ...

自2016年成立以来，南京集成电路产业中心（简称“南京ICisC”）围绕促进集成电路企业集聚、打造产业生态的目标使命，学习、借鉴了全国集成电路ICC产业基地的发展经验，在公共技术上形成围绕EDA、仪器测试、IP、流片4个领域的服务能力，取得了阶段性的成效，实现了服务从1.0升级到2.0。 ...

​​​​​​​自从新任COE基尔辛格执掌英特尔以来，英特尔发生了很大的改变，一方面不断推进自身工艺，另一方面积极与台积电合作，以适应当前激烈的制程之争。 ...

刚刚步入新一年，芯华章打响开门红，获国家级基金支持，顺利完成数亿元Pre-B+轮融资！ ...

近日，上海积塔半导体有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东，同时公司注册资本由40亿元人民币增加至93.21亿元人民币，增幅133.02%。 ...

当下，半导体行业已经演变为各国的战略性行业。中国的半导体芯片初创设计公司正在艰难的国际环境中砥砺前行。本次精英访谈利用《电子工程专辑》的Nitin Dahad与Sondrel公司的首席执行官Graham Curren的访谈，介绍了Curren眼中20多年来半导体芯片设计的发展路径，以及对未来前景的展望，旨在为中国的芯片设计公司提供一些哪怕是些微的借鉴。 ...

12月28日，作为科创板首家以EDA（电子设计自动化）为主营业务的上市公司，上海概伦电子股份有限公司（简称：概伦电子）今日在上海证券交易所科创板上市，发行价格为28.28元/股。开盘价55元。涨幅94.48%。 ...

“即便是国外几家EDA巨头也是从几十年发展中慢慢积累起来的，虽然在产业链上覆盖了更多的点，但这些点无论是工具本身还是产生的数据，都仍比较碎片化。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，芯华章产品和业务规划总监杨晔在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，“巨头们在积累过程中形成垄断格局，往往创新动力不足。在这个大环境下，芯华章选择切入EDA产业链的数字验证环节，数字验证不是一个点，而是互相之间有紧密联系的面。” ...

随着国内集成电路产业发展进入黄金期，一批先进本土IP厂商正逐步打破历史格局，闯出一条创新之路。早先市场对于国产IP存在一定误解，认为国产IP企业的研发实力不如外企，但事实上国产IP在性能、良率、可靠性以及出货量方面表现都相当不错。与国外大厂相比，欠缺的就是生态的长期积累，还有待构建和完善。 ...

提到域架构（DSA），大家可能比较熟悉，近年DSA来被誉为AI芯片的新黄金架构。但是xDSA超域架构相比DSA有什么不同，可能知道的人并不多。在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，安谋科技超域处理器研发部联合负责人KengSu Teoh在接受《电子工程专辑》等媒体采访时，解释了xDSA的特点，以及安谋科技推动XPU架构的初衷。 ...

“EDA工具如果不能做到最好，客户在做最新设计时就不会想用它，所以我们必须时刻加强工具本身的深度和宽度。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到，“就拿工艺节点来说，我刚入行时还在做0.25或0.18微米，现在3纳米的样片已经出来了。过去20年跨越了十几个技术节点，摩尔定律能一路坚持下来，是全行业生态系统努力协同的结果。” ...

小米造芯已久，虽然中间经历了一段时间的波折，今年3月发布的C1让米粉们失望，但小米造芯的脚步没有停下，今天（12月24日）小米发布了新一代芯片澎湃P1，这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。 ...

​​​​​​​华为被美国打压制裁以后，业绩普遍认为海思业务也大幅受挫。然而，最近中国芯片半导体100强排行榜中，华为海思依然位居首位。 ...

在RISC-V出现之前，处理器行业的旧商业模式是先寻找供应商，再获取其指令集架构（ISA），例如Arm模式。但这样的模式授权费用较高，而且不能与他人分享，所以2014年RISC-V一经推出便快速获得大量认同。与此同时也带来了商业模式的改变，新的模式是“选择RISC-V，再寻找供应商、搭建自己的core，或采用开放资源的core”。虽然RISC-V在获取core资源上有极大自由度，但仅凭这样就能做出商业化的处理器产品吗？ ...

高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体，今年以来好消息不断：首款服务器级别人工智能推理芯片成功流片，A+轮5亿人民币融资官宣，以及在世界人工智能大会上的新产品发布。今天，在公司成立三周年之际，又迎来了另一个“高光时刻”。 ...

​​​​​​​龙芯中科即将上市，其技术也有了新的突破，最近，有媒体爆料了陆伟宁的邮件显示龙芯将为LoongArch实现LLVM主线支持的计划，这将向Intel和AMD两大主流CPU看齐。 ...

现在的芯片领域，摩尔定律似乎有所停滞，不过各大芯片巨头在芯片设计和封装等方面在积极研发新的技术。据报道IBM和三星研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。能够大幅降低能耗，幅度达到85%。 ...

T690选用双核AMP架构，最高频率800MHz。内置芯来科技高性能RISC-V处理器核，主核可运行Linux操作系统适配既有软件生态，从核可运行RTOS实现高实时性事务处理。芯片具备强Security属性，内置HSM内嵌一颗双核Lock-Step RISC-V处理器，提供极速密码运算与安全数据存储，符合国密二级及EAL5+要求…… ...

轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型二层SoC芯片，处理带宽30Gbps，专为集线器和交换机部署而设计。内嵌主频600MHz的芯来科技N600 RISC-V自主可控CPU，满足上层协议处理及设备管理需求；内嵌8端口千兆电PHY、2端口万兆光口、4端口千兆光口，支持多种通讯协议…… ...

会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片，也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品，与BL602\BL702基于同一套RISC-V开发环境和工具，方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合，可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示，BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片，也支持Matter。 ...