1月21日，上海证监局官网公示了中金公司关于上海安路科技首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案情况报告。据介绍，安路科技成立于2011年11月，总部位于浦东新区张江高科技园区，主营高性价比可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SoC）、及相关EDA软件工具和创新系统解决方案。是国内少数同时具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件自主研发能力的公司…… ...

纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。但就在日前，国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米工艺GPGPU（通用并行）训练芯片点亮，将于今年下半年正式量产投入商用。 ...

随着物联网技术的爆炸式发展，连接到云端的设备数量越来越多，设备的安全性问题更加凸显。每年有大量设备受到安全威胁和恶意攻击。物理不可克隆函数（PUF）为不安全环境下的芯片认证和保护设备免受物理攻击提供了一种有效的方法，对人工智能芯片保护具有十分重要的意义…… ...

我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品，来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头，用视频观测、识别被称商品类型，主要是蔬菜和水果；重量和价格一下就自动生成了…… ...

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力... ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢? ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机，通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力，以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合，但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。 ...

在便利店收银支付，收银员看到的与顾客看到的屏幕内容是不一样的，这就要求设备本身能够做到“双屏异显”。支持双屏异显方案的芯片，有的是价格太贵，有的是功能单一——只支持某种分辨率，而且性能存在不确定性，没有大规模量产的。但有一款芯片正好适用…… ...

很多业务覆盖较广的上游企业，近半年的财报实则是最能反映电子科技行业内，哪些部分受到了新冠疫情的负面影响——典型如汽车、交通领域承受冲击较大，又有哪些则在业务上受到正面影响——典型如客观上推动企业数字化进程加速。 ...

北京时间11月24日4时30分，中国在文昌航天发射场，用长征五号遥五运载火箭成功发射探月工程嫦娥五号探测器，火箭飞行约2200秒后，顺利将探测器送入预定轨道。据悉，此次嫦娥五号探月项目是中国探月工程的第六次任务，也将开启中国首次地外天体采样返回之旅…… ...

宽带隙半导体预示着业界能够达到新的能效水平和更高的开关频率，同时容许马达栅极驱动和功率转换电路具有更高的工作温度。采用基于碳化硅和氮化镓的MOSFET和晶体管器件，以及互相补充的设计资源，现在可以帮助工程师实现下一代设计集成。 ...

AMD（超威）同意以350亿美元价位收购Xilinx（赛灵思），一口气将业务触角伸向5G及车用市场，这是总裁兼首席执行官苏姿丰任内主导最大桩并购案，也是2020年第二大金额交易案。该收购价约是赛灵思市值280亿美元的1.25倍。在收购赛灵思之后，AMD将成为一个估值1350亿美元（包括赛灵思之后）、拥有1.3万名工程师、横跨多个业务领域的半导体新巨头... ...

InferX X1芯片是“AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片”，可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速，其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的NVIDIA Xavier 相比，InferX X1在处理 YOLOv3目标检测识别模型时的性能提高了30% 。 ...

富人一般睡醒直接买，小编和穷人才熬夜看发布会，作为从iPhone 4开始就通宵写报道的《电子工程专辑》小编，可以说是看着iPhone慢慢长大的。事实上，iPhone确实在长大，从最初代的3.5英寸到iPhone 12 Pro Max的6.7英寸 ，苹果在13年里发布了29款iPhone。本文将带大家一起回顾iPhone历史上那些重要时刻和事件…… ...

近日《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站，确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家/地区的组成部分的总价值，以及这些国家/地区的份额。 ...

经过几年的喧闹后，AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计，而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么，AI芯片的技术发展未来在哪里？如何真正实现AI场景落地实施和商用呢？ ...

10 月 9 日消息，华尔街日报（WSJ）援引知情人士消息称，AMD 正在就收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思（Xilinx）公司展开深入谈判。这笔交易的价值可能超过 300 亿美元…… ...

“技术和产品架构带来的低功耗特性是我们的核心竞争力！”莱迪思(Lattice)亚太区总裁Jerry Xu在接受《电子工程专辑》专访时，向我们展示了Lattice如何依托核心竞争力，在通信、数据中心、汽车、AI和工业IoT等领域中走出一条和其它FPGA玩家截然不同的道路。 ...

今年四月，国家首次明确了“新基建”的范围后，新需求为国产芯片打开了更大的市场。今年的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛，以“新基建”最需要的创新国产IC为主题，推介了10款国内先进的IC新品，展示了国内集成电路产业发展的蓬勃生机。 ...

据透露，百度昆仑1已量产，采用三星14nm工艺，已在百度搜索引擎及云计算用户部署2万片，相比T4 GPU 性能在不同模型下提升1.5-3倍。在本次会议上，同时预发布了采用7nm 先进工艺的百度昆仑2…… ...