日经中文网报道称，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 ...

当地时间6月8日（周二），美国参议院以68票赞成32票反对，通过《美国创新与竞争法案》(USICA)，加大投资美国的制造业及及科技业，应对中国在先进技术领域的竞争，及加强本土半导体生产。此案尚须过众议院这一关，通过后才能交总统拜登签署生效…… ...

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术，可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景，我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。 ...

苹果新一代Iphone超50%支持5G mmWave技术，如此爆炸需求量带动3D封装技术迅猛发展，可以说封装集成的全新技术让mmWave获得了很大发展。 ...

模拟半导体行业的并购行为风靡一时。在跨越了20世纪最后三十年的黄金时代之后，模拟设计创新于21世纪之交开始整合并购的新时代。尽管每起收购都各具特色，但纵观全局，无外乎数字玩家想要增强其模拟专业知识，或者模拟公司追求扩展其产品组合。 ...

英伟达今年在Computex主题演讲中，有关Geforce RTX 3080 Ti/3070 Ti发布所占的篇幅很小，基本上只有5分钟的时间。这两款GPU产品的发布一早就有传言，推出是在情理之中的。从已有媒体发出的测试来看，3080 Ti的性能与3090接近，两者的硬件配置也是比较接近的，可简单认为是3090的显存缩减版…… ...

近日AMD在正在举行的computex2021大会上向业界透露，其正在与TSMC联合开发3D CHIPLET处理器，由TSMC提供最先进的3D芯片堆叠封装技术，并且TSMC还将披露多种最新技术N5A和N6RF等技术。 ...

国民技术在“2021中国国际表计行业年度大会”上，推出了从端到云的智能表计全方位产品与解决方案，其丰富齐全的表计产品线涵盖了低功耗MCU主控芯片、安全芯片SE、NFC读卡芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、安全云平台等全套产品应用组合，并提供低功耗高可靠性表计无磁计量解决方案、表计联网安全解决方案等多个表计方案，全面支持表计行业落地。 ...

由于全球地缘政治发生了巨变，美国疯狂打压中国半导体业进步，已经有华为，中芯国际等被列入“实体清单”之中。美国依仗它的两个“杀手锏武器”，包括EDA工具及IP与半导体设备及材料。需要十分清醒的是只要两个杀手锏武器仍在，中国半导体业的自主可控就无法实现。由于国产化任务十分艰巨，必须充分利用我们制度方面的优势，集中力量攻坚克难，它也是中国半导体业发展的特色之一，所以重启专项显得格外重要及迫切。 ...

正在进行中的Computex 2021大会上，Intel宣布更新十一代酷睿移动低压版处理器Tiger Lake-U产品线——多出两个新型号，分别是酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7。Tiger Lake-U是去年第三年季度发布的，面向轻薄笔记本产品的低压处理器。 ...

此前我们通过电子行业上下游的诸多企业，观察过新冠疫情对于行业的影响——疫情总体上对于电子行业有客观上的推动作用，典型如数据中心、PC等。病毒在全球范围内仍未得到抑制，国际贸易紧张的局势也依旧未见松弛，各种因素催生缺芯这样的结果。 ...

习近平总书记在大会上强调，要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目，瞄准未来科技和产业发展的制高点。 ...

Arm认为，虽然每次IP迭代都会带来性能、效率的提升，但设备的热与功耗设计仍然存在定义上的限制。所以Arm Total Compute开始推全面的、专注于解决方案的SoC设计；跳出孤立的IP，从系统整体的角度来提供设计与优化解决方案。本文要谈的是Arm新推的三个CPU IP：Cortex-X2、A710、A510，四个GPU IP：Mali-G710、G610、G510、G310，以及存储互联相关的DSU-110与CI-700/NI-700。 ...

5月27日，在江苏无锡举行的第三届长三角一体化发展高层论坛上，长三角集成电路、生物医药、新能源汽车、人工智能四大产业链联盟揭牌，多个重大合作事项签约。四个联盟分别以上海集成电路行业协会、中国药科大学、吉利控股集团、科大讯飞为首任联盟理事长单位…… ...

最近安全专家在苹果（Apple） M1 芯片中发现了一个漏洞，该漏洞代号为 CVE-2021-30747，被称为“M1RACLES”漏洞，是存在芯片组设计中的一个错误且无法通过软件更新修复。该错误允许任意两款应用程序绕过内存、套接字、文件或其他常规系统功能，通过CPU级别的“秘密通道”交换数据…… ...

从国家和地区来看，TOP15中有8家厂商总部位于美国，韩国、中国台湾地区及欧洲各有2家，日本则有1家。另外，该排名包括6家无晶圆厂公司（高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果）和1家纯晶圆代工厂台积电（TSMC）…… ...

华为技术有限公司对外公布，预计6月2日正式举办鸿蒙产品发布会，发布v2.0版本转正，面向普通消费者开放升级体验。预计此前只用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统将在更多产品品类上使用，例如手机。另外，华为海思为鸿蒙OS推出了一款名为Hi3861开发板…… ...

美国商务部长雷蒙多在美光一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究创造“超过1,500亿美元”的投资--包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。到完成投资时，在美国可能有七个、八个、九个、十个新工厂…… ...

集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%…… ...

5月18日，意法半导体（ST）发出的最新涨价通知函显示，所有产品线将从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨，但并未说明涨价幅度。ST MCU在供应链中属于紧俏货，价格也较同类产品高一些，目前交期普遍为20-26周，《电子工程专辑》采访了ST MCU部门的几位高管，了解了当前ST目前在供应链上的策略，以及未来在产品和市场上的布局…… ...

根据协议，苏州明皜将实施员工持股计划（简称“ESOP增资”），该计划共计认缴注册资本2,255,272元。ESOP增资完成后，小米长江、汾湖勤合、绍兴投资以增资形式按照协议约定的条款和条件合计出资6500万元认购苏州明皜新增注册资本6,415,508元，剩余58,584,492元计入苏州明皜的资本公积金。 ...

“BSIMM是软件质量与安全事业部里面的一个环节，它位于一个比较高的战略规划和策略的角度，评估整个开发、运维的过程中，软件构建、运维在安全层面的流程是否足够安全。”前不久，新思科技软件质量与安全部门高级安全架构师杨国梁向我们专门介绍了BSIMM，并且分享了中兴通讯采用BSIMM的案例。这也是部分从中理解Synopsys在AST领域市场布局的组成部分。 ...