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制造/封装
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制造/封装
台积电垄断AI芯片代工,斩获近100%芯片订单
即使台积电进一步扩厂添加产能,但仍可能无法满足市场的需求,即3纳米芯片工艺将出现供不应求的情况。无论谁在这场AI芯片战争中胜出,台积电的AI芯片生产市占率都可能接近100%,相当于垄断市场。 ...
综合报道
2024-03-18
处理器/DSP
制造/封装
数据中心/服务器
处理器/DSP
传三星将获得美国超60亿美元的芯片补贴拨款
据彭博社消息称,三星电子将获得美国《芯片法案》超60亿美元的补贴,援引知情人士称,美国政府做出这一计划是支持三星在德克萨斯州的项目投资。彭博社补充道:“美国联邦政府的资金支援将与美国国内相当规模的追加投资并行”,“不确定追加投资将在何处执行。”不过这一金额超过了美国政府计划向台积电补贴的50亿美元。 ...
综合报道
2024-03-18
业界新闻
制造/封装
业界新闻
倪光南:RISC-V DSA服务器替代传统x86服务器,是中国的机遇
随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对传统x86服务器的替代。 ...
刘于苇
2024-03-15
处理器/DSP
数据中心/服务器
中国IC设计
处理器/DSP
欧美锂电装备面临反向被中国“卡脖子”?
需要认识的是,中国企业在锂电装备领域只是暂时具备一定的领先优势。正如一些行业专业人士评论,能不能真的“卡脖子”,核心在技术、工艺、设备、材料缺一不可。毕竟,欧美仍然具备雄厚的技术装备工业基础和专利技术沉淀,“如果上述要素仅是层窗户纸一捅就破,超越仅是时间问题。” ...
综合报道
2024-03-14
制造/封装
电池技术
国际贸易
制造/封装
世界第一AI芯片!美国Cerebras Systems发布第三代晶圆级AI加速芯片
尽管WSE-3芯片核心数量、缓存容量增加的不多,但性能实现了飞跃,峰值AI算力高达125PFlops,也就是每秒12.5亿亿次浮点计算,堪比顶级超算。目前WSE-3的具体功耗、价格没公布,参考上一代产品的价格,估计该芯片价格要超过200万美元,不知会有多少企业愿意买单。 ...
综合报道
2024-03-14
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
印度对中国手机厂商再提三大苛刻要求:是否应该放弃印度市场?
未来,在中印政治地缘角逐的影响下,印度对中资企业在其本土的发展只会抱有更大的恶意。同时,在产业发展与就业问题上,印度的人口已经超过中国,其需要的是更强大的工业来吸纳本土劳动力,在很大程度上将加剧在一些关键产业上的同生态竞争,比如手机产业,而中资企业只是印度的完成这一目标的“棋子”。 ...
张河勋
2024-03-13
制造/封装
消费电子
智能手机
制造/封装
2023Q4全球十大晶圆代工厂排名:受益市场回暖,台积电以61.2%市场份额稳居第一
目前,全球代工及封测环节的龙头厂商基本上对2024年电子产业的复苏保持乐观,普遍认为2024上半年行业去库周期有望收尾,下半年有望迎来更加显著的复苏态势。 ...
综合报道
2024-03-13
制造/封装
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
传三星获Meta下一代AI芯片订单,因台积电产能吃紧
据市场消息称,三星有可能会获得Meta下一代的AI芯片订单,该订单将采用三星的2nm工艺,也将成为三星的第一个2nm 客户。 ...
综合报道
2024-03-12
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
Marvell与台积电展开2纳米芯片合作,押注数据中心和AI
在AI负载量的不断增加以及对性能、功耗、面积以及晶体密度的要求不断提升的背景下,Marvell通过与台积电的合作,将进一步拓展自身的硅片制造能力,加快其在AI领域的布局。 ...
综合报道
2024-03-11
制造/封装
数据中心/服务器
人工智能
制造/封装
美国芯片政策补助“姗姗来迟”,英特尔暂获拨款35亿美元
尽管英特尔有可能获得100亿美元的政策补助,但参考日本、德国的政策补助方案,以及相对其投资计划并不算多。据了解,英特尔至今已宣布在奥勒冈州投资200亿美元建两座新厂,并在亚利桑那州投资200亿美元扩建现有厂房,还将在新墨西哥州投资35亿美元。 ...
综合报道
2024-03-11
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
芯片产业陷入“冷战思维”,美国“盟友”或不跟进
毕竟半导体这一产业的发展是与全球政治经济格局紧密相关的。而真正主宰政治地缘对半导体这一战略性产业的影响,最根本的还是利益两个字,就像美国极力压制中国芯片产业,而日本、荷兰拒绝进一步加大技术管制一样。 ...
张河勋
2024-03-08
供应链
国际贸易
制造/封装
供应链
ASML或因荷兰反移民政策转移到其他国家
在去年11月的荷兰议会选举中,极右翼民粹主义者领导的自由党赢得了最多席位,一跃成为众议院第一大党,该党领导人威尔德斯很可能成为荷兰历史上首位极右翼首相。他表示若当选,将把主要精力集中于遏制移民,采取包括遏制海外留学生数量等政策上,这对于40%劳动力依靠外来移民和海外留学生的ASML来说,将是巨大打击…… ...
