业界新闻-最新技术资讯 -第1页-电子工程专辑

• 按固定汇率计，2022 财年上半年收入达3.73 亿欧元，较 2021 财年同期增长 53% • 2022 财年上半年电子器件业务税息折旧及摊销前（EBITDA）[1] 利润率 [2]为 36.8% • 2022 财年上半年营业收入增加超过一倍，达到 7,500万欧元 • 2022 财年营收目标约为 9.75 亿美元，按固定汇率计，涨幅约为 45% • 2022 财年电子器件 EBITDA利润率预计约为 34%，潜在上升空间可达 35% 左右 • 收购法国NOVASiC公司，强化碳化硅产品路图 ...

Soitec

2021-12-03

 制造/封装基础材料业界新闻

制造/封装

射频工程师需要关注的技术点及20篇设计技巧总结

本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势，以及20篇具体的设计技巧总结，并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。 ...

ASPENCORE全球编辑群 2021-12-03 

 无线技术通信 EDA/IP/IC设计

无线技术
智能手表之双频GPS如何提高定位精度？

双频GPS其实早已不是什么稀奇高端的配置，在手机上，大约在2018年就开始有机型配置此类芯片或者模块。但是在智能手表上，由于对体积、功耗以及天线的要求更高，所以最近才出来这类模块。 ...

Challey 2021-12-03 

 定位导航无线技术通信

定位导航
2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉，台积电市占53%稳坐第一

台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各工艺节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。 ...

TrendForce集邦咨询
2021-12-03 

 制造/封装智能手机处理器/DSP

制造/封装
新能源电池第三种技术将至：长续航永不起火

最近几年，新能源电动汽车在政策的鼓励和业界的推动下，发展迅猛。电池作为电动汽车的核心部件尤为重要，目前已经有三元锂电池和磷酸铁锂电池两种成熟的技术路线。然而，这两种都有各自的缺点，有没有第三种电池，鱼与熊掌兼得呢？ ...

综合报道
2021-12-02 

 电池技术新能源业界新闻

电池技术
台积电3nm工艺试产，明年Q4首产苹果M3芯片

台积电3nnm工艺（N3）是目前实际可行的量产工艺，据有关媒体报道，N3正在试产中，预计首批客户是苹果，将在明年Q4量产M3。 ...

综合报道
2021-12-02 

 制造/封装业界新闻产品新知

制造/封装
高通发布针对PC的骁龙Gen3系列处理器：7c Gen3、8cx Gen3

待上传212月2日，骁龙技术峰会第二天上，高通发布了新一代笔记本处理器骁龙8cx Gen3以及入门级PC骁龙7c+Gen3。 ...

综合报道
2021-12-02 

 产品新知业界新闻市场分析

产品新知
中欣晶圆拟IPO上市,与海通证券签署辅导协议

12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。 ...

综合报道
2021-12-02 

 业界新闻制造/封装

业界新闻
折叠屏手机市场销量大涨近5倍，华为排行第二

可折叠屏手机市场整体看起来处于概念阶段。然而，实际上这个市场在Q3经历了一个暴涨近5倍的过程。其中华为占比6%，排行第二。第一名会是谁，占比达到多少呢？ ...

综合报道
2021-12-01 

 智能手机业界新闻市场分析

智能手机
iPhone 或于Q4重夺手机销量排行榜第一

长期以来，智能手机市场份额最大的不是苹果，而是三星。不过，这一现象即将在Q4被iPhone改变。 ...

综合报道
2021-12-01 

 智能手机业界新闻市场分析

智能手机
新型“半固态”液流电池材料将助力电力储能技术的发展

对于电网来说，电力储能是解决低峰剩余电能储存，高峰电能释放的唯一方式，而电能储存的效率和技术目前依然存在着损耗过大和成本过高的短板。不过，MIT一团队研究开发出了一种新型“半固态”液流电池材料，可以低成本解决储能问题，并且能够灵活扩容。 ...

综合报道
2021-12-01 

 基础材料新材料业界新闻

基础材料
美商务部喊话众议院通过《芯片法案》，降低对中国零组件依赖

美国商务部长雷蒙喊话众议院，“尽速通过支持美国生产半导体芯片的法案，避免未来再度出现供应链中断问题，并降低美国对于中国零组件的依赖。我们希望能在美国生产我们在当地消费的芯片，目前，我们的产量只占全球供应量的约12%。“ ...

