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制造/封装
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制造/封装
中国《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》多处涉及半导体和芯片行业
12月28日下午,《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》经由国家发改委、商务部正式对外披露,自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中,多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外,鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...
综合报道
2020-12-29
基础材料
新材料
中国IC设计
基础材料
中美科技战,欧洲半导体公司却遭了秧
欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下,对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制,但最近欧洲科技行业发现,他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业;一面对美国公司提供赦免优惠,继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了,还帮美国数钱…… ...
综合报道
2020-12-29
国际贸易
供应链
处理器/DSP
国际贸易
核心人员曾就职军工实验所,深交所问询晶导微技术来源
今年7月,深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司创业板上市申请,但近日晶导微收到深交所的审核问询函,要求说明公司核心技术的来源及先进性。深交所在问询函中指出,晶导微的董事长孔凡伟、董事段花山、核心技术人员陆新城,监事孙滨及刘君曾在济南市半导体元件实验所及其下属机构任职。 ...
综合报道
2020-12-23
分立器件
功率电子
制造/封装
分立器件
产能紧缺将导致NAND Flash控制器价格上涨约15~20%
受限于上游台积电(TSMC)与联电(UMC)等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺,包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-12-23
缓冲/存储技术
供应链
市场分析
缓冲/存储技术
美国又将60家中企列入“实体清单”,中芯国际、大疆在列(附企业名单)
中芯国际一旦被列入实体清单,将被迫向美国商务部申请特殊许可,才能从美国供应商获得关键商品,美国政府藉此限制中芯获得美国先进的芯片生产技术,尤其是10 纳米或以下的半导体先进工艺遭限制,将对中芯造成重要影响。此前《电子工程专辑》报道,中芯国际刚经历了“蒋来梁走”风波,有分析认为,蒋尚义的加盟就是为了EUV设备能够尽快入厂…… ...
综合报道
2020-12-21
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
2021年全球半导体行业10大技术趋势
2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢? ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-12-18
处理器/DSP
控制/MCU
制造/封装
处理器/DSP
中国宣布28纳米以下工艺10年免税
周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布,为了促进半导体产业朝向高质量发展,政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目,从第一年至第十年免征企业所得税,自 2020 年 1 月 1 日开始实施。 ...
综合报道
2020-12-18
制造/封装
业界新闻
制造/封装
IC insights:2020年晶圆代工占半导体资本支出的34%
继2018年支出1061亿美元和2019年支出1025亿美元之后,全球半导体资本支出预计将增长6%,到2020年达到1,081亿美元。 ...
IC Insights
2020-12-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
想扩充美国晶圆代工产能?三星买下奥斯汀厂附近土地
三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地,面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。 ...
2020-12-09
制造/封装
制造/封装
2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-12-08
制造/封装
供应链
电源管理
制造/封装
中国突破ASML垄断,可以不用EUV造5nm芯片了?中科院回应
今年7月,中国科学院官网上发布的一则研究进展显示,该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法获得突破。半年来这则消息被以各种形式和标题刷屏,例如解读为“突破ASML的垄断”、“不用EUV光刻机就能造成5nm芯片”。近日,相关人士不得不进行回应:真不是你们想的那样。 ...
综合报道
2020-12-08
制造/封装
基础材料
工程师
制造/封装
摩尔定律的尽头,Chiplet冉冉升起
集成电路需要最先进的工艺技术,以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合,这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。 ...
Don Scansen
2020-12-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
先进电子显微镜成像技术揭露垂直共振腔面射雷射的制程细节
本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门,应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发,决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。 ...
2020-12-04
制造/封装
处理器/DSP
传感/MEMS
制造/封装
消息人士:台积电第二代3nm工艺2023年推出,苹果率先采用
12 月 2 日消息,据英文媒体报道,在 5nm 工艺大规模量产,为苹果等厂商代工相关的芯片之后,台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺,厂房在上个月已经完工,计划在 2021 年风险试产,2022 年下半年大规模量产。 ...
2020-12-03
制造/封装
业界新闻
制造/封装
SK海力士重庆芯片封装厂今恢复运营
据彭博12月1日消息,SK海力士表示其重庆芯片封装工厂今日将恢复运营。 ...
