InCore 验证了基于台积电 40 纳米节点制造的测试芯片 ...

据内部员工透露，这次裁员流程极为迅速，从通知员工到完成离职手续仅耗时半天，补偿方案为“N+3”，显著高于中国法定标准“N+1”。公司管理层在全员大会上明确表示…… ...

这一消息标志着苹果历时四年的芯片架构转型计划进入最终阶段，英特尔处理器Mac将逐步退出历史舞台。 ...

“启蒙”系统依托大模型等先进人工智能技术，可实现CPU的自动设计，并能为芯片自动配置相应的操作系统、转译程序、高性能算子库等基础软件。 ...

AI设计时代的芯片和系统变得相当复杂，具体该怎么解决千万亿验证周期带来的巨大挑战，HAV硬件辅助验证又是如何发挥作用的？ ...

提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力 ...

具备高能效比的架构，广泛适用于智慧手机和AI PC等终端设备 ...

提供架构设计、软硬协同设计和量产支持，提升智能终端AI影像处理能力 ...

兆易创新新加坡国际总部的成立，旨在统筹国际运营、推进本地化产品创新，并强化客户与供应链协同 ...

Arm表示，未来数年内，大多数OEM都将基于Zena CSS系列产品进行车型构建。 ...

作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本次大会将集结500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专业观众。 ...

合见工软的免费试用政策，是其在应对美国对华芯片设计软件断供政策中的重要技术反击手段。 ...

两人在信中是一顿痛心疾首的长吁短叹，班克斯和沃伦在信中强调，“令人不安的是，美国公司正在帮助中国建立尖端的半导体生产能力”…… ...

据多位知情人士透露，这一举措意味着中国可能会“精准松绑”针对中欧半导体企业产业链的稀土出口管制。同时中国芯片设计企业则呼吁欧盟放宽对关键EDA工具的出口限制…… ...

也有消息称，美国要求三大EDA公司对华断供的传闻虽然存在，但目前这个传闻并未得到完全证实，至少三大EDA厂商中国区均未收到通知，对华业务目前并未发生变化。 ...

灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP ...

2025ICDIA 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 苏州金鸡湖国际会议中心 2025年7月11-12日 ...

5月26日晚，小米在《小米15周年产品答网友问》中明确表示，这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的。 ...

尽管大量资金投入AI训练，但推理——AI实际运行并创造价值的环节，才是真正驱动未来创新与商业价值的关键。在这场转型中，具可扩展性且高效率的计算，在未来会变得更加重要。 ...

砺算科技首款产品 G100 芯片研发始于 2021 年 8 月，原计划 2023 年推向市场，但在研发过程中因资金链问题多次陷入困境。2024 年 8 月，东芯股份宣布以自有资金 2 亿元向砺算科技增资…… ...

对于欧盟而言，台积电在德国设立新的设计中心，也是契合欧盟《芯片法案》发展目标，将进一步推动该区域实现更高程度半导体自给自足。 ...

AI 时代是一场千载难逢的机会，能够重新定义科技如何影响世界。但要真正实现这项潜力，仍依赖持续创新，以及与 Arm 世界级生态系统的深度合作。 ...