综合报道
2021-12-01 

 业界新闻国际贸易

业界新闻
高通新旗舰骁龙8 Gen1发布，与天玑9000全面开战

自从上个月联发科抢先一步推出新一代旗舰智能手机SoC天玑9000后，业界就天天翘首以盼高通啥时候能发布下一代骁龙平台。尤其是天玑9000在发布会上宣称拿下十项全球第一，大家更是关注骁龙在这些方面能否与之抗衡。现如今华为麒麟止步，三星猎户座自用，江湖上唯有高通和联发科尚可一战。12月1日发布的骁龙8 Gen 1满足了大家看热闹的心态，究竟谁更技高一筹呢？ ...

EETimes China 2021-12-01 

 处理器/DSP EDA/IP/IC设计智能手机

处理器/DSP
用于发热检测的热成像传感器系统(图文)

众所周知电子产品有许多应用，它们使我们的生活更舒适、更安全，热成像摄像机越来越多地受到业内人士的重视，特别是在2019新冠疫情爆发之后。该病毒在全球迅速蔓延，给公共卫生、粮 ...

Hasan Gadjali
2021-12-01 

 传感/MEMS 业界新闻

传感/MEMS
联电对AMD、高通、TI等最高调涨价格12%

联电目前美系主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单，针对调升长约报价，联电昨（29）日证实，将对部分客户的长约进行调整。联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市况的基础上，进行价格上调整。 ...

综合报道
2021-11-30 

 业界新闻制造/封装

业界新闻
什么是工业元宇宙？数字孪生或是其雏形技术

观察智能制造主流多元工具中，被诸多大厂视为工业4.0应用重点的“数字孪生”，能以数字资料模拟物理世界，桥接虚实的特性与效益，使其成为打造元宇宙雏形的关键技术。 ...

TrendForce集邦咨询
2021-11-30 

 工业电子人工智能通信

工业电子
功率半导体市场5年内将达260亿美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要

当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立组件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立组件细分市场将超过 160 亿美元。但功率模块市场也将在电动汽车等应用的推动下，逼近 100 亿美元大关。 ...

Yole Développement
2021-11-29 

 功率电子基础材料新材料

功率电子
传三星欲并购芯片厂抢台积电生意，TI等五家大厂被点名

日前业内传闻，三星将入股或收购国际芯片大厂，再度追击台积电。业界认为，三星集团正透过资本、技术、客户等三方面夹击台积电。台半导体业界对此表示了担心，若三星集团后续真的投资入股甚至收购相关芯片大厂，后续这些厂商在晶圆代工厂的选择策略上或产生变化。此举甚至会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌，破环代工产业中立性，重组晶圆代工市场结构。 ...

综合报道
2021-11-29 

 制造/封装收购业界新闻

制造/封装
墨西哥汽车产业链不完整，特斯拉号召广达、和硕赴墨设厂

有业内人士指出，墨西哥设厂成本比中国高15%，墨西哥近年因贸易战，场办租金都比中国贵，加上人力不如中国勤奋，运输成本成本高，若非客户要求，较少主动因应车厂设厂。目前汽车产业链在墨西哥还不完整，即使设组装厂，许多料件还是要从中国运来，因此特斯拉才会积极召唤供应链赴墨投资，减少零件运输成本。 ...

综合报道
2021-11-29 

 汽车电子新能源业界新闻

汽车电子
2024年小米首车线下量产，总部缘何落户北京经开区？

11月27日，北京经济技术开发区管委会与小米正式签订合作协议，正式宣布小米汽车落户北京经开区。小米汽车项目将建设小米汽车总部基地和销售总部、研发总部，将分两期建设年产量30万辆的整车工厂，其中一期和二期产能分别为15万辆，预计2024年首车将下线并实现量产。 ...

综合报道
2021-11-29 

 汽车电子业界新闻

汽车电子
天玑9000 vs 天玑1200 性能参数价格对比：工艺升级，价格翻倍

最近，联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名，天玑9000在工艺上比上一代1200提高了，性能提升不多，然而价格似乎可能翻倍。 ...

综合报道
2021-11-27 

 制造/封装业界新闻产品新知

制造/封装
小鹏、雷诺飞行汽车进展详情

最近几年，空中Taxi飞行汽车概念受到科技行业的热捧，国外有著名的德国Volocopter 18轴飞行器，也曾传说特斯拉在研发飞行汽车。最近，小鹏CEO展示的飞行汽车试验更进一步了，雷诺也展示了AIR4飞行汽车，这些都类似四轴飞行器。 ...

综合报道
2021-11-26 

 航空航天业界新闻市场分析

航空航天
提升游戏性能15%，AMD Zen 系列处理器3D垂直缓存技术详解

最近几年，AMD凭借着一项又一项的技术逐渐赶上了Intel，尽管市场有一定差距，但两者技术各有所长，AMD Zen系列处理器上的3D垂直缓存技术就大大提高了其性能，在游戏方面就能提升15%以上。 ...

综合报道
2021-11-26 

 制造/封装业界新闻产品新知

制造/封装