EDA/IP/IC设计-最新技术资讯 -电子工程专辑

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资讯标签 EDA/IP/IC设计

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 EDA/IP/IC设计

国际固态电路会议(ISSCC) 2020 科技展望

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同 ...

EETimes China 2019-11-22

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

IEEE

全球最大芯片WSE，遇上全球最快AI计算机CS-1

今年8月，芯片初创公司Cerebras Systems 在Hot Chips上展出了比脸还大，号称是“世界上最大”的半导体器件Wafer Scale Engine（WSE）。这 ...

网络整理 2019-11-22

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

人工智能

2019 ICCAD：魏少军教授谈持续为客户创造价值

2019 ICCAD年会于2019年11月21日在南京举行，魏少军教授在高峰论坛发表主题演讲: 如何持续为客户创造价值。ASPENCORE媒体集团旗下 ...

EETimes China 2019-11-21

 EDA/IP/IC设计业界新闻 5G

EDA/IP/IC设计

M31 PCIe 4.0/3.1 PHY和ONFi 4.1 I/O 成功被SSD存储芯片公司采用，M31持续开发PCIe 5.0

全球专业IP开发公司M31 Technology(以下简称M31)，为SSD，SD卡，eMMC，和UFS应用的存储芯片提供了一系列经过硅验证的IP，这些方案具有紧凑 ...

M31 Technology 2019-11-21

 EDA/IP/IC设计存储器 SSD硬盘

EDA/IP/IC设计
苹果三前高管创芯片公司Nuvia，夺食英特尔/AMD

苹果公司负责 iPhone 芯片的三名前半导体高管共同成立的初创公司，近日被媒体披露。这三位创始人在苹果公司拥有超过 20 年的综合经 ...

网络整理 2019-11-18

 EDA/IP/IC设计业界新闻处理器/DSP

数据中心专用处理器
寒武纪发布边缘AI芯片思元220，全面覆盖云边端

随着5G时代的到来，边缘计算越来越受到关注，也越来越多的系统、算法和应用厂商开始加入进来。11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布 ...

刘于苇 2019-11-14

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

边缘计算
华为双11发奖金：一个月工资阳光普照，20亿给国产替代组

华为在双十一给员工发放了两份特别奖金：一个是每人一个月阳光普照工资奖。另一个是参与国产组件切换人员的20亿奖金，涉及人数2万，意 ...

网络整理 2019-11-12

 EDA/IP/IC设计业界新闻智能手机

华为
“Shift Left”抢占世界科技经济先机

晶体管、电子设计和自动化让我们进入了数字时代，在这样一个呈指数级发展的时代，为了让项目不再延误，我们需要综合考虑结果的质量（QOR）， ...

廖均 2019-11-07

 EDA/IP/IC设计软件软件工具

EDA/IP/IC设计
AI推理处理器已死？

人工智能(AI)芯片的市场现实是什么？根据业界专家认为，如今我们已经脱离AI炒作，开始前进到更能准确反映现实的阶段... ...

Sally Ward-Foxton 2019-11-07

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

人工智能
美国催台积电断供华为，美企催美政府复供华为

据英国《金融时报》昨日报道，美国政府正敦促台积电停止为华为生产半导体，并表示将对向台湾出口的技术实施更严格的控制，以便能堵住美 ...

网络整理 2019-11-05

 EDA/IP/IC设计业界新闻制造/封装

中美贸易
三星裁撤CPU研发部门，放弃自研手机SoC

随着本周Exynos 990的发布，三星自研的高性能CPU核心已经推进到了第五代，但是据外媒Wccftech报道，三星将于 12 月 31 日正式裁撤位于 ...

网络整理 2019-11-04

 EDA/IP/IC设计业界新闻智能手机

应用处理器
市场上有那么多AI芯片，还需要Arm的NPU吗？

AI和IoT是这两年被人反复提及的话题热点，毕竟它们给予行业的信心是贯彻了信息技术的整个垂直领域的。这两者能够造就机遇的重要原 ...

