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嵌入式设计
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嵌入式设计
11代酷睿桌面处理器体验:打造一台平价PC,需要注意些什么?
我们拿到了最新的Intel酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K。其中i5-11600K目前在京东的报价是2349元人民币,不带Xe核显版的11600KF则为1699元人民币——算是近代酷睿中端定位产品中相当有性价比的一款了,虽然也和AMD太过强势有关。借此机会,我们组装了一台基于酷睿i5-11600K的平价PC,聊聊现如今的平价PC在性能上可发挥到什么程度——比如能玩哪些游戏;顺带谈一谈酷睿i9-11900K这款年度旗舰PC处理器…… ...
黄烨锋
2021-04-01
处理器/DSP
消费电子
嵌入式设计
处理器/DSP
国产GPU风生水起,英伟达和AMD感受到威胁了吗?
近段时间,多家新创国产GPU企业完成了高额融资,这些由来自英伟达或AMD等国际巨头的资深华人专家创办的国产GPU新贵们大都只有雄心壮志和发展宏图,还没有具体的产品和应用方案。在短时间内拿到这么大金额的VC投资,这是不是又一轮国产芯片的“泡沫”?要准确回答和预测这一轮国产GPU融资和创业的前景,还要先从GPU的发展历程、全球和中国市场现状,以及未来应用发展潜力来看…… ...
顾正书
2021-03-31
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
谈SoC设计的两大主题:芯片安全与芯片设计上云
今年Aspencore主办的SoC设计论坛主题为“协作与赋能”。“赋能”一词体现的应该是主体靠上游的解决方案,会上至少有2家企业是为IC设计企业提供芯片安全相关解决方案的;而“协作”则更多意指,同一件事情需要融合不同的力量才能做好,会上至少有3家企业与EDA相关,并且都提到了将以点为单位的国产EDA工具,通过不同的聚合方式,构建相对完整的解决方案。 ...
黄烨锋
2021-03-19
嵌入式设计
嵌入式设计
移远通信发布基于海思Boudica 200的第三代5G NB-IoT模组
移远通信在2021世界移动通信上海(MWCS 2021)大会期间,正式推出其第三代5G NB-IoT系列模组BC95-CNV和BC28-CNV。移远通信副总经理孙延明表示,这两款模组基于海思最新Boudica 200平台,是在明星产品Boudica 120和150上的迭代,但名字还是保留BC28和 BC95,封装尺寸也没变,是为了免去客户在硬件设计、软件接口适配时的重复设计和投入,可以直接使用…… ...
刘于苇
2021-03-01
模块模组
通信
无线技术
模块模组
超288万人预约!17999元起售的华为Mate X2为何如此火爆?
继2019年发布第一代折叠屏手机Mate X,2020年发布第二代折叠屏手机Mate Xs之后,2月22日,华为发布全新折叠屏旗舰手机华为Mate X2。屏幕,是手机单体BOM最高成本,占据了最大的价值量。方正证券研究所在最新发布的报告《如何理解华为MateX2——折叠屏对消费电子的影响分析》一文中,将手机按照屏幕形态的创新分为三个时代…… ...
邵乐峰
2021-02-23
智能手机
光电及显示
嵌入式设计
智能手机
多旋翼无人机开源飞控科普及连接图介绍
飞控是一架无人机的核心,但是,如果没有其他外部设备的辅助,随着使用场景的变化,无人机也无法正常飞行。开源飞控是建立在开源思想基础上的自主飞行控制器项目,具有丰富的学习资料,自定义功能开发,使用功能丰富,趣味性强,它同时包含开源软件和开源硬件,而软件则包含飞控硬件中的固件和地面站软件。 ...
赫星科技
2021-02-20
机器人
智能硬件
工业电子
机器人
掌握嵌入式人工智能
在嵌入式应用程序中加入人工智能的做法有着显而易见的吸引力,例如使用人脸识别来管理工厂车间的机器控制装置的访问权限。人脸识别、语音控制、异常检测——人工智能带来了如此多的可能性。 ...
