中国台湾省的新竹科学园区突传火警，现场为亚东气体机房疑似设备问题冒烟，初步掌握没有人员受困。现场有多辆消防车出动救灾，该园区因火灾出现短暂跳电。有工程师指出，瞬间跳电可能导致许多机台停机出现警告。 ...

从8英寸（200mm）迈向12英寸（300mm）晶圆生产是当前的主流趋势。5月17日，瑞萨电子将投资900亿日元重新恢复2014年10月关闭的甲府工厂，重新开始功率半导体专用的300mm（12英寸）生产线。近日安森美已经停止深圳工厂接受绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单响了功率半导体产能紧缺的警报...... ...

我们经常提起的富士康，主要是做手机代工，虽然它引入了数十万的机器人，进行数字化改造，并且也进军了汽车制造领域，但是给大众的印象依然不是“很”高科技。其实，富士康最近几年早已在半导体代工领域布局，已经掌握了数个芯片代工厂，最近，富士康又将在马来西亚与DNeX共同建造12英寸晶圆厂！ ...

在同一封装中将芯片做3D立体堆栈，和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装，已经成为新的解决方案。当然，这两种方式也面临着各自的挑战。 ...

张汝京是中国半导体行业的传奇人物，被业界誉为中国（大陆）半导体之父。大陆最大的晶圆代工厂中芯国际是由其一手创办，2009年辞职离开。接着创办了新昇半导体、芯恩（青岛），如今，74岁高龄的他再次离开，回归上海，加入上海积塔，再战半导体行业。 ...

近期有消息传出，美国和日本将组建“芯片同盟”，开展比2纳米更尖端的半导体技术合作。显然目标是要赶超台积电。“世上没有常胜将军”，从半导体的历程，依靠PC及服务器盛名的英特尔，它的荣景持续达30多年，如今也已显得“力不重心”，后面追赶者众多，包括如英伟达，AMD，苹果等。美日联盟誓言要追赶，是市场经济竞争的反映，未来结局会怎么样？ ...

三星正与晶圆代工客户磋商涨价事宜，下半年起涨幅最多20%，以因应原物料和物流等成本增加的压力。晶圆代工龙头台积电已通知客户，他们明年将全面涨价约6%，部分客户已确认收到台积电的涨价通知..... ...

据外媒《The Information》引述知情人士报导称，两位知情人士透露，美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。该规则将扩大对美国公司向中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司出售此类设备的现有禁令...... ...

产业分析师同意，供应链危机至少将在未来两年持续，甚至可能持续更长时间；一切取决于晶圆厂能以多快的速度制造更新的芯片，以重新平衡供需。 ...

稀土永磁电机是70年代初期才出现的一种永磁电机，具有体积小、重量轻、效率高、特性好等一系列优点，目前大部分汽车企业都在采用。其内部关键材料是钕铁硼磁铁，钕元素属于稀土，中国占据了绝大部分产能，有分析认为中国能够以此卡住全球永磁电机，乃至新能源汽车行业的脖子。事实真的如此吗？ ...

据中国地震台网测定报道，5月9日14时23分在台湾花莲县海域（北纬24.01度，东经122.51度）发生6.2级地震，震源深度16千米。本次台湾省地震，各地震度如下，宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级...... ...

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功…… ...

Soitec 近日发布了其首款基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造的200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆，助力提升电力电子设备的性能与电动汽车的能效，这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上…… ...

2021年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点...... ...

今年 1 月，特斯拉首席执行官马斯克曾公开表示，“今年将为全球第五座超级工厂选址”，可能会在年底公布相关消息，人们就推测这一座超级工厂“很大概率还是会落地中国”。此前，中国已有沈阳、广州、深圳、青岛、宜宾、重庆、合肥、武汉、西安等九座城市，与特斯拉中国第二座工厂计划传出“绯闻”。 ...

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 ...

Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。 ...

法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第四季度业绩（截止 2022 年 3 月 31 日），合并收入为 2.82 亿欧元，较 2022 财年同期的 1.81 亿欧元营收增长 56%。此为综合了 53% 的营收增长（按汇率不变计）和 3% [3] 的积极货币影响的结果。 ...

晶圆代工厂联电董事会通过，将斥资人民币48.58 亿元，分 3 年向中国大陆合资股东买回厦门联芯12英寸厂的所有股权，使其成为联电旗下全资子公司。目前联电对联芯的占股有39.7641%，和舰对联芯的占股有32.9691%，相当于联电对联芯的总占比股份有72.7332%...... ...

由于我的SPICE版本中并不包括自耦变压器。因此，我必须设计一个使用两个 1:1 匝数比变压器的模型。 ...

中国的半导体工程师不仅贵，流动性大，而且能力与海外同期/同龄工程师差距越来越大。这是因为人力成本滞胀，给半导体产业带来的潜在破坏性，对芯片工程师个人而言，频繁跳槽不利于个人事业的规划。所以越来越多半导体公司开始从内部提升员工薪资福利，例如台积电对超过5万名员工全面实施“买股补助”…… ...

应用材料公司日前推出了旨在帮助客户利用极紫外光（EUV）继续推进二维微缩的多项创新技术，并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。 ...