联发科自从研发出5G芯片以来，一路高歌猛进，虽然暂时与高端旗舰无缘，但是其中低端销量很强劲，特别是在华为被美国制裁以后，留下的大量市场由小米OV占领，这样就给了联发科更多的机会。现在其最新5G芯片天玑2000将由台积电量产，预计第三季度出货！ ...

“开源”在硬件设计领域有多种含义：开放的规范、开放/免费的设计文件/ RTL、具有过期专利/版权保护的设计、因赞助商不再支持而放弃的设计（称为被弃软件）。因此，开源硬件的价值不一而同。 ...

据36氪援引消息人士报道，小鹏汽车正在自研自动驾驶芯片，项目已经启动数月，在中美两地同步进行，目前团队规模10人以内。如果进展顺利，有望在今年底或者明年初流片。 ...

据台媒报道称，台积电（TSMC）计划于5月底开始按计划批量生产苹果A15芯片，按以往规律，这款芯片将用于iPhone 13。新款iPhone到底是不是“13香”？A15将起到决定性作用。据悉，新芯片将基于5nm增强版工艺（N5P），但5nm相较于7nm的提升似乎并不明显…… ...

A15芯片虽然升级幅度较小，但是苹果的每一代产品都给人耳目一新，也会加入诸多创新功能，特别是这次搭载在iPhone 13上的5nm增强工艺的A15，可能在5月下旬量产，9月发布。其性能有多强呢？ ...

IC设计和制造的未来究竟是走异构集成3DIC还是尽力研究材料开发1nm或者0.7nm呢？近日，Nature一篇文章提出2D材料的设想，并成功制造出一片晶圆，而这也引起EE times专家的浓厚兴趣，究竟什么样的材料能引领未来呢？ ...

缺芯涨价是目前半导体行业的基本走势，原来的情况是大厂、大客户一般不怎么涨价，大厂也会保证大客户的基本需求。然而，台积电在短短几天之内就宣布涨价，最高涨幅达到25%，这预示着芯片的缺货涨价潮已经蔓延到了上游大客户端侧。 ...

华为技术有限公司、中国科学院微电子研究所公布了“神经网络计算电路、芯片及系统”专利。该神经网络计算电路包括第一计算单元、第二计算单元和处理电路…… ...

近日，美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议，讨论芯片短缺的问题。据外媒报道，三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性，认为“三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素”，美国此举意在推动半导体供应链“去中国化”…… ...

3月31日，美国总统拜登公布了一项规模2.3万亿美元的基础设施计划，核心是修缮公路和桥梁、扩大宽带网络接入和增加研发资金，另外还将提高企业税为该计划提供资金。其中，拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。资助半导体产业的计划获得两党广泛支持，但其余基建计划则面临斗争…… ...

芯片短缺问题日益严重，一般来说，大众可能觉得最缺的应该是先进工艺，譬如7nm或者14nm，然后，市场调查显示，国内最缺的是55nm制程的芯片！而55nm方面华宏与中芯国际将受益。 ...

3月31日，台湾“经济部长”王美花表示，将加强台元科技园区实地清查，也会跨部会执行联合访视，杜绝大陆企业挖台湾半导体人才的“违法”行为。王美花并透露，近期已移送20多家公司，包括“比特大陆”（BITMAIN）在台湾的子公司“智鈊” 、“芯道”等…… ...

芯片短缺并在短期内无法解决已经是半导体行业的共识，不过，昨天，华为轮值董事长胡厚崑表示：未来对2B客户的供应没有问题。 ...

随着台积也开始涨价的开始，缺芯涨价是目前半导体行业已经被各大厂商所接受的现实。芯片短缺问题既有原材料短缺的问题，也有产能的问题。不过，现在新材料的研发将提高芯片量产。 ...

今天，可以说是半导体行业的ARM日，Why? 凌晨，ARMv9正式发布，这是ARM十年来的重大创新，核心侧重点是：人工智能和安全，目标是：未来3000亿颗芯片市场。到了下午，再次传来华为是否可以使用的消息......《ARMv9合集》在此 ...

ARM于2011年首次推出v8.x指令集，当时最大的特点是支持了64位指令集，从此开启了ARM在移动领域包括手机终端的攻城略地。十年过去了，今日凌晨，ARM正式推出ARMv9指令集，两个核心侧重点：人工智能和安全，目标是未来3000亿颗芯片市场。 ...

近段时间，多家新创国产GPU企业完成了高额融资，这些由来自英伟达或AMD等国际巨头的资深华人专家创办的国产GPU新贵们大都只有雄心壮志和发展宏图，还没有具体的产品和应用方案。在短时间内拿到这么大金额的VC投资，这是不是又一轮国产芯片的“泡沫”？要准确回答和预测这一轮国产GPU融资和创业的前景，还要先从GPU的发展历程、全球和中国市场现状，以及未来应用发展潜力来看…… ...

骁龙888在当代安卓旗舰机还没热起来，这边高通的895芯片又开始紧锣密鼓投产了，据消息称895或采用5nm增强版4nm，由台积电代工。 ...

以往，高通一直是全球移动终端手机芯片的No1.，除了华为以外，安卓中高端旗舰机大部分采用高通芯片。甚至苹果也不得不采用高通的基带。现在，据机构统计，2020联发科芯片出货量达到3.518亿，首次超越高通。 ...

在半导体行业中创业，能够选对第一款产品很重要，也不容易。首先要看这类产品的市场竞争激烈程度，处于红海还是蓝海，其次要看自身在该领域的技术积累能否做出突破性的产品。“创业之初，我们的团队在电源领域已经有了近10年的市场和研发经验积累。经过市场调研发现，当时国内的太阳能LED灯驱动芯片几乎都是国外厂商垄断，而且芯片集成度不高，模组方案需要9颗芯片。单价几美金也是很高的，所以潜在的市场需求非常大。”…… ...

3月29日晚间，小米举办春季新品发布会，当晚最具话题性的技术莫过于与三星ISOCELL合作18个月研发的5000万像素大底传感器GN2，感光面积达到1/1.12英寸，是iPhone12 Pro的近5倍大，超越索尼为华为定制的IMX700（1/1.28英寸）。至于之前呼声很高的自研澎湃芯片，则留到今晚揭晓，有爆料者称小米这次将发布的自研芯片是ISP…… ...

芯片短缺致汽车厂家停工停产已经不算新闻，不过今天要说的是致“伪豪车”品牌克莱斯勒的帕西菲卡（Pacifica，国内名为：大捷龙）也停产了。 ...