三星电子高管认为，韩国现行的每周52小时工作制已成为制约半导体技术突破的关键障碍。目前，韩国政界正在讨论是否允许半导体研发人员在特定条件下延长工作时间。此外，三星高管向投资者表示，2025年将是困难的一年，三星将进行“有意义的”并购，以解决投资者对增长的担忧...... ...

欧洲在过去40年中并未占据全球芯片市场的显著份额，且第一版法案的实施仍面临诸多挑战。 ...

赛禾科技在继续运营中国境内工厂的同时，还计划在境外兴建生产线，以“避免与地缘政治和关税相关的风险”。 ...

“18A”芯片的良率和订单都至关重要，也是陈立武上任后需要应对的挑战。 ...

陈立武计划对英特尔公司进行一场“破局式”改革，核心围绕芯片制造业务与人工智能（AI）战略展开，以扭转公司近年来的颓势。 ...

甘利明指出，美国在芯片制造环节或许能通过本土晶圆厂投资（如台积电亚利桑那州工厂）满足部分产能需求，但构建完整供应链需要全球资源协同。 ...

YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。 ...

YINCAE推出了UF 120LA，这是一种高纯度液态环氧树脂填充材料，专为先进的电子封装设计。 ...

互补解决方案提升自动化设备的效率与生产力 ...

毫无疑问，若最终落地，这一合作将重新定义台积电、英特尔与客户间的竞合关系，并为全球半导体供应链的稳定性带来深远影响。然而，监管审批、内部整合和技术协同仍是亟待解决的挑战。 ...

此次回归，陈立武的任务无疑是重振英特尔的辉煌，让这家芯片制造商重新回到行业领先的位置。然而，这并非易事。 ...

青禾晶元宣布正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领域的又一重要突破。  ...

台积电否认了这些指控，并请求法院将这些新的指控从公开记录中封存，称其为“传闻”、“故事”和“丑闻”...... ...

特朗普半导体关税政策被形容为“对芯片复兴计划的急刹车”，将直接冲击依赖补贴的企业投资计划。 ...

玻璃基板和玻璃中介层被视为下一代芯片封装的核心技术，具有更高的封装强度、耐用性和可靠性。而三星通过子公司（如三星电机）的合作，试图在先进封装领域与英特尔等竞争对手形成竞争。 ...

2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。前五大巨头合计营收近900亿美元，占据Top10总营收的85%...... ...

预测2024年全球OSAT封测营收业务Top10营收合计有望超330亿美元，同比增长约7%。 ...

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！ ...

尽管这些测试尚未公开，但它们标志着这些公司正在考虑是否将大量生产合同授予Intel，这可能会为Intel带来巨大的收入，并为其代工业务提供重要的客户支持...... ...

根据英特尔官方最新回应，当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹，Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布…… ...

本次加盟美光标志着刘德音退休后首次回归半导体产业核心决策层，更被视为美光科技在应对人工智能（AI）市场快速发展的重要战略布局。 ...

如果特朗普政府对此前承诺的后续政策补贴施加影响或作一些调整，将对台积电、三星等在美国本土的工厂建设。 ...