综合报道
2020-12-02
缓冲/存储技术
制造/封装
缓冲/存储技术
中美半导体领域的较量
在半导体领域,由于美方能全面的掌握打压节奏,中方处于被动地位,此种局面可能要维持相当长的一段时间。因此在任何情况下能够生存下来是最重要的。依靠什么能够生存下来。其中最主要是树立信心,不丧失斗志,因为能够争取继续发展的时间是致胜的关键…… ...
莫大康
2020-12-02
EDA/IP/IC设计
制造/封装
国际贸易
EDA/IP/IC设计
ASML已基本完成1nm芯片的EUV光刻机设计
根据外媒报导,日前在日本东京举行了 ITF (IMEC Technology Forum,. ITF) 论坛。在论坛上,与荷兰商半导体大厂艾司摩尔 (ASML) 合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构 IMEC 正式公布了 3 纳米及以下工艺的在微缩层面的相关技术细节。 ...
综合报道
2020-12-01
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
一种深紫外光光阻精准分析技术:低温真空原子层沉积技术
原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目,对比于其他在线镀膜系统,原子层沉积技术具有更优越的特点,如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...
2020-11-30
制造/封装
基础材料
新材料
制造/封装
重庆SK海力士外籍工程师感染新冠,工厂暂时停产
重庆西永微电园SK海力士半导体(重庆)公司一外籍员工11月26日自公司经成都出境后,在韩国仁川机场检出新冠病毒核酸阳性,初步判断为无症状感染者。目前,韩某某所工作的SK海力士重庆工厂暂时停产,实行全封闭管理,对所有员工进行隔离并连夜开展核酸检测…… ...
综合报道
2020-11-30
缓冲/存储技术
制造/封装
模块模组
缓冲/存储技术
半导体巨头祝贺拜登当选,呼吁加大投资半导体制造业
当地时间周一,英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan) 写给美国“当选总统”拜登的公开信,“美国仅占全球半导体产能的12%,而超过80%的产能在亚洲。”,斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...
综合报道
2020-11-25
制造/封装
处理器/DSP
工程师
制造/封装
小米OV提产量争华为市场,新荣耀能分到多少?
苹果(Apple)将受惠部分华为的高端转单,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争,后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。 ...
TrendForce集邦咨询
2020-11-25
智能手机
市场分析
制造/封装
智能手机
Omdia:中国两年内有望实现28nm工艺产业链自给自主
相对于这些年蓬勃发展的国内半导体设计业,国内的半导体制造水平还暂时落后于国际一流制造水平大概2-3代(台积电已经量产5nm工艺,中芯国际刚刚宣布实现FinFET N+1的量产),国内的设计企业的晶圆代工,目前大多都寻求了与台积电的合作…… ...
Omedia
2020-11-25
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
武汉弘芯再换股东,原高层集体下台
武汉弘芯继上周被曝由国有资本接管后,近日从国家企业信用信息公示系统查询得知,其股东信息再次发生变更,由此前新成立的武汉光量蓝图和武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司,变更为武汉新工科技发展有限公司。此外,武汉弘芯高层人员大换血,原有团队全盘退出…… ...
综合报道
2020-11-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
外媒:疫情期间苹果9家供应商从中国转移至印度
根据印度通信和讯息部部长普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在2020年班加罗尔科技高峰会(Bengaluru Tech Summit 2020)上指出,印度的巨大发展潜力吸引不少企业家的注意,当中向苹果提供零件的供应商中,目前已经将9个生产线从中国转移至印度,分别有8间代工厂和1间零件制造商…… ...
综合报道
2020-11-23
制造/封装
供应链
智能手机
制造/封装
三星电子:计划2022年量产3纳米芯片
11 月 19 日消息,据国外媒体报道,三星电子正在奋力赶超台积电,计划在 2022 年量产 3 纳米芯片。 ...
综合报道
2020-11-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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国际贸易
美国拉拢日韩,再促半导体供应链“去中国化”
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国际贸易
小米刚摘“涉军”帽,华为中兴等五家中企又被FCC列为美国国安威胁
工程师
台湾严查大陆挖角芯片人才:已移送20多家
中国IC设计
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
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