黄烨锋 2019-11-04

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

人工智能
『全球CEO峰会』重磅演讲者：地平线余凯谈边缘AI芯片赋能

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。 ...

夏菲 2019-11-04

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

全球CEO峰会
华为PA转单三安，稳懋：陆系对手4G PA都搞不定

近日，有消息称华为为了应对美国实体清单的采购禁令，已经自研PA芯片成功，将交给中国大陆企业三安光电代工，明年Q1季度小幅量产。受华为 ...

网络整理 2019-10-31

 EDA/IP/IC设计业界新闻智能手机

功率放大器
地平线发布旭日二代，加速AIoT应用落地

10 月 29日，地平线在深圳召开新产品发布会，正式发布旭日二代。这是地平线面向未来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，采用28纳米工 ...

刘于苇 2019-10-30

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

地平线
比特大陆创始人内斗，是否做AI芯片成分歧点

10月29日中午，比特大陆创始人吴忌寒发全员邮件，决定解除比特大陆另一位创始人詹克团在比特大陆的一切职务，并且禁止后者进入比特大陆 ...

网络整理 2019-10-30

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

比特大陆
传华为自研PA将量产，摆脱美国依赖指日可待？

据供应链最新消息表示，华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），射频前 ...

网络整理 2019-10-28

 EDA/IP/IC设计业界新闻智能手机

功率放大器
成立才三年，星宸科技怎么做到两款芯片全球第一的？

一家成立短短三年时间的公司，去年1080P高清行车记录仪芯片市占率就排到了第一，USB摄像头芯片行业市占率也是第一，安防监控芯片市占率 ...

刘于苇 2019-10-28

 EDA/IP/IC设计业界新闻人工智能

EDA/IP/IC设计
『全球CEO峰会』重磅演讲者：新思科技创始人Aart de Geus博士：热爱音乐的技术创新者

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。
随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连 ...

廖均 2019-10-25

 EDA/IP/IC设计 Synopsys 全球CEO峰会

全球CEO峰会
基于格芯22FDX®工艺的FD-SOI设计IP平台正式发布

中国上海，2019年10月24日，芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台 ...

芯原 2019-10-25

 EDA/IP/IC设计 FD-SOI工艺

EDA/IP/IC设计
SiFive发布用于高性能计算的新型U8系列核心IP

Linley秋季处理器发布会的演讲详细介绍了面向汽车和物联网边缘计算市场的新型SiFive IP。 ...

SiFive 2019-10-25

 EDA/IP/IC设计人工智能处理器架构

处理器架构
芯原微电子IPO：芯片设计服务在中国的发展空间有多大？

在科创板已上市或拟上市的半导体公司中，产品和业务主要涉及晶圆制造、封测、芯片设计，以及特殊器件或材料，还没有以芯片设计服务或IP ...

顾正书 2019-10-23

 EDA/IP/IC设计物联网制程/工艺

IC设计
硅谷数模硅谷归来，中国数模混合IC添一大员

在硅谷数模半导体全球总部启动仪式上，硅谷数模总裁李旭东表达了他们本次回归中国冲刺科创板的决心：“如果仔细去研究发登陆科创板的 ...

刘于苇 2019-10-22

 EDA/IP/IC设计业界新闻嵌入式设计

硅谷数模
RISC-V架构MCU平台开源，AIoT时代将成芯片定制化时代？

10月21日，第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴平头哥官方宣布，正式开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台——“无剑100 Open”。至此，平头 ...

网络整理 2019-10-22

 EDA/IP/IC设计业界新闻中国IC设计

开源硬件
Arm以前所未见的方式响应市场需求，应对RISC-V阵营

Arm正以前所未见的方式响应市场与客户的需求，更进一步对自家企业文化做了基础性的变革，并在生态系统中采取了更协作的模式... ...

Kevin Krewell，EE Times美国硅谷特约作者 2019-10-18

 EDA/IP/IC设计人工智能处理器架构

处理器架构

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