不曾想过了十一长假后的第一个交易日，联想的这次科创板征程就终止了。公告中“终止”而非“中止”的表述，意味着联想CDR回A的计划落空。一些专业人士认为，联想集团不符合在科创板上市的要求主要因为研发投入占比过低，以及高管收入过高…… ...

在深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON 2021）同期举办的论坛上，国民技术技术支持部副总监张建伟作了题为“国民技术芯片级安全技术物联网领域最新进展”的主题报告，方案开发部电机方案经理舒晓华分享了“国民技术无刷直流电机控制解决方案”，完美诠释了国民技术“安全+通用”产品战略的成功实践。 ...

日前，Techinsights拆解了来自Asgard Memory的PCIe4.0 NVMe1.4 AN4 1TB SSD，发现这款产品搭载长江存储的128层Xtacking 2.0 TLC NAND Flash。号称最先进的三星176L V-NAND和SK海力士176L 4D PUC NAND SSD尚未在商用市场上出现，在与同级别NAND Flash对比后发现，长江存储的产品已极具竞争力…… ...

小米四足机器人“铁蛋”(CyberDog)价格比较亲民9999元RMB，然而全球限量1000套，而且第一阶段只投放400台在小米社区公测，想要抢到估计很难。于是，笔者搜索了一下，发现铁蛋是基于MIT开源机器人开发而来，于是有了兴趣，能不能自己也“做”这样一个“活蹦乱跳”的机器人呢？成本是不是也只需要9999元？ ...

iPhone 13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。 ...

通常新款iPhone的全面拆解需要等到正式发售后才能出炉，快如iFixit，这两年也都是蹲守直营店，买到后第一时间送上视频拆机。而今天才正式发售的iPhone 13，却在网上曝出了拆机图，小刘海、长续航背后的秘密得以浮出水面…… ...

2021年，半导体产业链讨论最为热烈的无疑为“缺芯”话题，并且已经蔓延至存储行业。再加上，在智能手机厂商为抢占华为空下的市场份额加大备货、手机容量提前扩容，PC、数据中心需求强劲，汽车复苏等需求带动下，存储行情一路看涨。 ...

第三代Echo Dot在声音效能方面有了很大的改进。这项增强功能反映了多大程度的内部电子升级呢？提升声音效能的背后动机又是什么？让我们来一探究竟吧！ ...

“不要把鸡蛋放在同一个篮子里”，这是此前一些上游原厂从苹果处得到的教训。仅仅依靠单一产品线的强势，不能长久地维持企业在市场中的地位，需要在研发上持续投入布局新市场；但由此带来的问题就是研发费用提高、新业务尚未盈利，会给公司的净利率带来明显影响。在近日举行的2021上半年财报披露投资者交流会上，汇顶科技阐述了他们将如何在顶住转型过程中的市场压力和业绩阵痛，努力成为一家多元化、综合型半导体企业…… ...

这两天，不断有关于蓝厂（Vivo）造芯的料被曝出。8月23日，“Vivo百万年薪招聘工程师”突然冲上热搜，信息显示Vivo正在招聘芯片方面的人才，总监级别年薪可达180W。8月24日，微博大V @数码闲聊站 又曝出了一组Vivo上海研发中心、芯片实验室的图片…… ...

移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。 ...

5G、物联网、云计算、边缘计算如今正在为中国带来基础设施的大变革，而人工智能作为核心引擎，正在显著推动多种新技术的融合发展。在这一趋势之下，基于边缘AI的智能视频分析解决方案不仅广受市场青睐，还呈现出极为强劲的增长态势。 ...

华邦电子日前携手瑞萨，正式确认华邦HyperRAM和SpiStack (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm内核的RZ/A2M微处理器 (MPU) 搭配使用。 ...

“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 ...

Intel的10nm工艺现在改名叫Intel 7了，原7nm改名叫Intel 4，后续工艺节点分别叫做Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，这是Intel未来5年内的半导体制造工艺节点新规划——惊不惊喜，意不意外？这则消息当然引发了不少吐槽，工艺节点的名字怎么说改就改了？…… ...

据了解，荣耀此前曾推出过荣耀亲选的品牌，以对标小米有品。还曾有媒体放言“华为进军智能家居，留给小米的时间还有三年？”、“荣耀上线“荣耀亲选”对标有品，小米要当心了！” …… ...

该解决方案助力华邦8 I/O 串列式NAND闪存，使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟，未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应用领域 ...

不管单纯的物理导热，还是风冷、水冷、液氮散热解决方案，都是导热介质接触芯片表面封装层（Die），只能对直接接触面散热。这种方式也会给芯片顶层带来压力，因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材料，再传导到芯片Die，最后才能集中通过导热介质传输到散热器散发出去。若未来芯片大量采用垂直3D堆叠技术，大量集体管集中在芯片中间，要怎样才能即使将热量传导出去呢？ ...

iFixit 拆解了一加的智能手表OnePlus Watch。尽管这并不是一加的首款可穿戴设备，但 OnePlus Watch 却是该公司涉足智能手表领域的第一个产品。各方面虽然没有那么惊艳，但体验的细节方面还是可以通过后续 OTA 软件更新来弥补。在拆解中，iFixit还用OnePlus Watch与它的一些竞争对手产品进行了对比…… ...

OPPO研究院正式发布了首部6G白皮书——《AI-Cube赋能的6G网络架构》，这也是业内针对人工智能（AI）如何赋能6G系统架构的系统性阐述之一。其中介绍道，6G将从根本上颠覆人工智能的推理、训练、交互和应用方式，让其为所有人使用；人工智能将成为下一代通信网络全新维度，帮助6G自我优化、动态调配…… ...

华邦电子于宣布，正式确认华邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品，RZ/A2M的用户也因此受益。 ...

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。 ...