Ariel Hershkovitz,CEVA
2021-02-04
嵌入式设计
人工智能
嵌入式设计
拆解带屏幕的Google Home Hub智能音箱
沃尔玛有个促销活动,将免费的Smart Light Starter Kit智能灯泡入门套件(包括一个Google Home Mini和一个GE C-Life智能灯泡)与一个优惠价30美元的Google Home (即现在的Google Nest) Hub绑定销售。之前笔者已经拆解了智能灯泡和Home Mini (现称为Nest Mini),HomeMini我已准备当礼物送人,本文要拆解的是其中的第三位成员——Google Home Hub… ...
Brian Dipert
2021-02-03
拆解
消费电子
智能硬件
拆解
第3代负20到50度高低温额温枪方案在深圳横空出世
东北黑龙江某学校为了防疫紧急采购了一批医疗级额温枪给孩子们测体温,结果发现孩子们体温不是超标就是低于32度,当时环境温度在0°C以下,这只能说明这批医疗级额温枪全都失灵了。这或许是中国有些地方政府防控工作的一个盲点,中国医疗级额温枪的设计环境工作温度范围是16度到35度…… ...
陈路
2021-01-27
医疗电子
传感/MEMS
控制/MCU
医疗电子
汽车芯片缺货,国产CAN收发器迎替代机遇
芯片生产周期通常在10几到20几周不等,下单后不可能马上生产,车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下,很多汽车企业对车载芯片需求判断失误,导致芯片订货不足,晶圆厂也将部分原本属于车载芯片的产能转成了消费类芯片,多重因素的叠加直接导致了缺货潮。以CAN收发器为例,国内市场长期被国外品牌所占据…… ...
刘于苇
2021-01-26
汽车电子
接口/总线/驱动
供应链
汽车电子
新基建,半导体行业的超级机会
2020年,在疫情、贸易战等因素影响下,半导体产业整体形势不容乐观;2021年,新基建能否带来转机?本期《电子工程专辑》杂志采访了半导体行业内的多位专家,他们针对新基建各大领域对半导体和相关技术的需求发表了自己的看法,也让我们对2021年的半导体刚需市场有了一个展望。 ...
刘于苇
2021-01-26
无线技术
通信
物联网
无线技术
政策放行,eSIM就会变得越来越好了吗?
自20世纪90年代以来,任何设备要连接至蜂窝网络,都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证,进而让用户获取移动通信服务。目前,人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡,例如体积最小的nano-SIM卡。然而,从2014年开始,这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)…… ...
邵乐峰
2021-01-23
嵌入式设计
网络安全
缓冲/存储技术
嵌入式设计
苹果为什么能打趴Intel和高通?M1战酷睿i9/骁龙8cx
苹果Mac开始换用自家芯片,对Intel而言无疑是个打击。苹果在去年的MacBook系列产品发布会上,提到自家M1芯片时,不忘大谈相比前代MacBook产品,其CPU性能提升2.8倍;GPU性能提升5倍;比较的就是Intel处理器了。总结下来,在同等核心规模的CPU中,苹果M1芯片在跑常规性能测试时,能够以低很多的功耗达成相比x86处理器更强的性能…… ...
黄烨锋
2021-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
IPC国际电子工业联接协会任命肖茜女士为亚洲区总裁
自2021年1月1日起,IPC任命肖茜女士为IPC亚洲区总裁。肖女士接替前任总裁Philip Carmichael的职位,Philip Carmichael从2015年7月开始担任IPC亚洲区总裁,直至2020年12月退休。 ...
综合报道
2021-01-18
制造/封装
嵌入式设计
PCB
制造/封装
首个能买得起、具备高可用性的RISC-V单板计算机发布
开源指令集的意义究竟在哪里?从最浅层来看,大概就是部分解决芯片设计的授权问题,以及国内提得比较多的藉由像RISC-V这样的开源指令集实现国产芯片的弯道超车。我们已经进入到不再是技术推动变革,而是需求推动技术应用的时代。这是当前这个时代,RISC-V的机遇…… ...
黄烨锋
2021-01-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
IoT设备中嵌入式微控制器的安全机制
当今无处不在的线上和永远在线应用使黑客攻击感到异常兴奋,这为他们提供了可以尝试攻击的全球性数量大量的设备。嵌入式设备的安全性对于阻止黑客获得其控制权至关重要。本文将回顾在嵌入式微控制器中配置强大而可靠嵌入式安全机制的基本概念。我们将探讨一些安全原则,并深入了解攻击者使用的攻击面和攻击手段。 ...
