最近，中国公司闻泰科技旗下安世半导体与英国最大芯片制造厂商NWF达成收购协议，然而，这一收购案却在关键阶段受到英国政府的监管审查。并且在最近，英国政府还取消了对NWF的资助。 ...

尽管华为受到美国制裁，不过在某些非前沿产品领域，还是可以与有关厂商合作。最近，华为自研了40nm OLED驱动IC芯片，将由中芯国际代工生产。 ...

进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求，尤其是片式电阻器的技术也得到了全新的发展，推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期。 ...

外媒爆料称，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球排名第二的半导体封测公司安靠（Amkor）。资料显示，Amkor成立于1968年，是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一，公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国亚利桑那州的坦佩…… ...

​​​​​​​华米的黄山2S刚刚发布，主要专注其熟悉深耕的可穿戴市场。然而，或许看到可穿戴设备的庞大市场和未来，不久，高通就开始酝酿利用新款骁龙进军可穿戴芯片市场。华米黄山可能主要依托自己的已有用户市场，而高通面向的将是开放的通用可穿戴芯片市场。两者在技术上虽然不是一个量级，但最终的市场如何，有待检验。 ...

​​​​​​​美国拜登政府在启用了一系列芯片生产与供应刺激计划后 ，似乎看到了芯片供应的增加态势，全球半导体供应短缺有所缓解。或许，这是汽车厂商的福音。 ...

在全球半导体业周期性进入上升时期，全球代工业如日中天，迎来大好时机。在此时英特尔果断加入代工行列，显示了它的勇气和魄力。但是业界关切的是未来全球三强，台积电、三星、及英特尔，它们会如何演变下去。 ...

不管单纯的物理导热，还是风冷、水冷、液氮散热解决方案，都是导热介质接触芯片表面封装层（Die），只能对直接接触面散热。这种方式也会给芯片顶层带来压力，因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材料，再传导到芯片Die，最后才能集中通过导热介质传输到散热器散发出去。若未来芯片大量采用垂直3D堆叠技术，大量集体管集中在芯片中间，要怎样才能即使将热量传导出去呢？ ...

2018年，荷兰政府批准了阿斯麦控股公司（ASML）向中国企业出口EUV光刻机，但2019年特朗普政府采取行动阻挠了此事。据该报道，此后中国一直在向荷兰政府施压，要求恢复向中国公司出售ASML生产的极紫外（EUV）光刻系统。但近日外媒援引美国官员的话说，拜登政府出于国家安全考虑已要求政府限制销售该机器…… ...

自从被美国制裁以来，华为就无法再找到合作厂商代工其设计的芯片，尽管最后禁令前赶时间生产了一批，然而总有耗尽之时。可能这个时间就在最近，有爆料称P50 Pro上市的今年将搭载最后一批麒麟9000，而月底发布的P50将搭载高通骁龙888 4G版。 ...

​​​​​​​苹果A系列处理器自从面试以来就成为了移动时代手机处理器的标杆，A15还没出，A16的消息就有爆料了。最近有消息称A16将不会首次用在iPhone上，而是首发在iPad上，而现在的新版iPad Pro 2021搭载的是M1处理器，那么A16首发的就只有iPad mini了。 ...

华尔街日报引述知情人士报道称，英特尔正在考虑收购格芯（GlobalFoundries）的交易，该交易估值约300亿美元，但不能保证交易一定会达成，GlobalFoundries可能继续进行计划中的首次公开募股（IPO）。在芯片需求处于高峰之际，该交易可望帮助英特尔提高芯片产量，如果达成还将是该公司有史以来最大的一笔收购。 ...

北京大学今天成立集成电路学院。成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。会上还举行了集成电路人才联合培养签约仪式…… ...

我们说电子科技革命的即将终结，一般认为即是指摩尔定律的终结——摩尔定律一旦无法延续，也就意味着信息技术的整栋大楼建造都将出现停滞，那么第三次科技革命也就正式结束了。这种声音似乎是从十多年前就有的，但这波革命始终也没有结束。AI技术本质上仍然是第三次科技革命的延续…… ...

​​​​​​​苹果iPhone 13即将在9月苹果一年一度的发布会上亮相，这一次苹果预计将再次以CPU A15开场，A15的性能如何主要取决于其内核和晶体管数量，而在内核数量方面，A15或将与A14相同，均为6核，晶体管数量应该会有15-20%的提升。 ...

​​​​​​​在芯片技术越来越重要的今天，中国各大巨头都或多或少的涉及，BAT中，阿里早就研发并正式发布了平头哥、玄铁等芯片，百度也早就在芯片特别是AI行业有所布局，今年初成立了百度昆仑，设计研发AI芯片，融资估值达到130亿。最近，终于传出腾讯也进军芯片行业，目前主要是芯片设计。在其官网上看到已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。 ...

​​​​​​​即使美国对包括台湾在内的中国科技行业进行打压制裁，特别是在芯片制造方面。但是由于政府的政策鼓励和企业的积极应对，全球晶圆产能份额，中国总占比达到36.7%，超过三成，其中台湾第一，大陆与日本份额相差无几，位列第四。 ...

​​​​​​​三星猎户座系列处理器从Exynos 880，Exynos 1000，Exynos 1080到Exynos 2100虽然不及高通，但也在中低端市场取得了不俗的成绩，特别是在国内OV等机型上更是推出了联合定制版。而最新的Exynos 2200旗舰处理器也将与高通的895再次竞争。 ...

西方技术封锁自建国初就有，那时叫“巴统”，后来演变成“瓦圣纳条约”。而近期美国更加变本加厉，又多了个“实体清单”等。可以认为国产化是被逼出来的结果，因为西方“卡脖子”我们。那我们就争气。但是国产化它不是目的，仅是手段之一。 ...

上海复星医药集团和BioNTech 在上海证券交易所发布公告，该公司所属复星实业（香港）有限公司与台积电（买方一）、鸿海和永龄基金会（买方二）以及裕利医药（有进口疫苗资质的医药公司）日前已签订mRNA新冠疫苗的销售协议。 ...

英特尔新任CEO基尔辛格掌权以来，重启IDM 2.0战略，希望重返代工领域。现在，英特尔将重资投入共270亿美金在欧洲建立多个芯片工厂。 ...

在制程之争上，三星与台积电历来竞争激烈。最近有爆料苹果三星的5nm处理器均开始试产，很显然，苹果的5nm A15处理器将由台积电代工。同时，台积电早前曾宣称，2022年下半年将量产3nm芯片，而三星3nm量产时间预计要2023年，落后台积电一年。 ...