制造/封装-最新技术资讯 -第6页-电子工程专辑

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资讯标签制造/封装

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 制造/封装

华为首次公布核心供应商名单，中美厂商各占1/3

中美贸易战下，美国设法施压中国通讯设备厂，用切断美国企业供应链等方式推迟其5G的布局。据日前华为披露92家核心供货商名单，多达33家 ...

网络整理 2018-11-30 

 制造/封装业界新闻处理器/DSP

制造/封装
涉嫌盗取三星OLED技术卖给中国，韩国逮捕11人

B某经营的公司与三星有着30多年的合作关系，一度是生产三星手机面板等自动化设备的中坚企业，后来在获取三星的使用设备和屏幕图纸后， ...

网络整理 2018-11-30 

 制造/封装业界新闻三星

制造/封装
中国造出首台自主新式光刻机，未来可造10nm芯片

中科院光电技术研究所项目副总师胡松透露，新验收的光刻机，加工能力介于深紫外级和极紫外级之间，使用了365纳米紫外光的汞灯，一只费用 ...

网络整理 2018-11-30 

 制造/封装业界新闻 EUV

制造/封装
EUV微影和Overlay控制详解

减少overlay误差对于提高产量和可靠性，并且确保组件符合性能规格而言非常重要，本文将针对向EUVL转型概述一些相关的可预见的overlay ...

Efi Megged、Mark Wylie、Cathy Perry-Sullivan 2018-11-29 

 制造/封装业界新闻制程/工艺

制造/封装
2017-2022年全球将兴建16座功率暨化合物半导体厂

根据SEMI预测，从2017至2022年，全球将兴建16座功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量可达120万... ...

SEMI 2018-11-29 

 制造/封装业界新闻制程/工艺

制造/封装
急速现场报道！魏少军教授2018 ICCAD演讲完整PPT

中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏 ...

ASPENCORE全球编辑群 2018-11-29 

 制造/封装业界新闻 EDA/IP/IC设计

制造/封装
金立刘立荣承认塞班岛赌博"输了十几个亿"

刘立荣再次走进舆论关注，是因为近期《界面》新闻的报道援引了一位接近金立股东的人士说法称：“刘立荣在赌博上输了超过100亿，股东们 ...

证券时报 2018-11-27 

 制造/封装业界新闻智能手机

制造/封装
ADI阐述迈向工业4.0的价值链和信号链部署

自从德国提出工业4.0的概念并积极倡导和实践取得丰硕成果之后，全球掀起了工业价值链及其产品转向数字化与联网的热潮，中国也在积极 ...

ADI 2018-11-26 

 制造/封装技术文章工业/医疗电子

制造/封装
三星正式向患癌员工道歉，已有320人患病118人死亡

2003年的冬天，18岁的黄玉敏走在京畿道龙仁市的街头，凛冽的寒风让她瑟瑟发抖，却掩盖不住她脸上的喜悦，她加快了脚步，想尽快把一个好消息 ...

网络整理 2018-11-26 

 制造/封装业界新闻职场

制造/封装
哪个网站买卖全新、二手和特殊半导体设备/零件靠谱？

在竞争激烈、发展迅速的半导体制造业中，战略采购至关重要。在采购半导体零件和设备时，必须考虑多种因素，包括：可靠性、满足交货日期的 ...

LAYLA 2018-11-26 

 制造/封装业界新闻供应链

制造/封装
做板子，你选择通孔插件还是表面贴装？

本文作者经常被各种经验水平相差悬殊的人问及：做板子（PCBA）时，是否仍应使用通孔组件？或应尽可能使用表面贴装技术(SMT)组件？世事如谜，还 ...

Duane Benson 2018-11-24 

 制造/封装业界新闻 PCB设计

制造/封装
五家中国公司入选EETimes Silicon 60

在2018年最新出炉的‘Silicon 60’榜单中，有15家公司都锁定了机器学习领域，无论是作为无晶圆厂芯片公司或是IP授权业者，都比2017年版 ...

