广告
资讯
标签
物联网
更多>>
物联网
UWB技术引领轨道交通支付革命
UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。 ...
夏菲
2024-11-29
业界新闻
物联网
传感/MEMS
业界新闻
三大AI PC拆解,揭秘2024“边缘AI元年”的核心科技
人工智能(AI)功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年,AI PC陆续推向市场,甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。 ...
清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
2024-11-28
拆解
消费电子
人工智能
拆解
直连V2X与网联V2X:车联网成功的双轮驱动
ITSA报告对当前的V2X应用进行了分析,并对两个关键的V2X部分进行了展望——使用5.9GHz频谱的直连V2X和使用4G LTE和5G蜂窝通信的网联V2X。此外,该报告还对未来在5.9GHz当前30MHz带宽限制之外的扩展进行了展望。 ...
Egil Juliussen
2024-11-27
汽车电子
无人驾驶/ADAS
物联网
汽车电子
恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器,为工业和自动化边缘提供安全可靠的连接
恩智浦首个集成以太网时间敏感网络(TSN)交换机的i.MX应用处理器系列,结合实时处理与工业网络协议支持,实现工业控制;恩智浦首个集成后量子加密(PQC)技术的应用处理器系列,抵御量子计算攻击;恩智浦集成的eIQ Neutron神经处理单元(NPU)助力减少意外停机的发生 ...
恩智浦
2024-11-21
处理器/DSP
工业电子
物联网
处理器/DSP
Arm Tech Symposia年度技术大会:诠释面向AI的三大支柱,与生态伙伴携手重塑未来
本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题,聚焦生成式人工智能 (AI)、边缘 AI、大语言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技,旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。 ...
Arm
2024-11-20
EDA/IP/IC设计
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成ASRC等功能的多通道音频板
XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频 ...
XMOS
2024-11-20
处理器/DSP
物联网
产品新知
处理器/DSP
晶华微因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查
晶华微的信披问题并非首次被监管机构关注。2022年以来,公司及其多名高管已多次因信息披露不准确、募集资金管理和财务章使用不规范等问题收到上海证券交易所的监管警示。 ...
综合报道
2024-11-18
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级,这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加,引发能源消耗和环境影响的新挑战。 ...
Arm
2024-11-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
共赢智能车联新纪元!汇顶科技与联合电子签署战略合作协议
根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践,汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405,已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。 ...
汇顶科技
2024-11-12
汽车电子
中国IC设计
通信
汽车电子
在波动市场中寻求增长,莱迪思聚焦AI与安全市场的新机遇
中国市场对于Lattice而言不仅是至关重要的战略市场,更是其全球业务不可或缺的一部分。他提到,Lattice在中国的业务历史已超过30年,作为首批进入中国市场的半导体企业之一,Lattice已经建立了专门的本地团队,这些团队不仅深入理解并服务中国市场,还致力于为中国客户量身打造解决方案。 ...
夏菲
2024-11-11
FPGAs/PLDs
无人驾驶/ADAS
物联网
FPGAs/PLDs
Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓
为期两天享誉业界的会议将提供物联网行业深入的专业知识和技能 ...
芯科科技
2024-11-09
物联网
无线技术
业界新闻
物联网
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
UWB技术能够精确定位物体位置、测量距离和感知运动,广泛应用于汽车、移动设备、智能家居和工业物联网等领域,提升了系统的智能化、安全性和自主性。 ...
Bernhard Grosswindhager、Marc Manninger和Sunil Jogi
2024-11-09
无线技术
物联网
工业电子
无线技术
泰凌微IIC发布两款音频SoC,分别应对高性能与低功耗所需
泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上,发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X,分别主打高性能与低功耗无线音频市场。 ...
赵明灿
2024-11-08
无线技术
物联网
消费电子
无线技术
芯科科技Works With大会推出第三代无线开发平台,引领物联网创新
今年芯科科技首次在上海举办2024年实体“Works With开发者大会”,并于会上推出第三代无线开发平台(Series 3),引领物联网未来创新。 ...
赵明灿
2024-11-03
无线技术
物联网
业界新闻
无线技术
既全球又本地,格罗方德深耕中国市场
晶圆代工厂在推动技术创新和满足市场需求方面发挥着核心作用。在日前举办的格罗方德年度技术峰会上,格罗方德首席商务官Niels Anderskouv透露,格罗方德在2023年全球营收达到了73.92亿美元,晶圆出货量突破了220万片。 ...
夏菲
2024-10-31
物联网
汽车电子
业界新闻
物联网
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场 ...
芯科科技
2024-10-29
无线技术
物联网
人工智能
无线技术
半导体行业将在2028年前后突破万亿美元,钱从哪里来?
尽管在2030年之前,半导体市场不能一直保持稳定增长,但IBS CEO Handel Jones表示,生成式AI将影响70%以上的半导体市场,并让市场在2030年重新实现强劲增长,达到近1.3万亿美元…… ...
刘于苇
2024-10-25
市场分析
制造/封装
人工智能
市场分析
FD-SOI何时起飞?芯原:IP已经不成问题
虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET,但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制,从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比,FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...
刘于苇
2024-10-25
制造/封装
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
制造/封装
助力AI芯发展,奕成科技板级高密FOMCM批量量产
面对海量数据处理和复杂计算的需求,传统芯片封装技术已显得捉襟见肘,如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本,成为AI厂商们亟需解决的问题。在这场技术竞赛中, FOPLP(板级扇出型封装)迅速崭露头角,这项先进封装技术通过将半导体芯片重新分布在大面板上,进行扇出布线,从而提供了更高的灵活性、可扩展性和成本效益,三星Samsung、奕成科技ECHINT、台积电TSMC、日月光ASE、力成科技PTI等不同商业模式的厂商纷纷抢滩FOPLP,进一步证明了市场对FOPLP技术的广泛认可和高度期待。 ...
综合报道
2024-10-21
供应链
人工智能
物联网
供应链
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用 ...
芯科科技
2024-10-14
无线技术
物联网
产品新知
无线技术
专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合,为支持智能AI的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。 ...
Eli Hughes
2024-10-11
控制/MCU
人工智能
物联网
控制/MCU
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
近日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开,本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚半导体产业上下游企业,围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题,从各自立场、角度发表精彩分享,剖析存储产业的创新之道,为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。 ...
GMIF
2024-10-10
存储技术
人工智能
大数据
存储技术
比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新
搭载PC802基带SoC的4G+5G双模vDU加速卡力助中国移动构建灵活高效通信网络 ...
比科奇
2024-10-09
无线技术
物联网
业界新闻
无线技术
恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于UWB的轨道交通支付解决方案
深圳通采用恩智浦Trimension UWB 产品组合实现公共交通的无感式支付服务,乘客通过闸机时无需刷手机或公交卡,即可轻松完成出入站 ...
恩智浦
2024-10-09
无线技术
通信
物联网
无线技术
芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海,物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩
谷歌、三星等生态大厂将带来重磅演讲和圆桌讨论,亦可切身体验多样化无线技术实作 ...
芯科科技
2024-09-25
无线技术
物联网
人工智能
无线技术
总数
1680
/共
68
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
无线前沿技术与测试峰会
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!