虽然ASIC的性能通常很高，但它只支持设计时设想的功能集，不能进行现场升级；CPU是最灵活且最易于设计的，但是其时钟频率已经难以提升，其性能大幅提升的时代已经结束；随着工作负载逐年增加，CPU已无法满足需求。FPGA在性能和灵活性之间提供了良好的平衡。由于需要大量的并行处理，因此视频编码、解码和图像处理算法都更适合于用FPGA来实现。 ...

数据中心的工作负载始终处于动态变化中，如何在不进行硬件升级的前提下保持数据中心的可扩展性和敏捷性？赛灵思“可组合式数据中心”方案给出了有益的尝试。 ...

Lattice继2019年公布sensAI，2020年公布mVision 1.0和Sentry 1.0之后，日前，mVision 2.0和Sentry 2.0版本也正式面世。 ...

三月十四对于大多数人来说，是一个慵懒的周末，但是对于邻国日本来说，十年前的今天可是一场前所未有的天灾。福岛核电巨大灾难影响至今，不仅是核工业的发展，其背后更深层次是控制芯片和系统研发，那么我国核工业控制和专用芯片又发展的怎么样了呢？ ...

未来几年，5G小蜂窝、宏蜂窝以及毫米波的部署会更加普及，会更重视用户体验和对最终用户的功能提升。在这一大背景下，具备强大可扩展性的解决方案，将更具市场竞争优势。 ...

边缘机器学习推理已成为许多市场应用的主流，包括消费、工业和医疗等应用领域。国产FPGA厂商高云半导体推出的GoAI 2.0机器学习平台提供了SDK和加速器，可在FPGA上搭建卷积神经网络，执行边缘推理的机器学习。GoAI 2.0是一种功能全面的软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，应用场景包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。 ...

2020年，在疫情、贸易战等因素影响下，半导体产业整体形势不容乐观；2021年，新基建能否带来转机？本期《电子工程专辑》杂志采访了半导体行业内的多位专家，他们针对新基建各大领域对半导体和相关技术的需求发表了自己的看法，也让我们对2021年的半导体刚需市场有了一个展望。 ...

随着5G、AI和云计算平台的兴起，高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而，全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在，这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢？国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争，而在中低端市场又有什么机会呢？在竞争激烈的中低端市场，国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢？ ...

1月21日，上海证监局官网公示了中金公司关于上海安路科技首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案情况报告。据介绍，安路科技成立于2011年11月，总部位于浦东新区张江高科技园区，主营高性价比可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SoC）、及相关EDA软件工具和创新系统解决方案。是国内少数同时具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件自主研发能力的公司…… ...

纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。但就在日前，国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米工艺GPGPU（通用并行）训练芯片点亮，将于今年下半年正式量产投入商用。 ...

随着物联网技术的爆炸式发展，连接到云端的设备数量越来越多，设备的安全性问题更加凸显。每年有大量设备受到安全威胁和恶意攻击。物理不可克隆函数（PUF）为不安全环境下的芯片认证和保护设备免受物理攻击提供了一种有效的方法，对人工智能芯片保护具有十分重要的意义…… ...

我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品，来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头，用视频观测、识别被称商品类型，主要是蔬菜和水果；重量和价格一下就自动生成了…… ...

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力... ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢? ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机，通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力，以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合，但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。 ...

在便利店收银支付，收银员看到的与顾客看到的屏幕内容是不一样的，这就要求设备本身能够做到“双屏异显”。支持双屏异显方案的芯片，有的是价格太贵，有的是功能单一——只支持某种分辨率，而且性能存在不确定性，没有大规模量产的。但有一款芯片正好适用…… ...

很多业务覆盖较广的上游企业，近半年的财报实则是最能反映电子科技行业内，哪些部分受到了新冠疫情的负面影响——典型如汽车、交通领域承受冲击较大，又有哪些则在业务上受到正面影响——典型如客观上推动企业数字化进程加速。 ...

北京时间11月24日4时30分，中国在文昌航天发射场，用长征五号遥五运载火箭成功发射探月工程嫦娥五号探测器，火箭飞行约2200秒后，顺利将探测器送入预定轨道。据悉，此次嫦娥五号探月项目是中国探月工程的第六次任务，也将开启中国首次地外天体采样返回之旅…… ...

宽带隙半导体预示着业界能够达到新的能效水平和更高的开关频率，同时容许马达栅极驱动和功率转换电路具有更高的工作温度。采用基于碳化硅和氮化镓的MOSFET和晶体管器件，以及互相补充的设计资源，现在可以帮助工程师实现下一代设计集成。 ...

AMD（超威）同意以350亿美元价位收购Xilinx（赛灵思），一口气将业务触角伸向5G及车用市场，这是总裁兼首席执行官苏姿丰任内主导最大桩并购案，也是2020年第二大金额交易案。该收购价约是赛灵思市值280亿美元的1.25倍。在收购赛灵思之后，AMD将成为一个估值1350亿美元（包括赛灵思之后）、拥有1.3万名工程师、横跨多个业务领域的半导体新巨头... ...