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制造/封装
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制造/封装
苹果2025年或向台积电下单330亿美元,2纳米是“增长引擎”
然而,是否能顺利达到1万亿新台币金额,仍取决于中国台湾省2nm制程的产能释放情况。 ...
综合报道
2025-05-13
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
大基金减持,中芯国际和华虹公司一季报引市场波动
据港交所披露,一季度鑫芯(香港)分别减持中芯国际 6597.72 万股、华虹公司 633.3 万股,同时中国国有企业结构调整基金二期也大幅减持华虹公司 1237.96 万股。 ...
综合报道
2025-05-09
制造/封装
业界新闻
制造/封装
中芯国际预警,二季度毛利率下滑
在中芯国际公布的2025年第一季度财报显示,其销售收入达到22.47亿美元,环比增长1.8%,公司预计二季度收入指引为环比下降 4%到 6%,毛利率指引为 18%到 20%范围内。对比一季度毛利率为 22.5%,出现下滑。 ...
综合报道
2025-05-09
业界新闻
制造/封装
业界新闻
环球仪器委任Shane Nunes为首席运营官
管理团队将以先进智能制造解决方案推动业务增长 ...
环球仪器
2025-05-07
制造/封装
业界新闻
制造/封装
中微公司尹志尧拟减持28万股,公司回应
针对市场关注,中微公司在投资者互动平台明确表示:“本次减持计划系高管基于个人资金安排的正常行为,不会导致公司控制权发生变化,亦不影响公司治理结构及持续经营能力。” ...
综合报道
2025-05-07
制造/封装
业界新闻
制造/封装
AMD 或终止与三星 4 纳米合作,转单台积电 N4P 工艺
根据 TrendForce 最新报告,AMD 此次调整主要基于三星 SF4X 工艺的良率问题。 ...
综合报道
2025-05-06
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
台湾省实施 “N-1” 技术限制,台积电旗舰节点定义成关键
例如,如果台积电在台湾地区已经研发出3纳米(N3P)制程技术,那么在海外设厂时只能使用更早一代的制程技术——如5纳米或7纳米。 ...
综合报道
2025-04-30
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
英特尔代工:明确重点广合作,服务客户铸信任
英特尔代工大会召开,宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。 ...
英特尔
2025-04-30
制造/封装
制造/封装
传半导体设备行业将大规模整合,200 家并作10 巨头
当前全球前五大设备商占据 70% 市场份额,而中国企业市占率不足 15%。充分表现出中国半导体设备产业虽规模庞大,但存在企业数量多、体量小、重复投入严重等问题…… ...
综合报道
2025-04-29
制造/封装
收购
业界新闻
制造/封装
日产汽车加速收缩在华产能,武汉工厂将于明年3月停产
该工厂采用 “东风出资建设、日产租赁运营” 模式,按工业4.0标准打造,曾被寄予开拓中国新能源市场的厚望。但随着比亚迪、吉利、蔚来等本土品牌崛起,日产新能源车型…… ...
EETimes China
2025-04-28
新能源
汽车电子
制造/封装
新能源
一年净利润全部投入,“六个核桃” 跨界增资长江存储母公司
对于此次投资,养元饮品表示,本次投资符合公司的发展战略,能够推动公司探索股权投资的商业运营模式。通过投资长江存储,养元饮品不仅能够分享半导体行业的发展红利,还可以为公司未来的业绩增长寻找新的突破点。 ...
综合报道
2025-04-28
存储技术
制造/封装
市场分析
存储技术
英特尔第一季财报公布,CEO:砍流程、砍层级、押技术
英特尔CEO陈立武在内部信中强调,公司正通过文化重塑、组织扁平化和流程优化实现“根本性变革”。 扁平化汇报是英特尔高管团队架构改革的第一步,陈立武表示,“接下来,我们要在整个公司范围内推动更加精简、高效和紧密的协作。” ...
吴清珍
2025-04-27
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
台积电A14官宣,AMD和苹果抢先搭载2nm工艺
台积电预计 A14 将于 2028 年投入量产,但不会采用背面供电。计划于 2029 年推出带有背面供电的 A14 版本...... ...
综合报道
2025-04-25
业界新闻
制造/封装
业界新闻
Manz亚智科技独立运营,以自主创新和供应链韧性夯实产业根基
Manz亚智科技,持续推动半导体先进封装技术的迭代升级,坚持创新驱动,致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略,于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序,实现独立运营。 ...