综合报道
2024-03-07
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
IMEC不再中立,切断与华为、中芯国际合作
自成立以来,IMEC一直在打造中立形象,在这里,来自世界各地的研究人员、芯片制造商和其他公司可以共同推动下一代芯片的发展。但美国对中国半导体出口管制措施的影响力下,IMEC已经切断其与中芯国际(SMIC)和华为高调合作…… ...
综合报道
2024-03-07
供应链
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
供应链
SEMI Europe警告:过度实施出口管制将产生负面效应
SEMI Europe认为,虽然关注竞争对手获取欧洲技术的潜在风险是合理的,但过度实施出口管制可能会产生一系列负面效应。值得一提的是,并非所有欧盟成员国都支持该计划,这也使得“一揽子计划”较外界预期有所“缩水”。 ...
综合报道
2024-03-07
国际贸易
制造/封装
业界新闻
国际贸易
高塔半导体美国工厂停工一周,晶圆生产受限制
近日,高塔半导体对停工计划做出声明,高塔在美国纽波特海滩市(Newport Beach)的工厂计划在 4 月 1 日至 4 月 7 日期间进行维护,晶圆上线计划和生产在此期间会受限制。此次停工是高塔计划中的正常维护,仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行,不会中断。 ...
综合报道
2024-03-07
业界新闻
制造/封装
业界新闻
来看Intel博物馆:有386/奔腾II,还有手工刻的掩膜...
...
2024-03-06
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
几家EDA厂对Intel Foundry态度是这样的…
Synopsys, Cadence, 西门子EDA和Ansys都在Intel Foundry活动上给Intel站了台,那这些EDA/IP公司做了多少实质上的支持工作呢? ...
黄烨锋
2024-03-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
全球半导体制造用水量已超香港,标普警告:芯片价格受影响
生产一张12寸的硅晶圆,要用掉8吨水,能装满一台洒水车。台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后,单位用水量增长了35%以上,公司每天用水15.6万吨,相当于每天抽干80个泳池…… ...
综合报道
2024-03-05
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
7万亿怎么花?奥特曼谈未来几十年AI市场潜力
最近AI标志性人物奥特曼和英特尔CEO基辛格做了一场炉边对谈,聊了聊AI发展究竟需要投入多少芯片、多少钱的问题。7万亿美刀? ...
黄烨锋
2024-03-01
人工智能
制造/封装
人工智能
2纳米芯片时代加速到来
从这一系列有关2纳米芯片工艺的最新动态可以看出,在AI技术不断演进与发展的推动下,2纳米先进芯片工艺的竞争正愈演愈烈。未来,随着良品率、成本以及确保生产的可持续性等问题不断得到解决,2纳米芯片的时代正在加速到来。 ...
张河勋
2024-03-01
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
英飞凌也在3月1日重组,下一家会是谁?
英飞凌将重组其销售团队,以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。2023年以来,半导体行业发生了翻天覆地的变化,为了适应外部变化,许多公司选择改变方针或打法,裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。 ...
刘于苇
2024-03-01
电源管理
功率电子
EDA/IP/IC设计
电源管理
3个问题,解析Intel Foundry市场竞争力如何
Intel Foundry最近宣布准备在2030年之前成为全球第二的foundry厂。在现在的市场竞争环境下,Intel凭什么这么说?相比台积电和三星又是否有竞争力? ...
黄烨锋
2024-02-29
制造/封装
制造/封装
ASML新型High-NA EUV取得新进展,2028年预计年产20台
实现“初次曝光”里程碑意味着ASML已经成功验证了其高数值孔径EUV光刻机的技术可行性,并且已经开始进入实际的生产测试阶段。这一进展对于ASML和整个半导体行业来说都是一个重要的里程碑,它将推动半导体制造技术不断向前发展,为未来的芯片制造带来更加广阔的可能性。 ...
综合报道
2024-02-29
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
三星芯片背面供电技术获新突破,将提前应用于2025年2nm制程
实际上,除了三星之外,其他半导体巨头也在积极寻求类似的技术突破。例如,台积电计划在2nm以下的工艺中应用类似的技术,并预计在2026年之前实现。而英特尔的背面供电技术名为PowerVia,计划在2024年上半年首次应用于其节点Intel 20A,并计划在未来量产中应用于Arrow Lake平台。 ...
综合报道
2024-02-29
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
贾跃亭痛批高合“行业耻辱”,华为回应收购高合传闻
针对高合汽车的危机,一位资本市场人士在朋友圈中发文呼吁行业良性竞争,指出抄袭和犯罪式盗窃不仅破坏行业规则,还损害整个行业形象。在这篇朋友圈下,贾跃亭发表评论称高合是“行业的耻辱”。到底是什么情况让贾跃亭如此愤慨呢? ...
EETimes China
2024-02-28
新能源
汽车电子
制造/封装
新能源
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