Peter Clarke 2018-11-19 

 制造/封装业界新闻人工智能

制造/封装
莫大康：三星的代工梦成真

三星是全球存储器老大，去年仰仗价格大幅上扬，它的销售额已经超过英特尔居首位，如今要涉足代工，而且来势汹汹，不可否认全球半导体业呈三 ...

莫大康，求是缘半导体联盟 2018-11-16 

 制造/封装业界新闻 EDA/IP/IC设计

制造/封装
IC Insights发布2018年全球半导体厂商TOP15排行预测

过去两年中以NAND闪存、DRAM内存为代表的存储芯片涨价已经改变了全球半导体格局，英特尔保持了25年之久的半导体一哥被三星夺去，其他 ...

IC Insights 2018-11-15 

 制造/封装业界新闻 EDA/IP/IC设计

制造/封装
全球CEO峰会：AI成科技届明星，中国可以做什么？

2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与 ...

程文智 2018-11-14 

 制造/封装人工智能 EDA/IP/IC设计

制造/封装
传前金立总裁卢伟冰所创诚壹科技解散，个人将入职小米

在卢伟冰离开金立以后，其成立了一家专注于海外市场的公司——深圳市诚壹科技有限公司，该公司主要依然主要从事手机行业相关产品，最初 ...

网络整理 2018-11-14 

 制造/封装业界新闻智能手机

制造/封装
英飞凌收购“冷切割”技术新创公司，将用于SiC晶圆切割

英飞凌（Infineon）宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术“冷切割”（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种 ...

2018-11-14 

 制造/封装业界新闻制程/工艺

制造/封装
Soitec CEO：FD-SOI优化衬底实现AIoT和5G革命

在未来，IoT和AI将会更好地融合，从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效，而使整个解 ...

赵明灿 2018-11-12 

 制造/封装人工智能物联网

制造/封装
卢超群：异构集成将推动半导体产业再战下一个30年！

卢博士不但用几个不同硅时代的概念让大家深入浅出地了解了异构集成，还用各种生动的例子，让大家看到半导体技术能切实为人类生活和健 ...

刘于苇 2018-11-08 

 制造/封装人工智能制程/工艺

制造/封装
锂电池也能3D打印了，想要什么大小形状都有

锂离子电池为应用范围数一数二广的储能技术，大多电动车与 3C 设备都运用锂电池来驱动，只不过目前产品设计都环绕着电池的尺寸、形状 ...

EnergyTrend 2018-11-08 

 制造/封装业界新闻电池技术

制造/封装
闪存如何演进以符合工业4.0的设计需求

第四次工业革命 (也就是所谓的工业4.0) 是指大规模的将工业设备与作业生产流程作智能化整合。对于所有重要的电子器件和机器设备 ...

Alex Wei，华邦电子闪存市场营销事业处处长 2018-11-07 

 制造/封装业界新闻 EDA/IP/IC设计

制造/封装
倪光南：中国芯片设计水平世界第二，但制造被人卡脖子

中国工程院院士倪光南称，中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口，很容易 ...

网络整理 2018-11-06 

 制造/封装 EDA/IP/IC设计中国IC设计

制造/封装
格芯：收回的拳头，只为更有力的打出去

放弃7nm及以下先进制程的研发，取消成都工厂一期项目投资，两则重磅消息让全球第二大晶圆代工厂格芯一时处于舆论漩涡的中心。格芯做 ...

邵乐峰 2018-11-05 

 制造/封装业界新闻制程/工艺

制造/封装
美司法部诉晋华/联电窃密，如定罪将罚200亿美元

美国司法部周四宣布，对福建晋华、其合作伙伴联华电子以及三名个人提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产 ...

网络整理 2018-11-02 

 制造/封装业界新闻 DRAM

制造/封装
台积电南京厂Fab 16正式量产

台积电(TSMC)位于中国南京的晶圆16厂日前举行开幕暨量产典礼。南京厂目前月产能1万片，预计将在2020年达到2万片的规模... ...

TSMC 2018-11-02 

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制造/封装

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