Manz亚智科技
2025-04-25
制造/封装
收购
业界新闻
制造/封装
中微半导体增资至 40 亿元,注册资本激增 300%
当前,中国半导体设备国产化率已提升至 13.6%(SEMI 数据),在刻蚀、清洗等领域国产化率突破 50%,但在光刻、量测等高端设备领域仍依赖进口。 ...
综合报道
2025-04-22
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
台积电 2024 年财报公布:美国厂巨亏,大陆厂大赚
国台办发言人朱凤莲表示,台积电已成为民进党当局 “倚美谋独” 的牺牲品,岛内半导体产业被拱手相送的风险加剧。 ...
综合报道
2025-04-22
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
魏哲家:2025年仍会是台积电稳健成长的一年
N2制程的量产将加速客户向更先进节点迁移,尤其AI加速器(GPU、ASIC)和HPC需求激增,预计2025年AI相关收入同比翻倍。 ...
综合报道
2025-04-21
人工智能
制造/封装
数据中心/服务器
人工智能
三星延长工时,SK海力士等考虑跟进
尽管延长工时政策有助于提升研发效率,但其对员工健康和生活质量的影响引发了广泛争议。批评者认为,这种超长工时可能损害员工身心健康,并削弱社会对加班文化的接受度,并加剧人才流失问题。 ...
综合报道
2025-04-21
制造/封装
业界新闻
存储技术
制造/封装
中微半导体尹志尧放弃美籍,恢复中国籍
尹志尧曾在临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示:“从半导体产业的发展趋势来看,一定要加大力度发展半导体微观加工设备。现在我们国家对这方面的认识程度还不够,这是严重缺失的领域,还需要大力发展。最近两年美国对中国半导体产业的打压,都是通过限制半导体设备应用来限制中国集成电路产业的发展”。 ...
EETimes China
2025-04-19
制造/封装
国际贸易
业界新闻
制造/封装
ASML发布2025年第一季度财报 | 净销售额77亿欧元,净利润24亿欧元,预计2025年全年净销售额将介于300亿至350亿欧元
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(Christophe Fouquet)表示:“我们2025年第一季度的净销售额为77亿欧元,达到此前预期;毛利率为54%,高于预期目标,这主要得益于有利的EUV产品售出组合以及产品性能指标的达成。第一季度,我们发运了第五台高数值孔径极紫外光刻系统(High NA EUV),目前共有三家客户拥有该系统。” ...
ASML
2025-04-18
制造/封装
业界新闻
制造/封装
三星电子4nm HBM4芯片初期良率达40%,但仍存量产挑战
三星在HBM4的研发中采取了激进的技术策略。三星计划在HBM4中引入1c nm DRAM内存芯片和4nm逻辑芯片,即通过采用自家先进的4nm工艺制造逻辑芯片,并结合10nm工艺生产的DRAM芯片,以提升HBM4的整体性能。 ...
综合报道
2025-04-18
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
魏哲家:预计30%的2纳米以下产能将布局美国亚利桑那州
未来,台积电亚利桑那州工厂的三期建设将逐步实现从4nm到2nm以下的全覆盖,成为其全球产能网络的关键节点。 ...
综合报道
2025-04-17
制造/封装
业界新闻
制造/封装
传台积电美国厂将涨价30%
亚利桑那州晶圆一厂(Fab 21)的4nm工艺产能已接近饱和,月产能仅为2万至3万片,但仍需承接多家客户的紧急投片需求,导致“产能排队”现象加剧...... ...
综合报道
2025-04-17
业界新闻
制造/封装
业界新闻
美国“酝酿”半导体关税,严重冲击全球供应链
美国半导体关税政策不仅是贸易工具,更是科技博弈的延伸。未来,这一实际效果将取决于全球企业的供应链弹性与政策博弈的动态平衡。 ...
张河勋
2025-04-17
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
Melexis宣布中国战略新动向,强调供应链的本地化
历经二十多年深耕细作,迈来芯的中国战略如今迈入全新发展阶段。这一阶段聚焦于强化创新能力、深化客户合作,同时致力于缩短产品交货周期、降低组件成本。 ...
Melexis
2025-04-16
供应链
机器人
制造/封装
供应链
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