国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。 ...

通过三维异质集成（3DHI）等先进封装技术实现系统层面的小型化、多功能化，已成为集成电路技术创新的重要方向之一。不过，要实现3DHI，集成工艺方面仍需要突破几个关键技术，如：硅通孔（TSV）、晶圆/芯片键合技术、散热等。 ...

日前，中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...

值得关注的是，《欧洲芯片法案》对中国大陆有很强的针对性。未来，全球半导体产业链将更加割裂化，区域保护主义也将阻碍产业全球化发展，而中国想要通过资本力量来夯实自身技术实力的道路已经充满变数，或者说更加艰难，唯一可行之路则是技术自研。 ...

日前，荷兰半导体设备巨头阿斯麦(ASML Holding NV) 发布2022年第四季度及全年财报显示，公司2022全年净销售额达到212亿欧元，毛利率为50.5%，净利润为56亿欧元。ASML CEO Peter Wennink在接受彭博社采访时说，美国主导的针对中国的出口管制措施可能最终促使中国成功开发出本土的先进芯片制造技术…… ...

裁员最大的原因是内存芯片制造商，尤其是NAND闪存制造商投资的削减——这是泛林销售额的主要贡献者，他们一半的收入来自美光科技公司等内存芯片制造商。此外，泛林高管还证实到，由于美国去年发布了一套新的对华半导体出口限制措施草案，使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售某些半导体设备和技术。 ...

如果苹果在MicroLED技术率先实现量产突破，将实现“一箭三雕”，即：在实现更高利润空间的同时，还能强化供应链掌控力，更能构建闭环供应链生态。在此情况下，苹果选择MicroLED技术将是一个很简单的商业选择，也值得全球各大面板厂商重点关注。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队走进了优秀会员企业——成都讯速信远科技有限公司。 ...

正如台积电创始人张忠谋所说的“芯片制造业将已面临困局，全球自由贸易已死”，中国半导体产业需不断提升芯片自给率，否则将继续被迫接受仰人鼻息的芯片价格和无理的芯片打压。 ...

深圳国微芯科技有限公司孵化于国微集团，致力于国产数字EDA全流程平台的开发，并借由核心 IP 模块的开发及全套设计服务以及专项成果，形成完全自主可控的EDA平台，为芯片设计到流片全过程提供EDA工具和服务。谈及国微芯的未来发展规划，白耿表示在2023至2024年，公司将逐步完成重点工具的开发和市场推广。 ...

实际上，美国《通胀削减法案》也再一次证明了这一观点：不但“肥”了自己，还要“掏空”欧洲的工业。那么，荷兰和日本会看到做美国盟友的后果吗？或许很清楚自己的处境，但也无可奈何美国的强势“拉拢”。 ...

尽管Chiplet具有高集成度、高设计弹性、高良率等优势，但Chiplet在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势，因为在800mm2面积的单片系统中，硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm)，尽管产量的提高也节省了高达35%的成本，但由于D2D接口和封装的高成本(MCM：>25%，2.5D：>50%)，多芯片的成本优势减弱。 ...

近年来，万物互联和人工智能的发展加速了存算一体技术产品化进程，产业界对于存算一体最终的产品形态也在持续探索。未来存内计算产品将以单芯片和Chiplet两种形式共存。应用场景的多样性也将从物联网边缘端设备向大算力通用计算领域不断拓展，有望成为AI时代主流的计算架构。 ...

塔塔集团已经跟纬创资通进行了数月的谈判，并希望在今年3月底前完成收购。这两家公司讨论了各种潜在的合作，现在的谈判集中在塔塔集团获得合资企业的大部分股权上。知情人士称，在纬创资通的支持下，塔塔将负责监督主要制造业务。 ...

今年PC行业的内卷还在持续，尤其AMD和Intel的技术与产品竞争仍处于胶着状态。月初的CES上，AMD面向个人电脑发布的新款Ryzen 7000系列CPU中，继续包含了采用3D V-Cache的型号。除了堆更多的L3 cache，也摒弃了前代的一些痛点，我们来仔细看看... ...

美国的芯片法案已经在美国引发了2000亿美元的私人投资，这意味着，这些半导体供应链新项目将遍布13州，为美国创造近40000个新的高质量工作岗位。同时，根据SIA的数据信息来看，这些新半导体项目投资将分布在哪些城市？ ...

Chiplet技术是从先进封装的角度来延续摩尔定律，提升芯片性能和降低芯片成本，但通过Chiplet技术集成的SoC芯片的性能根本上也是由芯片工艺的先进性来决定的。比如，AMD发布的Instinct MI300是在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，才在性能上被冠以“AMD迄今最复杂的芯片”。 ...

富士康在推动电动汽车制造的进程又向前迈出了一大步，与英伟达建立战略合作伙伴关系。根据合作协议，富士康将作为一级制造商，面向全球汽车市场生产基于NVIDIA DRIVE Orin™ 的电子控制单元（ECU）。富士康生产的电动汽车（EV）也将采用 DRIVE Orin ECU 和 DRIVE Hyperion™ 传感器架构...... ...

戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标要显著减少在产品中使用中国制芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国境内工厂生产的芯片。到了2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。 ...

群创光电表示，3日上午10时许，一名员工于排除机况异常时，因机台作动异常而遭机台撞击并夹伤，送医前已心肺功能已停止（OHCA）。 ...

美国芯片禁令可能造成紧张局势恶化，促使中国实施自己的技术出口禁令。实际上，全球各国或地区为保证本土半导体产业链自主可控，以及提升本土芯片自给率，必然会采取一些保护措施，特别是美国禁令让全球半导体产业链不断割裂化，更增加了未来各国和地区提高芯片准入门槛的风险。 ...

近些年来，中国半导体设备国产化率逐渐上升，晶圆扩产逐步推动本土设备、材料等环节的突破，包括长江存储、华虹无锡、积塔、中芯绍兴、华力微、株洲中车六大内资产线总体国产化率快速上升。近期，合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下简称本源量子）自主研发国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪...... ...