Arm 2022全面计算解决方案 (TCS22)中的Arm IP组合可在一系列工作负载中实现28%的性能提升，并可降低16%的能耗。此外，Arm同时推出了全新旗舰级GPU产品 Arm Immortalis™，这是首款可在移动端支持基于硬件的光线追踪的GPU，可提供更为真实的沉浸式游戏体验。 ...

后摩尔时代诸多新兴应用的兴起，如AI、GPGPU、HPC等芯片开发已成为市场热点，这对芯片的规模、性能的要求日益走高。合见工软CTO贺培鑫表示：“为了满足对复杂功能的需求，我们可以看到市场上的大部分芯片采用多核结构；同时随着工艺节点已趋近极限，晶圆厂已经在探索是否能突破2纳米甚至1纳米的标线。为了追求PPA和成本的最优解，采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构。因此，多核多Die是时下芯片设计的趋势。” ...

摩尔定律之下，随着SoC性能越来越强，其设计规模也呈指数级增长。一块差不多5毛硬币大小的芯片上要集成数百亿颗晶体管，这样的集成度使得SoC设计变得极其复杂。此外，随着市场竞争不断激烈，企业也迫切希望缩短芯片的上市周期，从众多竞品中脱颖而出。在这样的大规模复杂SoC设计背景下，原型验证系统面临了巨大挑战。此项挑战一直催化着国微思尔芯的研发进程。 ...