7月25日，中国科学院大学在京公布了首期“一生一芯”计划成果。该计划在国内首次以流片为目标，由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片，芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。 ...

7月23日，英特尔首席执行官Bob Swan在与产业分析师的视频会谈上说：“我们必须使用其他公司的工艺技术，我们称之为应变计划，我们准备这样做。”半导体产业外包制造芯片已司空见惯，但英特尔作为全球最大的IDM厂商，在过去50年都是芯片设计与制造一气呵成，彭博社认为，英特尔芯片制造一旦外包，将把龙头地位让给台积电，结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代…… ...

事实上，从我们今年上半年对电子科技领域上下游诸多市场参与者的走访和调研来看，新冠病毒的出现虽然对交通出行等应用领域造成了重创，但也为电子科技行业创造了一些新的市场增长点，典型如IT设备的出货量、销售额增加。 ...

近日有媒体爆料，华为方面已经正式招聘光刻工艺工程师，要求全职、不限经验，工作地点在东莞松山湖。不过在华为官网上，并没有找到该职位的招聘启事，某招聘网站上的华为该职位招聘，也已经关闭。华为是要自研光刻机，还是要自建晶圆厂？ ...

7月24日凌晨，英特尔（Intel）发布2020财年第二季度财报，并表示其即将推出的7纳米（nm）工艺遇到了一些问题，从而导致下一代芯片的上市时间推迟6个月左右，目前正在调整其产品路线图，并加快其10nm产品的过渡。 ...

山东一建消息显示，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行，该项目或为富士康封测项目。项目建成后，将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。7月22日，据台湾媒体《电子时报》（DIGITIMES）援引消息人士报道称，富士康青岛先进芯片封装与测试工厂，计划投资600亿人民币。 ...

7月22日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：浙江瑞晟智能科技股份有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、杭州华光焊接新材料股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。 ...

EDA产业的季成长率以及移动平均值呈现稳定上升态势；2020年第一季该产业营收较前一年度同期增加3.5%，达到26.9亿美元规模... ...

KLA公司宣布推出eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力，能够检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷，从而加速了高性能逻辑和存储芯片的上市时间（包括那些依赖于极端紫外线（EUV）光刻技术的芯片）。 ...

三星电子在去年，就已顺利研发出了基于极紫外（EUV）光刻的5nm工艺，而在上周六的报道中，外媒称三星电子已在利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处理器。但从产业链人士透露的消息来看，三星电子的5nm工艺，在良品率方面似乎还不太乐观…… ...

7月17日晚间, 立讯精密发布公告称，立讯精密及其控股股东立讯有限公司将出资33亿元人民币（约合4.72亿美元）全资收购纬创资通两家全资子公司100%的股权。纬创资通是全球三家iPhone代工厂之一，交易完成后，立讯精密将会成为首家中国内地的iPhone代工厂，未来甚至会挑战富士康的地位。值得一提的是，立讯精密的创始人王来春曾与富士康有过一段很深的渊源…… ...

日本《读卖新闻》报道称，日本政府正考虑邀请台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内半导体设备厂商和研究机构建立合作伙伴关系，并共同打造一座先进芯片制造工厂，以此带动日本国内的芯片行业发展。 由于制造成本过高，日本晶圆产业近年来不断衰退，业内认为如果没有优厚的融资条件，或美国那样的强权，台积电赴日的可能性极小，除非…… ...

据外媒 PhoneArena 报道，代工厂台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为 A14 仿生和海思麒麟 1020。两者都将使用台积电的 5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约 77％。除了5nm之外，报道称台积电还在展望更加先进的3nm制程模式。据悉，台积电代工厂计划明年在3nm工艺节点上开始风险生产。 ...

受美国禁令影响，台积电宣布断供华为。在此之前，华为曾表示已经储备了大量的芯片，而芯片用完之后将如何，这将取决于华为自主研发的速度。7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，该公司透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。 ...

预估2024全球Mini/Micro LED市场规模将达42亿美金，良好的市场前景吸引各路资本投入该领域。2019年至今中国Mini/Micro LED相关项目总规划投资额达391亿人民币，新增项目共计14个以上…… ...

7月15日，JEDEC固态技术协会正式发布下一个主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范（JESD79-5），为全球计算机内存技术拉开新时代序幕。DDR5将峰值内存速度提高了一倍达到6.4Gbps，同时也大大增加了内存容量。外型上保持与DDR4相同的288个引脚数，但定义不同，不能兼容DDR4插槽。基于新标准的硬件预计将于2021年推出…… ...

依据通讯产品需求，射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中，砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性，非常适合应用于PA器件中…… ...

ASML发布2020年第二季度财报，第二季度净销售额金额为33亿欧元，净利润金额为8亿欧元，毛利率达到48.2%，第二季度的新增订单金额为11亿欧元。虽然营收、净利润等业绩同比环比均有大幅增加，但ASML二季度新增订单有减少…… ...

7月14日晚，中芯国际发表公告，公司股票将于7月16日在科创板上市，不出意外的话他们很快就要成为国产半导体第一股了。 ...

据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。 ...

2020财年，得益于智能手机、物联网、边缘计算、汽车、数据中心等市场的快速发展，Soitec实现销售收入6亿欧元，是过去三年销售额的2.5倍，年增长率高达28%。而最值得关注的，是Soitec在SOI之外的相关领域，也取得了突破性的进展。 ...

苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米工艺进行生产…… ...

美国正积极寻求重建本土半导体供应链，晶圆代工业者GlobalFoundries将自己定位在美国国防部(DoD)的可信任芯片制造商的角色上，声称该公司能扩大像是抗辐射芯片等关键军规零组件的生产，同时建立多个制造来源。 ...

市场传出台积电已赶在最后期限7月14日之前，向美方递交意见书，力拼120天宽限期后可持续出货华为产品。虽然此前台积电表示其他大客户的订单，可以填补失去华为海思之后7纳米和5纳米产能的空缺，但从实际行动上看，台积电一点也不愿意放弃华为。高通也传出向美政府递交出货华为的申请，显然批准高通的申请，更符合美方的想法…… ...

光威弈PRO DDR4内存条采用自主国产的长鑫DRAM颗粒，由深圳市嘉合劲威电子科技公司生产制造。嘉合劲威声称，光威弈Pro DDR4是中国首款采用自主国产芯片，性能和品质能够满足消费市场需求的国产内存条。它的出现填补了国内消费市场的空白， 标志着国产存储的成功崛起。 ...