中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。 ...

据最新消息称，中芯国际将继续聚焦14nm FinFET工艺，以此来提高自己的竞争力。 ...

上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中，该厂与智能手机高度相关的产品有Qualcomm 5G RFIC，预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。 ...

小到街头巷尾的五十岁老阿姨，大到中美贸易战，我们总能听到10nm、7nm甚至是3nm的各种讨论，这个股票买了一台光刻机就能涨20%，那家公司有着一台ASML的光刻机就能直接从武汉政府搞到几百亿，似乎一个微小的长度单位带着神奇的杠杆，可以撬动整个科技的地球。今天就来和大家聊一聊nm这个单位，为啥和芯片发展挂了钩，又为啥有一种却不谈制程，只谈“高度”呢？ ...

在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子设备（手机、平板、智能手表等）其“寸土寸金”的空间会给设计人员带来巨大的挑战，因为没有人愿意带一个比胳膊还粗的手表，当然如果设备能开发成折叠或者卷曲的那将自然是另一个讨论的话题。 ...

TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元，TCL 半导体将作为公司半导体业务平台， 围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。 ...

笔记本处理器这几年的竞争特别有意思，2017年AMD的初代Zen架构发布，同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后，移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，十一代酷睿的核显性能再上新台阶，今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过，但即便如此，苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场…… ...

2019年第四季度，中芯国际的14nm工艺正式量产，经过一年多的时间，中芯国际14nm工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准可达 90%-95%。 ...

封装行业的领跑者们大多基于晶圆模式来批量生产先进晶圆级封装产品，不但可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，而且让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短了设计和生产周期，降低了整体项目成本。 ...

AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在... ...

系统级单芯片(SoC)的功能整合由IP区块转向一个个实体小芯片(Chiplet)的技术，是近来被热烈讨论的话题；而从刚落幕不久的2021年度(以虚拟形式举行)的国际固态电路会议(ISSCC)上有一整场论坛聚焦于Chiplet，更可以看出这种新设计典范受重视的程度。 ...

几年来，大基金在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。 ...

近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单…… ...

以中芯国际的发展来看，其中长期的产能规划与发展策略在美国商务部的禁令影响下，预估2021年的资本支出年减达25%，主要投资将在成熟工艺节点（Mature Node）的产能扩充，以及北京新合资厂房的建设... ...

CMOS图像传感器（CIS）技术的创新不断拓展数字成像的发展前景，那么，如何才能确保CIS技术满足更高级应用的需求呢？本文首先让我们快速了解一下CIS技术的工作原理，然后再重点介绍CIS独有的五种制造工艺技术。 ...

20多年来一直有人在讨论“摩尔定律什么时候终结”，甚至每年都有人认为它明年就会终结，却从来没有应验。从集成电路技术的发展方向来看，晶体管微缩这条路预计到1纳米之后就走不通了，未来几年要提升芯片的效能，势必要往新材料和3D封装的方向努力。 ...

3月2日晚间，对于获得美国设备商供应许可一事，中芯国际回应称，虽然不确定性依然存在，但有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。 ...

去年3月，三星电子正式宣布采用极紫外光（EUV）技术生产DRAM，并于同年9月在其全球最大的生产线上实现EUV技术第三代10nm（1z）16Gb LPDDR5移动DRAM的量产。近日，三星发布了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些“新发现”，并确认了该技术的一些细节。 ...

3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。 ...

3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。 ...

在中美贸易紧张局势下，中国半导体制造商因急于生产自家产品，正加紧抢购二手芯片制造设备，进而推高了日本设备二级市场的设备价格。而供应链处也有消息传出，称中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。 ...

芯思想研究院日前对六家晶圆代工上市公司台积电、联电、中芯国际、力积电、华虹半导体、世界先进的经营情况进行分析。 ...

市场传出，台积电因产能爆满，没有产能可提供客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。与台积电合作长达30年的IC设计厂商站出来辟谣…… ...

清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心（HZB）以及德国联邦物理技术研究院（PTB）的合作团队，报告了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”（SSMB）的首个原理验证实验。该光源未来有望应用于EUV光刻和角分辨光电子能谱学等领域，为EUV光刻光源提供新技术路线…… ...

为了摆脱对中国供应链的依赖，美国正计划联手其盟友，打造“无中国”供应链。美国总统拜登（Joe Biden）将于美国东部标准时间周三（2月24日）下午4：45签署一项行政命令，与日本、韩国及中国台湾等同盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的供应链，范围涵盖半导体、电动汽车（EV）电池、稀土和医疗品等…… ...