2021-01-06
嵌入式设计
控制/MCU
网络安全
嵌入式设计
iFixit拆解索尼PS5及DualSense手柄:充斥各种定制芯片和“外星技术”
PS5游戏机搭载 AMD 客制化设计的处理器,在销售量完胜微软Xbox和任天堂Switch的同时,也对其芯片供应商的供货能力提出了考验。 PS5 处理器 7 月就开始出货,月产能已接近 100 万颗,预计 2020 年底累计出货量将达 600 万颗。PS5中还采用了哪些芯片?内部结构设计有哪些新意?还需要拆解来看看。 ...
iFixit
2020-12-30
拆解
嵌入式设计
接口/总线/驱动
拆解
全国大学生电子设计竞赛作品,是如何利用AI技术的?
我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品,来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头,用视频观测、识别被称商品类型,主要是蔬菜和水果;重量和价格一下就自动生成了…… ...
黄烨锋
2020-12-28
嵌入式设计
工程师
人工智能
嵌入式设计
iFixit拆解AirPods Max:两块电池在同一侧,9个麦克风8个用来主动降噪
苹果12月初突然在官网发布的头戴式降噪耳机AirPods Max,就好像在 2020 年的最后一个月给果粉的圣诞惊喜。它搭载苹果设计的40毫米动圈驱动单体、以及“H1芯片”,能通过光学传感器和佩戴位置传感器,自动识别用户是否佩戴耳机。上周这款耳机刚开售,著名拆解网站iFixit就马上入手,并分享了苹果 AirPods Max 初步拆解报告…… ...
iFixit
2020-12-24
可穿戴设备
智能硬件
拆解
可穿戴设备
DDR5对比DDR4,重新做电路设计时要注意什么?
DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用,在省电性能方面持续增加的需求所设计;特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力... ...
Gary Hilson
2020-12-21
缓冲/存储技术
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
缓冲/存储技术
智连大湾区,TE能提供哪些“智”与“连”的技术及服务?
今年是谋划“十四五”规划的关键之年,同时也正值深圳经济特区成立40周年,中国为应对国际形势的压力和全球疫情带来的影响,“新基建”的概念开始提出及其涉及范围逐步明确。在如此背景下,粤港澳大湾区(以下简称“大湾区”)作为我国开放程度最高、经济活力最强的市场之一,人工智能、大数据中心、5G基建等新项目在大湾区各大城市集群落地、全面开花。数字新基建已成为大湾区建设的新引擎。 ...
关丽
2020-12-18
传感/MEMS
汽车电子
物联网
传感/MEMS
鸿蒙系统新进展,解读HarmonyOS 2.0手机开发者beta版的变化
昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动,用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答,手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适,那就是:“面向开发者的beta,不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗?” ...
黄烨锋
2020-12-17
软件
通信
工程师
软件
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:RISC-V处理器内核
在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求? ...
伍骏,赛昉科技有限公司SoC高级总监
2020-12-16
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
FPGA怎样一边做更低功耗,一边做高性能AI推断?
在便利店收银支付,收银员看到的与顾客看到的屏幕内容是不一样的,这就要求设备本身能够做到“双屏异显”。支持双屏异显方案的芯片,有的是价格太贵,有的是功能单一——只支持某种分辨率,而且性能存在不确定性,没有大规模量产的。但有一款芯片正好适用…… ...
黄烨锋
2020-12-14
FPGAs/PLDs
人工智能
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
IoT设备安全性设计的八项原则
对于当今开发的每个嵌入式设备,都需要至关重要的强大安全性支持。物联网设备中的黑客攻击威胁格局日益严重,要求从设备的出厂发运开始就需要发挥其全面的安全性。本文将讨论实现更强大IoT设备安全性的步骤,并解释嵌入式安全性背后的不同概念,以及如何针对嵌入式设备安全性实施一致且包罗万象的方法。 ...
Simon Holt
2020-12-08
嵌入式设计
物联网
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
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570
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小米刚摘“涉军”帽,华为中兴等五家中企又被FCC列为美国国安威胁
工程师
台湾严查大陆挖角芯片人才:已移送20多家
中国IC设计
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
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