经过几年的喧闹后，AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计，而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么，AI芯片的技术发展未来在哪里？如何真正实现AI场景落地实施和商用呢？ ...

如今，AI工作负载仅仅意味着运行深度学习，这是目前的市场需求所在。但市场需求是多变的。尽管大多数AI训练都在数据中心（包括超大规模云端）和工作站上进行，但AI推理却随处可见：在云端、在工作站、在边缘……尤其是边缘端。 ...

半导体显示产业咨询顾问公司CINNO Research，日前发布了中国手机市场后置四摄渗透率的报告，数据显示2020年第二季度中国智能机市场中后置四摄占比为41%。报告还分别对中国后置四摄手机中长焦，ToF，潜望式和微距镜头的市场渗透率以及其手机价格分布进行监测…… ...

目前三星占据OLED市场份额90%以上，全球大部分拥有柔性显示屏产品的厂商都是跟随其低温多晶硅（LTPS）技术方案，比如京东方、华星光电等。而柔宇采用与三星不同的超低温非硅制程集成（ULT-NSSP）技术，从全球范围看，拥有自己核心的柔性屏技术和可折叠技术，且两者都能量产的，也只有柔宇、三星两家而已…… ...

iFixit对刚刚发布的Apple Watch Series 6进行了拆解。被拆的是在德国零售店购买的44毫米GPS + LTE机型，尽管新的Series 6（右）在外观上与5代（左）非常相似，但拆解证明，它进行了许多内部调整和修改，例如增加血氧传感器，电池也大了一点点。 ...

近日，《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）联同总部位于东京的调查公司Fomalhaut Techno Solutions对大疆创新今年初推出的Mavic Air 2无人机进行拆解分析，发现其竞争力根源在于硬件成本只是竞争对手的一半，却能实现不低的性能。 ...

就操作系统生态构建，技术论坛，甚至夜跑、音乐会这样的额外项目，华为的开发者大会也都很有这番调调。华为消费者业务CEO余承东也在首日的主题演讲中说，是“在180万开发者的支持下，全球第三大移动应用生态破土而生”。 ...

英伟达公司（Nvidia）当地时间周二发布了一系列功能强大的游戏显卡：GeForce RTX 3090、3080和3070，新产品将以比以往芯片版本高两倍的性能和几乎两倍的功率改善视频游戏图形。最新GPU基于全球速度最快、效率最高的第二代 RTX 架构 Ampere，采用美光科技的新存储技术设计，并且由三星电子代工生产…… ...

协作机器人出现的目的很简单，就是一对一换人力，尤其是在高危、高劳动强度的行业。并且相比传统专精于某个领域的工业机器人，协作机器人更加广谱使用于各个行业。艾利特的目标非常明确，通过CS协作机器人系列，推动协作机器人行业发展成为一个现象级的市场。 ...

据央视网报道，中国海关统计数据显示，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右…… ...

8月19日，华为发布2020款MateBook X、MateBook 13/14 笔记本、FreeLace Pro 颈戴式耳机与华为 X GENTLE MONSTER Eyewear II 眼镜等多款产品。华为消费者业务CEO余承东表示，这是疫情之后的第一个线下发布会，疫情以来，居家办公及在线网课成为主流话题，伴随而来的是笔记本电脑关注度暴涨…… ...

iFixit最近拆解了三星新款真无线耳机Galaxy Buds Live，尽管它支持IPX2防尘防水，但与苹果 AirPods Pro 等竞品相比却并不难撬开。里面使用了标准 3.7v CP1254 锂离子电池（一种可充电纽扣电池）。换起来的难度虽不高，但网上不容易找到…… ...

新基建给国产CPU提供了快速发展的机会，将推动芯片技术从‘跟跑”到‘并跑再到‘领跑’。2011年，中国电子确定了芯片和操作系统一体化的研发理念，研发了具有完全自主知识产权的飞腾处理器（PHYTIUM）和麒麟操作系统（KYLINSOFT），“PK体系”概念诞生。这个体系不是类似WinTel那样绑定的封闭体系，意味着开放的生态和更强的性能…… ...

8月11日晚，雷军除了在“小米集团十周年公开演讲”中回忆过去十年难忘瞬间外，还带来了几个“超大杯”产品：小米10至尊纪念版、1999元Redmi K30至尊纪念版、49999元小米大师电视以及一台兰博基尼定制款的…… ...

2020年8月11日晚，小米十周年，集团董事长、创始人兼CEO雷军在北京小米科技园首次发表公开主题演讲《一往无前》。在近3小时的演讲中，雷军用20个故事回顾了小米过去的10年，包括创业之初的梦想、招人“三十顾茅庐”、董明珠的赌约、与“便宜没好货”的刻板印象抗争、MIX Alpha不量产和澎湃芯片等。雷军也展望了新的10年，表示小米未来十年将…… ...

硅（Si）基半导体的出现比宽禁带（WBG）半导体早了几十年，如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计，需要更多的专业知识和技巧，并在几个方面谨慎考虑，如开关拓扑、电磁干扰（EMI）、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外，解决可靠性和成本问题也很重要。 ...

新型处理器指令集架构（ISA）确实很少出现。但是，在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发，即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理，其成员包括众多大学和跨国技术公司（最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等）以及芯片制造商和初创公司。 ...

7月30日，苏州三星电子电脑有限公司（SESC）发布了一则致员工的相关说明，宣布裁员，仅保留研发部门，笔记本电脑生产线运行到8月底将关闭。预计将有一千多名员工的劳动合同履行受影响，但据消息人士透露，三星这次的裁员补偿方案非常良心…… ...

原厂之间在整合业务的同时，也会整合技术支持工程师（FAE）资源。近些年，代理商由于毛利率降低，不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入，造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命，中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。 而另一边，一些经验丰富、身经百战的工程师却日复一日地做着同样的事情，拿着固定的工资，一身本领无处施展。需要一个平台，去让这些工程师的价值最大化，同时获得物质激励…… ...

7月25日，中国科学院大学在京公布了首期“一生一芯”计划成果。该计划在国内首次以流片为目标，由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片，芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。 ...

上海海思在官微宣布，基于海思SoC Wi-Fi IoT芯片的荣邦智能AI语音模组方案正式量产，搭载于格力电器的AI语音空调“月亮女神”。这次基于国产自主物联网操作系统、海思Wi-Fi SoC研发的控制器模组，在智能家居领域的应用意义重大…… ...

由于越来越多的问题将在云端解决，云计算将彻底改变电子设计。未来在选择处理器时的一个重要考虑因素将是，哪种处理器最容易支持从云端到嵌入式设备的实现。随着越来越多的嵌入式设备接入到IoT，什么计算应该在云端完成，什么计算应该在边缘完成，每个系统都必须从成本、速度、隐私等各个方面综合考虑。 ...