8月份，号称投资了1280个亿的武汉弘芯半导体制造项目爆雷，日前正式被武汉政府全资控股的企业接盘。11月17日，蒋尚义通过律师发表声明，宣称已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，且弘芯也已经接受了蒋尚义递交的辞呈。自今年7月开始，弘芯也已不再向蒋尚义支付薪水…… ...

台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。 ...

采用台积电7纳米工艺和2.5D InFO先进封装技术提供多芯片互连（GLink）D2D硅验证解决方案 ...

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...

今年8月，武汉市东西湖区人民政府官方发布的一份报告，正式对外宣告了武汉弘芯的危机。日前据媒体消息，武汉弘芯大股东北京光量发生股权变更，原自然人股东李雪艳与莫森退出后，北京光量被武汉光量全资收购。天眼查公开信息显示，武汉光量蓝图由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局全资控股…… ...

政策支持、资本追捧，一二级市场火热，让中国芯片相关企业的数量在2020年上半年增长迅速。截至今年7月20日，中国共有芯片相关企业4.53万家，仅今年第二季度新注册企业就有4800家，同比增长20%，环比增长120%。“还好中国的市场体量比较大，不然这是很崩溃的事情。”深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠表示，“芯片热”现象是“天时、地利、人和”造成的，但也要注意防范产业过热…… ...

在浦东开发开放30周年庆祝大会上，习近平表示，要聚焦关键领域发展创新型产业，加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革，发挥企业在技术创新中的主体作用，同长三角地区产业集群加强分工协作，突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程，开展全球科技协同创新。 ...

中芯国际第三季度营收10.8亿美元，同比大增32.6%，高于市场预估的9.948亿美元。公司毛利2.62亿元，同比大增54.3%，毛利率24.2％，和上季度的26.5%相比略有下降，但仍高于分析师预期。值得一提的是，在中芯国际11月12日的第三季度电话财报会议上还回应了华为禁令以及美国出口管制给自身带来的影响…… ...

摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。 ...

日前有消息称，三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。针对该消息，目前三星电子方面回应，相关消息不属实，目前公司并无相关建厂计划。 ...

在GTC 2020演讲中，格芯首席执行官Tom Caulfield博士使用了“更好的常态(better normal)”一词来描述后新冠疫情时代的世界。这种“更好的常态”是指社会和企业利用广泛普及的能力扩展和改进数字化基础设施，对数字技术的态度会从此前的“渐进式采用”转变为“变革性采用”，这不仅是半导体行业的发展良机，也是使命。 ...

快速增长的电动汽车行业、能源转换、气候变化和可持续性发展均需要尽快找到可以大幅减低碳排放的驱动方案，电池制造业的发展因此变得越来越重要。但是，什么样的电池及制造流程才能够满足不断增长的需求与严苛要求？制造商如何在自动化工作流程的同时，提升工厂的可持续性、效率和质量呢？ ...

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...

11 月 10 日消息，据台媒报道，台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。 ...

11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案下达无效宣告请求审查决定书，宣告该专利权部分无效。早在2018年2月，中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿（Core）系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利…… ...

当地时间11月5日，在意法半导体（ST）管理层决定今年不给员工加薪之后，法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科，发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂，主要生产FD-SoI工艺产品。（首图自：facebook@Cgt Stmicro Crolles） ...

1纳米会是摩尔定律的终点吗？现有制程工艺下，也许会。除非新工艺和新材料出现突破。台积电曾乐观预测，在此前提下，或许到2050年，制程工艺可以达到0.1纳米。“后摩尔时代”，中国芯片的机会在哪里？ ...

半导体逆向工程与IP服务机构 ICmasters通过研究发现，苹果A14芯片的晶体管密度跟此前台积电宣称值相去甚远，存在一定缩水的问题，矛头指向台积电5nm工艺或存在虚标。根据台积电的宣传，5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度，苹果A14距离理论值差了不少，只发挥出来不到80％。 ...

在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？魏教授认为这是一个非常重要的课题。 ...

台积电在职场社交网站领英（LinkedIn）放出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...

通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购，IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科，为何宣布要购买芯片制造设备？ ...

近日美国商务部工业安全局（BIS）宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》（EAR）的商务部管制清单（CCL）中，其中包括光刻软件和部分5nm工艺技术。 ...

美国商务部工业安全局（BIS）在其官方网站发文表示，将对六项新兴技术添加到《出口管理条例》（EAR）的商务管部管制清单（CCL）中。本次新上榜商业管制清单的六项新兴技术为…… ...

10月22日,联电发出重大信息公告，表示针对之前被指控协助福建晋华以窃取美光DRAM生产技术一案，已向美国商务部提出此案的建议量刑信函：请求法院处以轻便的罪名，以及原被告双方协商的罚金美金6000万美元。 ...

5nm和3nm工艺，将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺，而从外媒的报道来看，台积电这两大工艺的主要的产能，都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内，台积电2024年和2025年的产能，也将主要集中在台南科学园区。 ...