从半导体行业整体上看，供应链在逐步恢复正常，但MCU、FPGA、功率半导体以及模拟半导体等产品仍然呈现供不应求的态势。罗姆的主力产品——功率半导体和模拟半导体需求也非常旺盛，部分产品产能紧张的情况仍在持续。 ...

莱迪思最新发布了新系列产品Avant。Avant相较于此前的Nexus平台，最大变化在于性能方面的提升；徐宏来表示：“Avant提升了性能，包括逻辑资源。”“原本Nexus这一平台能够支持30亿美金的市场。Avant推出后，预计可达到60亿美元的市场。”Avant会成为莱迪思未来的市场增长点。 ...

在刚刚落幕的2022英特尔FPGA中国技术周上，英特尔不但披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的技术细节，还展示了如何与中国产业生态伙伴深化合作，共谋产业未来发展的新图景。 ...

近日AMD通知供应链客户，并预告Xilinx FPGA产品涨价幅度恐高达25%。AMD表示，该公司引用了 COVID-19 流行病、增加的供应成本以及当前的供求关系，导致公司走这条路。从2023 年1 月8 日开始，AMD 将提高Spartan 6 和其他Xilinx FPGA 产品的售价。 ...

2019年，ADI 起诉了现为 AMD 子公司的赛灵思公司(Xilinx)，针对赛灵思未经授权，在其至少两种高端Zynq UltraScale + RFSoC产品中使用了ADI模数转换器(ADC)技术八项重要专利，ADI要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。11月17日，AMD和ADI宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。 ...

本次大会以“成渝'芯’机遇·共谋'芯'未来”为主题，邀请成渝两地政府领导、行业专家学者及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形式分析成渝两区域协作的新思路、新方法和新途径。 ...

2022英特尔®FPGA中国技术周于今日在线拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节，并携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用。 ...

10月10日，乌克兰媒体称基辅州、赫梅利尼茨基州等地的防空系统已启动，拦截来袭的俄方导弹。但在猛攻的背后，也有媒体爆出——俄罗斯的高精武器库储备不多了……据美国媒体《政客》（Politico）报导，俄罗斯军队武器需求激增，一份据称由俄罗斯国防部拟定的国防产品采购列表曝光，多款急于采购的半导体芯片型号、制造商、采购报价等信息大公开…… ...

AMD将包括汽车、测试测量与仿真、工业与视觉、医疗和科学、航空航天、广播与专业音视频及消费电子在内的市场统称为“核心市场”。这些行业特性各异，或者极度贴近数据的应用/服务，或者会自身产生/消耗大量数据，又或者对数据系统的响应时间有极高的要求，非常贴合自适应计算平台的特点。 ...

机器人已经融入到了我们生活的方方面面，现在酒店、餐饮、娱乐、工业、汽车自动驾驶等各个领域都有机器人在为我们服务。机器人越来越智能，应用场景也越来越多。 6月29日，由Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的AIOT 2022国际生态发展大会-智慧机器人分论坛上，毕业于中山大学和荷兰代尔夫特理工大学，曾是光刻巨头ASML光刻过程控制算法的创始团队成员，现任深圳阜时科技有限公司CTO王李冬子先生分享了SPAD芯片在机器人LiDAR领域的应用。 ...

后摩尔时代诸多新兴应用的兴起，如AI、GPGPU、HPC等芯片开发已成为市场热点，这对芯片的规模、性能的要求日益走高。合见工软CTO贺培鑫表示：“为了满足对复杂功能的需求，我们可以看到市场上的大部分芯片采用多核结构；同时随着工艺节点已趋近极限，晶圆厂已经在探索是否能突破2纳米甚至1纳米的标线。为了追求PPA和成本的最优解，采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构。因此，多核多Die是时下芯片设计的趋势。” ...

按照莱迪思（Lattice）产品更新的常规节奏，最近莱迪思推出了两款新品：安全控制FPGA——莱迪思MachXO5-NX，以及莱迪思的首个ORAN解决方案集合。 ...

5G小基站并不是5G宏基站的缩减版，5G小基站本身也需要实现架构性的底层创新，才能避免传统宏基站的高成本、高功耗架构。将宏基站中大量使用的高性能CPU和大型FPGA替换为高性能的SoC，才能实现5G小基站的性能、价格和能效目标。 ...

eFPGA现在可使用180纳米到7纳米工艺节点生产，容量从1K查找表(LUT)到100K LUT，并即将迈向1M LUT，亦可供应DSP和Block-RAM选项... ...

微处理器传统上一直主导着计算领域，在需求更多算力的推动下，硅基器件在密度方面不断得到提升。按照摩尔定律，每隔两年，晶体管密度就会翻番，这无疑是技术创新的金矿。在这场“淘金热”中，考虑到定制硅涉及的专业知识和费用，几家大型半导体公司已在市场上斩获了稳固地位...... ...

eFPGA的大量应用，宣示着它的时代终于到来。预计在未来的五到十年内下线的芯片中，一大部份都会含有一定程度的eFPGA成份，并暗示着在不远的将来，eFPGA定将大有前途... ...

2月14日情人节当天，AMD完成对可编程逻辑器件（FPGA）巨头赛灵思(Xilinx)的收购，除了壮大产品线之外，此举还直接让AMD的市值在历史上首次超越了老对手英特尔。从英特尔去年第四季财报可见，该公司成品库存连续五季攀升，去年底堆在仓库的处理器总值更创下前所未见的新高，这可能意味过去一年来英特尔市占流失太快…… ...

AMD对收购赛灵思的交易事项正式敲定。据AMD称，这项交易于2020年10月宣布，最初的估值为350亿美元，但已随AMD股价水涨船高，AMD对赛灵思的收购成了芯片行业创纪录规模的交易，价值约为500亿美元。本次交易也使得AMD在关键的数据中心市场获得额外优势。 ...

1月21日，美国“联邦纪事”网站发布文件称，美国务院以所谓“参与导弹技术扩散活动”为由，对中国航天科技集团一院、中国航天科工集团四院及保利科技公司三家中国企业和下属研究机构实施制裁。 ...

JESD204B标准提供一种将一个或多个数据转换器与数字信号处理器件接口的方法（通常是ADC或DAC与FPGA接口），相比于通常的并行数据传输，这是一种更高速度的串行接口。该接口速度高达12.5 Gbps/通道，使用帧串行数据链路及嵌入式时钟和对齐字符。 ...

莱迪思最新发布的sensAI解决方案集合4.1版本支持CertusPro-NX FPGA，提供了即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制化设计服务。与使用CPU来驱动AI应用的设备相比，采用sensAI开发，并在莱迪思FPGA上运行的AI计算设备的电池使用时间延长了28%。 ...

近日，高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域企业Achronix半导体公司，与专注于加速数据智能以实现快速、智能数据访问的半导体和IP解决方案供应商MoSys, Inc.，联合宣布双方达成合作，为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速的、可编程的基础设施解决方案。 ...